JP2728150B2 - 光変調素子 - Google Patents

光変調素子

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JP2728150B2
JP2728150B2 JP3052851A JP5285191A JP2728150B2 JP 2728150 B2 JP2728150 B2 JP 2728150B2 JP 3052851 A JP3052851 A JP 3052851A JP 5285191 A JP5285191 A JP 5285191A JP 2728150 B2 JP2728150 B2 JP 2728150B2
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健治 河野
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    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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    • G02F1/035Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect in an optical waveguide structure
    • G02F1/0356Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect in an optical waveguide structure controlled by a high-frequency electromagnetic wave component in an electric waveguide structure

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は動作速度が極めて速い光
変調素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の光変調素子と比較して光変調帯域
を大幅に広帯域化したマッハツェンダ形のTi熱拡散Li
NbO3 (リチウムナイオベート)光変調器として、図
1および図2に示すシールド系速度整合形の光変調器が
ある(河野他:Electron,Lett.,vo
l.25,pp.1382−1383,1989)。図
1は平面図、図2はそのAA′線に沿う断面図である。
【0003】この例では、電気光学効果を有するzカッ
トLiNbO3 基板1にTi熱拡散によりマッハツェン
ダ形光導波路2が形成されている。その基板1の上には
厚さDのSiO2 バッファ層3が形成され、さらにその
バッファ層3の上に中心導体(中心電極)4およびアー
ス導体(アース電極)5から構成されたコプレーナウェ
ーブガイド(CPW)形の進行波電極が形成されてい
る。6はCPW電極4と5の間に接続された終端抵抗、
7は電極4と5に接続され、変調用マイクロ波信号をこ
れら電極4および5に供給する変調用マイクロ波信号給
電線(給電用同軸線)である。さらに光導波路2とCP
W電極4,5とが相互作用する領域の近傍にオーバーレ
イ8を介してシールド導体9が配置されている。
【0004】この光変調器に変調用マイクロ波信号給電
線7から駆動電力が供給されると、この光変調器では中
心導体4とアース導体5との間に電界が加わる。LiN
bO3 基板1は電気光学効果を有するので、この電界に
より屈折率変化を生じる。その結果、2本の光導波路2
を伝搬する光の位相にずれが生じる。このずれがπ(ラ
ジアン)になった場合、マッハツェンダ形光導波路2の
合波部で高次モードを励振し、光はOFF状態となる。
この光変調器の場合、CPW電極4および5は進行波電
極として構成されているので、このCPW電極を伝搬す
る変調用マイクロ波信号と光導波路2を伝搬する光との
間に速度の差がなければ、理想的には光変調帯域の制限
はない。
【0005】しかしながら、実際にはマイクロ波伝搬損
失の他、マイクロ波信号波と光の速度との間の差によっ
て変調帯域が制限される。信号波に対するCPW電極の
マイクロ波実効屈折率をnm 、光に対する光導波路2の
実効屈折率をn0 とすると、3dB光変調帯域Δfは1/
(nm −n0 )に反比例する。但し、この比例関係の式
では、マイクロ波の伝搬損失を無視している。従って、
光変調の帯域を拡大するためには、マイクロ波と光の実
効屈折率を近付けること、すなわち、マイクロ波と光の
速度を整合させることが不可欠である。
【0006】そのために図1および図2の従来例の光変
調器では、バッファ層3の厚みDを厚くし、かつシール
ド導体9を用いてマイクロ波と光との実効屈折率を近づ
け、速度整合を図っている。例えば、中心導体4の幅2
Wが8μm、中心導体4とアース導体5とのギャップ2
Gが15μm、SiO2 バッファ層3の厚みDが1.2
μm、オーバーレイ8の厚みが4.3μmの場合におい
てマイクロ波と光の速度の完全整合がとれることが確認
されている。なお、実験的には、進行波電極を構成する
導体4および5の厚みTは4μmである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例の構造においてマイクロ波と光速度との完全
整合をとるためには、オーバーレイ8の厚みを上記のよ
うに薄くする必要があるので、特性インピーダンスが下
がる(この場合43Ω)、あるいはマイクロ波の伝搬損
失が増加するなどの欠点があった。さらに、これを避け
るためにSiO2バッファ層3の厚みDを厚くすると、
駆動電圧が上昇してしまうという欠点があった。
【0008】そこで、本発明の目的は、特性インピーダ
ンスが下がる、あるいはマイクロ波の伝搬損失が増加す
るなどのことがなく、低駆動電圧が低く、かつマイクロ
波と光の速度とを完全に整合させた広帯域の光変調素子
を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、少なくとも1本の光導波路を備えた電気
光学効果を有する基板と、前記基板の上に形成されたバ
ッファ層と、前記バッファ層の上に配置された進行波電
極とを備えた光学素子において、前記進行波電極を伝搬
するマイクロ波電界強度が強い領域である進行波電極の
直近の前記基板の一部分の厚さを掘り下げにより少なく
して前記基板に形成した突起部分に前記少なくとも1本
の光導波路を配置し、かつ前記進行波電極が前記基板に
接触せずかつ前記進行波電極の底面の少くとも一部が前
記バッファ層に接するように前記進行波電極、前記バッ
ファ層および前記基板とを配置した構造を有し、かつ前
記進行波電極に印加されるマイクロ波の実効屈折率が前
記光導波路を伝搬する光の実効屈折率に近づくととも
に、前記進行波電極の特性インピーダンスが外部電気回
路の特性インピーダンスに近づくように、前記進行波電
極の厚み、前記掘り下げの深さおよび前記バッファ層の
厚みを定め、かつ駆動電圧が前記掘り下げを行わない場
合の駆動電圧に比ベて小さく、前記基板の一部分の厚さ
を少なくした掘り下げ箇所には前記バッファ層の上面の
位置を前記進行波電極の中心導体の底面の位置よりも低
くしたことを特徴とする。
【0010】ここで、前記光導波路と前記進行波電極と
が相互作用する領域の近傍にオーバーレイを介して配設
されたシールド導体を備え、かつ前記進行波電極に印加
されるマイクロ波の実効屈折率が前記光導波路を伝搬す
る光の実効屈折率に近づくとともに、前記進行波電極の
特性インピーダンスが外部電気回路の特性インピーダン
スに近づくように、前記進行波電極の厚み、前記掘り下
げの深さ、前記バッファ層の厚みおよび前記オーバーレ
イの厚みを設定し、かつ駆動電圧が前記掘り下げを行わ
ない場合の駆動電圧に比べて小さいとすることができ
る。
【0011】あるいはまた、前記基板の一部分の厚さを
少なくした掘り下げ箇所には前記バッファ層の上面の位
置を前記進行波電極の中心導体の底面の位置よりも低く
することができる。
【0012】あるいはまた、前記進行波電極の中心導体
の付近に配置させられた光導波路を含む前記突起部分の
幅を、該中心導体の幅にほぼ等しいかあるいは狭くする
ことができる。
【0013】
【0014】あるいはまた、前記基板上に掘り下げした
箇所が少なくとも2つ以上にすることができる。
【0015】
【0016】あるいはまた、前記少なくとも1本の光導
波路のうちの少なくとも1本の光導波路を前記バッファ
層を介して前記進行波電極の中心導体の真下に配置する
ことができる。
【0017】
【作用】本発明では、進行波電極を伝搬するマイクロ波
電界強度が強い領域である進行波電極の直近の基板の一
部をエッチングした構造にし、また進行波電極に印加さ
れるマイクロ波の実効屈折率が光導波路を伝搬する光の
実効屈折率に近づくとともに、進行波電極の特性インピ
ーダンスが外部電気回路の特性インピーダンスに近づく
ように、進行波電極の厚み、掘り下げの深さおよびバッ
ファ層の厚みを定め、かつ駆動電圧が掘り下げを行わな
い場合の駆動電圧に比べて小さくしており、またシール
ド導体を具備する場合には、進行波電極に印加されるマ
イクロ波の実効屈折率が光導波路を伝搬する光の実効屈
折率に近づくとともに、進行波電極の特性インピーダン
スが外部電気回路の特性インピーダンスに近づくよう
に、オーバーレイの厚みも考慮して構造パラメータを定
めており、またこれらの速度整合構造においてエッチン
グ層のバッファ層の上面の位置を進行波電極の中心導体
の底面の位置よりも低くしているので、特性インピーダ
ンスが下がるとか、あるいはマイクロ波の伝搬損失が増
加することはなくなり、しかも駆動電圧が低く、かつマ
イクロ波と光の速度を完全に整合させることができる。
【0018】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。
【0019】本発明の第1の実施例であるマッハツェン
ダ形光変調素子の平面図および横断面図を図3および図
4にそれぞれ示す。ここで、図1および図2と同様の個
所には同一符号を付す。この実施例において、基板1は
図1および図2に示した従来例と同様にzカットLiN
bO3 基板としているが、その従来例の構造と異なっ
て、CPW進行波電極を構成する中心導体4およびアー
ス導体5の近傍のマイクロ波電界強度の強い領域の基板
部分を、図4に示すように、エッチングなどで掘り込ん
でリブ構造に形成している。すなわち、エッチングなど
で掘り込むことによりマイクロ波電界強度の強い領域の
基板部分を突起状になし、このようにして突起部分2A
の形成された基板1の表面上に、表面が平坦になるよう
にバッファ層3を配置する。その際、この突起部分2A
上に、2つの光導波路2のうちの一方をバッファ層3を
介して中心導体4の真下に配置し、他方の光導波路2を
アース導体5の真下に配置する。したがって、バッファ
層3の厚さは、アース導体5の真下およびギャップ10
と11の真下において厚く、アース導体5のうち光導波
路2に対応する部分の真下および中心導体4の真下にお
いて薄い。
【0020】進行波電極4および5の厚みT1 を増加し
たときの効果を明らかにするために、まずリブ構造がな
い、すなわち基板がエッチングされていない(T3
0)光変調器について考察する。図5はCPW進行波電
極の中心導体4の幅2Wを8μm、ギャップ2Gを15
μm、バッファ層3のT2 の部分の厚みを1.2μm、
エッチングの深さ(突起部2Aの厚み)T3 を0μmと
し、進行波電極4および5の厚みT1 を変数とした時の
マイクロ波実効屈折率nm と特性インピーダンスZの計
算結果を示している。図5から分るように、進行波電極
4および5の厚みT1 が厚くなるにしたがって、マイク
ロ波実効屈折率nm は下がって、光の実効屈折率n0
近づき、その厚みT1 が15μm程度でマイクロ波と光
の完全な速度整合を実現することができる。ところがこ
の場合には、特性インピーダンスZが40Ω以下に下が
ってしまって、50Ωの外部回路との整合性が悪くなっ
てしまうという問題がある。
【0021】次に、図6には、中心導体4の幅2Wを8
μm、ギャップ2Gを15μm、進行波電極の厚みT1
を4μm、バッファ層3の厚みT2 を1.2μmとし、
エッチングによる掘り込みの深さT3 を変数とした場合
のマイクロ波実効屈折率nm と特性インピーダンスZの
計算結果を示している。図6から分るように、エッチン
グによる掘り込みの深さT3 が深くなると、マイクロ波
実効屈折率nm が下がるが、特性インピーダンスZの方
は上昇する。なお、実験的に実現する上で困難でない深
さT3 は2μmから3μm程度の深さであるので、ここ
ではT3 を3μmとして考察を進める。
【0022】そこで、本発明実施例では、図4に示すよ
うに、進行波電極4および5の厚みT1 をある程度厚く
して、マイクロ波実効屈折率nmの値を下げる一方、そ
の時に付随して低下する特性インピーダンスZをリブ構
造の掘り込み深さT3 を2μm〜3μmと深くすること
により上昇させ、これにより外部回路との特性インピー
ダンスの整合を図っている。特に、リブ構造を採用して
いるので、マイクロ波実効屈折率nm も低下しており、
従ってマイクロ波と光との完全な速度整合を実現するの
に必要な進行波電極4および5の厚みT1 は比較的に薄
くてよい。従って、進行波電極4および5の厚みT1
厚くすることによって生じる特性インピーダンスZの低
下も小さく抑えることができて、進行波電極4および5
の製作も容易となり、さらにはマイクロ波伝搬損失の増
大を抑えることができるなどの利点が得られる。
【0023】これらを説明するために、本発明の第1の
実施例における計算結果を図7に示す。すなわち、図7
は進行波電極の中心導体4の幅2Wを8μm、ギャップ
2Gを15μm、バッファ層3の厚みT2 を1.2μ
m、リブの突起部2Aの厚み(エッチングの深さ)T3
を3μmとし、進行波電極の厚みT1 を変数としたマイ
クロ波実効屈折率nm と特性インピーダンスZを有限要
素法により算出した結果を示している。図7から進行波
電極4および5の厚みT1 は6μm程度が好ましいと分
る。なお、リブ構造によるマイクロ波実効屈折率nm
低減効果と特性インピーダンスZの上昇効果を大きくす
るには、エッチングにより形成されたリブ(突起部分)
2Aの幅を進行波電極の中心導体4の幅とほぼ等しくす
るか、あるいは狭くした方がよい。また、エッチングは
少なくとも進行波電極の中心導体4とアース導体5間の
ギャップ10および11の直下に行うことが効果的であ
る。
【0024】また、図8は進行波電極の中心導体4の幅
2Wを8μm、ギャップ2Gを15μm、進行波電極の
厚みT1 を4μm、バッファ層3の厚みT2 を1.2μ
mとしたときの本発明実施例における半波長電圧(V
π)と相互作用長(L)との積Vπ・Lに対するエッチ
ング深さT3 の影響を示す。この図から分るように、本
例では深さT3 が3μm程度の時が上記積Vπ・Lの値
が最小、すなわち駆動電圧が最小となって、好ましい。
【0025】次に、本発明の第2の実施例の光変調素子
の平面図および横断面図を図9および図10に示す。本
実施例は図3および図4に示した第1の実施例の構成に
加えてさらにシールド導体9を配置している。すなわ
ち、光導波路2とCPW進行波電極とが相互作用する領
域の近傍において、例えば空気などによる、誘電率の低
いオーバーレイ8を介して、シールド導体9を中心導体
4を内包するようにしてアース導体5に固着する。残余
の構成は図3および図4の第1の実施例と同様である。
【0026】シールド導体9はマイクロ波実効屈折率n
m を低減する効果がある。そのため、リブ構造(T3
0)の採用と進行波電極の厚みT1 を厚くすることによ
るマイクロ波実効屈折率nm の低減効果では、マイクロ
波と光との速度の完全整合を十分にとることができない
場合にも、シールド導体9によりこの完全整合達成でき
る。また、リブ構造を採用したことにより、シールド導
体9がない場合のマイクロ波実効屈折率nm をすでに低
減できているので(図6参照)、シールド導体9を用い
て速度整合を図る場合に、オーバーレイ8の厚みHをか
なり厚くできる。その結果、リブ構造を用いたことによ
る特性インピーダンスの上昇効果も加わり、シールド導
体9を設けたことによる特性インピーダンスZの低下を
小さくできるので、特性インピーダンスZは外部回路の
特性インピーダンスの50Ωに近づくとともに、進行波
電極を伝搬するマイクロ波の伝搬損失の増大を小さくで
き、広帯域な光変調を実現できる。また、この実施例で
はリブの深さT3 が比較的浅い場合にも容易に完全な速
度整合を達成できるという利点がある。
【0027】図11および図12は、図9および図10
に示した本発明の第2の実施例について、上述の利点を
説明するために、それぞれ、マイクロ波実効屈折率nm
と特性インピーダンスZを有限要素法により算出した結
果を示す。図中、n0 は光の実効屈折率である。ここ
で、CPW進行波電極の中心導体4の幅2Wを8μm、
中心導体4とアース導体5の厚みT1 を6μm、ギャッ
プ2Gを15μm、SiO2 バッファ層3のT2 部分の
厚みを1.2μmとし、パラメータとしてリブ構造の突
起部2Aの厚み(エッチング深さ)T3 を取り、T3
2μm、0μmの場合についてオーバーレイ8の厚みH
に対する計算結果を示している。すなわち、比較のた
め、リブ構造を用いた本発明の実施例(T3 =2μm)
とリブ構造を用いない場合(T3 =0μm)について示
している。
【0028】図11のnm の計算結果からわかるよう
に、本実施例のようなエッチングによる深さT3 を有す
るリブ構造であれば、厚みHの厚いオーバーレイ8でマ
イクロ波と光の速度整合(nm =n0 )を達成できる。
また図12のZ(Ω)の計算結果からわかるように、本
実施例のようにエッチングによる深さT3 を有するリブ
構造であれば、同じ厚みのオーバーレイ8に対して特性
インピーダンスZが上昇し、オーバーレイ8の厚みHが
ほぼ10μm程度で特性インピーダンスZを50Ωに近
づけさせ、外部回路との整合をとることができる。
【0029】ここで、オーバーレイ8の厚みHを厚くす
ることによって、進行波電極の中心導体4およびアース
導体5の表面からシールド導体9までの距離を長くで
き、従って、上述したようにシールド導体9に起因する
マイクロ波伝搬損失を小さくできるという利点がある。
しかも、進行波電極の厚みT1 を厚くすることによっ
て、その断面積が大きくなり、低周波付近でのマイクロ
波伝搬損失を低減できる効果もある。なお、高周波では
表皮効果によりマイクロ波伝搬損失が決まるので、かか
る厚みT1 を厚くする必要はない。
【0030】図13は本発明の第3の実施例の構成を示
す。光導波路2の近傍をエッチングした後、バッファ層
3を堆積すると、突起部2Aとエッチング部との段差の
ために多くの場合、符号20で示すように、進行波電極
の中心導体4とアース導体5間のギャップ部分でバッフ
ァ層3がくぼむことになる。この場合、進行波電極の中
心導体4とアース導体5との間に走っている電気力線は
くぼみ20の部分の空気を感じることになり、そのため
マイクロ波実効屈折率nm の低減効果と特性インピーダ
ンスZの上昇効果は一層顕著になり、広帯域光変調が可
能となる。
【0031】さらに、図14は図13に示した本発明の
第3の実施例の構成に加えて、シールド導体9を配置し
た本発明の第4の実施例を示す。なお、このくぼみ20
は進行波電極の中心導体4やアース導体5をマスクにし
て進行波電極の上からドライエッチングあるいはウェッ
トエッチングの加工処理を行うことにより意図的に形成
することもできるし、そのくぼみ20深さをより深くす
ることもできる。従って、図4あるいは図10に示した
エッチング構造の素子においても、バッファ層3にくぼ
み20を意図的に形成することも可能である。
【0032】図15は本発明の第5の実施例の構成を示
す。本実施例の光変調素子は、光導波路として一対の方
向性光導波路25からなる方向性結合器を用いている。
また、進行波電極として、非対称コプレーナストリップ
を用いているが、これに代ってこれまでの第1〜第4の
実施例に示してきた対称なコプレーナウエーブガイド、
あるいはその中心導体4とアース導体5との2つのギャ
ップの幅を異なる値に設定した非対称コプレーナウエー
ブガイドでもよいし、これらの構成に前述のシールド導
体を加えてもよいことは言うまでもない。本実施例で
は、2本の光導波路25,25間の光の結合が可能であ
るので、光スイッチを構成することができる。
【0033】なお、これまでの本発明の実施例の説明に
おいてはエッチング箇所が複数個ある場合に、そのエッ
チング箇所の深さを異ならしめてもよいことは勿論であ
る。
【0034】以上の実施例では、zカットLiNbO3
基板を用いたが、xカットのLiNbO3 基板を用いて
もよいし、電気光学効果を有するその他の基板を用いて
もよい。また、エッチングの範囲については、進行波電
極を伝搬するマイクロ波電界の強い所をエッチングする
ことが重要であり、マイクロ波電界強度の弱い所はエッ
チングしなくてもよい。こうすることにより、エッチン
グに生じた基板表面のダメージに起因するドリフトを小
さく抑えることができる。
【0035】さらに、進行波電極としては、上述したコ
プレーナウェーブガイド(CPW)に限らず非対称コプ
レーナストリップや対象コプレーナストリップなどのそ
の他のマイクロ波電極を用いてもよいことは明白であ
り、上記の実施例において進行波電極の種類を入れ換え
てもよいことは言うまでもない。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
進行波電極を伝搬するマイクロ波電界強度が強い領域で
ある進行波電極の直近の基板の一部をエッチングなどで
堀い込むなどして基板部を突起を有する構造にし、また
進行波電極に印加されるマイクロ波の実効屈折率が光導
波路を伝搬する光の実効屈折率に近づくとともに、かつ
同時に進行波電極の特性インピーダンスが外部電気回路
の特性インピーダンスに近づくように、進行波電極の厚
み、掘り下げの深さおよびバッファ層の厚みを定め、か
つ駆動電圧が掘り下げを行わない場合の駆動電圧に比べ
て小さくする。また、シールド導体を具備する場合に
は、進行波電極に印加されるマイクロ波の実効屈折率が
光導波路を伝搬する光の実効屈折率に近づくとともに、
進行波電極の特性インピーダンスが外部電気回路の特性
インピーダンスに近づくように、オーバーレイの厚みも
考慮して構造パラメータを定める。また、これらの速度
整合構造においてエッチング層のバッファ層の上面の位
置を進行波電極の中心導体の底面の位置よりも低い窪み
にする。従って、本発明によれば、マイクロ波と光との
完全な速度整合を実現できますとともに、特性インピー
ダンスを外部回路と整合する50Ωに近くすることが可
能で,またマイクロ波の伝搬損失を小さく抑えることが
でき、更に駆動電圧を低減できるため、広帯域かつ低駆
動電圧な光変調が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のシールド形光変調器の平面図である。
【図2】従来のシールド形光変調器の横断面図である。
【図3】本発明の第1の実施例を示す平面図である。
【図4】本発明の第1の実施例を示す横断面図である。
【図5】進行波電極の厚みの効果を説明する図である。
【図6】エッチングの掘り込みの深さの効果を説明する
図である。
【図7】本発明の第1の実施例における進行波電極の厚
みの効果を説明する図である。
【図8】本発明の第1の実施例における半波長電圧(V
π)と相互作用長(L)との積に対するエッチングの掘
り込みの深さの影響を説明する図である。
【図9】本発明の第2の実施例を示す平面図である。
【図10】本発明の第2の実施例を示す横断面図であ
る。
【図11】本発明の第2の実施例におけるマイクロ波実
効屈折率nm に対するオーバーレイの厚みの影響を説明
する図である。
【図12】本発明の第2の実施例における特性インピー
ダンスZに対するオーバーレイの厚みの影響を説明する
図である。
【図13】本発明の第3の実施例を示す横断面図であ
る。
【図14】本発明の第4の実施例を示す横断面図であ
る。
【図15】本発明の第5の実施例を示す横断面図であ
る。
【符号の説明】
1 カットLiNbO3 基板 2 Ti熱拡散マッハツェンダ形の光導波路 2A 突起部分 3 SiO2 バッファ層 4 コプレーナウエーブガイドの中心導体 5 アース導体 6 終端抵抗 7 変調用マイクロ波信号給電線 8 オーバーレイ 9 シールド導体 10 ギャップ 11 ギャップ 20 バッファ層に形成したくぼみ 25 方向性結合器形光導波路
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−289821(JP,A) 特開 平1−232323(JP,A) 特許2612948(JP,B2) 電子情報通信学会技術研究会報告 O QE88−18 PP.41−48 (1988年5 月30日発行) 並木武文 ET.A L., 「TI:LINBO▲下3▼ 進行波型変調器の帯域拡大の検討」 IEEE JOURNAL OF Q UANTUM ELECTRONIC S,VOL.QE−22 NO.6 P P.902−906 (1986) H.HAGA ET.AL., 「LINBO▲下3 ▼ TRAVELING−WAVE L IGHT MODULATOR/SWI TCH WITH AN ETCHED GROOVE」 電子通信学会論文誌 VOL.J69− C NO.10 PP.1291−1296 (1986) 佐藤稔 ET.AL.,「準 速度整合進行波型光変調電極とその解 析」 昭和60年度電子通信学会総合全国大会 講演論文集 第4分冊 P.4−83 川 端孝史 ET.AL., 「速度整合可 能な進行波型光変調電極とその解析−そ の2−」

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1本の光導波路を備えた電気
    光学効果を有する基板と、前記基板の上に形成されたバ
    ッファ層と、前記バッファ層の上に配置された進行波電
    極とを備えた光学素子において、 前記進行波電極を伝搬するマイクロ波電界強度が強い領
    域である進行波電極の直近の前記基板の一部分の厚さを
    掘り下げにより少なくして前記基板に形成した突起部分
    に前記少なくとも1本の光導波路を配置し、 かつ前記進行波電極が前記基板に接触せずかつ前記進行
    波電極の底面の少くとも一部が前記バッファ層に接する
    ように前記進行波電極、前記バッファ層および前記基板
    とを配置した構造を有し、 かつ前記進行波電極に印加されるマイクロ波の実効屈折
    率が前記光導波路を伝搬する光の実効屈折率に近づくと
    ともに、前記進行波電極の特性インピーダンスが外部電
    気回路の特性インピーダンスに近づくように、前記進行
    波電極の厚み、前記掘り下げの深さおよび前記バッファ
    層の厚みを定め、 かつ駆動電圧が前記掘り下げを行わない場合の駆動電圧
    に比ベて小さく 前記基板の一部分の厚さを少なくした掘り下げ箇所には
    前記バッファ層の上面の位置を前記進行波電極の中心導
    体の底面の位置よりも低くした ことを特徴とする光変調
    素子。
  2. 【請求項2】 前記光導波路と前記進行波電極とが相互
    作用する領域の近傍にオーバーレイを介して配設された
    シールド導体を備え、かつ前記進行波電極に印加される
    マイクロ波の実効屈折率が前記光導波路を伝搬する光の
    実効屈折率に近づくとともに、前記進行波電極の特性イ
    ンピーダンスが外部電気回路の特性インピーダンスに近
    づくように、前記進行波電極の厚み、前記掘り下げの深
    さ、前記バッファ層の厚みおよび前記オーバーレイの厚
    みを設定し、 かつ駆動電圧が前記掘り下げを行わない場合の駆動電圧
    に比ベて小さいことを特徴とする請求項1に記載の光変
    調素子。
  3. 【請求項3】 前記基板の一部分の厚さを少なくした掘
    り下げ箇所には前記バッファ層の上面の位置を前記進行
    波電極の中心導体の底面の位置よりも低くしたことを特
    徴とする請求項2に記載の光変調素子。
  4. 【請求項4】 前記進行波電極の中心導体の付近に配置
    させられた光導波路を含む前記突起部分の幅を、該中心
    導体の幅にほぼ等しいかあるいは狭くしたことを特徴と
    する請求項1ないし3のいずれかの項に記載の光変調素
    子。
  5. 【請求項5】 前記基板上に掘り下げした箇所が少なく
    とも2つ以上あることを特徴とする請求項1ないし4の
    いずれかの項に記載の光変調素子。
  6. 【請求項6】 前記少なくとも1本の光導波路のうちの
    少なくとも1本の光導波路を前記バッファ層を介して前
    記進行波電極の中心導体の真下に配置したことを特徴と
    する請求項1ないし5のいずれかの項に記載の光変調素
    子。
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