JPH07272621A - 高精細微小透孔板の製造方法 - Google Patents
高精細微小透孔板の製造方法Info
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- JPH07272621A JPH07272621A JP6414094A JP6414094A JPH07272621A JP H07272621 A JPH07272621 A JP H07272621A JP 6414094 A JP6414094 A JP 6414094A JP 6414094 A JP6414094 A JP 6414094A JP H07272621 A JPH07272621 A JP H07272621A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、カラーテレビジョン受像管のシャド
ウマスク用などの、高精細微小透孔板の製造方法に関す
るものである。 【構成】従来の高精細微小透孔板の製造方法において、
の工程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分に、金
属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める
層(60)を形成した後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(4
0)を形成することによって、従来の最小孔径(ｄ)となる
凸筋状のエッチングの交点が生じないようにして、高精
細な微小透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少ない
基準孔径(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小透孔
板の製造方法を提供するものである。
ウマスク用などの、高精細微小透孔板の製造方法に関す
るものである。 【構成】従来の高精細微小透孔板の製造方法において、
の工程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分に、金
属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める
層(60)を形成した後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(4
0)を形成することによって、従来の最小孔径(ｄ)となる
凸筋状のエッチングの交点が生じないようにして、高精
細な微小透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少ない
基準孔径(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小透孔
板の製造方法を提供するものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カラーテレビジョン受
像管のシャドウマスク用などの、高精細微小透孔板の製
造方法に関するものである。
像管のシャドウマスク用などの、高精細微小透孔板の製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の、シャドウマスク用の高精細微小
透孔板の製造方法については、図１に示すように、シ
ャドウマスク用の金属薄板(10)の表裏対称位置に、小孔
径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)と、大孔径
の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)とを、それぞ
れ形成して、大孔径の微小透孔(21)のレジストパター
ン層(31)を形成した金属薄板(10)の全面に、樹脂フィル
ムを貼着するなどして、耐腐蝕性の保護層(41)を形成し
て、小孔径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)
を形成した金属薄板(10)の面に、塩化第二鉄腐蝕液を用
いたスプレー法などで、金属薄板(10)の露出部分(20)を
ハーフエッチング(板厚の半分程度まで腐蝕すること,業
界用語)して、小孔径の微小透孔(20)の、基準孔径(Ｄ)
となる半球状の窪み(50)を形成して、この半球状の窪
み(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、樹脂系ワニス
を塗布するなどして、耐腐蝕性の保護層(40)を形成し
て、大孔径側の金属薄板(10)の全面に形成した耐腐蝕性
の保護層(41)を除去して、この耐腐蝕性の保護層(41)
を除去した金属薄板(10)の面に、同様に塩化第二鉄腐蝕
液を用いたスプレー法などで、金属薄板(10)の露出部分
(21)をエッチングして、小孔径側の金属薄板(10)の面に
形成した半球状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透
孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成して、最後に、小孔
径側の金属薄板(10)の全面に形成した耐腐蝕性の保護層
(40)と、小孔径側と大孔径側との金属薄板(10)の表裏対
称位置に形成した微小透孔(20,21)のレジストパターン
層(30,31)とを、それぞれ除去して、シャドウマスク用
の高精細微小透孔板を製造しているものである。
透孔板の製造方法については、図１に示すように、シ
ャドウマスク用の金属薄板(10)の表裏対称位置に、小孔
径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)と、大孔径
の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)とを、それぞ
れ形成して、大孔径の微小透孔(21)のレジストパター
ン層(31)を形成した金属薄板(10)の全面に、樹脂フィル
ムを貼着するなどして、耐腐蝕性の保護層(41)を形成し
て、小孔径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)
を形成した金属薄板(10)の面に、塩化第二鉄腐蝕液を用
いたスプレー法などで、金属薄板(10)の露出部分(20)を
ハーフエッチング(板厚の半分程度まで腐蝕すること,業
界用語)して、小孔径の微小透孔(20)の、基準孔径(Ｄ)
となる半球状の窪み(50)を形成して、この半球状の窪
み(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、樹脂系ワニス
を塗布するなどして、耐腐蝕性の保護層(40)を形成し
て、大孔径側の金属薄板(10)の全面に形成した耐腐蝕性
の保護層(41)を除去して、この耐腐蝕性の保護層(41)
を除去した金属薄板(10)の面に、同様に塩化第二鉄腐蝕
液を用いたスプレー法などで、金属薄板(10)の露出部分
(21)をエッチングして、小孔径側の金属薄板(10)の面に
形成した半球状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透
孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成して、最後に、小孔
径側の金属薄板(10)の全面に形成した耐腐蝕性の保護層
(40)と、小孔径側と大孔径側との金属薄板(10)の表裏対
称位置に形成した微小透孔(20,21)のレジストパターン
層(30,31)とを、それぞれ除去して、シャドウマスク用
の高精細微小透孔板を製造しているものである。
【０００３】図３は、従来の、シャドウマスク用の高精
細微小透孔板の部分断面図である。すなわち、前述した
従来の、シャドウマスク用の高精細微小透孔板の製造方
法において、の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチ
ングして、小孔径側の金属薄板(10)の面に形成した半球
状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透孔(21)の擂鉢
状の窪み(51)を形成する時に、の工程で、半球状の窪
み(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、耐腐蝕性の保
護層(40)が形成してあるために、半球状の窪み(50)の基
準孔径(Ｄ)が変化しないものであって、この半球状の窪
み(50)に貫通する擂鉢状の窪み(51)を形成することによ
って、シャドウマスク用の金属薄板(10)の板厚より小さ
い基準孔径(Ｄ)の、高精細な微小透孔(50,51)が形成で
きる状態を示したものである。
細微小透孔板の部分断面図である。すなわち、前述した
従来の、シャドウマスク用の高精細微小透孔板の製造方
法において、の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチ
ングして、小孔径側の金属薄板(10)の面に形成した半球
状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透孔(21)の擂鉢
状の窪み(51)を形成する時に、の工程で、半球状の窪
み(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、耐腐蝕性の保
護層(40)が形成してあるために、半球状の窪み(50)の基
準孔径(Ｄ)が変化しないものであって、この半球状の窪
み(50)に貫通する擂鉢状の窪み(51)を形成することによ
って、シャドウマスク用の金属薄板(10)の板厚より小さ
い基準孔径(Ｄ)の、高精細な微小透孔(50,51)が形成で
きる状態を示したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の、シャドウマスク用の高精細微小透孔板の製造
方法においては、で形成した半球状の窪み(50)を、
の工程で耐腐蝕性の保護層(40)が完全に覆っているため
に、の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチングし
て、この半球状の窪み(50)に貫通する擂鉢状の窪み(51)
を形成する時に、図３に示すように、最小孔径(ｄ)とな
る凸筋状のエッチングの交点が生じるものであって、耐
腐蝕性の保護層(40)の種類や塩化第二鉄腐蝕液の比重,
温度やエッチングの時間などによって、この凸筋状のエ
ッチングの交点の形状がばらついて、高精細な微小透孔
(50,51)の最小孔径(ｄ)の制御が難しいことが問題であ
った。
た従来の、シャドウマスク用の高精細微小透孔板の製造
方法においては、で形成した半球状の窪み(50)を、
の工程で耐腐蝕性の保護層(40)が完全に覆っているため
に、の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチングし
て、この半球状の窪み(50)に貫通する擂鉢状の窪み(51)
を形成する時に、図３に示すように、最小孔径(ｄ)とな
る凸筋状のエッチングの交点が生じるものであって、耐
腐蝕性の保護層(40)の種類や塩化第二鉄腐蝕液の比重,
温度やエッチングの時間などによって、この凸筋状のエ
ッチングの交点の形状がばらついて、高精細な微小透孔
(50,51)の最小孔径(ｄ)の制御が難しいことが問題であ
った。
【０００５】すなわち、前述した従来の、シャドウマス
ク用の高精細微小透孔板の製造方法においては、最終的
に得られたシャドウマスクにおいて、図３に示す基準孔
径(Ｄ)と最小孔径(ｄ)との、５〜３０μm程度の寸法差
のばらつきが避けられないものであって、高精細度を持
ったカラーテレビジョン受像管のシャドウマスクに"む
ら"が生じるものである。その結果、この"むら"が生じ
たシャドウマスクを用いて、例えばカラーテレビジョン
受像管のフェースプレートに３原色の蛍光体を形成する
工程で、形成した３原色の蛍光体が"むら"になって、高
精細度を持ったカラーテレビジョン受像管の製造歩留り
を悪くしているものである。
ク用の高精細微小透孔板の製造方法においては、最終的
に得られたシャドウマスクにおいて、図３に示す基準孔
径(Ｄ)と最小孔径(ｄ)との、５〜３０μm程度の寸法差
のばらつきが避けられないものであって、高精細度を持
ったカラーテレビジョン受像管のシャドウマスクに"む
ら"が生じるものである。その結果、この"むら"が生じ
たシャドウマスクを用いて、例えばカラーテレビジョン
受像管のフェースプレートに３原色の蛍光体を形成する
工程で、形成した３原色の蛍光体が"むら"になって、高
精細度を持ったカラーテレビジョン受像管の製造歩留り
を悪くしているものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上のような、高精細な
微小透孔(50,51)の最小孔径(ｄ)の制御が難しい問題を
解決するために、本発明は、図１に示すように、金属
薄板(10)の両方の面の表裏対称位置に、微小透孔(20,2
1)のレジストパターン層(30,31)を、それぞれ形成する
工程と、このレジストパターン層(31)を形成した金属
薄板(10)の一方の面の全面に、耐腐蝕性の保護層(41)を
形成する工程と、このレジストパターン層(30)を形成
した金属薄板(10)の他方の面に、金属薄板(10)の露出部
分(20)をハーフエッチングして、微小透孔(20)の半球状
の窪み(50)を形成する工程と、この半球状の窪み(50)
を形成した金属薄板(10)の他方の面の全面に、耐腐蝕性
の保護層(40)を形成して、前記の金属薄板(10)の一方の
面の全面に形成した耐腐蝕性の保護層(41)を除去する工
程と、この耐腐蝕性の保護層(41)を除去した金属薄板
(10)の一方の面に、金属薄板(10)の露出部分(21)をエッ
チングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通する、微小
透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程と、最後
に、前記の金属薄板(10)の他方の面の全面に形成した耐
腐蝕性の保護層(40)と、金属薄板(10)の両方の面の表裏
対称位置に形成した微小透孔(20,21)のレジストパター
ン層(30,31)とを、それぞれ除去する工程と、から成る
高精細微小透孔板の製造方法において、の工程で形成
した半球状の窪み(50)の底面部分に、金属薄板(10)と耐
腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)を形成し
た後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形成するこ
とによって、図２に示すように、従来の最小孔径(ｄ)と
なる凸筋状のエッチングの交点が生じないようにして、
高精細な微小透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少
ない基準孔径(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小
透孔板の製造方法を提供するものである。
微小透孔(50,51)の最小孔径(ｄ)の制御が難しい問題を
解決するために、本発明は、図１に示すように、金属
薄板(10)の両方の面の表裏対称位置に、微小透孔(20,2
1)のレジストパターン層(30,31)を、それぞれ形成する
工程と、このレジストパターン層(31)を形成した金属
薄板(10)の一方の面の全面に、耐腐蝕性の保護層(41)を
形成する工程と、このレジストパターン層(30)を形成
した金属薄板(10)の他方の面に、金属薄板(10)の露出部
分(20)をハーフエッチングして、微小透孔(20)の半球状
の窪み(50)を形成する工程と、この半球状の窪み(50)
を形成した金属薄板(10)の他方の面の全面に、耐腐蝕性
の保護層(40)を形成して、前記の金属薄板(10)の一方の
面の全面に形成した耐腐蝕性の保護層(41)を除去する工
程と、この耐腐蝕性の保護層(41)を除去した金属薄板
(10)の一方の面に、金属薄板(10)の露出部分(21)をエッ
チングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通する、微小
透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程と、最後
に、前記の金属薄板(10)の他方の面の全面に形成した耐
腐蝕性の保護層(40)と、金属薄板(10)の両方の面の表裏
対称位置に形成した微小透孔(20,21)のレジストパター
ン層(30,31)とを、それぞれ除去する工程と、から成る
高精細微小透孔板の製造方法において、の工程で形成
した半球状の窪み(50)の底面部分に、金属薄板(10)と耐
腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)を形成し
た後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形成するこ
とによって、図２に示すように、従来の最小孔径(ｄ)と
なる凸筋状のエッチングの交点が生じないようにして、
高精細な微小透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少
ない基準孔径(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小
透孔板の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】本発明の高精細微小透孔板の製造方法において
は、図１(Ｃ)に示すように、の工程で形成した半球状
の窪み(50)の底面部分に、金属薄板(10)と耐腐蝕性の保
護層(40)との接着力を弱める層(60)を形成した後に、図
１(Ｄ)に示すように、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)
を形成したことによって、の金属薄板(10)の露出部分
(21)をエッチングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通
する、微小透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程
で、エッチングして半球状の窪み(50)に貫通した時に、
半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性
の保護層(40)とがエッチング液で剥離して、このエッチ
ング液が金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との間に
浸入して、図１(Ｅ)に示すように、半球状の窪み(50)の
底面部分の金属薄板(10)のエッチングが、耐腐蝕性の保
護層(40)の下面に沿って横方向に進んで、従来の最小孔
径(ｄ)となる凸筋状のエッチングの交点が生じないもの
である。
は、図１(Ｃ)に示すように、の工程で形成した半球状
の窪み(50)の底面部分に、金属薄板(10)と耐腐蝕性の保
護層(40)との接着力を弱める層(60)を形成した後に、図
１(Ｄ)に示すように、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)
を形成したことによって、の金属薄板(10)の露出部分
(21)をエッチングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通
する、微小透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程
で、エッチングして半球状の窪み(50)に貫通した時に、
半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性
の保護層(40)とがエッチング液で剥離して、このエッチ
ング液が金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との間に
浸入して、図１(Ｅ)に示すように、半球状の窪み(50)の
底面部分の金属薄板(10)のエッチングが、耐腐蝕性の保
護層(40)の下面に沿って横方向に進んで、従来の最小孔
径(ｄ)となる凸筋状のエッチングの交点が生じないもの
である。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の実施例における、シャドウ
マスク用の高精細微小透孔板の製造方法を示す部分断面
図であって、また図２は、本発明の実施例における、シ
ャドウマスク用の高精細微小透孔板の部分断面図であ
る。すなわち、 板厚が１３０μmのアンバー鋼(Ｎi３６％含有)の、シ
ャドウマスク用の金属薄板(10)の表裏対称位置に、ポリ
ビニールアルコールと重クロム酸アンモニウムとから成
るフォトレジストを用いて、直径が６０μmでピッチが
２００μmの、小孔径の微小透孔(20)のレジストパター
ン層(30)と、直径が８０μmでピッチが２００μmの、大
孔径の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)とを、そ
れぞれ形成して(図１(Ａ)を参照)、 大孔径の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)を形
成した金属薄板(10)の全面に、ポリエステルフィルム
(サニテクトテープ,サンエイ化学工業(株)製)を貼着し
て、厚さが３０μmの耐腐蝕性の保護層(41)を形成して
(図１(Ｂ)を参照)、 小孔径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)を形
成した金属薄板(10)の面に、比重が１.４９で温度が５
５℃の塩化第二鉄腐蝕液を用いたスプレー法で、金属薄
板(10)の露出部分(20)をハーフエッチングして、基準孔
径(Ｄ)が８５μmで深さが３５μmの、小孔径の微小透孔
(20)の半球状の窪み(50)を形成して、ポリビニールアル
コールの２％水溶液を塗布して、余分な液をスキージし
て乾燥して、この半球状の窪み(50)の底面部分に、ポリ
ビニールアルコール被膜層(60)を析出させて、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成した後に(図１(Ｃ)を参照)、 この半球状の窪み(50)を形成した金属薄板(10)の全面
に、アクリル樹脂系ワニス(Ｎ-Ｎ-ジメチルアクリルア
ミドの１０モル％溶液)を塗布して乾燥して、厚さが２
０μmの耐腐蝕性の保護層(40)を形成して、大孔径側の
金属薄板(10)の全面に形成した、厚さが３０μmの耐腐
蝕性の保護層(41)を剥離して除去して(図１(Ｄ)を参
照)、 この耐腐蝕性の保護層(41)を除去した金属薄板(10)の
面に、同様に比重が１.４９で温度が６０℃の塩化第二
鉄腐蝕液を用いたスプレー法で、金属薄板(10)の露出部
分(21)をエッチングして、小孔径側の金属薄板(10)の面
に形成した半球状の窪み(50)に貫通する、最大孔径が１
７０μmで深さが９５μmの、大孔径の微小透孔(21)の擂
鉢状の窪み(51)を形成して(図１(Ｅ)を参照)、 最後に、小孔径側の金属薄板(10)の全面に形成した、
厚さが２０μmの耐腐蝕性の保護層(40)と、小孔径側と
大孔径側との金属薄板(10)の表裏対称位置に形成した、
それぞれピッチが２００μmの微小透孔(20,21)のレジス
トパターン層(30,31)とを、アルカリ濃度３０％の剥膜
液を用いて、それぞれ除去して、図２に示すシャドウマ
スク用の高精細微小透孔板を製造した状態を示したもの
である。
マスク用の高精細微小透孔板の製造方法を示す部分断面
図であって、また図２は、本発明の実施例における、シ
ャドウマスク用の高精細微小透孔板の部分断面図であ
る。すなわち、 板厚が１３０μmのアンバー鋼(Ｎi３６％含有)の、シ
ャドウマスク用の金属薄板(10)の表裏対称位置に、ポリ
ビニールアルコールと重クロム酸アンモニウムとから成
るフォトレジストを用いて、直径が６０μmでピッチが
２００μmの、小孔径の微小透孔(20)のレジストパター
ン層(30)と、直径が８０μmでピッチが２００μmの、大
孔径の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)とを、そ
れぞれ形成して(図１(Ａ)を参照)、 大孔径の微小透孔(21)のレジストパターン層(31)を形
成した金属薄板(10)の全面に、ポリエステルフィルム
(サニテクトテープ,サンエイ化学工業(株)製)を貼着し
て、厚さが３０μmの耐腐蝕性の保護層(41)を形成して
(図１(Ｂ)を参照)、 小孔径の微小透孔(20)のレジストパターン層(30)を形
成した金属薄板(10)の面に、比重が１.４９で温度が５
５℃の塩化第二鉄腐蝕液を用いたスプレー法で、金属薄
板(10)の露出部分(20)をハーフエッチングして、基準孔
径(Ｄ)が８５μmで深さが３５μmの、小孔径の微小透孔
(20)の半球状の窪み(50)を形成して、ポリビニールアル
コールの２％水溶液を塗布して、余分な液をスキージし
て乾燥して、この半球状の窪み(50)の底面部分に、ポリ
ビニールアルコール被膜層(60)を析出させて、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成した後に(図１(Ｃ)を参照)、 この半球状の窪み(50)を形成した金属薄板(10)の全面
に、アクリル樹脂系ワニス(Ｎ-Ｎ-ジメチルアクリルア
ミドの１０モル％溶液)を塗布して乾燥して、厚さが２
０μmの耐腐蝕性の保護層(40)を形成して、大孔径側の
金属薄板(10)の全面に形成した、厚さが３０μmの耐腐
蝕性の保護層(41)を剥離して除去して(図１(Ｄ)を参
照)、 この耐腐蝕性の保護層(41)を除去した金属薄板(10)の
面に、同様に比重が１.４９で温度が６０℃の塩化第二
鉄腐蝕液を用いたスプレー法で、金属薄板(10)の露出部
分(21)をエッチングして、小孔径側の金属薄板(10)の面
に形成した半球状の窪み(50)に貫通する、最大孔径が１
７０μmで深さが９５μmの、大孔径の微小透孔(21)の擂
鉢状の窪み(51)を形成して(図１(Ｅ)を参照)、 最後に、小孔径側の金属薄板(10)の全面に形成した、
厚さが２０μmの耐腐蝕性の保護層(40)と、小孔径側と
大孔径側との金属薄板(10)の表裏対称位置に形成した、
それぞれピッチが２００μmの微小透孔(20,21)のレジス
トパターン層(30,31)とを、アルカリ濃度３０％の剥膜
液を用いて、それぞれ除去して、図２に示すシャドウマ
スク用の高精細微小透孔板を製造した状態を示したもの
である。
【０００９】なお、前述したの工程で、析出させたポ
リビニールアルコール被膜層(60)に替えて、同様の方法
で、半球状の窪み(50)の底面部分に、水性アクリル樹脂
やカゼインなどの水溶性被膜層を析出させて、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成できるものである。
リビニールアルコール被膜層(60)に替えて、同様の方法
で、半球状の窪み(50)の底面部分に、水性アクリル樹脂
やカゼインなどの水溶性被膜層を析出させて、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成できるものである。
【００１０】本実施例の、シャドウマスク用の高精細微
小透孔板の製造方法においては、図１(Ｃ)に示すよう
に、の工程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分
に、ポリビニールアルコール被膜層(60)を析出させて、
金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱め
る層(60)を形成した後に、図１(Ｄ)に示すように、の
工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形成したことによって、
の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチングして、前
記の半球状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透孔(2
1)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程で、エッチングし
て半球状の窪み(50)に貫通した時に、半球状の窪み(50)
の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)と
が、比重が１.４９で温度が６０℃の塩化第二鉄腐蝕液
で剥離して、この塩化第二鉄腐蝕液が金属薄板(10)と耐
腐蝕性の保護層(40)との間に浸入して、図１(Ｅ)に示す
ように、半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)の
エッチングが、耐腐蝕性の保護層(40)の下面に沿って横
方向に進んで、従来の最小孔径(ｄ)となる凸筋状のエッ
チングの交点が生じないものであって、図２に示すよう
に、基準孔径(Ｄ)が８５μmで最大孔径が１７０μmであ
って、従来の最小孔径(ｄ)に相当する孔径が９０μm
の、凸筋状のエッチングの交点がない高精細な微小透孔
(50,51)が得られたものである。
小透孔板の製造方法においては、図１(Ｃ)に示すよう
に、の工程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分
に、ポリビニールアルコール被膜層(60)を析出させて、
金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱め
る層(60)を形成した後に、図１(Ｄ)に示すように、の
工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形成したことによって、
の金属薄板(10)の露出部分(21)をエッチングして、前
記の半球状の窪み(50)に貫通する、大孔径の微小透孔(2
1)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程で、エッチングし
て半球状の窪み(50)に貫通した時に、半球状の窪み(50)
の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)と
が、比重が１.４９で温度が６０℃の塩化第二鉄腐蝕液
で剥離して、この塩化第二鉄腐蝕液が金属薄板(10)と耐
腐蝕性の保護層(40)との間に浸入して、図１(Ｅ)に示す
ように、半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)の
エッチングが、耐腐蝕性の保護層(40)の下面に沿って横
方向に進んで、従来の最小孔径(ｄ)となる凸筋状のエッ
チングの交点が生じないものであって、図２に示すよう
に、基準孔径(Ｄ)が８５μmで最大孔径が１７０μmであ
って、従来の最小孔径(ｄ)に相当する孔径が９０μm
の、凸筋状のエッチングの交点がない高精細な微小透孔
(50,51)が得られたものである。
【００１１】なお、の半球状の窪み(50)の底面部分
に、金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を
弱める層(60)を形成する工程で、またの半球状の窪み
(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、耐腐蝕性の保護
層(40)を形成する工程で、ブラッシングや超音波振動な
どの物理的な処理で、図１(Ｃ,Ｄ,Ｅ)に示すレジストパ
ターン層(30)の庇状部分を除去した後に、ポリビニール
アルコールの２％水溶液を、またアクリル樹脂系ワニス
(Ｎ-Ｎ-ジメチルアクリルアミドの１０モル％溶液)を、
塗布することが好ましいものである。
に、金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を
弱める層(60)を形成する工程で、またの半球状の窪み
(50)を形成した金属薄板(10)の全面に、耐腐蝕性の保護
層(40)を形成する工程で、ブラッシングや超音波振動な
どの物理的な処理で、図１(Ｃ,Ｄ,Ｅ)に示すレジストパ
ターン層(30)の庇状部分を除去した後に、ポリビニール
アルコールの２％水溶液を、またアクリル樹脂系ワニス
(Ｎ-Ｎ-ジメチルアクリルアミドの１０モル％溶液)を、
塗布することが好ましいものである。
【００１２】
【発明の効果】以上、作用及び実施例に示すとおり、本
発明の高精細微小透孔板の製造方法においては、の工
程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分に、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成した後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形
成したことによって、の金属薄板(10)の露出部分(21)
をエッチングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通す
る、微小透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程
で、エッチングして半球状の窪み(50)に貫通した時に、
半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性
の保護層(40)とがエッチング液で剥離して、このエッチ
ング液が金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との間に
浸入して、半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)
のエッチングが、耐腐蝕性の保護層(40)の下面に沿って
横方向に進んで、従来の最小孔径(ｄ)となる凸筋状のエ
ッチングの交点が生じないものであって、高精細な微小
透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少ない基準孔径
(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小透孔板の製造
方法を提供できるものである。
発明の高精細微小透孔板の製造方法においては、の工
程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分に、金属薄板
(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める層(60)
を形成した後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(40)を形
成したことによって、の金属薄板(10)の露出部分(21)
をエッチングして、前記の半球状の窪み(50)に貫通す
る、微小透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成する工程
で、エッチングして半球状の窪み(50)に貫通した時に、
半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)と耐腐蝕性
の保護層(40)とがエッチング液で剥離して、このエッチ
ング液が金属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との間に
浸入して、半球状の窪み(50)の底面部分の金属薄板(10)
のエッチングが、耐腐蝕性の保護層(40)の下面に沿って
横方向に進んで、従来の最小孔径(ｄ)となる凸筋状のエ
ッチングの交点が生じないものであって、高精細な微小
透孔(50,51)の最小孔径が、ばらつきが少ない基準孔径
(Ｄ)になるように制御できる、高精細微小透孔板の製造
方法を提供できるものである。
【図１】本発明の実施例における、シャドウマスク用の
高精細微小透孔板の製造方法を示す部分断面図である。
高精細微小透孔板の製造方法を示す部分断面図である。
【図２】本発明の実施例における、シャドウマスク用の
高精細微小透孔板の部分断面図である。
高精細微小透孔板の部分断面図である。
【図３】従来の、シャドウマスク用の高精細微小透孔板
の部分断面図である。
の部分断面図である。
１０ …金属薄板 ２０,２１ …微小透孔,金属薄板(10)の露出部分 ３０,３１ …レジストパターン層 ４０,４１ …耐腐蝕性の保護層 ５０ …半球状の窪み ５１ …擂鉢状の窪み ６０ …接着力を弱める層,ポリビニールアルコー
ル被膜層 Ｄ …基準孔径 ｄ …最小孔径
ル被膜層 Ｄ …基準孔径 ｄ …最小孔径
Claims (2)
- 【請求項１】金属薄板(10)の両方の面の表裏対称位置
に、微小透孔(20,21)のレジストパターン層(30,31)を、
それぞれ形成する工程と、このレジストパターン層(3
1)を形成した金属薄板(10)の一方の面の全面に、耐腐蝕
性の保護層(41)を形成する工程と、このレジストパタ
ーン層(30)を形成した金属薄板(10)の他方の面に、金属
薄板(10)の露出部分(20)をハーフエッチングして、微小
透孔(20)の半球状の窪み(50)を形成する工程と、この
半球状の窪み(50)を形成した金属薄板(10)の他方の面の
全面に、耐腐蝕性の保護層(40)を形成して、前記の金属
薄板(10)の一方の面の全面に形成した耐腐蝕性の保護層
(41)を除去する工程と、この耐腐蝕性の保護層(41)を
除去した金属薄板(10)の一方の面に、金属薄板(10)の露
出部分(21)をエッチングして、前記の半球状の窪み(50)
に貫通する、微小透孔(21)の擂鉢状の窪み(51)を形成す
る工程と、最後に、前記の金属薄板(10)の他方の面の
全面に形成した耐腐蝕性の保護層(40)と、金属薄板(10)
の両方の面の表裏対称位置に形成した微小透孔(20,21)
のレジストパターン層(30,31)とを、それぞれ除去する
工程と、から成る高精細微小透孔板の製造方法におい
て、 の工程で形成した半球状の窪み(50)の底面部分に、金
属薄板(10)と耐腐蝕性の保護層(40)との接着力を弱める
層(60)を形成した後に、の工程で耐腐蝕性の保護層(4
0)を形成することを特徴とする高精細微小透孔板の製造
方法。 - 【請求項２】前記の金属薄板(10)が、シャドウマスク用
の金属薄板(10)であって、前記の高精細微小透孔板が、
シャドウマスク用の高精細微小透孔板であることを特徴
とする、請求項１に記載の高精細微小透孔板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6414094A JPH07272621A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 高精細微小透孔板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6414094A JPH07272621A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 高精細微小透孔板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07272621A true JPH07272621A (ja) | 1995-10-20 |
Family
ID=13249482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6414094A Pending JPH07272621A (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | 高精細微小透孔板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07272621A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015139757A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 大日本印刷株式会社 | フィルターおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP6414094A patent/JPH07272621A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015139757A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | 大日本印刷株式会社 | フィルターおよびその製造方法 |
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