JP2687374B2 - 電気的接続を簡単にする磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
電気的接続を簡単にする磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2687374B2 JP2687374B2 JP62273631A JP27363187A JP2687374B2 JP 2687374 B2 JP2687374 B2 JP 2687374B2 JP 62273631 A JP62273631 A JP 62273631A JP 27363187 A JP27363187 A JP 27363187A JP 2687374 B2 JP2687374 B2 JP 2687374B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pole piece
- conductive
- layer
- base layer
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
- Y10T29/49043—Depositing magnetic layer or coating
- Y10T29/49044—Plural magnetic deposition layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/4906—Providing winding
- Y10T29/49062—Multilayered winding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
- Y10T29/4906—Providing winding
- Y10T29/49064—Providing winding by coating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49165—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base
- Y10T29/49167—Manufacturing circuit on or in base by forming conductive walled aperture in base with deforming of conductive path
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は磁気ヘッドの製造方法に関する。本発明によ
る磁気ヘッドは薄膜型磁気ヘッドであり、水平的な構造
を有する。 （従来の技術） このようなヘッドはきわめて概略的に第１図における
断面に示される。基層Ｓ上に、第一磁極片P1が設置さ
れ、二つの部分B1,B2例えば異なった面に位置する二つ
の相補的な形状のラセン形で構成されている巻き線が設
置され、及び磁気ギャップＥによって分離されている二
つの部分にある第二磁極片P2が設置されている。 記録又は読出される磁気トラックはギャップＥの前を
通過する。ヘッドの後方に集積回路ICがあり、これは巻
き線によって供給され又はそこへ送られる信号を処理す
るために用いられる。 簡単化された平面図である第２図は、二つの巻き線B
1,B2を二重ラセンの形で、ギャップの両側に広げて示
す。このような水平構造を有するヘッドは、例えば、ヨ
ーロッパの特許出願EP−Ａ−0152326に記述されてい
る。 （発明が解決しようとする課題） 本発明は、このようなヘッドに見られる種々の電気接
続を製造する方法を提供することを目的とする。つま
り、種々の巻き線間の接続（以下に“相互接続”とい
う。）並びにこれらの巻き線が設置されている平面及び
集積回路が設置され（以下に“内部接続”という。）る
基層の後部の面との間の接続を提供する方法に関する。
相互接続はラセン（コイル）内の接触片とラセンの外の
接触片を接続することを可能にする手段を有する。これ
らの相互接線は第２図におけるトラックC1及びC2によっ
て示される。 （発明の要約） 本発明は、絶縁層をエッチングし、単一物質によって
充てんした基層を準備する簡単な方法を提案する。前述
した物質は第一磁極片を形成するために磁気的でもあ
り、かつ、二つの相互接続トラック及び基層を貫通する
伝導性の通路を構成するために電気的に伝導性でもあ
る。その後、コイルを形成し、第二磁極片を形成する操
作は従来技術と同じであり、相互接続及び内部接続を与
える半集合体の完成後に行われる。 （実施例） 第３図は、絶縁体又は半導体の基層２（例えばシリコ
ン）を示し、そして、２つの基層の表面の間の内部接続
のための孔4,6,8が作られる。孔８は後部に位置し、そ
の断面は孔４及び６の軸を通過するものとする。この後
に基層の全面及び孔4,6,8に絶縁層10をもうけるため
に、基層２の酸化が行なわれる。 第４図は、伝導層の付着、例えば多結晶シリコン12の
付着に引続いてタングステン14の付着によって得られる
集合体を示す。金属は蒸気相で付着される他の金属の使
用が可能であり、又、電気メッキ等の他の方法の使用も
可能である。 基層面の一つの面上に、絶縁層16が付着され、これ
は、例えば、プラズマによる化学的蒸発付着（CVD）に
よって得られる。この絶縁層16はエッチングされ、一方
で、基層の一つの面から他の面への内部接続のための接
触片の位置で上部の孔4,6及び８の上にへこんだ領域18,
20及び22を得て、そして他方、第一磁極片の位置で長方
形の凹部24を得る。さらに、２つのＵ字形のスロット2
6,28が得られる。スロットの一つはその辺により凹部の
まわりを通過し、他のスロットもその辺により凹部のま
わりを通過する。これらに対するエッチングは伝導層1
2,14が露出する（第５図）まで行われる。 二重の伝導層12,14を電極として使用して、伝導的、
磁気的合金例えばFe−Ni合金を電解的に付着させる。こ
のようにして、領域18,20及び22における、中空の伝導
片32,34及び36、第一磁極片38並びに二つの相互接続ト
ラック40,42が形成される。これらの伝導性要素は第６
図に示され、その厚さは１ミクロンと数ミクロンの間に
ある。 第７図は、第一面上及び伝導片の中に、絶縁層44を付
着させ、ついて前述の絶縁層44、絶縁層16及び金属層1
2,14によって形成される集合体をエッチングする段階を
示す。これにより、内部接続片32,34,36の周囲の細い溝
46、相互接続トラック42の周囲の細い溝48、及び他の相
互接続トラック40の周囲の細い溝50を得る。 次に、細い溝46,48,50（第７図）を含めて、第一面上
に絶縁材52（例えばポリマー）を付着させる。この絶縁
材52は、第一磁極片38、相互接続トラック40,42及び内
部接続片32,34が露出するまでエッチングされる。絶縁
防護環54が内部接続片32,34の周囲及び２つの相互接続
片56,58の周囲に残される。これは、第９図における断
面及び第10図における平面図に示される半集合体を与え
る。半集合体は平坦である。 次いで、コイルの形成及び第二磁極片を製造すること
によりヘッドを完成する。この目的のためには、既知の
方法が使用し得る。第11図から第13図は、可能な方法の
例を示す。他の方法も、磁極片38は基層の他の部分から
絶縁されていなく、それゆえ製造工程において電極とし
て役立つということを利用することにより可能である。 第11図は、以前に記述した操作に、絶縁層60を付着さ
せた半集合体を示す。この絶縁層の中に、二つのラセン
状で対称なスロット62,64が、第一磁極片の両側にエッ
チングされる（第12図）。金属が、このようにエッチン
グされた絶縁材上に付着され、二つの相補的な伝導性の
ラセン66,68,70,72を、磁極片38の両側に、第13図に示
すように生じさせる。ここで相補的とは一方が右回りの
ラセンなら他方は左回りのラセンのごとき関係をいう。
これらのラセンは、二つの異なった面、66,70及び68,72
上に設置される。これらのラセンはそれぞれ、相互接続
のためのトラック40,42と接続する。 第14図は、絶縁層74を付着し、２つの深溝76,78のエ
ッチングにより第一磁極片38の端を開放し、第一磁極片
38と接触する磁気層80の付着をして得られた完全なヘッ
ドを示す。この層80は非磁性のエアギャップ82で分離さ
れる２つの部分81,82を有する。 このような操作は、前述のヨーロッパ特許に記述され
ている。 この方法の変形例として、はじめに、伝導層12,14に
基づき、孔18,20及び22を、上述したように、マスクに
よって位置ぎめした位置で、単に充てんする。化学的な
エッチングにより表面を平坦化する。続いて、カソード
スパッタリングによって別の金属層で付着させる。その
他の工程は前述の実施例と同じである。磁気的かつ伝導
的性質をもつ材料により孔を充てんすることは２つの目
的を果たし得る。第一にはプレート全体にわたって、均
一な電流の入力をもつことであり、第二には磁気チャン
ネルとして前述した相互接続を任意に使用することであ
る。 （発明の効果） 以上のごとく、本発明によりコイルの接続及び外部回
路との接続を簡単に行うことができ、薄膜ヘッドの製造
工程が簡単化される。
る磁気ヘッドは薄膜型磁気ヘッドであり、水平的な構造
を有する。 （従来の技術） このようなヘッドはきわめて概略的に第１図における
断面に示される。基層Ｓ上に、第一磁極片P1が設置さ
れ、二つの部分B1,B2例えば異なった面に位置する二つ
の相補的な形状のラセン形で構成されている巻き線が設
置され、及び磁気ギャップＥによって分離されている二
つの部分にある第二磁極片P2が設置されている。 記録又は読出される磁気トラックはギャップＥの前を
通過する。ヘッドの後方に集積回路ICがあり、これは巻
き線によって供給され又はそこへ送られる信号を処理す
るために用いられる。 簡単化された平面図である第２図は、二つの巻き線B
1,B2を二重ラセンの形で、ギャップの両側に広げて示
す。このような水平構造を有するヘッドは、例えば、ヨ
ーロッパの特許出願EP−Ａ−0152326に記述されてい
る。 （発明が解決しようとする課題） 本発明は、このようなヘッドに見られる種々の電気接
続を製造する方法を提供することを目的とする。つま
り、種々の巻き線間の接続（以下に“相互接続”とい
う。）並びにこれらの巻き線が設置されている平面及び
集積回路が設置され（以下に“内部接続”という。）る
基層の後部の面との間の接続を提供する方法に関する。
相互接続はラセン（コイル）内の接触片とラセンの外の
接触片を接続することを可能にする手段を有する。これ
らの相互接線は第２図におけるトラックC1及びC2によっ
て示される。 （発明の要約） 本発明は、絶縁層をエッチングし、単一物質によって
充てんした基層を準備する簡単な方法を提案する。前述
した物質は第一磁極片を形成するために磁気的でもあ
り、かつ、二つの相互接続トラック及び基層を貫通する
伝導性の通路を構成するために電気的に伝導性でもあ
る。その後、コイルを形成し、第二磁極片を形成する操
作は従来技術と同じであり、相互接続及び内部接続を与
える半集合体の完成後に行われる。 （実施例） 第３図は、絶縁体又は半導体の基層２（例えばシリコ
ン）を示し、そして、２つの基層の表面の間の内部接続
のための孔4,6,8が作られる。孔８は後部に位置し、そ
の断面は孔４及び６の軸を通過するものとする。この後
に基層の全面及び孔4,6,8に絶縁層10をもうけるため
に、基層２の酸化が行なわれる。 第４図は、伝導層の付着、例えば多結晶シリコン12の
付着に引続いてタングステン14の付着によって得られる
集合体を示す。金属は蒸気相で付着される他の金属の使
用が可能であり、又、電気メッキ等の他の方法の使用も
可能である。 基層面の一つの面上に、絶縁層16が付着され、これ
は、例えば、プラズマによる化学的蒸発付着（CVD）に
よって得られる。この絶縁層16はエッチングされ、一方
で、基層の一つの面から他の面への内部接続のための接
触片の位置で上部の孔4,6及び８の上にへこんだ領域18,
20及び22を得て、そして他方、第一磁極片の位置で長方
形の凹部24を得る。さらに、２つのＵ字形のスロット2
6,28が得られる。スロットの一つはその辺により凹部の
まわりを通過し、他のスロットもその辺により凹部のま
わりを通過する。これらに対するエッチングは伝導層1
2,14が露出する（第５図）まで行われる。 二重の伝導層12,14を電極として使用して、伝導的、
磁気的合金例えばFe−Ni合金を電解的に付着させる。こ
のようにして、領域18,20及び22における、中空の伝導
片32,34及び36、第一磁極片38並びに二つの相互接続ト
ラック40,42が形成される。これらの伝導性要素は第６
図に示され、その厚さは１ミクロンと数ミクロンの間に
ある。 第７図は、第一面上及び伝導片の中に、絶縁層44を付
着させ、ついて前述の絶縁層44、絶縁層16及び金属層1
2,14によって形成される集合体をエッチングする段階を
示す。これにより、内部接続片32,34,36の周囲の細い溝
46、相互接続トラック42の周囲の細い溝48、及び他の相
互接続トラック40の周囲の細い溝50を得る。 次に、細い溝46,48,50（第７図）を含めて、第一面上
に絶縁材52（例えばポリマー）を付着させる。この絶縁
材52は、第一磁極片38、相互接続トラック40,42及び内
部接続片32,34が露出するまでエッチングされる。絶縁
防護環54が内部接続片32,34の周囲及び２つの相互接続
片56,58の周囲に残される。これは、第９図における断
面及び第10図における平面図に示される半集合体を与え
る。半集合体は平坦である。 次いで、コイルの形成及び第二磁極片を製造すること
によりヘッドを完成する。この目的のためには、既知の
方法が使用し得る。第11図から第13図は、可能な方法の
例を示す。他の方法も、磁極片38は基層の他の部分から
絶縁されていなく、それゆえ製造工程において電極とし
て役立つということを利用することにより可能である。 第11図は、以前に記述した操作に、絶縁層60を付着さ
せた半集合体を示す。この絶縁層の中に、二つのラセン
状で対称なスロット62,64が、第一磁極片の両側にエッ
チングされる（第12図）。金属が、このようにエッチン
グされた絶縁材上に付着され、二つの相補的な伝導性の
ラセン66,68,70,72を、磁極片38の両側に、第13図に示
すように生じさせる。ここで相補的とは一方が右回りの
ラセンなら他方は左回りのラセンのごとき関係をいう。
これらのラセンは、二つの異なった面、66,70及び68,72
上に設置される。これらのラセンはそれぞれ、相互接続
のためのトラック40,42と接続する。 第14図は、絶縁層74を付着し、２つの深溝76,78のエ
ッチングにより第一磁極片38の端を開放し、第一磁極片
38と接触する磁気層80の付着をして得られた完全なヘッ
ドを示す。この層80は非磁性のエアギャップ82で分離さ
れる２つの部分81,82を有する。 このような操作は、前述のヨーロッパ特許に記述され
ている。 この方法の変形例として、はじめに、伝導層12,14に
基づき、孔18,20及び22を、上述したように、マスクに
よって位置ぎめした位置で、単に充てんする。化学的な
エッチングにより表面を平坦化する。続いて、カソード
スパッタリングによって別の金属層で付着させる。その
他の工程は前述の実施例と同じである。磁気的かつ伝導
的性質をもつ材料により孔を充てんすることは２つの目
的を果たし得る。第一にはプレート全体にわたって、均
一な電流の入力をもつことであり、第二には磁気チャン
ネルとして前述した相互接続を任意に使用することであ
る。 （発明の効果） 以上のごとく、本発明によりコイルの接続及び外部回
路との接続を簡単に行うことができ、薄膜ヘッドの製造
工程が簡単化される。
【図面の簡単な説明】
第１図は、水平構造を有する磁気ヘッドの概略的断面、
第２図は同ヘッドの平面図、
第３図は発明に対応する方法の第１段階、
第４図はこの方法の第２段階、
第５図はこの方法の第３段階、
第６図はこの方法の第４段階、
第７図はこの方法の第５段階、
第８図はこの方法の第６段階、
第９図はこの方法の第７段階、
第10図は第７段階後に得られた部分品半組立の平面図、
第11図は第８段階、
第12図は第９段階、
第13図は第10段階、
第14図は最終的に得られるヘッドの断面である。
S:基層、P1:第一磁極片、
P2:第二磁極片、B1,B2:巻き線、
E:磁気ギャップ（エアギャップ）、
C1,C2:トラック、2:基層、
4,6,8:孔、10:絶縁層、
12:多結晶シリコンの付着、
14:タングステンの付着、
16:絶縁層、18,20,22:領域、
24:長方形の凹部、
32,34,36:中空の伝導片、
38:第一磁極片、40,42:内部接続トラック、
44:絶縁層、46,48,50:細い溝、
52:絶縁物、54:絶縁防護環、
56,58:相互接続トラック、
60:絶縁層、
62,64:ラセン形の対称な細長い小さな穴、
66,68,70,72:導体によるラセン、
74:絶縁層、76,78:深溝、
（80）,81,82:磁気層、
84:磁気ギャップ（エアギャップ）。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．基層の表面に、第１磁極片の形状の凹部と、２つの
Ｕ字形のスロットを該スロットの辺により該凹部を囲む
ようにもうける工程と、 前記の凹部とスロットを導電的でかつ磁気的な材料で充
填して前記凹部の中に第１磁極片を形成し前記スロット
の中に２つの相互接続トラックを形成する工程と、 前記第１磁極片の一部とその外側にのびる２つの部分の
各々に導電性の巻き線を形成し、該巻線の内側と外側の
接触片を前記相互接続トラックと接続する工程と、 前記第１磁極片と接触し非磁性ギャップにより分離する
２つの部分を有する第２磁極片を形成する工程とを有す
ることを特徴とする、薄膜水平構造の読み書き磁気ヘッ
ドの製造方法。 ２．基層の表面と裏面の間にもうけられる孔の少なくと
も一部が、前記の導電的でかつ磁気的な材料で充填され
ることにより、基層の表面と裏面の間の相互接続が行わ
れる、特許請求の範囲第１項記載の磁気ヘッドの製造方
法。 ３．相互接続トラックと、基層の表面と裏面の間の相互
接続と、第１磁極片の形成のための導電的でかつ磁気的
な材料の充填は、前記基層の表面と前記孔の中に伝導層
を付着した後この層を電極として、電解的に付着する特
許請求の範囲第２項記載の磁気ヘッドの製造方法。 ４．絶縁基層の中に、基層の２つの面の間の内部接続を
行う位置に、孔を作成し、 基層を酸化して、絶縁層を基層の全体及び孔の中に生成
し、 伝導層を前記孔を含む基層の全体に付着し、 絶縁層を基層の表面の一方に付着し、 前記絶縁層を伝導層が露出するまでエッチングして、孔
の上に、基層の２つの表面の間の相互接続のための接触
片の位置にへこんだ領域をもうけ、第１磁極片の位置に
長方形の凹部をもうけ、２つのＵ字形のスロットを前記
凹部のまわりにもうけ、 伝導層を電極として使用して、導電的でかつ磁気的な金
属を電解的に付着して、領域の中に、孔の上及び中に付
着する中空の伝導片を形成すると共に、第１磁極片、及
び２つの相互接続トラックを形成し、 絶縁層を第１の表面及び伝導片に付着し、 前記絶縁層、絶縁層及び伝導層をエッチングして、内部
接続片の周囲の溝と、一方の相互接続トラックの周囲の
溝、及び、他方の相互接続トラックのまわりの溝を形成
し、 絶縁材を、第１の表面上に、溝を含めて付着し、 前記絶縁材をエッチングして、第１磁極片、相互接続ト
ラック及び内部接続片を露出させ、このとき、絶縁防護
環を内部接続片の周囲及び２つの相互接続トラックの周
囲に残し、 前述の各工程による半集合体に前記相互接続トラックに
より接続される２つの巻き線と、第１磁極片と接触しエ
アギャップをもつ第２磁極片を構成することを特徴とす
る、薄膜水平構造の読み書き磁気ヘッドの製造方法。 ５．前記の巻き線の構成と第２磁極片を構成する工程
が、 半集合体に絶縁層を付着させ、 前記絶縁層に、第１磁極片の両側に対称なラセン形に２
つのスロットをエッチングし、 エッチングされた絶縁体の全体に金属を付着させて磁極
片の両側に２つの相補的な形状の導電ラセンをもうけ、
該ラセンは２つの異なる平面に位置し、各ラセンは各々
トラックに接触して相互接続を確実にし、 集合体の上に絶縁層を付着し、これをエッチングして２
つの深溝を形成し、各深溝は第１磁極片の端のひとつを
規定し、 第１磁極片と接触し、磁気ギャップにより分離される２
つの部分を有する磁気層を付着させる、ことを特徴とす
る特許請求の範囲第４項記載の磁気ヘッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8615224 | 1986-10-31 | ||
| FR8615224A FR2606197B1 (fr) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | Procede de realisation d'une tete magnetique permettant de simplifier la realisation des connexions electriques |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63171412A JPS63171412A (ja) | 1988-07-15 |
| JP2687374B2 true JP2687374B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=9340424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62273631A Expired - Lifetime JP2687374B2 (ja) | 1986-10-31 | 1987-10-30 | 電気的接続を簡単にする磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4829659A (ja) |
| EP (1) | EP0269489B1 (ja) |
| JP (1) | JP2687374B2 (ja) |
| DE (1) | DE3778500D1 (ja) |
| FR (1) | FR2606197B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5646804A (en) * | 1991-05-21 | 1997-07-08 | Philips Electronics North America Corporation | Thin film magnetic head having polymer on broken flux guide sections, method of producing and integrated structure incorporating same |
| FR2727556B1 (fr) * | 1994-11-29 | 1997-01-03 | Thomson Csf | Procede de realisation d'une tete magnetique d'enregistrement/lecture et tete d'enregistrement/lecture |
| US5621594A (en) * | 1995-02-17 | 1997-04-15 | Aiwa Research And Development, Inc. | Electroplated thin film conductor coil assembly |
| JPH11507903A (ja) * | 1995-12-27 | 1999-07-13 | ケーニツヒ ウント バウエル―アルバート アクチエンゲゼルシヤフト | 折丁分岐ポイントを有する折り装置 |
| FR2750787B1 (fr) * | 1996-07-05 | 1998-11-13 | Thomson Csf | Tete magnetique matricielle d'enregistrement/lecture et procede de realisation |
| JP2003006813A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Shinka Jitsugyo Kk | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4969115A (ja) * | 1972-11-06 | 1974-07-04 | ||
| US4211603A (en) * | 1978-05-01 | 1980-07-08 | Tektronix, Inc. | Multilayer circuit board construction and method |
| US4285780A (en) * | 1978-11-02 | 1981-08-25 | Schachter Herbert I | Method of making a multi-level circuit board |
| JPS5683823A (en) * | 1979-12-11 | 1981-07-08 | Fujitsu Ltd | Production for horizontal thin film magnetic head |
| JPS5823316A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS5860420A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-09 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPS58105025U (ja) * | 1982-01-07 | 1983-07-16 | 日本ビクター株式会社 | マルチトラツク磁気ヘツド |
| JPS6029914A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜ヘツド |
| JPS60136906A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-20 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| FR2559292A1 (fr) * | 1984-02-03 | 1985-08-09 | Commissariat Energie Atomique | Bobinage pour tete magnetique d'enregistrement en couche mince et son procede de realisation |
| FR2559293B1 (fr) * | 1984-02-03 | 1988-09-09 | Commissariat Energie Atomique | Nouvelle tete magnetique d'ecriture et de lecture pour enregistrement magnetique et son procede de fabrication |
| FR2559297B1 (fr) * | 1984-02-03 | 1990-01-12 | Commissariat Energie Atomique | Nouveau patin de vol pour tetes magnetiques d'enregistrement |
| JPS60175207A (ja) * | 1984-02-20 | 1985-09-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 薄膜磁気ヘツドおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-10-31 FR FR8615224A patent/FR2606197B1/fr not_active Expired
-
1987
- 1987-10-28 DE DE8787402434T patent/DE3778500D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-28 EP EP87402434A patent/EP0269489B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-30 JP JP62273631A patent/JP2687374B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-09-15 US US07/246,003 patent/US4829659A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2606197A1 (fr) | 1988-05-06 |
| JPS63171412A (ja) | 1988-07-15 |
| FR2606197B1 (fr) | 1988-12-02 |
| DE3778500D1 (de) | 1992-05-27 |
| EP0269489B1 (fr) | 1992-04-22 |
| EP0269489A1 (fr) | 1988-06-01 |
| US4829659A (en) | 1989-05-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0656644B2 (ja) | 磁気記録ヘッド用コイルの製造方法 | |
| JPH06318672A (ja) | 薄膜コンデンサの形成方法、薄膜コンデンサの製造方法、薄膜バイパスコンデンサの製造方法および薄膜コンデンサ | |
| JPS583381B2 (ja) | 支持基板の片側で大地平面の上下に配線を作る方法 | |
| JP2687374B2 (ja) | 電気的接続を簡単にする磁気ヘッドの製造方法 | |
| US4318148A (en) | Thin-film magnetic head | |
| US6258720B1 (en) | Method of formation of conductive lines on integrated circuits | |
| JPS5823316A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2001148310A (ja) | マイクロコイル | |
| JPH065673B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2002359115A (ja) | チップ型コモンモードチョークコイル | |
| JPH07297590A (ja) | 同軸構造の配線の形成方法 | |
| JPH05242430A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0391108A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2737762B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS62256209A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPH04344311A (ja) | 薄膜磁気回路基板及びそれを用いた磁気ヘッド | |
| JPH06176318A (ja) | 薄膜磁気ヘッドのコイル形成方法 | |
| JPH03241768A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2742298B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPH0442804B2 (ja) | ||
| JPS6151918A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH01173416A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JPS5880121A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP2002359116A (ja) | チップ型コモンモードチョークコイル | |
| JPS6146051A (ja) | 配線方法 |