JP2632673B2

JP2632673B2 - 液晶表示パネル用電極基板

Info

Publication number: JP2632673B2
Application number: JP61216199A
Authority: JP
Inventors: 林次郎市川; 敏雄石田
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd; Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd; Zacros Corp
Priority date: 1986-09-14
Filing date: 1986-09-14
Publication date: 1997-07-23
Anticipated expiration: 2012-07-23
Also published as: DE3788391T2; KR900008063B1; US4802742A; KR890005554A; EP0260626A2; EP0260626B1; EP0260626A3; JPS6371829A; DE3788391D1

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、基板の少なくとも片面に透明電極を設けた
液晶表示パネル用電極基板に関するものである。

従来の技術近年液晶表示パネルについては、薄膜化、軽量
化、大型化、任意の形状化、曲面化、低コスト
化などの要求があり、これに応えるものとしてプラスチ
ック基板を用いた液晶表示パネルが検討され、実用化さ
れはじめた。この液晶表示パネル用プラスチック基板に
は、次のような特性が要求される。

（１）光学的に可視光線領域で透明であること。

（２）光学的に等方性で、着色干渉縞が発生しないこ
と。

（３）表面が平滑で硬いこと。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性および
100℃以上の耐熱性があること。

（５）シール材との密着力が良く、長期にわたって気密
性があること。

（６）耐透湿性があること。

（７）防気性（耐透気性）があること。

（８）耐液晶性があり、長期にわたって安定であるこ
と。

特に長期にわたる信頼性が要求される場合や自動車用
など過酷な条件下で使用される場合は、さらにすぐれた
防気性と耐液晶性が要求される。防気性が不十分な場合
は気泡が混入して標示部に黒点を生じるなどの問題点が
あり、また耐液晶性が不十分な場合は長期にわたり安定
した性能が得られないなどの問題点がある。

上記問題点を解決するために、従来、基材に直接また
はアンカーコート層を介して防気性層や耐液晶性硬化膜
を積層または塗布により成層することが行われている。
そしてアンカー剤としては、他の一般のアンカーコート
の場合と同様に、有機溶剤溶液タイプのものが用いられ
ている。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、基材に直接または有機溶剤を用いたア
ンカー剤を介して防気性層や耐液晶性硬化膜を成層した
ものは、基材表面が溶解したり膨潤したりするおそれが
あり、そのため、基材表面が白化したり、微細な凹凸を
生じやすく、その結果、光の散乱、透明性の低下を招い
て所期の目的を十分に達成しえないことがあった。

また、耐液晶性膜を塗布、成層して硬化させた場合
は、硬化温度が高いために基材の平面性が損なわれる結
果、やはり所期の目的を十分に達成しえないことがあっ
た。

本発明は、このような従来法における問題点を解決す
ることを目的になされたものである。

問題点を解決するための手段本発明の液晶表示パネル用電極基板は、基板（Ａ）の
少なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設けた液晶表示パネ
ル用電極基板において、前記基板（Ａ）として、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹
脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル
系樹脂から成形されたレターデーション値30nm以下の非
旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１）
の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散したア
ンカー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）を設
け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹脂
からなる保護層（3a）を設けると共に、該保護層（3a）
の上から直接に架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）
を設けた構成を有する複合基板を用いたことを特徴とするものである。

以下本発明を詳細に説明する。

−基板（Ａ）− 基材層（１）基板（Ａ）を構成する基材層（１）としては、ポリカ
ーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリ
スルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル系樹脂か
ら成形されたレターデーション値（Ｒ値）30nm以下の非
旋光性透明フィルムまたはシートが用いられる。

これらの樹脂以外の樹脂から成形されたフィルムまた
はシートは、液晶表示パネル用電極基板の用途を考慮す
ると適当ではない。

ここでレターデーション値（Ｒ値）とは、次式のよう
に、フィルムの厚さｄと、該フィルムに対して垂直方向
の２つの屈折率の差の絶対値との積で表わされる値であ
る。

Ｒ＝ｄ・|n¹−n²| （ただし、n¹は任意方向の屈折率、n²はn¹方向と直交す
る屈折率）このＲ値が30nmを越えると、パネルとしての適正視角
が狭くなると共に、干渉縞が発生し、たとえば液晶表示
装置に応用した場合、その判読性が低下する。

このような条件を満足するフィルムまたはシートの素
材となるべき樹脂は非晶性のものであって、結晶性があ
ると部分的に結晶化して透明性が悪くなり、また光学異
方性を生じてＲ値が高くなるという問題に遭遇する。

アンカーコート層（２）上述の基材層（１）の少なくとも片面には、水性媒体
に溶解または分散したアンカー剤を用いて形成したアン
カーコート層（２）が設けられる。

アンカー剤としては、各種の水溶性の樹脂（水溶性ポ
リエステル樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリウ
レタン樹脂など）や水分散性樹脂（エチレン−酢酸ビニ
ル系エマルジョン、（メタ）アクリル系エマルジョンな
ど）があげられるが、親水基を有するポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂またはイオン高
分子錯体を用いることが特に好ましい。

親水基としては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル
基、アルキル基置換三級窒素およびアルキレン基置換三
級窒素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の親水基
があげられる。

上記親水基を有する樹脂は、水、さらには必要に応じ
水溶性有機溶剤、界面活性剤、塩基性中和剤等を含有す
る水性媒体中に溶解ないし微少な粒子状に分散した状態
で基材層（１）上にコーティングされる。

本発明において好適な親水基を有するポリエステル樹
脂としては、親水基としてスルホン酸金属塩基および／
またはカルボキシル基を５〜1000当量/10⁶g樹脂の範囲
で含有するものがあげられる。該樹脂には、必要に応じ
分子量100〜6000のポリエチレングリコールを30重量％
（対ポリエステル樹脂）を越えない範囲で配合すること
ができる。

本発明において好適な親水基を有するポリアミド樹脂
としては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カルボキ
シル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基置換三
級窒素の少なくとも１種を５〜1000当量/10⁶g樹脂の範
囲で含有するものがあげられる。該樹脂には、必要に応
じ分子量6000未満のポリエチレンジアミンまたはポリエ
チレングリコールを30重量％（対ポリアミド樹脂）を越
えない範囲で配合することができる。

また、本発明において好適な親水基を有するポリウレ
タン樹脂としては、親水基としてスルホン酸金属塩基、
カルボキシル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン
基置換三級窒素の少なくとも１種を５〜1000当量/10⁶g
樹脂の範囲で含有するものがあげられる。該樹脂には、
必要に応じ分子量6000未満のポリエチレンジアミンまた
はポリエチレングリコールを30重量％（対ポリウレタン
樹脂）を越えない範囲で配合することができる。

親水基を有するイオン高分子錯体としては、たとえ
ば、ポリエチレンイミンとポリアクリル酸と変性デンプ
ンとの混合物からなるものが用いられる。

保護層（3a），（3b）基材層（１）の少なくとも片面には、前記アンカーコ
ート層（２）を介して、耐透気性樹脂からなる保護層
（3a）が設けられると共に、その保護層（3a）の上から
直接に架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）が設けら
れる。

＜耐透気性樹脂からなる保護層（3a）＞耐透気性樹脂からなる保護層（3a）は、その酸素透過
率（ASTM D−1434−75に準じて測定）が30cc/24hr・m²
・atm以下、好ましくは20cc/24hr・m²・atm以下であっ
て、かつ基材層（１）との剥離強度（ASTM D−1876に準
じて測定）が50g以上、好ましくは150g以上であること
が要求される。酸素透過率が30cc/24hr・m²・atmを越え
ると、温度変化の厳しい過酷な条件や長期間の使用によ
り表示部に黒点が生ずるおそれがある。また剥離強度が
50g未満では、次工程の透明電極処理や液晶パネル製造
のパターン出し、酸、アルカリ水溶液処理、有機薬品処
理、組立工程などの工程において、この保護層（3a）が
剥離してしまうおそれがある。

なお、前記基材層（１）とこの耐透気樹脂からなる保
護層（3a）との複合基板の可視光線透過率は60％以上を
必要とし、60％未満では表示部のコントラストが悪くな
るので好ましくない。

このような条件を満たす耐透気性樹脂としては、アク
リロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲ
ン化ビニリデン成分を50モル％以上含有する重合体が好
適に用いられる。

これらの耐透気性樹脂で形成される保護層の厚さは１
〜50μｍ、好ましくは２〜20μｍの範囲に設定する。１
μｍ未満では耐透気性が不十分であり、50μｍを越える
と複合基板を形成する際、カールする傾向がある。

基材層（１）上にアンカーコート層（２）を介して耐
透気性樹脂からなる保護層（3a）を設けるには、通常、
前記耐透気性樹脂をその溶剤の１種または２種以上に溶
解ないし分散させて基材層（１）に塗布、乾燥し、必要
に応じて熱処理すればよい。

＜架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）＞架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）は、望ましく
は、フェノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウ
レタン樹脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成さ
れる。このうち典型的な例として、フェノキシエーテル
型架橋性樹脂とアクリル樹脂について詳述する。

架橋性樹脂の中で特に好ましい樹脂は、下記一般式で
示されるフェノキシエーテル型重合体またはその水酸基
の水素部分に多官能性化合物を架橋反応させたフェノキ
シエーテル型架橋重合体である。

（式中、R¹〜R⁶は、それぞれ水素または炭素数１〜３の
低級アルキル基、R⁷は炭素数２〜４の低級アルキレン
基、ｍは０〜３の整数、ｎは20〜300の整数をそれぞれ
意味する。）上記一般式において、R¹〜R⁶で示される炭素数１〜３
の低級アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基があげられ、R⁷で示される炭素
数２〜４の低級アルキレン基としては、エチレン基、プ
ロピレン基、トリメチレン基、ブチレン基などが例示さ
れる。

また、架橋重合体を得るために反応させる多官能性化
合物としては、水酸基との反応活性が高い基、例えば、
イソシアネート基、カルボキシル基、カルボキシル基に
おける反応性誘導基（たとえばハライド、活性アミド、
活性エステル、酸無水物基等）、メルカプト等を同一ま
たは異なって２以上有する化合物、たとえば、トリレン
ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソシアネート、４・４′−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよ
びそれらの多価アルコール付加体、フェノールブロック
ドトリレンジイソシアネート等のブロックドポリイソシ
アネート、アジピン酸、酒石酸、セバシン酸、フタル酸
等の多価カルボン酸およびカルボキシル基における反応
性誘導体、チオグリコール酸等のメルカプト置換有機カ
ルボン酸等のほか、エピクロルヒドリン、チオ硫酸ナト
リウム、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール
−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデド樹脂等
を用いることができる。

また、アクリル樹脂としては、分子中に少なくとも３
個以上のアクリロイルオキシ基または／およびメタアク
リロイルオキシ基を含有する化合物（以下、多官能（メ
タ）アクリロイルオキシ基含有化合物という）を主成分
とする多官能不飽和単量体または／およびその初期ラジ
カル反応物を主成分とする組成物をあげることができ
る。特に好ましいのは、分子中に少なくとも３個以上の
（メタ）アクリロイルオキシ基を含有する多官能不飽和
単量体を、全不飽和単量体に対して50重量％以上、好ま
しくは70重量％、特に好ましくは90重量％以上含有する
不飽和単量体混合物または／およびその初期ラジカル反
応物から成る組成物である。

分子中に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイル
オキシ基を含有する多官能不飽和単量体としては、ペン
タエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アクリレートなどがあげられ
る。これらと共に使用できる不飽和単量体としては、分
子中に２個または１個の（メタ）アクリロイルオキシ基
を有する不飽和単量体やその他のビニル系単量体であ
る。上記２官能単量体としては、１分子中の各（メタ）
アクリロイルオキシ基間を結合する基が100個以下の炭
素原子を含有する炭化水素残基、ポリエーテル残基また
はポリエステル残基である単量体が好ましい。たとえ
ば、エチレングリコール（メタ）アクリレート、1,4−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオー
ルジ（メタ）アクリレートなどがある。上記１官能単量
体としては、２−ヒドロキシメチル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ル酸、（メタ）アクリル酸エステルの第４級アンモニウ
ム塩などを利用することができる。

これらの架橋性樹脂も前記耐透気性樹脂の成層の場合
と同様の方法で成層することが可能である。

これらの架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）は、
通常の湿式製膜法、乾式製膜法、溶融製膜法によってア
ンカーコート層（２）上に形成されるが、膜の光学的等
方性を考慮すると、乾式製膜法が最適である。

架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）の厚さは、通
常１〜1000μｍ、好ましくは50〜500μｍである。

−透明電極（Ｂ）− 本発明の液晶表示パネル用電極基板を作成するため、
上記で得られた積層構造物の少なくとも片面側の架橋性
樹脂硬化物からなる保護層（3b）上に透明導電層を形成
して透明電極とする。

透明導電層の形成方法は、その方法の如何を問わない
が、代表的な方法としては、真空蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンプレーティング法、金属溶射法、金属メッ
キ法等が採用される。これらのうち、薄層が形成できる
ことおよび均一層が形成できることの２点を満足するも
のとして、真空蒸着法とスパッタリング法が特に推奨さ
れる。

透明導電層を形成するための素材としては、Sn、In、
Ti、Pb等の金属、またはそれらの酸化物が汎用され、金
属単体を上記の方法で基板上に形成したときは、希望に
応じてその後酸化する場合もある。当初から酸化物層と
して付着形成させる方法もあるが、最初は金属単体また
は低級酸化物の形態で被膜を形成し、しかるのち加熱酸
化、陽極酸化あるいは液相酸化等の酸化処理を施して透
明化する手段を採用することもできる。なお上記以外
に、Au、Pt、Ag等の貴金属を用いる場合もある。

これらの金属あるいはそれらの酸化物からなる導電層
は、透明性や導電性等の要求特性に応じた層厚に設定す
るか、通常は100Å以上とし、安定な導電性を与えるた
めには300Å以上とすることが望ましい。

上記導電層は、通常単一層でもよいが、機械的強度や
耐薬品性を考慮して２層以上の複数層として形成するこ
ともできる。また、皮膜の均一性や密着性等、さらには
耐摩耗性等を向上する目的で、アンカーコートやオーバ
ーコートを施す場合もある。前者の例としてはシリコン
系やエポキシ系の樹脂が使用され、後者の例としてはゼ
ラチン、シリコーン、コロジオン等が使用される。また
さらに必要であれば、これらの上にさらに光電導物層の
層やエレクトロ・ルミネッセンス材料の層を形成する場
合もある。

−電極基板の層構成− 次に図面により、本発明の電極基板の層構成を説明す
る。

第１図は本発明の電極基板の一例を示した断面図であ
る。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコート層
（２），（２）が形成され、さらにそれぞれのアンカー
コート層（２），（２）の上に保護層（3a），（3a）が
設けられ、しかも片方の保護層（3a）の上にさらに保護
層（3b）が設けられ、その上から透明電極（Ｂ）が設け
られている。

−電極基板の用途− 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、液晶表示装置
は勿論のこと、光導電性感光体用電極、面発熱体、また
は建築物の窓貼り等の各種ディスプレーのフィルターや
化粧板等として利用できる。

作用および発明の効果本発明の液晶表示パネル用電極基板は、基板（Ａ）と
して、特定の親水性を有するアンカコート層（２）を介
在させた複合基板を用いているため、次に列挙するよう
なすぐれた性質を有する。

（１）光学的に可視光領域で透明である。

（２）光学的に等方性で、着色干渉縞が発生しない。

（３）表面が平滑で硬い。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性、耐熱
性（100℃以上）がある。

（５）シール材との密着力がよく、長期にわたって気密
性がある。

（６）耐透湿性がある。

（７）耐透気性がある。

（８）耐液晶性があり、長期にわたって安定である。

従って、本発明の電極基板を用いた液晶表示パネル
は、屋内外の過酷な条件や長期間の使用に耐えることが
できる。

実施例次に実施例をあげて、本発明をさらに説明する。以下
「部」、「％」とあるのは重量基準で表わしたものであ
る。

参考例１厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（筒中プラスチック工業株式会社
製）（１）に、水／アルコール（50/50重量比）を溶剤
成分とするイオン高分子錯体（東洋曹達工業株式会社製
トヨバイン210K）からなるアンカー剤溶液（樹脂濃度５
％、pH10.2）を0.2mmφのワイヤーラウンドドクターを
使用して塗布し、90℃で約５分間乾燥して、厚さ0.5μ
ｍのアンカーコート層（2a）を形成させた。

このアンカーコート層（2a）の上に、下記組成の耐透
気性樹脂溶液（第１液）をギャップ85μｍに塗布したの
ち、70〜110℃で10分間乾燥して、厚さ約10μｍの保護
層（3a）を形成させた。

ついで、前記ポリカーボネートフィルム（１）の非塗
工面側に、上記アンカー剤溶液を同様の操作、条件で塗
布、乾燥してアンカーコート層（2b）を形成させた。

このアンカーコート層（2b）の上に下記組成の硬化性
樹脂溶液（第２液）をアプリケーターを使用してギャッ
プ35μｍで塗布し、80℃で４分間乾燥してから、130℃
で20分間加熱架橋して保護層（3b）を形成させた。

このようにして得られた保護層（3b）／アンカーコー
ト層（2b）／ポリカーボネートフィルム基材層（１）／
アンカーコート層（2a）／保護層（3a）からなる複合基
板（Ａ）の保護層（3b）の上に、酸化インジウムと酸化
スズとの重量比で95:5の混合物による厚さ500Åの透明
導電層をスパッタリング法により形成させ、透明電極
（Ｂ）となした。

前記複合基板（Ａ）の基材層（１）−保護層（3a）
間、および基材層（１）−保護層（3b）間の剥離強度
は、それぞれ420g/15mm、680g/15mmであり、密着性が良
好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は2.5cc/24hr・
m²・atm（20℃、98％RH）であり、酸素遮断性が極めて
すぐれていた。また、耐有機溶剤性、耐薬品性、耐液晶
性も良好であった。

第１液組成エチレン／ビニルアルコール共重合体（モル32/68、株
式会社クラレ製F101） 20部水 48部ノルマルプロピルアルコール 32部メチロール化メラミン（住友化学工業株式会社製スミテ
ックＭ−３）４部第２液組成フェノキシエーテル樹脂（ユニオン・カーバイド社製）
40部メチルエチルケトン 40部セロソルブアセテート 20部トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンと
のアダクト体の75％溶液（日本ポリウレタン株式会社製
コロネートＬ） 40部比較例１アンカーコート層（2a），（2b）の設置を省略したほ
かは参考例１と同じ条件で耐透気性樹脂溶液（第１液）
および硬化性樹脂溶液（第２液）をポリカーボネートフ
ィルム（１）の各面に塗布、乾燥して複合基板を得た。

このようにして得られた複合基板の基材層（１）−保
護層（3a）間の剥離強度は3g/15mmにすぎず、容易に剥
離した。他方、第２液の塗工では、ポリカーボネートフ
ィルム（１）は膨潤および表面溶解を起こして不透明化
や硬化層の亀裂などを生じ、基板としては平滑性が損な
われ、また硬化条件として、130℃、180分間を要した。

参考例２厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（筒中プラスチック工業株式会社
製）（１）に、水性ポリエステル系アンカー剤（東洋紡
績株式会社製、バイロン1930、スルホン酸塩基とカルボ
キシル基を含有、樹脂濃度30％）を0.2mmφのワイヤー
ラウンドドクターを使用して塗布し、乾燥して、厚さ３
μｍのアンカーコート層（2a）を形成させた。

このアンカーコート層（2a）の上に、参考例１で使用
した耐透気性樹脂溶液（第１液）をギャップ100μｍに
塗布したのち、95℃で12分間乾燥して厚さ約13μｍの保
護層（3a）を形成させた。

ついで、参考例１と同様にポリカーボネートフィルム
（１）の非塗工面側に、参考例１で用いた東洋曹達工業
株式会社製のトヨバイン210Kを塗布、乾燥して、アンカ
ーコート層（2b）を形成させた。

このアンカーコート層（2b）の上に、参考例１で使用
した硬化性樹脂溶液（第２液）をアプリケーターを使用
してギャップ40μｍで塗布し、80℃で５分間乾燥してか
ら、120℃で40分間加熱架橋して保護層（3b）を形成さ
せた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（3
b）の上から、スパッタリング法により厚さ500Åの透明
電極（Ｂ）を設けた。

前記で得た複合基板（Ａ）は、厚さ125μｍで、非施
光性であり、可視光線透過率は400nmで85％、500nmで90
％であり、透明性にすぐれていた。

この複合基板（Ａ）の基材層（１）−保護層（3a）
間、および基材層（１）−保護層（3b）間の剥離強度
は、それぞれ380g/15mm、730g/15mmであり、密着性が良
好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は1.2cc/24hr・
m²・atm（20℃、98％RH）であり、酸素遮断性が極めて
すぐれていた。また、耐有機溶剤性、耐薬品性、耐液晶
性も良好であった。

参考例３参考例２の水性ポリエステル系アンカーコート層（2
a）の上に、参考例１で使用した耐透気性樹脂溶液（第
１液）をギャップ150μｍに塗布したのち、98℃で10分
間乾燥して厚さ約15μｍの保護層（3a）を形成させた。

ついで、ポリカーボネートフィルム（１）の非塗工面
側に参考例１で用いた東洋曹達工業株式会社製のトヨバ
イン210Kを塗布、乾燥して、アンカーコート層（2b）を
形成させた。

このアンカーコート層（2b）の上に、参考例１で使用
した硬化性樹脂溶液（第２液）を塗布、乾燥して保護層
（3b）を形成させた。

前記で得た複合基板（Ａ）は、厚さ120μｍで、非施
光性であり、可視光線透過率は400nmで82％、500nmで89
％であり、透明性にすぐれていた。

この複合基板（Ａ）の基材層（１）−保護層（3a）
間、および基材層（１）−保護層（3b）間の密着性は良
好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は0.9cc/24hr・
m²・atm（20℃、80％RH）であり、酸素遮断性が極めて
すぐれていた。

比較例２厚さ100μｍ、レターデーション値（Ｒ値）14nmのポ
リエーテルスルホンフィルム（１）に、アンカーコート
層を設けずに、参考例１で使用した硬化性樹脂溶液（第
２液）を塗布したところ、ポリカーボネートフィルム
（１）は膨潤および表面溶解して不透明化や亀裂を生
じ、複合基板の形成が不可能であった。

参考例４厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（１）の両面に、参考例１と同様
にして東洋曹達工業株式会社製のトヨバイン210Kを塗
布、乾燥して、アンカーコート層（2a），（2b）を形成
させた。

ついでこのフィルム（１）の一方の面に参考例１で使
用した耐透気性樹脂溶液（第１液）を、他方の面に参考
例１で使用した硬化性樹脂溶液（第２液）をそれぞれ塗
布、乾燥したのち、熱処理して複合基板（Ａ）を得た。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（3
a）の上から、真空蒸着法により厚さ500Åの透明電極
（Ｂ）を設けた。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は1.2cc/24hr・
m²・atm（20℃、98％RH）であり、酸素遮断性が極めて
すぐれていた。

参考例５〜６基材層（１）として、ポリエーテルスルホンフィルム
に代えてポリスルホンフィルム（参考例５）、ポリアリ
ーレンエステルフィルム（参考例６）を用いたほかは参
考例４と同様にして複合基板（Ａ）を作製したところ、
参考例４と同様の好ましい結果が得られた。

実施例厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（１）の両面に、参考例２で用い
た水性ポリエステル系アンカー剤によるアンカーコート
層（2a），（2b）を介して、参考例１で用いた耐透気性
樹脂溶液（第１液）による保護層（3a），（3a）を形成
させ、さらにその一方の保護層（3a）の上に参考例１で
用いた硬化性樹脂溶液（第２液）による保護層（3bを形
成させた。

前記複合基板（Ａ）の層間密着性、酸素遮断性は好ま
しいものであった。

参考例７厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（１）の片面に、樹脂濃度30％の
水性ポリアミド系アンカー剤（スルホン酸塩基、カルボ
キシル基、アルキル基置換級窒素およびアルキレン基置
換級窒素を含有）溶液を塗布し、乾燥して、厚さ３μｍ
のアンカーコート層（２）を形成させ、このアンカーコ
ート層（２）の上に塩化ビニリデン成分の共重合割合が
90モル％の塩化ビニリデン−塩化ビニル−マレイン酸共
重合体の水性液を塗布し、乾燥して保護層（3a）を形成
させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の層間密着
性、酸素遮断性は好ましいものであった。

参考例８厚さ90μｍ、レターデーション値（Ｒ値）12nmのポリ
カーボネートフィルム（１）の片面に、樹脂濃度20％の
水性ポリウレタン系アンカー剤（スルホン酸塩基、カル
ボキシル基、アルキル基置換級窒素およびアルキレン基
置換級窒素を含有）溶液を塗布し、乾燥して、厚さ２μ
ｍのアンカーコート層（２）を形成させ、このアンカー
コート層（２）の上にアクリロニトリル成分の共重合割
合が80モル％のアクリル共重合体の水性液を塗布し、乾
燥して保護層（3a）を形成させた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電極基板の一例を示した断面図であ
る。（Ａ）……基板、（Ｂ）……透明電極、（１）……基材
層、（２）……アンカーコート層、（3a）……耐透気性
樹脂からなる保護層、（3b）……架橋性樹脂硬化物から
なる保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者石田敏雄東京都中央区日本橋馬喰町１丁目４番16 号藤森工業株式会社内 (56)参考文献特開昭60−260019（ＪＰ，Ａ) 特開昭55−114563（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−41122（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−134215（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−86252（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板（Ａ）の少なくとも片面に透明電極
（Ｂ）を設けた液晶表示パネル用電極基板において、前
記基板（Ａ）として、ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹
脂、ポリスルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル
系樹脂から成形されたレターデーション値30nm以下の非
旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１）
の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散したア
ンカー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）を設
け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹脂
からなる保護層（3a）を設けると共に、該保護層（3a）
の上から直接に架橋性樹脂硬化物からなる保護層（3b）
を設けた構成を有する複合基板を用いたことを特徴とする液晶表示パネル用電極基板。