JPS6371829A - 液晶表示パネル用電極基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、基板の少なくとも片面に透明電極を設けた液
晶表示パネル用電極基板に関するものである。

従来の技術 近年液晶表示パネルについては、■薄膜化、（め軽Ｇ：
化、・■大型化、ｔΦ任意の形状化、イ影曲面化、慢）
低コスト化などの要求があり、これに応えるものとして
プラスチック基板を用いた液晶表示パネルが検討され、
実用化されはじめた。この液晶表示パネル用プラスチッ
ク基板には、次のような特性が要求される。

（１）光学的に可視光線領域で透明であること。

（２）光学的に等方性で、着色干渉縞が発生しないこと
。

（３）表面が平滑で硬いこと。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性および
１００°Ｃ以上の耐熱性があること。

（５）シール材との密着力が良く、長期にわたって気密
性があること。

（６）（耐透湿性があること。

（７）防気性（耐通気性）があること。

（８）耐液晶性があり、長期にわたって安定であること
。

特に長期にわたる信頼性が要求される場合や自動車用な
ど過酷な条件下で使用される場合は、さらにすぐれた防
気性と耐液晶性が要求される。防気性が不十分な場合は
気泡が混入して標示部に黒点を生じるなどの問題点があ
り、また耐液晶性が不十分な場合は長期にわたり安定し
た性能が得られないなどの問題点がある。

Ｌ記問題点を解決するために、従来、基材に直接または
アンカーコート層を介して防気性層や耐液晶性硬化膜を
積層または塗布により成層することが行われている。そ
してアンカー剤としては、他の一般のアンカーコートの
場合と同様に、有機溶剤溶液タイプのものが用いられて
いる。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、基材に直接または有機溶剤を用いたアン
カー剤を介して防気性層や耐液晶性硬化＋＋２を成層し
たものは、基材表面が溶解したり膨潤したすするおそれ
があり、そのため、基材表面が白化したり、做細な凹凸
を生じやすく、その結果、光の散乱、透明性の低下を招
いて所期の目的を十分に達成しえないことがあった。

また、耐液晶性膜を塗布、成層して硬化させた場合は、
硬化温度が高いために基材の平面性が損なわれる結果、
やはり所期の目的を十分に達成しえないことがあった。

本発明は、このような従来法における問題点を解決する
ことを目的になされたものである。

問題点を解決するための手段 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、基板（Ａ）の少
なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設けた液晶表示パネル
用電極基板において、前記基板（Ａ）として、 ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂
、ポリスルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル系
樹脂から成形されたレターデーション値３０ｎｍ以下の
非旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１
）の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散した
アンカー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）を
設け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹
脂または／および架橋性樹脂硬化物からなる単層または
複層の保護層（３）を設けた構成を有する複合基板 を用いたことを特徴とするものである。

以下本発明の詳細な説明する。

一基板（Ａ）− 基ＪＪＬユ」」一 基板（Ａ）を構成する基材層（１）としては、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリス
ルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル系樹脂から
成形されたレターデージ菖ン値（Ｒ値）３０ｎｍ以下の
非旋光性透明フィルムまたはシートが用いられる。

これらの樹脂以外の樹脂から成形されたフィルムまたは
シートは、液晶表示パネル用電極基板の用途を考慮する
と適当ではない。

ここでレターデーション値（Ｒ値）とは、次式のように
、フィルムの厚さｄと、該フィルムに対して垂直方向の
２つの屈折率の差の絶対値との積で表わされる値である
。

Ｒ＝ｄｅ　　ｌｎ’　　−ｎ”　　１ （ただし、ｎｌ　は任意方向の屈折率　、２はｎ′方向
と直交する屈折率） このＲ値が３Ｏｒ＋ｎｉを越えると、パネルとしての適
正視角が狭くなると共に、干渉縞が発生し、たとえば液
晶表示装置に応用した場合、その判読性が低下する。

このような条件を満足するフィルムまたはシートの素材
となるべき樹脂は非品性のものであって、結晶性がある
と部分的に結晶化して透明性が悪くなり、また光学異方
性を生じてＲ値が高くなるという問題に遭遇する。

アンカーコート蔦（２ 上述の基材層（１）の少なくとも片面には、水性媒体に
溶解または分散したアンカー剤を用いて形成したアンカ
ーニート層（２）が設けられる。

アンカー剤としては、各種の水溶性の樹脂（水溶性ポリ
エステル樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、水溶性ポリウレ
タン樹脂など）や水分散性樹脂（エチレン−酢酸ビニル
系エマルジョン、（メタ）アクリル系エマルジョンなど
）があげられるが、親水基を有するポリエステル樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂またはイオン高分子
錯体を用いることが特に好ましい。

親水基としては、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基
、アルキル基置換三級窒素およびアルキレン基置換三級
窒素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の親水基が
あげられる。

上記親水基を有する樹脂は、氷、さらには必要に応じ水
溶性有機溶剤、界面活性剤、塩基性中和剤等を含有する
水性媒体中に溶解ないし微少な粒子状・に分散した状態
で基材層（１）上にコーティングされる。

本発明において好適な親水基を有するポリエステル樹脂
としては、親水基とし−Ｃスルホン酸金全屈基および／
またはカルボキシル２．（を５〜１０００当量／１０ｇ
樹脂の範囲で含有するものがあげられる。該樹脂には、
必要に応じ分子量１００〜６０００のポリエチレングリ
コールを３０重量％（対ポリエステル樹脂）を越えない
範囲で配合することができる。

本発明において好適な親水基を有するポリアミド樹脂と
しては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カルボキシ
ル基、アルキル基置換三級窒素。

アルキレン基置換三級窒素の少なくとも１種を５〜ｉ　
ｏｏｏ当量／１０’ｇ樹脂の範囲で含有するものがあげ
られる。該樹脂には、必要に応じ分子量６０００未満の
ポリエチレンジアミンまたはポリエチレングリコールを
３０重駄％（対ポリアミド樹脂）を越えない範囲で配合
することができる。

また、本発明において好適な親水基を有するポリウレタ
ン樹脂としては、親水基としてスルホン酸金属塩基、カ
ルボキシル基、アルキル基置換三級窒素、アルキレン基
置換三級窒素の少なくとも１種を５〜１０００当量／Ｉ
Ｑ’ｇ樹脂の４範囲で含有するものがあげられる。該樹
脂には、必要に応じ分子１ｓｏｏｏ未猫のポリエチレン
ジアミンまたはポリエチレングリコールを３０ｇｍ％（
対ポリウレタン樹脂）を越えない範囲で配合することが
できる。

親水基を有するイオン高分子錯体としては、たとえば、
ポリエチレンイミンとポリアクリル醜と変性デンプンと
の混合物からなるものが用いられる。

菌ＩＪＬ立ユニ 基材層（１）の少なくとも片面には、前記アンカー・コ
ート層（２）を介して、耐透気性樹脂または／および架
橋性樹脂硬化物からなる単層または複層の保護層（３）
が設けられる。

〈耐透気性樹脂からなる保護層〉 耐透気性樹脂からなる保護層は、その酸素透過率（ＡＳ
ＴＮ　Ｄ−１４３４−７５に帛じテＪｌｌｉ定）が３０
ｃｃ／２４ｈｒ　会ｒｒｒ”　ａ　ａｔｍ以下、好まし
くは２０　ｃｃ／　２ｄｈｒ　参ｍ’・ａｔｓ以下であ
って、かつ基材層（１）との剥離強度’（ＡＳＴＭ　Ｄ
−１８７８に準じて測定）が５０ｇ以上、好ましくは１
５０ｇ以上であることが要求される。酸素透過率が３０
　ｃｃ／　２４ｈｒ　拳ｒｎ’　＊　ａｔｍを越えると
、温度変化の厳しい過酷な条件や長期間の使用により表
示部に黒点が生ずるおそれがある。

また剥離強度が５０ｇ未満では、次工程の透明電極処理
や液晶パネル製造のパターン出し、酸、アルカリ水溶液
処理、有機薬品処理１組立工程などの工程において、こ
の保護層（３）が剥離してしｒうおそれがある。

なお、前記基材層（１）とこの謝透気樹脂からなる保護
層との複合基板の可視光線透過率は６０％以上を必要と
し、６０％未満では表示部のコントラストが悪くなるの
で好ましくない。

このような条件を満たす耐透気性樹脂としては、アクリ
ロニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲン
化ビニリデン成分を５０モル％以上含有する重合体が好
適に用いられる。

これらの耐透気性樹脂で形成される保護層の厚さは１〜
５０島国、好ましくは２〜２０鉢ｍの範囲に設定する。

ＬＡＬｍ未満では耐透気性が不十分であり、５０ｇｍを
越えると複合基板を形成する際、カールする傾向がある
。

基材層（１）上にアンダーコート層（２）をカして耐透
気性樹脂からなる保護層を設けるには、通常、前記＃透
気性樹脂をその溶剤の１種または２種以上に溶解ないし
分散させて基材層（１）に塗布、乾燥し、必要に応じて
熱処理すればよい。

〈架橋性樹脂硬化物からなる保護層〉 架橋性樹脂硬化物からなる保護層は、望ましくは、フェ
ノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタン樹
脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物から構成される。こ
のうち典型的な例として、フェノキシエーテル型架橋性
樹脂とアクリル樹脂について詳述する。

架橋性樹脂の中で特に好ましい樹脂は、下記一般式で示
されるフェノキシエーテル型重合体またはその水醜基の
水素部分に多官能性化合物を架橋反応させたフェノキシ
エーテル型架橋重合体である。

（式中、Ｒ′　〜Ｒ′　は、それぞれ水素または炭素数
１〜３の低級アルキル基、Ｒ７は炭素数２〜４の低級ア
ルキレン基、ｍはＯ〜３の整数、ｎは２０〜３００の整
数をそれぞれ意味する。）上記一般式において、Ｒ′　
〜Ｒ６で示される炭素数１〜３の低級アルキル基として
は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基
があげられ、Ｒでボされる炭素数２〜４の低級アルキレ
ン基としては、エチレン基、プロピレン基、トリメチレ
ン基、ブチレン基などが例示される。

また、架橋重合体を得るために反応させる多官能性化合
物としては、水酸基との反応活性が高い基、例えば、イ
ンシアネート基、カルボキシル基、カルボキシル基にお
ける反応性誘導基（たとえばハライド、活性アミド、活
性エステル、醜無水物基等）、メルカプト等を同一また
は異なって２以上有する化合物、たとえば、トリレンジ
イソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート。

ｐ−フェニレンジイソシアネート、４・４゛−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート等のポリイソシアネートおよ
びそれらの多価アルコール付加体、フェノールブロック
トトリレンジイソシアネート等のブロックトポリイソシ
アネート、アジピン酸、酒石酸、セバシン耐、フタル酸
等の多価カルボン酸およびカルボキシル基における反応
性訓導体、千オグリコール醜等のメルカプト置換有機カ
ルボン酸等のほか、エピクロルヒドリン、チオ硫醜ナト
リウム、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール
−ホルムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド脂等
を用いることができる。

また、アクリル樹脂としては１分子中に少なくとも３個
以上の７クリロイルオキシ基または／およびメタアクリ
ロイルオキシ基を含有する化合物（以下、多官能（メタ
）アクリロイルオキシ基含有化合物という）を主成分と
する多官能不飽和単量体または／およびその初期ラジカ
ル反応物を主成分とする組成物をあげることができる。

特に好ましいのは、分子中に少なくとも３個以上の（メ
タ）アクリロイルオキシ基を含有する多官能不飽和単量
体を、全不飽和単量体に対して５０重量％以Ｌ、好まし
くは７０重量％、特に好ましくは９０重量％以上含有す
る不飽和単量体混合物または／およびその初期ラジカル
反応物から成る組成物である。

分子中に少なくとも３個以上の（メタ）アクリロイルオ
キシ基を含有する多官能不飽和単量体としては、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエ
リスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルエタントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリ
トールヘキサ（メタ）アクリレートなどがあげられる。

これらと共に使用できる不飽和単１１体としては、分子
中に２個または１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を
有する不飽和単量体やその他のビニル系単量体である。

上記２官能単量体としては、１分子中の各（メタ）アク
リロイルオキシ基間を結合する基が１００個以下の炭素
原子を含有する炭化水素残基、ポリエーテル残基または
ポリニスチル残基である単量体が好ましい。たとえば、
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１．４−
ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１゜６−ヘキ
サンシオールジ（メタ）アクリレート。

ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ
テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポ
リエステルジオールジ（メタ）アクリレートなどがある
。上記ｌ官能単量体としては、２−ヒドロキシメチル（
メタ）アクリレート、グリシジル（メタアクリロイル、
　　（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル
の第４級アンモニウム塩などを利用することができる。

これらの架橋性樹脂も前記耐通気性樹脂の成層の場合と
同様の方法で成層することが可能である。

これらの架橋性樹脂硬化物からなる保護層は、通常の湿
式製脱法、乾式製膜法、溶融製脱法によってアンカーコ
ート７ｉ３　（２）上に形成されるが、膜の光学的等方
性を考慮すると、乾式製脱法が最適である。

架橋性樹脂硬化物からなる保護層の厚さは、通常１〜１
０００ル履、好ましくは５０〜５００島２である。

一透明電極（Ｂ）一 本発明の液晶表示パネル用電極基板を作成するため、上
記で得られた積層構造物の片面または両面に透明導電層
を形成して透明電極とする。

透明導電層の形成方法は２その方法の如何を問わないが
、代表的な方法としては、真空蒸着法、スバ・ンタリン
グ法、イオンブレーティング法、金属溶射法、金属メッ
キ法等が採用される。これらのうち、薄層が形成できる
ことおよび均一層が形成できることの２点を満足するも
のとして、真空蒸着法とスパッタリング法が特に推奨さ
れる。

透明導電層を形成するための素材としては、Ｓｎ、Ｉｎ
、Ｔｉ、Ｐｂ等の金属、またはそれらの酸化物が汎用さ
れ、金属単体を上記の方法で基板上に形成したときは、
希望に応じてその後酸化する場合もある。当初から酸化
物層として付着形成させる方法もあるが、最初は金属単
体または低級酸化物の形態で被膜を形成し、しかるのち
加熱酸化、陽極融化あるいは液相酸化等の酸化処理を施
して透明化する手段を採用することもできる。

なお上記以外に、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ等の貴金属を用い′
る場合もある。

これらの金属あるいはそれらの酸化物からなる導電層は
、透明性や導電性等の要求特性に応じた層厚に設定する
が、通常は１００Ａ以上とし、安定な導電性を与えるた
めには３００Ａ以上とすることが望ましい。

上記導電層は、通常単一層でもよいが、機械的強度や耐
薬品性を考慮して２層以上の複数層として形成すること
もできる。また、皮膜の均一性や密着性等、さらには耐
摩耗性等を向上する目的で、アンダーコートやオーバー
コートを施す場合もある。前者の例としてはシリコン系
やエポキシ系の樹脂が使用され、後者の例としてはゼラ
チン、シリコーン、コロジオン等が使用される。またさ
らに必要であれば、これらの上にさらに光電導物質の層
やエレクトロ会ルミネッセンス材料の層を形成する場合
もある。

一電極基板の層構成− 次に図面により、本発明の電極基板の層構成を説明する
。

第１図は本発明の電極基板の一例を示した断面図である
。

この例では、基材層（１）の片面にアンカーコート層（
２）が形成され、さらにそのアンカーコート層（２）の
上に保護層（３）が設けられており、これら各層が積層
して基板（Ａ）が構成されている。そして基板（Ａ）の
保護層（３）の−ヒに透明電極（Ｂ）が設けられている
。

第２図は本発明の電極基板の他の一例を示した断面図で
ある。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコート層（
２）、（２）が形成され、さらにそれぞれのアンカーコ
ート層（２）、（２）の上に保護層（３）、（３）が設
けられており、これら各層が積層して基板（Ａ）が構成
されている。そして基板（Ａ）の片方の保護層（３）の
上に透明電極ＣＢ）が設けられている。

基材層（１）の両面に形成するアンカーコート層（２）
、（２）は、同種のものであっても他種のものであって
もよい。

またそれぞれのアンカーコート層（２）　　、　　（２
）の上に設ける保３〜層（３）、（３）も、同種のもの
であっても他種のものであってもよい。たとえば、（α
双方の保護層（３）、（３）を耐透気性樹脂とする構成
、（α双方の保護層（３）、（３）を架橋性樹脂硬化物
とする構成、（９片方の保護層（３）を耐透気性樹脂と
し、他方の保護層（３）を架橋性樹脂硬化物とする構成
、かいずれも採用される。これらの中では、藻ノの構成
が特に重要である。

第３図は本発明の電極基板のさらに他の一例を示した断
面図である。

この例では、基材層（１）の両面にアンカーコート層（
２）、（２）が形成され、さらにそれぞれのアンカーコ
ート層（２）、（２）の上に保護層（３）、（３）が設
けられ、しかも片方の保護層（３）の上にさらにもう１
層の保護層（３）が設けられ、その上から透明電極（Ｂ
）が設けられている。

一電極基板の用途一 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、液晶表示装置は
勿論のこと、光導電性感光体用電極１面発熱体、または
建築物の窓貼り等の各種ディスプレーのフィルターや化
粧板等として利用できる。

作用および発明の効果 本発明の液晶表示パネル用電極基板は、基板（Ａ）とし
て、特定の親木性を有するアンカコート層（２）を介在
させた複合基板を用いているため、次に列挙するような
すぐれた性質を有する。

（１）光学的に可視光領域で透明である。

（２）光学的に等方性で、着色干渉縞が発生しない。

（３）表面が平滑で硬い。

（４）液晶組立などの製造工程に耐える耐薬品性、耐熱
性（１００℃以上）がある。

（５）シール材との密着力がよく、長期にわたって気密
性がある。

（６）耐透湿性がある。

（７）耐通気性がある。

（８）耐液晶性があり、長期にわたって安定である。

従って、本発明の電極基板を用いた液晶表示パネルは、
屋内外の過酷な条件や長期間の使用に姻えることができ
る。

特に、架橋性極脂硬化物からなる保護層（３）を形成す
る樹脂としてフェノキシエーテル型架橋性樹脂を用いる
場合、基材層（１）上に親水基を有するポリエステル樹
脂またはイオン高分子錯体からなるアンカー剤のｐＨ７
以上の水性溶液または水性分散液を用いて形成したアン
カーニート層（２）を設けると、その触媒効果によりフ
ェノキシエーテル型架橋性樹脂の硬化が促進されるため
、基材表面の平滑性が損なわれることがなく、光等方性
の電極基板を得ることができる。

実　　施　　例 次に実施例をあげて、本発明をさらに説明する。以下「
部」、「％」とあるのはｉｔ！量基準で表わしたもので
ある。

実施例１ 厚さ９０　ｊＬｍ　、レターデーション値（Ｒ値）１２
ｎ１１のポリカーボネートフィルム（筒中プラスチック
工業株式会社製）（１）に、水／アルコール（５０１５
０重量比）を溶剤成分とするイオン高分子錯体（東洋曹
達工業株式会社製トヨパイン２１０Ｋ）からなるアンカ
ー剤溶液（樹脂濃度５％、ＰＨ１Ｏ，２）を０．２■φ
のワイヤーラウンドドクターを使用して塗布し、９０°
Ｃで約５分間乾燥して、厚さ０．５　ｇｍのアンカーコ
ートＢ（２ａ）を形成させた。

このアンカーコート層（２ａ）の上に、下記組成の耐透
気性樹脂溶液（第１液）をギャップ８５ルｍに塗布した
のち、７Ｏ−ｉｉｏ’ｃで１Ｏ分間屹燥して、厚さ約ｌ
Ｏルｍの保護層（３ａ）を形成させた。

ついで、前記ポリカーボネートフィルム（１）の非塗工
面側に、上記アンカー剤溶液を同様の操作、条件で塗布
、乾繰してアンカーコート層（２ｂ）を形成させた。

このアンカーコート層（２ｂ）の上に下記Ｍｌ成の硬化
性樹脂溶液（第２液）をアプリケーターを使用してギャ
ップ３５ＪＬ１１で塗布し、８０″Ｃで４分間乾燥して
から、１３０’Ｃで２０分間加熱架橋して保護層（３ｂ
）を形成させた。

このようにして得られた保護層（３ｂ）　／アンカーコ
ート層（２ｂ）　／ボリカーポネートフィルムノ、（材
層（１）／アンカーコート層（２ａ）／保護層（３ａ）
からなる複合基板（Ａ）の保護層（３ｂ）の上に、酸化
インジウムと酸化スズとの毛針比で９５：５の混合物に
よる厚さ５００人の透明導電層をスパッタリング法によ
り形成させ、透明電極（Ｂ）となした。

前記複合基板（Ａ）の基材層（１）−保護層（３ａ）間
、および基材層（１）−保護層（３ｂ）間の剥離強度は
、それぞれ４２０　ｇ／１５ａ＋ｍ、６８０ｇ／１５ａ
ｍであり、密着性が良好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は２．５ｃｃ／２
４ｈｒａ　ｍ’　ａ　ａｔｍ　　（２０℃、９８＄ＲＨ
）であり、酸素遮断性が極めてすぐれていた。また、耐
有機溶剤性、耐薬品性、耐液晶性も良好であった。

剃よＡ亙」 エチレン／ビニルアルコール共重合体（モル３２／６８
、株式会社クラレ製ＦＩＯＩ　）　　　　　２０部水　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４８部ノルマルプロピルアルコール　　　　３２部メチ
ロール化メラミン（住友化学工業株式会社製スミチック
　Ｍ−３）　　　　　　　　　　　　４部剃又亘ｊ１ フェノキシエーテル樹脂（ユニオン・カーバイド社製）
　　　　　　　　　　　　　　　　４０部メチルエチル
ケトン　　　　　　　　４０部セロソルブアセテート　
　　　　　　２０部トリレンジイソシアネートとトリメ
チロールプロパンとの７ダクト体の７５％溶液（日本ポ
リウレタン株式会社製コロネーｈＬ）　　　　　４０部
比較例１ アンカーコート層（２ａ）　　、　（２ｂ）の設置を省
略したほかは実施例１と同じ条件で耐透気性樹脂溶液（
第１液）および硬化性樹脂溶液（第２液）をポリカーボ
ネートフィルム（１）の各面に塗布、乾燥して複合基板
を得た。

このようにして得られた複合基板の基材層（１）−保護
層（３ａ）間の剥離強度は３　ｇ／１５ｎｈａにすぎず
、容易に剥離した。他方、第２液の塗工では、ポリカー
ボネートフィルム（１）は膨潤および表面溶解を起こし
て不透明化や硬化層の亀裂などを生じ、基板としての平
滑性が損なわれ、また硬化条件として、１３０℃、１８
０分間を要した。

実施例２ 厚さ９０　）ｂｍ　、　レターデーション値（Ｒ値）１
２ｎｍのポリカーボネートフィルム（筒中プラスチック
工業株式会社製）（１）に、水性ポリエステル系アンカ
ー剤（東洋紡績株式会社製、バイロン１９３０、スルー
耐ン酎塩基とカルボキシル含有、４３Ｉ詣濃度３０％）
を０．２■φのワイヤーラウンドドクターを使用して塗
布し、乾燥して、厚さ３ｇｍのアンカーコート層（２ａ
）を形成させた。

このアンカーコート層（２ａ）の上に、実施例１で使用
した１耐透気性樹脂溶液（第１液）をギャップ１００ｇ
ｍに塗布したのち、９５℃で１２分間乾燥して厚さ約１
３ｇｍの保護層（３ａ）を形成させた。

ついで、実施例１と同様にポリカーボネートフィルム（
１）の非塗工面側に、実施例１で用いた東洋曹達工業株
式会社製のトヨパイン２１０Ｋを塗布，乾燥して、アン
カーコート層（２ｂ）を形成させた。

このアンカーコート５（２ｂ）の上に、実施例１で使用
した硬化性樹脂溶液（第２液）をアプリケーターを使用
してギャップ４０ｇｍで塗布し、８０℃で５分間乾燥し
てから、！２０℃で４０分間加熱架橋して保護層（３ｂ
）を形成させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（３ｂ
）の上から、スパッタリング法により厚さ５００Ａの透
明電極（Ｂ）を設けた。

前記で得た複合基板（Ａ）は、厚さ１２５μｍで、非旋
光性であり、可視光線透過率は４００ｎｍで８５％、５
００ｎｍで９０％であり、透明性にすぐれていた。

この複合基板（Ａ）の基材ｆｉ　（１）−保護層（３ａ
）間、および基材層（１）−保護層（３ｂ）間の剥離強
度は、それぞれ３　８　０ｇ／１５ｍｍ、７　３　０　
ｇ／１５ｍｍであり、密着性が良好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は　１．２ｃｃ／
２４ｈｒ　＊　ｒｎ’　番ａｔ＋ｍ　　（２０℃、！３
８ＸＲＨ）であり、酸素遮断性が極めてすぐれていた。

また、耐有機溶剤性、耐薬品性、耐液晶性も良好であっ
た。

実施例３ 実施例２の水性ポリエステル系アンカーコート層（２ａ
）の上に、実施例１で使用した耐透気性樹脂溶液（第１
液）をギャップ１５０ｇｍに塗布したのち、９８℃で１
０分間乾燥して厚さ約１５μｍの保護層（３ａ）を形成
させた。

ついで、ポリカーボネートフィルム（１）の非塗工面側
に実施例１で用いた東洋曹達工業株式会社製のトヨパイ
ン２１０Ｋを塗布、乾燥して、アンカーコート層（２ｂ
）を形成させた。

このアンカーコート層（２ｂ）の上に、実施例１で使用
した硬化性樹脂溶液（第２液）を塗布、乾燥して保護層
（３ｂ）を形成させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（３ｂ
）の上から、スパッタリング法により厚さ５００Ａの透
明電極（Ｂ）を設けた。

前記で得た複合基板（Ａ）は、厚さ１２０ｇｍで、非旋
光性であり、可視光線′ｆ１過率は４００ｎ１１で８２
％、５００ｎｍで８９％であり、透明性にすぐれていた
。

この複合基板（Ａ）の基材層（１）−保護層（３ａ）間
、および基材層（１）−保護層（３ｂ）間の密着性は良
好であった。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は０．９ｃｃ／２
４ｈｒ　ｅ　ｒｎ’　＊　ａｔｍ　　（２０℃、　８０
＄ＲＨ）テあり、酸素遮断性が極めてすぐれていた。

比較例２ 厚さ９０４ｍ、　レターデーション値（Ｒ値）１２ｎｍ
のポリカーボネートフィルム（１）に、アンカーコート
層を設けずに、実施例１で使用した硬化性樹脂溶液（第
２液）を塗布したところ、ポリカーボネートフィルム（
１）は膨潤および表面溶解して不透明化や亀裂を生じ、
複合基板の形成が不可能であった。

実施例４ 厚さ１００牌膳、レターデーション値（Ｒ値）１４ｎｍ
のポリエーテルスルホンフィルム（１）の両面に、実施
例１と同様にして東洋曹達工業株式会社製のトヨパイン
２１０Ｋを塗布、乾燥して、アンカーコート層（２ａ）
　　、　　（２ｂ）を形成させた。

ついでこのフィルム（１）の一方の面に実施例１で使用
した耐透気性樹脂溶液（第１液）を、他方の面に実施例
１で使用した硬化性樹脂溶液（第２液）をそれぞれ塗布
、乾燥したのち、熱処理して複合基板（Ａ）を得た。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（３ａ
）の上から、真空蒸着法により厚さ５００Ａの透明電極
（Ｂ）を設けた。

前記複合基板（Ａ）の酸素ガス透過性は１．２ｃｃ／２
４ｈｒ　ｅ　ｒｎ’　＊　ａｔｍ　　（２０℃、９８＄
Ｒ）ｌ）であり、酸素遮断性が極めてすぐれていた。

実施例５〜６ 基材層（１）として、ポリエーテルスルホンフィルムに
代えてポリスルホンフィルム（実施例５）、ポリアリー
レンエステルフィルム（実施例６）を用いたほかは実施
例４と同様にして複合基板（Ａ、　）を作製したところ
、実施例４と同様の好ましい結果が得られた。

実施例７ 厚さ９０℃ｍ、レターデーション（ａ（Ｒ（ｉ１２ｎｍ
のポリカーボネートフィルム（１）の両面に、実施例２
で用いた水性ポリエステル系アンカー剤によるアンカー
コート層（２ａ）　　、　　（２ｂ）を介して、実施例
１で用いた耐透気性樹脂溶液（第１液）による保護層（
３ａ）　　、　　（３ａ）を形成させ、さらにその一方
の保護層（３ａ）の上に実施例１で用いた硬化性樹脂溶
液（第２液）による保護層（３ｂを形成させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の保護層（３ｂ
）の上から、スパッタリング法により厚さ５００Ａの透
明電極ＣＢ）を設けた。

前記複合基板（Ａ）の居間密着性、酸素遮断性は好まし
いものであった。

実施例８ 厚さ９０　ｇｍ　、　　レターデーション値ＣＲ値）１
２ｒ＋ｍのポリカーボネートフィルム（１）の片面に、
樹脂濃度３０％の水性ポリアミド系アンカー剤（スルホ
ン５Ｊｆｌ基、カルボキシル鵡、アルキルノ、（置換級
窒素およびアルキレン基置換級窒素を含有）溶液を塗布
し、乾燥して、厚さ３μｍのアンカーコート層（２）を
形成させ、このアンカーコート層（２）の上に塩化ビニ
リデン成分の共重合割合が９０モル％の塩化ビニリデン
−塩化ビニル−マレイン酸共重合体の水性液を塗布し、
乾燥して保護層（３）を形成させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の層間密着性、
酸素遮断性は好ましいものであった。

実施例９ 厚さ９０ルｍ、レターデージ璽ン値（Ｒ値）１２ｎｍの
ポリカーボネートフィルム（１）の片面に、樹脂濃度２
０％の水性ポリウレタン系アンカー剤（スルホン酸塩基
、カルボキシル基、アルキル基置換級窒素およびアルキ
レン基置換級空素を含有）溶液を塗布し、乾燥して、厚
さ２ｇ、ｍのアンカーコート層（２）を形成させ、この
アンカーニーり層（２）の上に７クリロニトリル成分の
共重合割合が８０モル％のアクリル共重合体の水性液を
塗布し、乾燥して保護層（３）を形成させた。

このようにして得られた複合基板（Ａ）の層間密着性、
酸素遮断性は好ましいものであった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電極基板の一例を示した断面図である
。 第２図は本発明の電極基板の他の一例を示した断面図で
ある。 第３図は本発明の電極基板の別の一例を示した断面図で
ある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板（Ａ）の少なくとも片面に透明電極（Ｂ）を設
   けた液晶表示パネル用電極基板において、前記基板（Ａ
   ）として、 ポリカーボネート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂
   、ポリスルホン系樹脂またはポリアリーレンエステル系
   樹脂から成形されたレターデーション値３０ｎｍ以下の
   非旋光性透明フィルムまたはシートよりなる基材層（１
   ）の少なくとも片面に、水性媒体に溶解または分散した
   アンカー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）を
   設け、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹
   脂または／および架橋性樹脂硬化物からなる単層または
   複層の保護層（３）を設けた構成を有する複合基板 を用いたことを特徴とする液晶表示パネル用電極基板。 ２、アンカーコート層（２）を構成するアンカー剤が、
   親水基を有するポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
   リウレタン樹脂およびイオン高分子錯体よりなる群から
   選ばれた少なくとも１種のアンカー剤である特許請求の
   範囲第１項記載の電極基板。 ３、親水基が、スルホン酸金属塩基、カルボキシル基、
   アルキル基置換三級窒素およびアルキレン基置換三級窒
   素よりなる群から選ばれた少なくとも１種の親水基であ
   る特許請求の範囲第２項記載の電極基板。 ４、保護層（３）を構成する耐透気性樹脂が、アクリロ
   ニトリル成分、ビニルアルコール成分またはハロゲン化
   ビニリデン成分を５０モル％以上含有する重合体である
   特許請求の範囲第１項記載の電極基板。 ５、保護層（３）を構成する架橋性樹脂硬化物が、フェ
   ノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
   樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂またはウレタン樹
   脂から選ばれた架橋性樹脂の硬化物である特許請求の範
   囲第１項記載の電極基板。 ６、基材層（１）の少なくとも片面に、親水基を有する
   ポリエステル樹脂またはイオン高分子錯体からなるアン
   カー剤を用いて形成したアンカーコート層（２）を設け
   、さらに該アンカーコート層（２）上に耐透気性樹脂か
   らなる保護層（３）を設けたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の電極基板。 ７、基材層（１）の少なくとも片面に、親水基を有する
   ポリエステル樹脂またはイオン高分子錯体からなるアン
   カー剤のｐＨ７以上の水性溶液または水性分散液を用い
   て形成したアンカーコート層（２）を設け、さらに該ア
   ンカーコート層（２）上にフェノキシエーテル型架橋性
   樹脂硬化物からなる保護層（３）を設けたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電極基板。 ８、基材層（１）の片面にアンカーコート層（２）を介
   して耐透気性樹脂からなる保護層（３）を設けると共に
   、基材層（１）のもう一方の面にアンカーコート層（２
   ）を介して架橋性樹脂硬化物からなる保護層（３）を設
   けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電極
   基板。 ９、基材層（１）の両面にアンカーコート層（２）、（
   ２）を介して耐透気性樹脂からなる保護層（３）、（３
   ）を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   の電極基板。 １０、基材層（１）の両面にアンカーコート層（２）、
   （２）を介して架橋性樹脂硬化物からなる保護層（３）
   、（３）を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電極基板。 １１、基材層（１）の少なくとも片面にアンカーコート
   層（２）を介して耐透気性樹脂からなる保護層（３）を
   設けると共に、該保護層（３）の上から直接にまたはア
   ンカーコート層（２）あるいは接着剤層を介して架橋性
   樹脂硬化物からなる保護層（３）を設けたことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電極基板。