JPH01252788A - メタルマスクの製造方法 - Google Patents

メタルマスクの製造方法

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Publication number
JPH01252788A
JPH01252788A JP7979088A JP7979088A JPH01252788A JP H01252788 A JPH01252788 A JP H01252788A JP 7979088 A JP7979088 A JP 7979088A JP 7979088 A JP7979088 A JP 7979088A JP H01252788 A JPH01252788 A JP H01252788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
metal mask
photoresist film
etching resist
resist film
Prior art date
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Pending
Application number
JP7979088A
Other languages
English (en)
Inventor
Takao Hashimoto
孝夫 橋本
Masakiyo Ohashi
大橋 正清
Norimichi Isoda
磯田 典理
Keiji Kishi
圭司 岸
Takahiro Akai
赤井 隆広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissha Printing Co Ltd
Original Assignee
Nissha Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissha Printing Co Ltd filed Critical Nissha Printing Co Ltd
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Publication of JPH01252788A publication Critical patent/JPH01252788A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は、精密パターン印刷用のメタルマスクの製造
方法に関するものである。
【従来の技術】
従来、印刷用メタルマスクはステンレスやニッケルなど
の金属で構成されていた。このメタルマスクを被印刷物
に密着させ、その上からゴムスキージ−を押さえつけな
がら移動することによりインキを被印刷物上に供給し印
刷を行なっていた。 このような方法では、被印刷物上に微少な凹凸があった
場合、メタルマスクと被印刷物との間にわずかな隙間が
生じ、インキが流出してにじみが生じ、精密なパターン
再現ができなかった。 この問題を解決するため、メタルマスク裏面に弾力性ゴ
ムをコーティングし、メタルマスクと被印刷物が密着す
るように構成されたメタルマスクがある(実開昭62−
107971号)。
【発明が解決しようとする課題】
しかし、弾力性ゴムをコーティングすることによりメタ
ルマスク裏面に柔軟層を設ける方法は、インキ透過穴を
有するメタルマスクに対し、弾力性ゴムコーティング加
工を行なうものであるため、インキ透過穴周辺にコーテ
イング膜不良が発生しやすいものであった。すなわち、
インキ透過穴に弾力性ゴムが入り込んだり、またインキ
透過穴周辺の弾力性ゴムが盛り上がり、弾力性ゴムコー
ティング層の膜厚が他の部分より厚くなったりし、この
ような状態のメタルマスクを用いて印刷を行なうと、イ
ンキ透過穴に入り込んだ弾力性ゴムがインキの通過を遮
ったり、またインキ透過穴周辺の厚い弾力性ゴム部が印
圧によりインキ透過穴へはみ出し、インキの通過を遮り
、印刷パターンの再現性を損なうものであった。 この発明の目的は以上のような課題を解決し、精密なパ
ターンを形成することのできるメタルマスクを製造する
方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】 この発明は、以上の目的を達成するために、次のように
構成した。すなわちこの発明のメタルマスクの製造方法
は、金属板の片面全面にエツチングレジスト膜を設け、
その裏面全面にフォトレジスト膜を設け、次いでフォト
レジスト膜を設けた面の上にフォトマスクを載置し、露
光を行なうことによりフォトレジスト膜を部分的に感光
させ、次いで現像することにより不要なフォトレジスト
膜を除去し、次いでフォトレジスト膜を除去した部分の
金属板をエツチングし、次いでエツチングレジスト膜を
除去するように構成した。 図面を用いてこの発明をさらに詳しく説明する。 第1図はこの発明のメタルマスクの製造工程を示す断面
図である。1は金属板、2はエツチングレジスト膜、3
はフォトレジスト膜、4はフォトマスクである。 メタルマスクとなるべき金属板1の片面にエツチングレ
ジスト膜2を設ける。金属板1に用いる金属としては、
ステンレスやニッケルなどが適当である。板厚は、20
〜100μmのものがよい、エツチングレジスト膜2は
、エツチングの際の保護層となるものであり、エツチン
グ液に侵されないものであればよく、たとえばポジ型フ
ォトレジストのナフトキノンジアジド系のもの、あるい
は溶剤可溶型の塩化ビニル酢酸ビニル共重合体樹脂など
から適宜選択すればよい。 次に、金属板1のエツチングレジスト膜2を設けた面の
反対側の面に、フォトレジスト膜3を設ける(第り図a
参照)、これは、金属板1をエツチングする際のレジス
ト層となるほか、最終的にはこの発明のメタルマスクに
おける被印刷物との密着性を向上させるための柔軟層と
なる。したがって、比較的柔軟でクツション性を有する
ものがよく、厚さ2〜30μmで設けるとよいが、フォ
トレジストのパターン再現性を考慮すると、2〜10μ
mが特に好ましい、このようなネガ型フォトレジストと
して、環化ゴム−アミド系のものや、ポリビニルアルコ
ールのケイ皮酸エステルなどを用いることができる。ポ
ジ型レジストとしては、ナフトキノンジアジド系のもの
などが適当である。 次に、フォトレジスト膜3にフォトマスク4を重ね合わ
せ、フォトマスク4のパターン露光を行い、フォトレジ
スト膜3を部分的に感光させる(第1図す参照)0次い
で、現像を行なって不要なフォトレジスト膜3を除去し
、フォトレジスト膜3をパターン化する(第1図C参照
)。このパターンは最終的なメタルマスクのインキ透過
穴のネガパターンである。 次に、金属板1をエツチングし、メタルマスクのインキ
透過穴を開ける(第1図C参照)。エツチング条件は、
金属板1の種類、厚みにより適宜決定すればよい。 次に、エツチングレジスト膜2を剥離する。剥離に際し
ては、エツチングレジスト膜2としてポジ型フォトレジ
ストを用いた場合、エツチングレジスト膜2面側から全
面露光し、エツチングレジスト膜2を可溶性のものとし
、弱アルカリ水溶液で洗浄剥離すると容易に剥離するこ
とができる。 溶剤可溶型のエツチングレジスト膜2を用いる場合は、
レジスト可溶な溶剤で洗浄剥離する。 フォトレジスト膜3としてポジ型フォトレジストを用い
た場合は、ポジ型レジスト膜の強度を増すために、ボス
トベイクを施すことが望ましい。 ボストベイクの条件としては、100〜200’Cにて
10〜60分開とする。ボストベイクはネガ型フォトレ
シスト膜を用いた場合でも強度向上に有効であるので、
必要に応じてボストベイクを行なう。
【実施例】
アクリル系樹脂とビニル系樹脂の混合体よりなるエツチ
ングレジスト膜が片面に形成された厚さ50μmのステ
ンレス板を用意した。 このステンレス板のエツチングレジスト膜が形成されて
いない面に、ロールコータ−によりネガ型フォトレジス
トEPPR(東京応化工業株式会社製)をコーティング
し、ブリベイク後、パターンを露光し、次いで現像、ボ
ストベイクを行なった。 次に、このステンレス板を塩化第2鉄溶液にてエツチン
グし、その後酢酸ブチルによりエツチングレジスト膜を
除去してメタルマスクを得た。
【発明の効果】
メタルマスク裏面に形成されるフォトレジスト膜が、メ
タルマスクのインキ透過穴を設けるためのエツチングレ
ジスト肩としての機能と、メタルマスクと被印刷物とを
密着させるための柔軟層としての機能とを兼ね備えるも
のであるため、精密なパターンを形成することのできる
メタルマスクを容易に製造することができる。 得られたメタルマスクは、その裏面に設けられるフォト
レジスト膜が被印刷物と完全に密着するため、インキの
にじみが生じず、またメタルマスクのインキ透過穴の端
面と、フォトレジスト膜の端面との見当精度がよいので
、精密なパターンを再現することが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のメタルマスクの製造工程を示す断面
図である。 1・・・金属板、2・・・エツチングレジスト膜、3・
・・フォトレジスト膜、4・・・フォトマスク。 特許出願人 日本写真印刷株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、次の工程を順次行なうことを特徴とするメタルマス
    クの製造方法。 (a)金属板(1)の片面全面にエッチングレジスト膜
    (2)を設け、その裏面全面にフォトレジスト膜(3)
    を設ける工程。 (b)フォトレジスト膜(3)を設けた面の上にフォト
    マスク(4)を載置し、露光を行なうことによりフォト
    レジスト膜(3)を部分的に感光させる工程。 (c)現像することにより不要なフォトレジスト膜(3
    )を除去する工程。 (d)フォトレジスト膜(3)を除去した部分の金属板
    (1)をエッチングする工程。 (e)エッチングレジスト膜(2)を除去する工程。
JP7979088A 1988-03-30 1988-03-30 メタルマスクの製造方法 Pending JPH01252788A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0521721A2 (en) * 1991-07-02 1993-01-07 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for manufacturing a shadow mask by resist etching
KR100273784B1 (ko) * 1991-07-02 2001-01-15 기타지마 요시토시 샤도우 마스크 및 그 제조 방법

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0521721A2 (en) * 1991-07-02 1993-01-07 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for manufacturing a shadow mask by resist etching
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