JP2714281B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2714281B2 JP2714281B2 JP22034691A JP22034691A JP2714281B2 JP 2714281 B2 JP2714281 B2 JP 2714281B2 JP 22034691 A JP22034691 A JP 22034691A JP 22034691 A JP22034691 A JP 22034691A JP 2714281 B2 JP2714281 B2 JP 2714281B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解質として、ＴＣ
ＮＱ錯塩を用いた固体電解コンデンサに関するものであ
る。
ＮＱ錯塩を用いた固体電解コンデンサに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電解質としてＴＣＮＱ錯塩を用いた有機
半導体固体電解コンデンサに関しては、本願出願人が既
に種々提案している。すなわち、特開昭５８−１９１４
１４号（Ｈ０１Ｇ ９／０２）等に開示されているＮ位
をアルキル基で置換したイソキノリンとのＴＣＮＱ錯塩
を用いた固体電解コンデンサは、特に優れた高周波特性
を持っているため、スイッチング電源用などに広く採用
されているが、近年、機器の小型化の必要性から、この
種のコンデンサも表面実装用部品（チップ部品）として
の対応を迫られている。
半導体固体電解コンデンサに関しては、本願出願人が既
に種々提案している。すなわち、特開昭５８−１９１４
１４号（Ｈ０１Ｇ ９／０２）等に開示されているＮ位
をアルキル基で置換したイソキノリンとのＴＣＮＱ錯塩
を用いた固体電解コンデンサは、特に優れた高周波特性
を持っているため、スイッチング電源用などに広く採用
されているが、近年、機器の小型化の必要性から、この
種のコンデンサも表面実装用部品（チップ部品）として
の対応を迫られている。
【０００３】しかしながら、上述の従来技術によるコン
デンサにおいては、表面実装用部品として必須の、半田
付け時の熱ストレス（通常２３０℃）には耐えられず、
著しい漏れ電流増大等の特性劣化を招くという欠点があ
った。
デンサにおいては、表面実装用部品として必須の、半田
付け時の熱ストレス（通常２３０℃）には耐えられず、
著しい漏れ電流増大等の特性劣化を招くという欠点があ
った。
【０００４】この欠点を改善するために、本願出願人
は、１５０℃以上の温度で電圧処理（エージング）を行
うことを提案している。すなわち、特開平２−２７８８
０７号公報（Ｈ０１Ｇ ９／０４）に記載されているよ
うに、コンデンサを、１５０℃以上の所定の温度に加熱
した円筒状穴あき熱板に収納し、定格電圧を印加しなが
らエージングを行うものであり、これによって、漏れ電
流による特性劣化を防ぐものである。
は、１５０℃以上の温度で電圧処理（エージング）を行
うことを提案している。すなわち、特開平２−２７８８
０７号公報（Ｈ０１Ｇ ９／０４）に記載されているよ
うに、コンデンサを、１５０℃以上の所定の温度に加熱
した円筒状穴あき熱板に収納し、定格電圧を印加しなが
らエージングを行うものであり、これによって、漏れ電
流による特性劣化を防ぐものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術によれ
ば漏れ電流による特性劣化を防ぐ事は可能であるが、コ
ンデンサを加熱した円筒状穴あき熱板に収納し定格電圧
を印加することは、極めて作業性が悪く、量産に適さな
いという欠点があった。
ば漏れ電流による特性劣化を防ぐ事は可能であるが、コ
ンデンサを加熱した円筒状穴あき熱板に収納し定格電圧
を印加することは、極めて作業性が悪く、量産に適さな
いという欠点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の従来技術
の欠点を解決するためのものであり、陽極箔と陰極箔と
をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子に含浸後冷却固化されたＴＣＮＱ塩と、該
コンデンサを封入する金属ケースとからなる固体電解コ
ンデンサにおいて、前記金属ケースの底面をフッ素樹脂
で被覆したことを特徴とするものである。また、本発明
は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコ
ンデンサ素子と、該コンデンサ素子に含浸後冷却固化さ
れたＴＣＮＱ塩と、該コンデンサを封入する金属ケース
とからなる固体電解コンデンサにおいて、前記金属ケー
スの底面をフッ素樹脂で被覆するとともに、１５０℃以
上の温度の溶融した半田中に浸漬させエージングを行う
ことを特徴とするものである。
の欠点を解決するためのものであり、陽極箔と陰極箔と
をセパレータを介して巻回したコンデンサ素子と、該コ
ンデンサ素子に含浸後冷却固化されたＴＣＮＱ塩と、該
コンデンサを封入する金属ケースとからなる固体電解コ
ンデンサにおいて、前記金属ケースの底面をフッ素樹脂
で被覆したことを特徴とするものである。また、本発明
は、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回したコ
ンデンサ素子と、該コンデンサ素子に含浸後冷却固化さ
れたＴＣＮＱ塩と、該コンデンサを封入する金属ケース
とからなる固体電解コンデンサにおいて、前記金属ケー
スの底面をフッ素樹脂で被覆するとともに、１５０℃以
上の温度の溶融した半田中に浸漬させエージングを行う
ことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明では、固体電解コンデンサを１５０℃以
上の温度の溶融した半田中に浸漬させエージングを行う
ので、漏れ電流を修復するために生じる絶縁被膜の耐熱
性が増し、半田付け時に相当する高温下に放置した場合
でも漏れ電流の増大を押さえる。また、金属ケースの底
面をフッ素樹脂で被覆することにより、エージング後に
溶融半田から取り出した際、金属ケースに不要な半田が
付着することが防止される。
上の温度の溶融した半田中に浸漬させエージングを行う
ので、漏れ電流を修復するために生じる絶縁被膜の耐熱
性が増し、半田付け時に相当する高温下に放置した場合
でも漏れ電流の増大を押さえる。また、金属ケースの底
面をフッ素樹脂で被覆することにより、エージング後に
溶融半田から取り出した際、金属ケースに不要な半田が
付着することが防止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は本
発明に使用するコンデンサ素子を示す。まず、高純度
（９９．９９％以上）のアルミニウム箔を化学的処理に
より粗面化し、実効表面積を増加させるためのいわゆる
エッチング処理を行う。次に電解液中にて、電気化学的
にアルミニウム箔表面に酸化被膜（酸化アルミニウムの
薄膜）を形成する（化成処理）。次にエッチング処理、
化成処理を行ったアルミニウム箔を陽極箔１とし、対向
陰極箔２との間にセパレータ３としてマニラ紙をはさ
み、図１に示すように円筒状に巻き取る。このように、
アルミニウム箔に酸化被膜を形成した陽極箔１と陰極箔
２との両電極箔間にセパレータ３を巻回して、コンデン
サ素子６が形成される。なお、４、５はリード線であ
る。
発明に使用するコンデンサ素子を示す。まず、高純度
（９９．９９％以上）のアルミニウム箔を化学的処理に
より粗面化し、実効表面積を増加させるためのいわゆる
エッチング処理を行う。次に電解液中にて、電気化学的
にアルミニウム箔表面に酸化被膜（酸化アルミニウムの
薄膜）を形成する（化成処理）。次にエッチング処理、
化成処理を行ったアルミニウム箔を陽極箔１とし、対向
陰極箔２との間にセパレータ３としてマニラ紙をはさ
み、図１に示すように円筒状に巻き取る。このように、
アルミニウム箔に酸化被膜を形成した陽極箔１と陰極箔
２との両電極箔間にセパレータ３を巻回して、コンデン
サ素子６が形成される。なお、４、５はリード線であ
る。
【０００９】次に、コンデンサ素子６に熱処理を施し、
セパレータ３を構成するマニラ紙を炭化することによっ
て、繊維の細径化による密度の低下を図る。なお、セパ
レータとして、マニラ紙をあらかじめ所定の温度と時間
（例えば２４０℃、４０分）で熱処理を施して炭化した
ものや、カーボン不織布を用い、陽極箔と陰極箔との間
にはさんで巻回してもよい。
セパレータ３を構成するマニラ紙を炭化することによっ
て、繊維の細径化による密度の低下を図る。なお、セパ
レータとして、マニラ紙をあらかじめ所定の温度と時間
（例えば２４０℃、４０分）で熱処理を施して炭化した
ものや、カーボン不織布を用い、陽極箔と陰極箔との間
にはさんで巻回してもよい。
【００１０】次に、図２に示すように、金属（アルミ）
ケース７内で ＴＣＮＱ塩、例えば、Ｎ，Ｎ−ペンタメ
チレンルチジニウム2・ＴＣＮＱ4とＮ−フェネチルルチ
ジニウム・ＴＣＮＱ2の等量混合物を３００℃で加熱融解
させ、その中に予熱した化成・炭化処理済みのコンデン
サ素子６を挿入し、融解したＴＣＮＱ塩をコンデンサ素
子６に含浸させ急冷する。その後、ＴＣＮＱ塩とは反応
しにくい樹脂９を封入し、さらにエポキシ樹脂等１０で
封口する。
ケース７内で ＴＣＮＱ塩、例えば、Ｎ，Ｎ−ペンタメ
チレンルチジニウム2・ＴＣＮＱ4とＮ−フェネチルルチ
ジニウム・ＴＣＮＱ2の等量混合物を３００℃で加熱融解
させ、その中に予熱した化成・炭化処理済みのコンデン
サ素子６を挿入し、融解したＴＣＮＱ塩をコンデンサ素
子６に含浸させ急冷する。その後、ＴＣＮＱ塩とは反応
しにくい樹脂９を封入し、さらにエポキシ樹脂等１０で
封口する。
【００１１】さらに、図３に示すようにアルミケース７
の底面７ａをフッ素樹脂１１で被覆する。被覆の方法は
種々考えられるが、たとえば、フッ素を含む高分子の溶
液から溶媒を揮発させることによりフッ素被膜を形成す
るようにすれば、膜厚の管理が容易になる。また、水を
溶媒として用いれば安全性が高い。図４はこのようにし
て形成したフッ素被膜の状態を示す拡大図である。
の底面７ａをフッ素樹脂１１で被覆する。被覆の方法は
種々考えられるが、たとえば、フッ素を含む高分子の溶
液から溶媒を揮発させることによりフッ素被膜を形成す
るようにすれば、膜厚の管理が容易になる。また、水を
溶媒として用いれば安全性が高い。図４はこのようにし
て形成したフッ素被膜の状態を示す拡大図である。
【００１２】また、フッ素樹脂は次式で示されるような
構造の４フッ化されたホモポリマの、０．３ミクロン以
下の微粒子の密着したものを用いることにより、図５に
示すように、アルミケース７との密着強度の高い被膜が
形成される。
構造の４フッ化されたホモポリマの、０．３ミクロン以
下の微粒子の密着したものを用いることにより、図５に
示すように、アルミケース７との密着強度の高い被膜が
形成される。
【００１３】
【化１】
【００１４】このようにして形成されたコンデンサを、
図６に示すような装置によりエージングを行う。すなわ
ち、半田槽１２内で半田１３を溶融し１５０℃以上の一
定温度（たとえば２２０℃）に維持し、この溶融半田１
３中にコンデンサを浸漬する。このとき、コンデンサの
陽極リード５と溶融半田１３との間に定格電圧を印加
し、エージングを行う。エージング時間は３０秒程度で
ある。
図６に示すような装置によりエージングを行う。すなわ
ち、半田槽１２内で半田１３を溶融し１５０℃以上の一
定温度（たとえば２２０℃）に維持し、この溶融半田１
３中にコンデンサを浸漬する。このとき、コンデンサの
陽極リード５と溶融半田１３との間に定格電圧を印加
し、エージングを行う。エージング時間は３０秒程度で
ある。
【００１５】このような方法により、エージングを作業
性よく行うことができるとともに、アルミケース７の底
面７ａをフッ素樹脂１１で被覆しているので、底面７ａ
に半田が付着することはない。なお、図７はアルミケー
ス７の底面７ａをフッ素樹脂１１で被覆しない従来のコ
ンデンサを、本発明による方法でエージングを行った場
合の図であり、アルミケース７の底面７ａに半田１３が
付着し、この除去作業が別途必要となる。
性よく行うことができるとともに、アルミケース７の底
面７ａをフッ素樹脂１１で被覆しているので、底面７ａ
に半田が付着することはない。なお、図７はアルミケー
ス７の底面７ａをフッ素樹脂１１で被覆しない従来のコ
ンデンサを、本発明による方法でエージングを行った場
合の図であり、アルミケース７の底面７ａに半田１３が
付着し、この除去作業が別途必要となる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、陽極箔と
陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子に含浸後冷却固化されたＴＣＮＱ
塩と、該コンデンサを封入する金属ケースとからなる固
体電解コンデンサにおいて、前記金属ケースの底面をフ
ッ素樹脂で被覆したものであり、さらに、このように形
成した固体電解コンデンサを１５０℃以上の温度の溶融
した半田中に浸漬させエージングを行うようにしたの
で、作業性良くエージングを行うことができ、半田付け
後においても漏れ電流特性の極めて優れた固体電解コン
デンサを製造することができる。
陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子
と、該コンデンサ素子に含浸後冷却固化されたＴＣＮＱ
塩と、該コンデンサを封入する金属ケースとからなる固
体電解コンデンサにおいて、前記金属ケースの底面をフ
ッ素樹脂で被覆したものであり、さらに、このように形
成した固体電解コンデンサを１５０℃以上の温度の溶融
した半田中に浸漬させエージングを行うようにしたの
で、作業性良くエージングを行うことができ、半田付け
後においても漏れ電流特性の極めて優れた固体電解コン
デンサを製造することができる。
【図１】本発明に用いるコンデンサ素子を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の固体電解コンデンサの断面図である。
【図３】本発明の固体電解コンデンサを示す図である。
【図４】本発明の固体電解コンデンサのフッ素被膜を示
す図である。
す図である。
【図５】本発明の固体電解コンデンサのフッ素被膜を示
す図である。
す図である。
【図６】本発明の固体電解コンデンサのエージング方法
を示す図である。
を示す図である。
【図７】従来技術による固体電解コンデンサのエージン
グ後の状態を示す図である。
グ後の状態を示す図である。
１ 陽極箔 ２ 陰極箔 ３ セパレータ ４、５ リード線 ６ コンデンサ素子 ７ アルミケース ８ ＴＣＮＱ塩 ９ 樹脂 １０ エポキシ樹脂 １１ フッ素樹脂被膜 １２ 半田槽 １３ 半田
Claims (7)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子に含浸後
冷却固化されたＴＣＮＱ塩と、該コンデンサを封入する
金属ケースとからなる固体電解コンデンサにおいて、前
記金属ケースの底面をフッ素樹脂で被覆したことを特徴
とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の固体電解コンデンサにお
いて、フッ素樹脂の被膜はフッ素を含む高分子の溶液か
ら溶媒を揮発させることにより形成されるフッ素を含む
高分子被膜であることを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 フッ素を含む溶液の溶媒は水であること
を特徴とする請求項２記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 フッ素樹脂はフッ素を含む高分子の微粒
子の密着したものである請求項２記載の固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項５】 フッ素を含む高分子の微粒子はホモポリ
マが４フッ化されたものである請求項４記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項６】 フッ素を含む高分子の微粒子は０．３ミ
クロン以下のものである請求項４記載の固体電解コンデ
ンサ。 - 【請求項７】 陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して
巻回したコンデンサ素子と、該コンデンサ素子に含浸後
冷却固化されたＴＣＮＱ塩と、該コンデンサを封入する
金属ケースとからなる固体電解コンデンサの製造方法に
おいて、前記金属ケースの底面をフッ素樹脂で被覆する
とともに、１５０℃以上の温度の溶融した半田中に浸漬
させエージングを行うことを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22034691A JP2714281B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22034691A JP2714281B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0562864A JPH0562864A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2714281B2 true JP2714281B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=16749704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22034691A Expired - Fee Related JP2714281B2 (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2714281B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998010590A1 (fr) | 1996-09-02 | 1998-03-12 | Sony Corporation | Dispositif et procede de transmission d'un signal video |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP22034691A patent/JP2714281B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562864A (ja) | 1993-03-12 |
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