JP2637864B2 - シャドーマスクの製造方法 - Google Patents
シャドーマスクの製造方法Info
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- JP2637864B2 JP2637864B2 JP3161578A JP16157891A JP2637864B2 JP 2637864 B2 JP2637864 B2 JP 2637864B2 JP 3161578 A JP3161578 A JP 3161578A JP 16157891 A JP16157891 A JP 16157891A JP 2637864 B2 JP2637864 B2 JP 2637864B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カラーＣＲＴ用のシャ
ドーマスクの製造方法に関し、特に、板厚さが２０〜８
０μｍ程度の薄板のシャドーマスクの製造方法に関す
る。
ドーマスクの製造方法に関し、特に、板厚さが２０〜８
０μｍ程度の薄板のシャドーマスクの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、カラーテレビ等のＣＲＴディスプ
レイ装置の大型化と共に、シャドーマスクにも大型化が
求められるようになってきた。シャドーマスク自体を軽
量化するために２０〜８０μｍ程度の薄板も使用される
ようになってきた。
レイ装置の大型化と共に、シャドーマスクにも大型化が
求められるようになってきた。シャドーマスク自体を軽
量化するために２０〜８０μｍ程度の薄板も使用される
ようになってきた。
【０００３】ところで、従来の板厚１３０〜１５０μｍ
の基材を用いたシャドーマスクの製造方法としては、図
２に示すように、電極基材１を洗浄し（ａ）、次に基材
１の両面にレジスト２を塗布し（ｂ）、両面のレジスト
２にガラスマスク３を用いて露光し（ｃ）、その後レジ
スト２を現像してパターンニングし、乾燥してエッチン
グ膜とし（ｄ）、その後、基材１両面から同時にエッチ
ングして開口を形成後（ｅ）、レジスト２を剥離する
（ｆ）１段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合、エッチング時のスプレー圧の影響を受け、
平面性が保てず、できあがったエッチング孔の形状、寸
法精度が劣ってしまうことが知られている。また、別
に、図３に記載されるように、電極基材１を洗浄し
（ａ）、次に基材１の両面にレジスト２を塗布し
（ｂ）、両面のレジスト２にガラスマスク３を用いて露
光し（ｃ）、その後レジスト２を現像してパターンニン
グし、乾燥してエッチング膜とし（ｄ）た後、基材１の
片面側のみにエッチングを行って穴を開け（ｅ）、その
後、その穴に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込
み（ｆ）、その穴と反対側の面から再度エッチングし
（ｇ）、レジスト２を剥離する（ｈ）２段階エッチング
により製造する方法が知られているが、この方法を２０
〜８０μｍ程度の薄板基材に適用した場合は、所定の断
面形状を得ることができない。後者については、詳しく
は、特開昭６１−１３０４９２号等に記載がある。
の基材を用いたシャドーマスクの製造方法としては、図
２に示すように、電極基材１を洗浄し（ａ）、次に基材
１の両面にレジスト２を塗布し（ｂ）、両面のレジスト
２にガラスマスク３を用いて露光し（ｃ）、その後レジ
スト２を現像してパターンニングし、乾燥してエッチン
グ膜とし（ｄ）、その後、基材１両面から同時にエッチ
ングして開口を形成後（ｅ）、レジスト２を剥離する
（ｆ）１段階エッチングにより製造する方法が知られて
いるが、この方法を２０〜８０μｍ程度の薄板基材に適
用した場合、エッチング時のスプレー圧の影響を受け、
平面性が保てず、できあがったエッチング孔の形状、寸
法精度が劣ってしまうことが知られている。また、別
に、図３に記載されるように、電極基材１を洗浄し
（ａ）、次に基材１の両面にレジスト２を塗布し
（ｂ）、両面のレジスト２にガラスマスク３を用いて露
光し（ｃ）、その後レジスト２を現像してパターンニン
グし、乾燥してエッチング膜とし（ｄ）た後、基材１の
片面側のみにエッチングを行って穴を開け（ｅ）、その
後、その穴に耐エッチング性のバッキング材４を埋め込
み（ｆ）、その穴と反対側の面から再度エッチングし
（ｇ）、レジスト２を剥離する（ｈ）２段階エッチング
により製造する方法が知られているが、この方法を２０
〜８０μｍ程度の薄板基材に適用した場合は、所定の断
面形状を得ることができない。後者については、詳しく
は、特開昭６１−１３０４９２号等に記載がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、基材の
厚さが２０〜８０μｍ程度に薄くした場合については、
６０〜２５０μｍの幅のエッチング孔を形成するため、
相対的に板厚が薄すぎ、図３に示した従来の２段階エッ
チング方法では、所定の断面形状を作成できない。ま
た、図２に示した上記の基材両面からの１段階エッチン
グ方法では、基材が薄すぎて強度が足りず、エッチング
中の平面性が保てず動いてしまい、エッチング孔の形
状、直線性、寸法精度の点で品質的に満足なものが得ら
れなかった。
厚さが２０〜８０μｍ程度に薄くした場合については、
６０〜２５０μｍの幅のエッチング孔を形成するため、
相対的に板厚が薄すぎ、図３に示した従来の２段階エッ
チング方法では、所定の断面形状を作成できない。ま
た、図２に示した上記の基材両面からの１段階エッチン
グ方法では、基材が薄すぎて強度が足りず、エッチング
中の平面性が保てず動いてしまい、エッチング孔の形
状、直線性、寸法精度の点で品質的に満足なものが得ら
れなかった。
【０００５】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、電極基板の厚さが２０〜８０
μｍ程度の場合に、エッチング孔の形状、直線性、寸法
精度が良好なシャドーマスクの製造方法を提供すること
である。
ものであり、その目的は、電極基板の厚さが２０〜８０
μｍ程度の場合に、エッチング孔の形状、直線性、寸法
精度が良好なシャドーマスクの製造方法を提供すること
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のシャドーマスクの製造方法は、図１に示すように、
板厚２０〜８０μｍの電極基材１を用い、同図（ａ）に
示すように、基材１を洗浄する。次いで、同図（ｂ）に
示すように、基材１の両面にレジスト２を塗布する。そ
して、同図（ｃ）に示すように、その片側の面のレジス
ト２にのみ電極パターンをガラスマスク３を用いて露光
し、その後、同図（ｄ）に示すように、電極パターンを
焼き付けた側のレジスト２を現像してパターンニング、
乾燥を行い、エッチング膜とする。電極パターンを露光
しない反対側のレジスト２は全面に残しておいて、その
後、同図（ｅ）に示すように、耐エッチング性があり、
エッチング時のスプレー圧に対抗できて、基板１の平面
性を保てる程度の補強性のある樹脂層５で電極パターン
を露光しない側のレジスト２を覆い、エッチング時のス
プレー圧による基板１の不安定性を除去する。そして、
同図（ｆ）に示すように、パターニングされたレジスト
２側から基板１片面のみにエッチングを施して、基材１
を腐食貫通する。所定量のエッチング後、同図（ｇ）に
示すように、補強樹脂層５及びレジスト２を剥離して、
エッチング孔の形状、直線性、寸法精度の点で品質的満
足できるシャドーマスクを得ることができる。
明のシャドーマスクの製造方法は、図１に示すように、
板厚２０〜８０μｍの電極基材１を用い、同図（ａ）に
示すように、基材１を洗浄する。次いで、同図（ｂ）に
示すように、基材１の両面にレジスト２を塗布する。そ
して、同図（ｃ）に示すように、その片側の面のレジス
ト２にのみ電極パターンをガラスマスク３を用いて露光
し、その後、同図（ｄ）に示すように、電極パターンを
焼き付けた側のレジスト２を現像してパターンニング、
乾燥を行い、エッチング膜とする。電極パターンを露光
しない反対側のレジスト２は全面に残しておいて、その
後、同図（ｅ）に示すように、耐エッチング性があり、
エッチング時のスプレー圧に対抗できて、基板１の平面
性を保てる程度の補強性のある樹脂層５で電極パターン
を露光しない側のレジスト２を覆い、エッチング時のス
プレー圧による基板１の不安定性を除去する。そして、
同図（ｆ）に示すように、パターニングされたレジスト
２側から基板１片面のみにエッチングを施して、基材１
を腐食貫通する。所定量のエッチング後、同図（ｇ）に
示すように、補強樹脂層５及びレジスト２を剥離して、
エッチング孔の形状、直線性、寸法精度の点で品質的満
足できるシャドーマスクを得ることができる。
【０００７】なお、図１（ｅ）において、補強樹脂層５
として、耐エッチング性がないが補強性のある樹脂を用
い、その上を耐エッチング性フィルムで覆うようにして
もよい。さらに、電極パターンを露光しない側のレジス
ト２を補強樹脂層５で覆う代わりに、耐エッチング性が
あり補強性がある粘着フィルムで覆うようにしてもよ
い。なお、基材１の電極パターンを露光しない反対側の
面にはレジスト２は塗布しないで、直接補強樹脂層５で
覆うようにしてもよい。
として、耐エッチング性がないが補強性のある樹脂を用
い、その上を耐エッチング性フィルムで覆うようにして
もよい。さらに、電極パターンを露光しない側のレジス
ト２を補強樹脂層５で覆う代わりに、耐エッチング性が
あり補強性がある粘着フィルムで覆うようにしてもよ
い。なお、基材１の電極パターンを露光しない反対側の
面にはレジスト２は塗布しないで、直接補強樹脂層５で
覆うようにしてもよい。
【０００８】樹脂層５としては、上記特性を備えていれ
ばよいのであるが、アルカリ可溶性であることが望まし
く、ニトロセルロース系、ノボラック系等の溶剤可溶型
樹脂、オリゴエステルアクリレート系等の紫外線硬化型
樹脂、ロジン−ポリエステル系等のホットメルト型樹脂
等があげられる。
ばよいのであるが、アルカリ可溶性であることが望まし
く、ニトロセルロース系、ノボラック系等の溶剤可溶型
樹脂、オリゴエステルアクリレート系等の紫外線硬化型
樹脂、ロジン−ポリエステル系等のホットメルト型樹脂
等があげられる。
【０００９】また、上記の耐エッチング性フィルム又は
耐エッチング性があり補強性がある粘着フィルムとして
は、例えば、粘着剤として合成ゴム系のものを用いたポ
リエステル系、ポリエチレン−ポリプロピレン系等の耐
酸性粘着フィルム等があげられる。
耐エッチング性があり補強性がある粘着フィルムとして
は、例えば、粘着剤として合成ゴム系のものを用いたポ
リエステル系、ポリエチレン−ポリプロピレン系等の耐
酸性粘着フィルム等があげられる。
【００１０】すなわち、本発明のシャドーマスクの第１
の製造方法は、板厚さが２０〜８０μｍのシャドーマス
クの製造方法において、少なくとも片面にレジスト層が
塗布された電極基材の片面のレジスト層のみをパターニ
ングし、他面の基材面又はその上に塗布されパターニン
グされていないレジスト層を耐エッチング性があり補強
性のある樹脂層で覆い、レジスト層がパターニングされ
た片面のみにエッチングを施して、該基材を腐食貫通さ
せることによりエッチング孔を形成することを特徴とす
る方法である。
の製造方法は、板厚さが２０〜８０μｍのシャドーマス
クの製造方法において、少なくとも片面にレジスト層が
塗布された電極基材の片面のレジスト層のみをパターニ
ングし、他面の基材面又はその上に塗布されパターニン
グされていないレジスト層を耐エッチング性があり補強
性のある樹脂層で覆い、レジスト層がパターニングされ
た片面のみにエッチングを施して、該基材を腐食貫通さ
せることによりエッチング孔を形成することを特徴とす
る方法である。
【００１１】第２の製造方法は、板厚さが２０〜８０μ
ｍのシャドーマスクの製造方法において、少なくとも片
面にレジスト層が塗布された電極基材の片面のレジスト
層のみをパターニングし、他面の基材面又はその上に塗
布されパターニングされていないレジスト層を補強性の
ある樹脂層で覆い、該樹脂層を耐エッチング性がある粘
着性フィルムで覆い、レジスト層がパターニングされた
片面のみにエッチングを施して、該基材を腐食貫通させ
ることによりエッチング孔を形成することを特徴とする
方法である。
ｍのシャドーマスクの製造方法において、少なくとも片
面にレジスト層が塗布された電極基材の片面のレジスト
層のみをパターニングし、他面の基材面又はその上に塗
布されパターニングされていないレジスト層を補強性の
ある樹脂層で覆い、該樹脂層を耐エッチング性がある粘
着性フィルムで覆い、レジスト層がパターニングされた
片面のみにエッチングを施して、該基材を腐食貫通させ
ることによりエッチング孔を形成することを特徴とする
方法である。
【００１２】また、第３の製造方法は、板厚さが２０〜
８０μｍのシャドーマスクの製造方法において、少なく
とも片面にレジスト層が塗布された電極基材の片面のレ
ジスト層のみをパターニングし、他面の基材面又はその
上に塗布されパターニングされていないレジスト層を耐
エッチング性があり補強性のある粘着性フィルムで覆
い、レジスト層がパターニングされた片面のみにエッチ
ングを施して、該基材を腐食貫通させることによりエッ
チング孔を形成することを特徴とする方法である。
８０μｍのシャドーマスクの製造方法において、少なく
とも片面にレジスト層が塗布された電極基材の片面のレ
ジスト層のみをパターニングし、他面の基材面又はその
上に塗布されパターニングされていないレジスト層を耐
エッチング性があり補強性のある粘着性フィルムで覆
い、レジスト層がパターニングされた片面のみにエッチ
ングを施して、該基材を腐食貫通させることによりエッ
チング孔を形成することを特徴とする方法である。
【００１３】以上の製造方法において、樹脂層はアルカ
リ可溶性の樹脂からなることが望ましく、また、溶剤可
溶型樹脂、紫外線硬化型樹脂、ホットメルト型樹脂から
なることが望ましい。
リ可溶性の樹脂からなることが望ましく、また、溶剤可
溶型樹脂、紫外線硬化型樹脂、ホットメルト型樹脂から
なることが望ましい。
【００１４】さらに、粘着性フィルムは耐酸性粘着フィ
ルムからなることが望ましい。
ルムからなることが望ましい。
【００１５】
【作用】本発明においては、パターニングしたレジスト
側片面のみからエッチングすることにより、同一の板厚
を基材の両面から１段でエッチングする方法に比べて、
エッチング孔の形状、直線性の点で優れている。これ
は、片面からエッチングするため、両面からエッチング
する場合に比べて、レジストパターン幅とできあがった
製品の貫通孔寸法幅の差（以後、エッチングしろと言
う。）が大きくなり、エッチング時間が相対的に長くな
るので、エッチング面の凹凸が平坦化され、そのため、
直線性がよくなるためと思われる。すなわち、両面から
のエッチングに比べエッチングしろを大としているため
である。
側片面のみからエッチングすることにより、同一の板厚
を基材の両面から１段でエッチングする方法に比べて、
エッチング孔の形状、直線性の点で優れている。これ
は、片面からエッチングするため、両面からエッチング
する場合に比べて、レジストパターン幅とできあがった
製品の貫通孔寸法幅の差（以後、エッチングしろと言
う。）が大きくなり、エッチング時間が相対的に長くな
るので、エッチング面の凹凸が平坦化され、そのため、
直線性がよくなるためと思われる。すなわち、両面から
のエッチングに比べエッチングしろを大としているため
である。
【００１６】また、エッチング時のスプレー圧に対抗で
きて基材の平面性を保てる程度の補強性のある層で覆っ
て、エッチング時のスプレー圧による基材の不安定性を
除去することにより、寸法精度がよく、ムラの少ない製
品の製造が可能になる。
きて基材の平面性を保てる程度の補強性のある層で覆っ
て、エッチング時のスプレー圧による基材の不安定性を
除去することにより、寸法精度がよく、ムラの少ない製
品の製造が可能になる。
【００１７】このように、エッチング孔の形状、直線
性、寸法精度がよく、ムラの少ない製品の製造が可能に
なる。特に、エッチング孔がスリット状の場合、スリッ
トに直各な方向の安定性がよくなることにより、品質面
へ大きく寄与する。
性、寸法精度がよく、ムラの少ない製品の製造が可能に
なる。特に、エッチング孔がスリット状の場合、スリッ
トに直各な方向の安定性がよくなることにより、品質面
へ大きく寄与する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明のシャドーマスクの製造方法の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００１９】ＬＣ（Low Carbon）材の軟鋼からなる板厚
６０μｍで１４インチサイズの基材を用い、基材の両面
にカゼインレジストを塗布し、乾燥後、基材の一方の面
側のレジストをパターンニングし、乾燥後、他方のレジ
スト面上にホットメルトタイプのロジン−ポリエステル
系の樹脂を用い、２００〜５００μｍ厚で塗布し、その
後、パターンニングされた面側から、液温６０℃、比重
４６ボーメの塩化第二鉄をエッチング液として用いてス
プレー法にて腐食して、貫通したスリット孔を作成し
た。エッチング後、水洗し、アルカリ溶液により、レジ
スト及び樹脂を剥離し、洗浄、乾燥して、そのスリット
幅及びスリット直線性を測定した。その結果を、従来の
１段階エッチング法による場合と対比して次の表に示
す。
６０μｍで１４インチサイズの基材を用い、基材の両面
にカゼインレジストを塗布し、乾燥後、基材の一方の面
側のレジストをパターンニングし、乾燥後、他方のレジ
スト面上にホットメルトタイプのロジン−ポリエステル
系の樹脂を用い、２００〜５００μｍ厚で塗布し、その
後、パターンニングされた面側から、液温６０℃、比重
４６ボーメの塩化第二鉄をエッチング液として用いてス
プレー法にて腐食して、貫通したスリット孔を作成し
た。エッチング後、水洗し、アルカリ溶液により、レジ
スト及び樹脂を剥離し、洗浄、乾燥して、そのスリット
幅及びスリット直線性を測定した。その結果を、従来の
１段階エッチング法による場合と対比して次の表に示
す。
【００２０】 この表から明らかなように、従来の基材の両面からの１
段階エッチング法に比べて、寸法精度、直線性とも約２
倍優れたものが得られた。
段階エッチング法に比べて、寸法精度、直線性とも約２
倍優れたものが得られた。
【００２１】ここで、寸法精度σは、所定の限定された
領域（数本）のスリットの光透過率で表したもので、１
００枚についての標準偏差値である。直線性を表す
ＲZ 、Ｒmax は、ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１−１９８２）
で規定されるもので、電極板を破壊し、断面の粗度を測
定したものである。
領域（数本）のスリットの光透過率で表したもので、１
００枚についての標準偏差値である。直線性を表す
ＲZ 、Ｒmax は、ＪＩＳ規格（Ｂ０６０１−１９８２）
で規定されるもので、電極板を破壊し、断面の粗度を測
定したものである。
【００２２】なお、ここで、レジストパターンのエッチ
ングしろは３０μｍとし、従来の両面からの１段階エッ
チング法でのエッチングしろより大とした。補強用の樹
脂としては、ロジン−ポリエステル系の樹脂を用いた
が、耐エッチング性があり、エッチング時のスプレー圧
力に対抗できて、基材の平面性を保てる程度の補強性の
ある樹脂層で、アルカリ可溶性で、レジスト上への形成
が容易であることが望ましい。ここで使用したロジン−
ポリエステル系の樹脂は、１２０℃程度で溶解するもの
で、溶解した状態でレジスト上に塗布形成した。ロジン
−ポリエステル系の樹脂は、塗布、乾燥後、常温からエ
ッチング処理温度領域では固化状態であり、十分補強性
があり、耐エッチング性もよく、アルカリ可溶性であ
る。
ングしろは３０μｍとし、従来の両面からの１段階エッ
チング法でのエッチングしろより大とした。補強用の樹
脂としては、ロジン−ポリエステル系の樹脂を用いた
が、耐エッチング性があり、エッチング時のスプレー圧
力に対抗できて、基材の平面性を保てる程度の補強性の
ある樹脂層で、アルカリ可溶性で、レジスト上への形成
が容易であることが望ましい。ここで使用したロジン−
ポリエステル系の樹脂は、１２０℃程度で溶解するもの
で、溶解した状態でレジスト上に塗布形成した。ロジン
−ポリエステル系の樹脂は、塗布、乾燥後、常温からエ
ッチング処理温度領域では固化状態であり、十分補強性
があり、耐エッチング性もよく、アルカリ可溶性であ
る。
【００２３】また、上記実施例では、エッチング液温度
６０℃、エッチング液比重４６ボーメであったが、液温
５０〜７５℃、液比重４５〜４９ボーメの範囲でも、同
様の結果が得られた。
６０℃、エッチング液比重４６ボーメであったが、液温
５０〜７５℃、液比重４５〜４９ボーメの範囲でも、同
様の結果が得られた。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のシャドー
マスクの製造方法によると、２０〜８０μｍ厚の薄い基
材からエッチング孔の形状、直線性、寸法精度が良好な
シャドーマスクを製造することができる。
マスクの製造方法によると、２０〜８０μｍ厚の薄い基
材からエッチング孔の形状、直線性、寸法精度が良好な
シャドーマスクを製造することができる。
【図１】本発明のシャドーマスクの製造方法の１実施例
の製造工程を説明するための図である。
の製造工程を説明するための図である。
【図２】従来の両面からの１段階エッチング法について
の図１と同様な図である。
の図１と同様な図である。
【図３】従来の両面からの２段階エッチング法について
の図１と同様な図である。
の図１と同様な図である。
１…電極基材 ２…レジスト ３…ガラスマスク ５…補強樹脂層
Claims (9)
- 【請求項１】 板厚さが２０〜８０μｍのシャドーマス
クの製造方法において、少なくとも片面にレジスト層が
塗布された電極基材の片面のレジスト層のみをパターニ
ングし、他面の基材面又はその上に塗布されパターニン
グされていないレジスト層を耐エッチング性があり補強
性のある樹脂層で覆い、レジスト層がパターニングされ
た片面のみにエッチングを施して、該基材を腐食貫通さ
せて作成することを特徴とするシャドーマスクの製造方
法。 - 【請求項２】 板厚さが２０〜８０μｍのシャドーマス
クの製造方法において、少なくとも片面にレジスト層が
塗布された電極基材の片面のレジスト層のみをパターニ
ングし、他面の基材面又はその上に塗布されパターニン
グされていないレジスト層を補強性のある樹脂層で覆
い、該樹脂層を耐エッチング性がある粘着性フィルムで
覆い、レジスト層がパターニングされた片面のみにエッ
チングを施して、該基材を腐食貫通させて作成すること
を特徴とするシャドーマスクの製造方法。 - 【請求項３】 板厚さが２０〜８０μｍのシャドーマス
クの製造方法において、少なくとも片面にレジスト層が
塗布された電極基材の片面のレジスト層のみをパターニ
ングし、他面の基材面又はその上に塗布されパターニン
グされていないレジスト層を耐エッチング性があり補強
性のある粘着性フィルムで覆い、レジスト層がパターニ
ングされた片面のみにエッチングを施して、該基材を腐
食貫通させて作成することを特徴とするシャドーマスク
の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１又は２記載の製造方法におい
て、樹脂層がアルカリ可溶性の樹脂からなることを特徴
とするシャドーマスクの製造方法。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の製造方法におい
て、樹脂層が溶剤可溶型樹脂からなることを特徴とする
シャドーマスクの製造方法。 - 【請求項６】 請求項１又は２記載の製造方法におい
て、樹脂層が紫外線硬化型樹脂からなることを特徴とす
るシャドーマスクの製造方法。 - 【請求項７】 請求項１又は２記載の製造方法におい
て、樹脂層がホットメルト型樹脂からなることを特徴と
するシャドーマスクの製造方法。 - 【請求項８】 請求項２又は３記載の製造方法におい
て、粘着性フィルムが耐酸性粘着フィルムからなること
を特徴とするシャドーマスクの製造方法。 - 【請求項９】 シャドーマスクがスリット状シャドーマ
スクであることを特徴とする請求項１から８の何れか１
項記載のシャドーマスクの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161578A JP2637864B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | シャドーマスクの製造方法 |
| KR1019920011488A KR100273784B1 (ko) | 1991-07-02 | 1992-06-29 | 샤도우 마스크 및 그 제조 방법 |
| US07/908,194 US5348825A (en) | 1991-07-02 | 1992-07-01 | Method for manufacturing shadow mask and shadow mask manufactured by said method |
| DE69230119T DE69230119T2 (de) | 1991-07-02 | 1992-07-02 | Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht |
| EP92306117A EP0521721B1 (en) | 1991-07-02 | 1992-07-02 | Method for manufacturing a shadow mask by resist etching |
| US08/221,058 US5567555A (en) | 1991-07-02 | 1994-03-29 | Method for manufacturing shadow mask and shadow mask manufactured by said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161578A JP2637864B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | シャドーマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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