KR940007799B1 - 전사용 볼록판 및 이 전사용 볼록판에 의한 전사방법 - Google Patents

전사용 볼록판 및 이 전사용 볼록판에 의한 전사방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

전사용 볼록판 및 이 전사용 볼록판에 의한 전사방법
제 1 도a~i는 본 발명의 전사용 볼록판의 제조방법을 도시한 도식적 단면도.
제 2 도a~f는 제 1 도의 전사용 볼록판을 네가-포지 혹은 포지-네가의 관계로 형성되는 염색법을 사용한 도식적 단면도.
제 3 도a~c는 제 1 도의 전사용 볼록판을 네가-네가, 혹은 포지-포지의 관계로 형성되는 염색법을 사용한 도식적 단면도.
제 4 도a~f는 제 1 도의 전사용 볼록판을 블라스트 가공법을 사용한 도식적 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 노출유리 2 : 원고 필름
2 : 비접착성 필름 4 : 접착제
5 : 둑(土手) 6 : 감광성수지층
6a : 비 노출부 6b : 노출부
7 : 지지기판 8 : 볼록판(凸板)
9 : 노출용광원 10 : 평행광 보정수단
11 : 감광성수지막 12 : 피 전사재
13 : 염료 14 : 비 염색부
15 : 유지판 16 : 피 새김재(被刻削材)
17 : 블라스트 새김용 노즐 17a : 세라믹입자
본 발명은 사진화상에 충실한 도트형상의 미세한 판면을 형성한 전사용 볼록판 및 이 전사용 볼록판에 의해 염색, 인쇄등의 전사를 행하는 전사 방법에 관한 것이다.
종래, 염색방법에 있어서는, 수염(手染), 납을 방염재료로서 사용한 납힐염, 또는 풀을 방염재료로서 사용한 호형염(糊型染)등 각종 방법이 채용되고 있다.
예컨대, 납을 방염(防染)재료로서 사용한 납힐염은, 납을 녹여 붓이나 솔, 또는 틀을 사용하여 피 염색재에 대하여 무늬를 붙이고, 이 납무늬를 방염으로 하여 염색한 후, 불필요하게 된 납을 제거한다고 하는 기법에 의한 것이다.
또 호형염은 피 염색재에 대하여 방염용풀을 바르고, 이 바른 풀이 건조한후 염색하여, 그후 수세하여 풀을 제거한다고 하는 기법에 관한 것이다. 그런데, 상기와 같은 수작업에 의한 염색법으로서는 대단히 숙련된 기량이 요구되며, 그 기량에 의해 염색의 교졸(巧拙)이 좌우되는 것이나, 어느 염색법에 의해서도 묘사되는 무늬등의 정밀도에는 한계가 있게 마련이다.
또 방염용으로서 사용한 납을 제거하거나, 풀을 건조시키거나 수세하기에는 많은 시간과, 노동력을 요한다. 또 블라스트 가공법은, 강모래, 규사등에 의한 입자를 압축공기로 분출시켜 피 가공물에 내뿜는 가공이며, 종래는 주물의 모래털기, 버(burr) 제거등의 표면가공에 사용될 뿐이였으나, 한편에서는 묘석(墓石)등의 문자 새김에도 사용되게 되었다.
그런데, 종래 이 블라스트 가공법을 사용하여, 피 가공표면에 대해 미세한 형상 또는 문자를 새기거나, 항아리와 같은 깊은구멍을 파서 공예적인 새김을 한다고 하는 기술은 볼수 없었다.
그 이유는, 종래의 마스크가 고무판에 컷 나이프의 오려내기에 의해 작성되는 정도의 것으로서, 미세한 마스크를 만드는것은 곤란할 뿐더러 새김면에 부착된 마스크가 분사압력에 의해 쉽게 벗겨지거나 말려지거나 하기 때문이다. 이것을 방지하기 위하여 접착제를 사용한 마스크를 새김면에 밀착시키면 벗기기가 곤란하게 된다.
본 발명은, 상기와 같은 염색법 및 블라스트 가공법에 있어서의 제사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 사진화상에 충실한 도트형상의 미세한 전사용 볼록판을 작성하고, 이 전사용 볼록판을 사용하여 염색 또는 블라스트 가공에 적합한 레지스트용 마스크를 작성하기 위한 전사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또 본 발명은, 블라스트 새김을 위한 레지스트용 마스크를 사용에 따라 몇번이라도 형성할 수 있는 전사용 볼록판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
더욱이 본 발명은, 종래의 볼록판 전사법에 있어서 볼록판의 볼록면측의 전사밖에 할 수 없고, 오목면부의 화상을 전사하기에는 원래의 원고필름의 반전으로부터 행하지 않으면 안된다는 결함을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서, 사진화상에 충실한 도트형상의 미세한 판면을 형성한 전사용 볼록판에 의해, 이 볼록판의 오목면측의 화상을 전사 가능토록한 전사법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전사용 볼록판은, 원고 필름상에 비 접착성 보호필름을 통하여 감광성수지층을 형성하는 동시에, 이 수지층 위에 접착제가 도막된 지지기판을, 상기 접착제가 상기 수지층쪽에 대면하도록 압착하고, 평행광을 상기 원고 필름을 통하여 조사하고, 상기 수지층에 대하여 일정시간 노출함으로써 이 수지층에 상기 원고필름의 화상에 대응하여 감광된 경질부를 형성하고, 상기 비접착성 보호필름을 벗겨서 상기 경질부 이외의 수지층을 수세하여 제거함으로써, 상기 지지기판에 상기 원고필름의 화상에 대응한 볼록판을 형성한 것을 특징으로 한다.
또, 상기 전사용 볼록판을 염색법으로 사용할 경우, 원고필름을 통하여 감광성수지막을 노출함으로써, 지지기판에 형성된 전사용 볼록판의 볼록면에 유동성 감광수지를 바르고, 이 전사용 볼록판을 피 전사재에 압판(押版)함으로써 전착된 감광성수지막을 노출에 의해 경화한 후, 이 감광성수지막을 레지스트용 마스크로서 이 피 전사재에 소망의 착색을 하고, 이어서 상기 피 전사재에 전착된 감광성수지막을 수세에 의해 제거함으로써, 상기 전사용 볼록판의 오목면을 전사하는 것을 특징으로 한다.
다시 상기 전사용 볼록판을 블라스트 가공법에 사용하여 전사하는 경우, 원고필름을 통하여 감광성수지막을 노출함으로써 지지기판에 형성된 전사용 볼록판의 볼록면에, 비 감광성 접착제를 포함하는 감광성수지를 바르고, 이 전사용 볼록판을 피 새김면에 압판함으로써 전착된 감광성수지막을 노출함으로써 블라스트 새김을 위한 레지스트용 마스크를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.
먼저 전사용 볼록판의 제조방법을 제 1 도 a~i에 의해 설명한다.
노출기(도시않음)내의 노출유리(1)상에 원고필름(2)을 얹어놓는다(a도). 이 필름은 전사해야할 소정 형상을 투광부(2b)로 하고, 비 전사부를 차광부(2a)로 하는 화상이 사진현상되어 있다.
이 원고필름(2)상에 0.2㎜ 두께정도의 폴리프로필렌 필름(또는 폴리에스테르 필름도 무방하다)에 의한, 비접착성 필름(3)을 얹어놓는다(b도).
그리고 비 접착성 필름(3)상 혹은 그 바깥둘레에 3~5㎜ 두께정도의 접착테이프를 사용하여 둑(5)을 형성하고(c도), 이 둑(5)내에 유동성의 감광성 나일론수지를 유입시켜 감광성수지층 (6)을 형성한다(d도).
이때, 원고필름(2)은 비 접착성 필름(3)에 의해 감광성수지층(6)으로부터 보호된다.
다음에 감광성수지층(6)의 위에 지지기판(7)을 얹어놓으나, 이 지지판(7)의 한쪽면에는 접착제(4)가 도포되고, 이 접착제(4)측을 감광성수지층(6)측에 대면시켜, 지지기판(7)을 가압함으로써 감광성수지층(6)이 일정두께로 평탄하게 되는 동시에, 이 지지기판(7)이 감광성수지층(6)에 접착된다(e도).
더욱이 지지기판(7)으로서는, 투광성의 수지로 이루어지는 판재, 흑색으로 도장된 판재, 또는 헐레이션 방지제가 피복된 판재의 어느한쪽을 사용하여 구성하면, 실제 노출시에 헐레이션의 발생이 없이 고정밀도의 감광을 행할 수 있다.
다음에 노출기 주변을 암실상태로 하고(도시않음), 노출유리(1)의 아래쪽으로부터 평행광보정수단(10)을 통하여 할로겐램프 또는 수은램프등의 광원(9)으로부터의 빛을 평행광에 보정하여 노출하고, 원고필름(2)을 통하여 감광성수지(6)를 그 평행직진광에 의해 20~30초간 정도 감광한다(f도).
이와 같은 감광방법에 의해 감광성수지층(6)에는 빛이 경사형상으로 닿지않고, 원고필름(2)의 화상에 대하여 충실한 감광이 행해지는 결과, 원고필름(2)의 투광부(2a)에 대응한 수지층(6)의 노출부(6b)만이 감광되어 이 부분이 경화한다.
다음에, 노출기로부터 원고필름(2)상의 비 접착성필름(3), 둑(5), 감광성수지층(6), 지지기판(7) 전체를 빼내고, 비 접착성필름(3)을 벗긴다(g도). 필름(3)은 비 접착성이므로 수지층(6)으로부터 쉽게 벗겨진다.
이와 같이하여 수지층(6) 전체를 노출하였다가 물 또는 탕(湯), 혹은 이들에 3% 농도의 가성소다를 혼입한 용제로 수세하면, 원래의 유동성 수지질을 유지한대로의 비노출부(6a)는 쉽게 제거되고, 노출부(경질부)(6b)만이 지지기판(7)에 부착된 상태로 잔존하여 도시한 볼록판(8)이 작성된다(h도).
다음에, 이렇게하여 작성된 볼록판을 사용시에 이용이 편리하게 하기 위하여, 지지기판(7) 위에 파지부(15a)가 부착된 유지판(15)을 고정부착한다(i도). 여기도 제 2 도a~f를 사용하여 상기의 전사용 볼록판을 염색법에 사용한 예에 대하여 설명한다.
상기에 의해 작성된 볼록판(8)의 볼록면(8a)에 유동성감광성수지(11)를 도포하고(a도), 이 볼록면(8a)을 각종 염포재등의 피 전사재(12)에 압판하여 감광성수지(11)를 전착한다(b도). 볼록판(8)의 판면(8a)은 상기한 작성방법에 의해 원고필름의 도트형상화상에 대응한 형상을 가지는 것이므로, 피 전사재(12)에는 원고필름의 도트형상화상이 감광성수지막(11)으로서 전사된다(c도).
그리고 이 피 전사재(12)에 전사된 감광성수지막(11)에 대하여 광원(9)을 조사하여 노출하면, 전착된 감광성수지막(11)은 20~30초 정도의 단시간으로 경화되고, 피 전사재(12)에 고정부착된다(d도).
다만 이 노출은 상기와 같이 평행광으로 할 필요는 없고, 할로겐 램프등의 광원(9)을 사용하여 피 전사재(12)에 대하여 직접조사하면 된다. 이 감광성수지막(11)의 경화는, 종래의 방염용 풀의 건조와는 상이하여 대단히 단시간으로 완료된다.
다음으로, 통상의 방법에 의해 피 전사재(12)에 소망하는 염료(13)를 도포시키나, 이때 피 전사재(12)에 부착하여 경화된 감광성수지막(11)은 레지스트용 마스크로서 기능한다(e도).
또한 이 염료(13)의 도포에 앞서, 피 전사재(12)인 각종 염포재에 사이징 처리를 실시해 두면, 피 전사재(12)에 염료(13)의 번짐이 발생하지 않고, 도트형상화상의 미세한 전사를 높은 정밀도로 행할 수 있다.
다음으로 염료(13)가 경화한후, 피 전사재(12)를 수세하면, 레지스트용 마스크인 감광성수지막(11)은 제거된 비 염색부(14)로부터(볼록판(8)의 볼록면(8a)에 대응한다), 염료(13)의 도포부분을 볼록판(8)의 오목면(8b)에 대응한 화상으로 하는 피 전사재(12)가 얻어진다(f도).
이상의 실시예에 있어서는, 피 염포재에 대한 염색법에 대하여 설명하였으나, 천에 한하지 않고, 종이, 플라스틱, 금속등의 각종 인쇄에도 적용 가능하다.
이 전사법에 의하면, 원고 필름(2)에 의해 볼록판의 볼록면(8a)을 도트형상으로 형성하는 동시에, 이 도트형상판면의 전사가 가능하게 되므로, 종래의 손으로 쓴 글씨나 틀종이에 의한 방염재와는 전혀 다른 대단히 미세한 화상의 전사가 가능하게 되고, 또 전사된 도트의 밀도에 의해 농담을 붙임으로써, 염색크림을 입체적인 것으로 할 수 있다.
또 이와 같은 전사법에 의하면, 종래의 볼록판 전사법에 있어서는 볼록면(8a)의 전사밖에 할 수 없고(포지-포지 혹은 네가-네가), 오목면(8b)을 전사하려면 원래의 원고필름의 반전으로부터 행하지 않으면 안되고, 고가인 원고필름을 별도리없이 소비하게 되었으나, 본 발명에 의하면 같은 볼록판(8)을 사용하여 오목면(8b)의 전사(네가-포지 혹은 포지-네가)를 하려면, 상기와 같이 볼록판(8)의 볼록면(8a)에 감광성수지막(11)을 도포하고, 이것을 레지스트용 마스크로서 사용하여 착색함으로써, 이 마스크이외의 부분 즉 오목면(8b)에 대한 전사가 이루어지게 된다.
다만, 본 발명의 전사용 볼록판을 사용하여 포지-포지 혹은 네가-네가의 전사, 즉 볼록면(8a)의 전사를 행하는 것도 물론 가능하다. 이 경우, 제 3 도a~c에 도시하는 바와 같이, 제 1 도h에 있어서 얻은 전사용 볼록판(8)을 사용하여 그 볼록면(8a)에 대해 적절한 각종 염료(13)를 직접 도포하여 이 볼록면(8a)을 천, 종이 또는 금속등의 피 전사재(12)에 압판함으로써, 볼록면(8a)에 도포된 염료(13)를 피 전사재(12)에 착색ㆍ전사할 수 있다.
이 염색법에 의해서도, 상기와 같이 원고필름(2)에 대응한 도트형상의 미세한 화상의 전사 및, 입체적인 화상의 묘사가 가능하다. 또 제 2 도 및 제 3 도에 도시하는 어떤 염색법을 사용한 경우라도, 종래의 염색법에 요구되고 있던 고도의 기능이 필요치 않고 노동력을 경감시키며 작업시간을 단축하여, 종래 실현 불가능했던 미세한 전사를 행할 수 있다.
또한 이들의 염색법에 사용한 본 발명의 전사용 볼록판은 단체품(單體品)으로서 취급이 가능하므로, 보관, 운송도 자유롭게 되며 한번 이 볼록판을 형성해두면 필요에 따라 몇번이라도 다수의 전사가 가능하며, 종래의 염색법에 있어서의 방염용의 틀의 작성을 필요로 하지 않으며, 대단히 낮은 코스트, 또한 간편한 수단에 의한 착색이 가능하게 된다.
다음으로 제 4 도 a~f를 사용하여 상기한 전사용 볼록판을 블라스트 가공법을 사용한 예에 대하여 설명한다.
상기에 의해 작성된 볼록판(8)의 볼록면(8a)에 유동성 감광성수지, 바람직하게는 볼록면(8a)에의 부착성을 좋게하기 위한 수지층(6)의 형성에 사용한 것과 동질재의 감광성수지재료를 사용하여, 이것에 비 감광성 점착제로서 예컨대 아세트산 비닐 에멀션을 적절하게 혼입시켜 볼록판의 판면에 도포하고(a도), 이 볼록면(8a)을 석재 혹은 유리제등의 피 새김재(16)의 새김면(16a)에 압판하여 이 새김면에 감광성수지(11a)를 이행한다(b도).
볼록판(8)의 볼록면(8a)은 상기의 작성방법에 의해, 원고필름의 화상에 대응한 형상을 가지는 것이므로, 새김면(16a)에는 원고필름의 화상이 감광성수지막(11a)으로서 전사된다(c도). 그리고 이 피 새김면(16a)에 전사된 감광성수지막(11a)에 대하여 할로겐 램프등의 광원(9)을 사용하여 노출하면, 전사된 화상인채 경질화하여 피 새김면(16a)에 부착된다(d도).
또한 비 감광성점착제로서 감광성수지막(11a)에 혼입된 폴리아세트산 비닐에멀션은, 노출에 의해 경질화된 감광성수지막(11a)중에 있어서 경질화하지 않고 점착성을 유지하고, 또한 감광성수지막(11a)에 적절한 유연성을 부여하기 때문에, 피 새김면(16a)에 전사되었을때, 이 피 새김면(16a)에 잘 밀착하며, 또한 사용후의 감광성수지막(11a)을 벗기기 쉽게 된다.
또, 이 감광성수지막(11a)이 유연성을 가짐으로써, 평면인 피 새김면외에 굽은면 혹은 요철면에도 잘 전사되며 부착된다.
상기와 같이하여 피 새김면(16a)에 감광성수지막(11a)에 의한 레지스트용 마스크를 형성한 후, 고압분사 입자를 뿜어서 부착이 가능하게 구성된 블라스트기(도시않음)를 사용하여, 그 노즐(17)로부터 세라믹 입자(17a)등을 피 새김면(16a)의 노출부분에 뿜어서 소정형상의 블라스트 새김을 한다(e도).
이 블라스트 새김에 의하면, 피 새김재(16)의 재질을 불문하고, 노즐(17)의 분사각도 및 분사압의 조절에 의해, f도에 도시하는 2종의 새김단면 형상(18, 18a)(속파기 가공)과 18b(심혈의 염직공 새김)외에, 자유로운 심도의 새김구멍 및 형상이 형성된다.
이 전사방법에 있어서는, 피 새김면(16a)에 전사되는 감광성수지막(11a)에 비 감광성점착제를 적절히 포함시켜두면, 그 판면은 적절한 유연성을 가지므로 석재와 같이 피 새김면(16a)이 굽은면 혹은 요철면이라도, 감광성수지막(11a)이 피 새김면(16a)에 양호하게 밀착하여 블라스트 분사압에도 잘 견디고, 또한 사용후 벗겨내기 용이하며, 블라스트 새김을 위해 레지스트용 마스크로서 최적의 특성을 발휘할 수 있다.
또 본 발명에 의한 전사용 볼록판은 단체품으로서 취급이 가능하므로 보관, 운송도 자유롭게 되며, 한번이 볼록판을 형성해두면 필요에 따라 몇번이라도 다수의 피 새김재에 전사가 가능하며, 따라서 귀찮은 마스크 제작의 품이 덜리며, 대단히 낮은 코스트 또한 간편한 수단에 의해 정교치밀한 블라스트 새김가공이 가능하게 된다.
이상, 본 발명의 바람직한 구체예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 그 목적을 달성하고, 동등한 효과를 얻을 수 있는 각종 변경 및 변형이 고려될 수 있으므로, 본 발명은 이들의 본 발명이 속하는 모든 변형 및 변경까지도 포함되는 것을 바란다.

Claims (6)

  1. 원고 필름상에 비 접착성 보호필름을 통하여 감광성수지층을 형성하는 동시에, 이 수지층위에 접착제가 도막된 지지기판을 상기 접착제가 상기 수지층 쪽에 대면하도록 압착하고, 평행광을 상기 원고 필름을 통하여 조사하여, 상기 수지층에 대해 일정시간 노출함으로써, 이 수지층에 상기 원고필름의 화상에 대응하여 감광된 경질부를 형성하고, 상기 비 접착성 보호필름을 벗겨서 상기 경질부이외의 수지층을 수세하여 제거함으로써, 상기 지지기판에 상기 원고필름의 화상에 대응한 볼록판을 형성한 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 전사용 볼록판의 판면에 비 감광성 점착제를 포함하는 감광성수지를 도포하고, 이것을 피 새김면에 가압전사하여 노출함으로써, 피 새김면에 블라스트 새김을 위한 레지스트용 마스크를 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 전사용 볼록판의 판면에 각종 염료를 도포하고, 이것을 피 전사재에 압판하여 전사할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판.
  4. 원고 필름상에 비 접착성 보호필름을 통하여 감광성수지층을 형성하는 동시에, 이 수지층위에 접착제가 도막된 지지기판을, 상기 접착제가 상기 수지층쪽에 대면하도록 압착하고, 평행광을 상기 원고필름을 통하여 조사하여 상기 수지층에 대해 일정시간 노출함으로써, 이 수지층에 상기 비접착성 보호필름을 벗겨서 상기 경질부이외의 수지층을 수세하여 제거함으로써, 상기 지지기판에 상기 원고필름의 화상에 대응한 전사용 볼록판을 형성하고, 상기 전사용 볼록판의 볼록면에 유동성 감광성수지를 도포하고 이 볼록면을 피 전사재에 압판함으로써, 전착된 감광성수지막을 노출한 후, 이 감광성수지막을 레지스트용 마스크로서 이 피 전사재에 원하는 착색을 하고, 이어서 상기 피 전사재에 전착된 감광성수지막을 수세에 의해 제거함으로써, 상기 전사용 볼록판의 오목면을 전사하는 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판에 의한 전사방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 원고 필름상에 비 접착성 보호필름을 통하여 감광성수지층을 형성하는 동시에, 이 수지층위에 접착제가 도막된 지지기판을 상기 접착제가 상기 수지층쪽에 대면하도록 압착하고, 평행광을 상기 원고필름을 통하여 조사하고, 상기 수지층에 대하여 일정시간 노출함으로써, 이 수지층에 상기 원고필름의 화상에 대응하여 감광된 경질부를 형성하고, 상기 비 접착성 보호필름을 벗겨서 상기 경질부이외의 수지층을 수세하여 제거함으로써, 상기 지지기판에 상기 원고필름의 화상에 대응한 전사용 볼록판을 형성하고, 상기 전사용 볼록판의 볼록면에 각종 염료를 직접 도포하여, 이 볼록면을 피 전사재에 압판함으로써, 상기 전사용 볼록판의 볼록면을 전사하는 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판에 의한 전사방법.
  6. 제 4 항에 있어서, 원고필름상에 비 접착성 보호필름을 통하여 감광성수지층을 형성하는 동시에, 이 수지층위에 접착제가 도막된 지지기판을 상기 접착제가 상기 수지층쪽에 대면하도록 압착하고, 평행광을 상기 원고필름을 통하여 조사하고, 상기 수지층에 대하여 일정시간 노출함으로써, 이 수지층에 상기 원고필름의 화상에 대응하여 감광된 경질부를 형성하고, 상기 비 접착성 보호필름을 벗겨서 상기 경질부이외의 수지층을 수세하여 제거함으로써, 상기 지지기판에 상기 원고필름의 화상에 대응한 전사용 볼록판을 형성하고, 이 전사용 볼록판의 볼록면에 비 감광성 점착제를 포함하는 감광성수지를 도포하여, 이 볼록면을 피 새김면에 압판하여 전착된 감광성수지막을 노출함으로써, 블라스트 새김을 위한 레지스트용 마스크를 형성하는 것을 특징으로 하는 전사용 볼록판에 의한 전사방법.
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