JPS6386877A - シヤドウマスクの製造方法 - Google Patents

シヤドウマスクの製造方法

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JPS6386877A
JPS6386877A JP23214186A JP23214186A JPS6386877A JP S6386877 A JPS6386877 A JP S6386877A JP 23214186 A JP23214186 A JP 23214186A JP 23214186 A JP23214186 A JP 23214186A JP S6386877 A JPS6386877 A JP S6386877A
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誠 工藤
Makoto Harikae
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の[1的] (産業上の利用分野) 本発明はカラー受像管に用いられるシャドウマスクの製
造方法に関する。
(従来の技術) 一般に、カラー受像管に用いられるシャドウマスクは、
異なる発光色の群からなる蛍光面に近接対向して配置さ
れ、規則正しく配列された多数の開孔を介して色別的機
能を果たす重要な部材である。特に、これらの開孔の径
寸法と断面形状は上記色別的機能に大きな影響を与える
ものであり、シャドウマスクの板厚より小さな開孔径て
かつ均一な断面形状を有した開孔が要求される。
通常、このようなシャドウマスクを製造する場合、帯状
の金属薄板からエツチングにより多数の開孔が穿設され
る。その際、穿設される開孔形状、特にその断面形状は
板厚方向に貫通している開孔径に対して、蛍光面側の金
属薄板表面の開孔領域は大きく(以下、これを「大孔」
と称する)、電子銃側の金属薄板表面の開孔領域は上記
板厚方向に貫通している開孔径と同程度であり、蛍光面
側の開孔領域より小さい(以下、これを「小孔」と称す
る)。
このように複雑な断面形状を有する開孔をエツチングに
より穿設する4%合、その要求される開孔径が小さくな
る程その精度と再現性は低下し、シャドウマスクの板厚
より小さい開孔径を得ることは困難である。
ところで、このような板厚より小さい開孔径を有したシ
ャドウマスクを得る方法として、特開昭60−7018
5号公報等では次のようなシャドウマスクの製造方法が
開示されている。
すなわち、第3図および第4図に示すように、金属面が
露出し他は耐エツチング性を有するレジスト層1で覆わ
れた金属薄板2の小孔3を形成する金属面を下側面とし
、大孔4を形成する金属面を上側面としく第3図(a)
)、この上側面に位置する大孔4側にポリエチレン、ポ
リプロピレン、塩化ビニールまたはポリエステル等の保
護フィルム5を貼り付け、下側面に位置する小孔3側の
みにエツチング液6を吹き付は目的とする凹部7が形成
されるまでエツチングを行った後(第3図(b)>(第
4図(a))、水洗いする(第4図(b))、次いで、
大孔4側に保護フィルム5を貼り付けたまま、小孔4側
の残存レジストM1をはがしく第4図(c))、水洗い
する(第4図(d))、次いで、金舅薄板2を反転させ
て前段のエツチングで形成された凹部7を上側面としく
第3図(C))、この面にローラーコータまたはナイフ
コートにてエツチング抵抗材を塗布しく第4図(e))
、乾燥させ(第4図(f))、エツチング抵抗層8を形
成する(第3図(d))。
次に、大孔4側の保護フィルム5をはがし、金属薄板2
の下側面に位置する大孔4側のみにエツチング液6aを
吹き付けてエツチングな行うことにより(第4図(g)
)、エツチング抵抗N8に大孔4側凹部9が到達して目
的とする寸法のシャドウマスク開孔10を得る。この後
、レジスト層1およびエツチング抵抗層8をはがしシャ
ドウマスクの開孔10の形成工程が終了する。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、このようなシャドウマスクの製造方法で
は、小孔側にエツチング抵抗材を塗布する際、大孔側に
貼り付けられた保護フィルム」−にそれまでの水洗いで
は除去することができなかった汚れが残存しているため
に、上記エツチング抵抗材にこの汚れが混入し、循環し
てこのエツチング抵抗材を使用する場合、エンチング抵
抗材の純度が低下し、また保護フィルムの厚さにばらつ
きが生じてエツチング抵抗層の膜厚が変動してしまうた
め、エツチング抵抗層の耐エツチング性に懇影皆を及ぼ
しシャドウマスクの品位を低下させる。
また、小孔側にエツチング抵抗層を形成すると、第5図
に示すように、エツチング抵抗層の厚さは余興薄板上a
、凹部底部すおよび金属薄板上aと凹部すの境界Cで違
いがあり、特に金属薄板上aと凹部すの境界C″C薄く
なってしまう、この結果、この境界Cでは上述したエツ
チング抵抗層の膜厚の変動に対して大きな影響を受ける
部分と、なる。
すなわち、大孔側のエツチングにより、上記エツチング
抵抗層に大孔側凹部が到達した状態において、上記した
ような境界Cの膜厚のばらつきにより、エツチング抵抗
層の膜強度が低下し、またエツチング液の金属薄板表面
への浸透を引き起こす原因となり、シャドウマスクの開
孔形状に欠陥を生じさせやすいという問題点がある。
さらに、大孔側のエツチングは金属薄板の下側のみエツ
チング液を吹き付けているために、金属薄板が上下に波
動して金属薄板とスプレーノズルとの距廻に変動が生じ
、均一なエツチングを行うことがで、きなくなるという
問題点もあった。
本発明は上記した問題点を解決するためになされたもの
で、金属薄板の板厚より小さな径寸法と均一な断面形状
を有した開孔を得ることができるシャドウマスクの製造
方法を提供することを目的とている。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、上記目的を達成するために、小開孔が形成さ
れたレジスト層を介して金属薄板の一方の面をエツチン
グすることによりこの金属薄板の一方の面に多数の凹部
を形成する第1のエツチング工程と、この第1のエツチ
ング工程によりエツチングが行なわれた金属薄板の一方
の表面上のレジスト層を除去するレジスト層除去工程と
、このレジスト層除去工程でレジスト層が除去された′
金属薄板の表面上に耐エツチング性を有する抵抗材を塗
布し乾燥して抵抗層を形成する抵抗層形成工程と、この
抵抗層形成工程で形成された抵抗層の表面上に接着層ま
たは粘着層を介して抵抗層保護フィルムな密着するよう
に被覆する保護フィルム被覆工程と、前記金属薄板の他
方の面を大開孔が形成されたレジスト層を介してエツチ
ングし前記凹部まで貫通させる第2のエツチング工程と
、残存する前記抵抗層保護フィルム、抵抗層およびレジ
スト層を除去する残存物除去工程と?有することを特徴
としている。
(作用) 本発明のシャドウマスクの製造方法において、抵抗層を
形成した後、この抵抗層の表面に粘@廖または接着層を
介して抵抗層保護フィルムを貼り付けることにより、抵
抗層の膜強度低下と工・シチング液の浸透を防止するこ
とができるので金属薄板の板厚より小さな径寸法を有し
かつ均一な断面形状を有した開孔を得ることができるシ
ャドウマスクの製造方法を提供することができるように
なる。
(実施例) 以下、本発明の実施例のシャドウマスクの製造方法を図
面に基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例による各工程ごとの会名薄板
の断面概略図、また第2図はその各工程を示す略図で!
〉る。
まず、シャドウマスクの素材となる金属薄板11として
、板q O,13uの平滑なアルミキルド低炭素指板を
用い、両主面に牛乳カゼイン酸アルカリと重り17ム酸
アンモニウムとからなる怒光液を塗布、乾燥して約8μ
mのレジスト層12を形成する6次いで、金属薄板11
の一方の主面に約80μmの円形像を有するネガ原板を
他方の主面の対応部位置に約150μvr”cb円形像
を有するネガ原板をそれぞれ密着配置し、5に−の水銀
ランプを使用シ11の距雇から30秒間露光する。その
後、40゛Cの温水で1にGl/c/のスプレー圧にて
未露光未硬化部のレジスト層12を溶解除去し、小孔1
3形成部および大孔14形成部にあたる金属面を露出さ
せる(第1図<a))、Lかる後、残存レジスト層12
の耐エツチング性および金属薄板11との付着強度を向
上させるため、150℃の雰囲気で約2分間乾燥させ、
200’C以上の雰囲気で約2分間バーニングを施す0
次に、金rJ!、薄板11の上側面に位置する大孔14
側にポリエチレン、ポリブロビレン、塩化ビニールまた
はポリエステル等の有機合成保護フィルム15を貼り付
け(第1図(b))、金属薄板11の下側に位置する小
孔13側のみにエツチング液16f!−吹き付け、目的
とする凹部17が形成されるまでエツチングを行った後
(第2図(a)) 、水洗いする(第2図(b))、こ
こで使用するエツチング液16は比重1.45〜1.4
9、液温は50〜70℃の塩化第2鉄溶液を用い、スプ
レー圧1.5〜2.5Kg/ 、7でエツチングを行う
次いで、大孔1 ll側に保護フィルム15を貼り付け
たまま小孔13側から濃度15x、液温60℃の水酸化
ナトリウム液をスプレーし、小孔13側の残存レジスト
層12をはがしく第2図(c))、水洗いする(第2図
(d)1.次いで、金属薄板113反転させて(第1図
(c))、保護フィルム15をはがし、前段エツチング
で形成された小孔13側の凹部17を上側とし、この面
にナイフコータにて例えばパラフィン、石油ピッチ、ラ
ッカー、牛乳カゼイン酸アルカリ、ポリビニールアルコ
ール、エポキシ系ディスパージョン樹脂またはアルキド
樹脂等のエツチング抵抗材を塗布して(第2図(e))
、小孔13側の凹部17に多少の凹部17aを残す程度
にエツチング抵抗材を塗り込み乾燥させることにより(
第2図〈f))エツチング抵抗層18を形成するく第1
図(d))。
エツチング抵抗N418の塗布膜厚としては凹部17以
外の金属薄板11面上で5〜10μmの範囲が適当であ
る。エツチング抵抗層18を形成した後、このエツチン
グ抵抗層18の表面上にポリエチlノン、ポリプロピレ
ン、塩化ビニールまたはポリエステル等の片面に粘着性
を有した抵抗層保護フィルム19を貼り付ける(第1図
(e))、次いで、金属薄板11の雨上面上に塩化第2
鉄からなるエツチング液16aを吹き付けてエツチング
を行う(第2図(g))ことにより、エツチング抵抗層
18に大孔14側凹部20が到達して目的とする寸法の
シャドウマスク開孔20aを得る(第1図(f))、次
に、エツチング抵抗層18に粘着して保護していた抵抗
層保護フィルム19をはがしく第2図(h))、次いで
エツチング抵抗層18およびレジスト層12をはがして
(第2図(i))シャドウマスクの開孔20aの形成工
程が終了する。
しかして上述した実施例によれば、小孔13側に形成さ
れた凹部17にエツチング抵抗層18を形成する前に大
孔1・1側の保護フィルム15を除去することにより、
後工程に汚れ等の持ち込みをなくすことができるので絶
えず純度の高いエツチング抵抗材を使用することができ
、エツチング抵抗層18のMlを均一にすることができ
る。
また、小孔13側に形成された凹部17にエツチング抵
抗層18を形成した後、このエツチング抵抗層18表面
上に片面に粘着性を有する抵抗層保護フィルム19を貼
り付はエツチング抵抗層18を保護することにより、エ
ツチング抵抗層18の膜厚のばらつきによる膜強度低下
とエツチング抵抗層18へのエツチングa16 aの浸
透を防止することができるので金属薄板の板厚より小さ
な径寸法を有しかつ均一な形状を有しな開孔を得ること
ができる。
また、工・プチング抵抗層18と抵抗層保護フィルム1
9との間の小孔13側の凹部17には僅かな空間17 
aを有しているので、大孔14側からのエツチングによ
りエツチングJ 16 aがエツチング抵抗層18まで
貫通したときでもエツチング圧力と空間に残っている空
気圧力およびエツチング抵抗層の圧力との間でうまくバ
ランスがとれ、エツチング抵抗1!18の断面形状を保
つことができ、さらに大孔14側のエンチングを上下方
向よりエツチング液16aを吹き付けることが可能なの
で金属薄板11の波動を防止できるのでさらに安定した
シャドウマスクの開孔20aを得ることができる。
「発明の効果コ・ 以上の説明で明らかなように、本発明のシャドウマスク
の製造方法によれば、抵抗層形成後にこの抵抗層の表面
に抵抗層保護フィルムを貼り付けることにより、金属薄
板の板厚より小さな径寸法を有しかつ均一な断面形状を
有した開化を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の開孔形成過程での開孔形状
を示す断面概略図、第2図はその開化形成工程を示す工
程概略図、第3図は従来のシャドウマスク゛の製造方法
の開孔形成過程での開孔形状を示す断面概略図、第4図
はその開孔形成工程を示す工程概略図、第5図はそのエ
ツチング抵抗層のWi断面を示す断面概略図である。 11・・・・・・金属薄板 12・・・・・・レジスト層 13・・・・・・小孔 14・・・・・・大孔 15・・・・・・有機合成保護フィルム17・・・・・
・凹部 18・・・・・・エンチング抵抗層 19・・・・・・抵抗層保護フィルム 20a・・・・・・シャドウマスク開孔出願人    
  株式会社 東芝 代理人 弁理士  須 山 佐 − 第1図 第2図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)小開孔が形成されたレジスト層を介して金属薄板
    の一方の面をエッチングすることによりこの金属薄板の
    一方の面に多数の凹部を形成する第1のエッチング工程
    と、 この第1のエッチング工程によりエッチングが行なわれ
    た金属薄板の一方の表面上のレジスト層を除去するレジ
    スト層除去工程と、 このレジスト層除去工程でレジスト層が除去された金属
    薄板の表面上に耐エッチング性を有する抵抗材を塗布し
    乾燥して抵抗層を形成する抵抗層形成工程と、 この抵抗層形成工程で形成された抵抗層の表面上に接着
    層または粘着層を介して抵抗層保護フィルムを密着する
    ように被覆する保護フィルム被覆工程と、 前記金属薄板の他方の面を大開孔が形成されたレジスト
    層を介してエッチングし前記凹部まで貫通させる第2の
    エッチング工程と、 残存する前記抵抗層保護フィルム、抵抗層およびレジス
    ト層を除去する残存物除去工程とを有することを特徴と
    するシャドウマスクの製造方法。
  2. (2)第1のエッチング工程の前に他方の面に保護フィ
    ルムを貼り付け、抵抗層を形成する工程の前にこの保護
    フィルムを除去することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のシャドウマスクの製造方法。
  3. (3)前記抵抗層保護フィルムはポリエチレン、ポリプ
    ロピレン、塩化ビニールまたはポリエステルの少なくと
    も1つからなることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    または第2項記載のシャドウマスクの製造方法。
  4. (4)前記抵抗層はパラフィン、石油ピッチ、ラッカー
    、牛乳カゼイン酸アルカリ、ポリビニールアルコール、
    エポキシ系ディスパージョン樹脂またはアルキド樹脂の
    少なくとも1つからなることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項または第2項記載のシャドウマスクの製造方法
  5. (5)前記抵抗層はその表面が凹部に沿ってわずかに窪
    んでおりこの窪みと抵抗層保護フィルムとの間には空間
    を有することを特徴とする特許請求の範囲第1項または
    第2項記載のシャドウマスクの製造方法。
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