JP2619742B2 - プレート状の基板を搬送する方法および装置 - Google Patents

プレート状の基板を搬送する方法および装置

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JP2619742B2
JP2619742B2 JP3037303A JP3730391A JP2619742B2 JP 2619742 B2 JP2619742 B2 JP 2619742B2 JP 3037303 A JP3037303 A JP 3037303A JP 3730391 A JP3730391 A JP 3730391A JP 2619742 B2 JP2619742 B2 JP 2619742B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プレート状の基板、特
にウェーハをハンドリング装置によって検査兼製作機
械、特にウェーハ検査装置に保持かつ/または搬送する
方法であって、前記ハンドリング装置に設けられた可動
のアームにグリッパを装備し、該グリッパに、搬送した
いウェーハを支持部材を介して固定可能にし、前記グリ
ッパにウェーハを固定するための手段を設ける形式のも
のに関する。さらに本発明はこのような形式の方法を実
施するための装置に関する。
【0002】さらに、本発明は保持かつ/または搬送し
たいプレート状の基板、特にウェーハを無接触式に認識
する方法および装置に関する。
【0003】
【従来の技術】このような基板もしくはウェーハは、加
工および/または検査を行いたい場合に、一般にウェー
ハカセットから取り出されて、加工テーブルおよび/ま
たは検査テーブルに設けられた支持台に中間載置され、
相応する加工および/または検査の後に別のウェーハカ
セットに最終ストックされなければならない。
【0004】いかなる種類の汚染をも阻止するために、
加工および/または検査したいウェーハは加工過程およ
び/または検査過程の間、特別な雰囲気中に位置してい
る。さらに搬送時でも、一度搬送装置内でとられた位置
が変わってしまうことを阻止しなければならない。
【0005】新しいサブマイクロメトリ・テクノロジ
(SubmikrometrieーTechnolog
ien)は基板およびウェーハの汚染のない前面だけを
絶対的に要求しているのではなく、粒子のない裏面をも
要求している。
【0006】たとえばウェーハ裏面の汚染だけでも既に
マイクロリソグラフィ照射の焦点ずれを生ぜしめてしま
う。したがってたとえば多くの基板、たとえばマスクに
用いられるガラス基板に対する標準的要件としては、両
面共に絶対的に汚染なしの状態でなければならないこと
が云える。
【0007】さらに、相応するグリッパによる基板もし
くはウェーハの確実で信頼性のよい自動的な把持も、高
い速度で作業するウェーハ加工装置および/または検査
装置の絶対的な要件である。
【0008】このようなグリッパ装置の第1の可能性
は、グリッパに、真空装置を有する収容装置を装備する
ことにあり、この場合、吸込開口を介して、検査したい
ウェーハがプレート状の表面の一部にわたって前記収容
装置に吸い込まれ、こうしてこのウェーハが搬送可能と
なる(ドイツ連邦共和国特許出願公開第3917260
号明細書参照)。
【0009】したがって、上記ドイツ連邦共和国特許出
願公開明細書に記載されている配置形式では、ウェーハ
が少なくとも部分的にその最も敏感な表面で吸い込ま
れ、これによってこの場所での汚染が不可避となる。さ
らに、このようなウェーハまたは基板は極端に薄い板で
あって、耐曲げ性の材料からは成っていない。このよう
に緊定されたウェーハにおいてたとえば旋回運動時に行
われるような片側負荷に基づき、ハンドリング時に破断
を甘受しなければならなくなる。このことは、このよう
な形式のシステムでは許容され得ない欠点である。
【0010】真空下で吸い込まれるこのような基板にお
いて無視できない別の欠点は、真空の消滅時に基板が緊
定部から脱落して、破損されてしまうという事実であ
る。このことは、このように片側で吸い込まれる基板に
おいてグリッパの旋回運動時に不意に、または側方での
滑脱に基づいて、つまり不正確な位置決めに基づいて真
空の消滅が行われてしまうような場合にも云える。
【0011】2つのフレキシブルに案内された支持部材
を介してグリッパ装置を実現する第2の可能性(ドイツ
連邦共和国特許出願公開第3402664号明細書)は
既に、実施しようとする運動形式の理由だけで全く認容
不可能である。この場合に提案されているようなベルト
駆動装置の使用は運動時に極めて大きな汚染危険と不安
定性と変動とを生ぜしめ、ひいてはその直接の結果とし
てシステム振動を生ぜしめてしまう。
【0012】さらに、特に上で説明したような装置では
別の欠点として、グリップしたいウェーハの認識に関す
る欠点が残っている。すなわち、このような認識は、検
査の開始時にロボットシステムに伝送される座標系が安
定的に保持され得る場合にしか確実に行われない訳であ
る。たとえ予防手段がとられて検査装置が振動遮断され
て支承されていても、このようにして達成可能な精度や
信頼性を充分であると認めることはできない。
【0013】それどころか、このような形式のハンドリ
ング装置では搬送もしくは加工したいウェーハを把持す
る前にその都度前記運動が新たな位置整定後に制御され
て行われ得るように配慮しなければならない。このこと
は特に、ウェーハが保管状態において一般に標準カセッ
ト内に位置していて、この標準カセットが、互いに隣接
して位置する2つのウェーハの間に極めて小さな間隔し
か提供していないという理由にも基づいている。
【0014】もとよりこのようなハンドリング装置は、
ウェーハが検査のために存在しているか、または存在し
ていないのかを認識することができると望ましい。比較
的大きな距離を介して対象物を無接触に認識するために
は、特に光学レンズ系が使用されており、この場合、特
に次の2つの変化形が用いられている。すなわち、第1
の変化形では、光源に設けられた送信器と受信器とが、
認識したい対象物が送信器と受信器との間に位置するよ
うに配置されており、また第2の変化形では、送信器か
ら対象物を介して反射させられたか、または散乱させら
れた光が受信器によって検出されるようになっている。
【0015】上記第1の形式のシステムは一般に極めて
信頼性良く作動するが、しかしこのようなシステムに
は、送信器と受信器とが構成スペース的に互いに分離さ
れていなければならないという欠点がある。このこと
は、コンパクトな構造を不可能にしている。上記第2の
形式のシステムはさらに信頼性が悪い。それというの
は、表面の性質とジオメトリとが大きな影響を及ぼすか
らである。その代り、このシステムは送信器機の運動を
許し、このことは、しばしば有利になる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、冒頭
で述べた形式の方法を改良して、プレート状の基板を、
特にウェーハを信頼性よくかつ注意深く、一時的に極め
て小さなスペースに載置して、把持しかつ搬送すること
ができる方法および装置を提供することである。また、
本発明の目的は、基板が密に詰め込まれた保管装置の狭
い開口部の中に挿入することが可能なハンドリング装置
を提供することである。
【0017】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明に従った装置は、基板ハンドリング装置におい
てプレート状の基板を搬送するための装置であって、可
動アーム(22)と、第1と第2の支持部材(30,2
9)と、回転手段と、案内手段とを備える。可動アーム
(22)は長手方向の軸を有する。第1(30)と第2
(29)の支持部材は、基板(31)の両側縁部を把持
するために距離を隔てて配置されている。第1の支持部
材(30)は、長尺部材(49)を介して可動アーム
(22)に取付けられている。回転手段は、基板(3
1)の平面から離れて位置付けられる第1の配向と基板
(31)の平面に接近して位置付けられる第2の配向と
の間で第1の支持部材(30)が移動することができる
ように長尺部材(49)を回転させる。案内手段は、可
動アーム(22)の軸に平行に第2の支持部材(29)
に向かって長尺部材(49)と第1の支持部材(30)
とを移動させる。好ましくは、本発明に従った装置は、
基板(31)に加えられる把持力を制限するために第1
と第2の支持部材(30,29)に結合された少なくと
も1つの弾性手段(43)をさらに備える。また、好ま
しくは、本発明に従った装置は、基板(31)に光ビー
ムを収束させ、基板(31)から反射した光を検出する
ことによって、搬送される基板の位置を基板ハンドリン
グ装置と基板との間で物理的な接触が起こる前に光学的
に検出する光検出部を備える。第1の支持部材(30)
は可動アーム(22)の軸に対して垂直に延びているの
が好ましい。回転手段は案内部を含み、長尺部材(4
9)の一方端は、可動アーム(22)の軸の周りに長尺
部材(49)を回転させて第1の支持部材(30)を第
1の配向と第2の配向との間で移動させるために案内部
に摺動可能に受入れられている。さらに好ましくは、案
内部に受入れられた長尺部材(49)の一方端は、可動
アームの軸に対して斜めに延びる溝を周囲に有する第1
のシリンダピストンと、第1のシリンダピストンが上記
の軸に沿って変位するとき、第1のシリンダピストンに
回転運動を与える、上記の溝に受入れられたピンとに連
結されている。上記の案内部は、第1のシリンダピスト
ンに機械的に結合された第2のシリンダピストンをさら
に含み、第1のシリンダピストンは、ばね力に抗して第
1の支持部材の方向に摺動可能であり、第2のシリンダ
ピストンは、基板クランプばねのばね力に抗して摺動可
能である。第1と第2のシリンダピストンは1つのユニ
ットを形成している。また、上記の光検出部は、光ビー
ムを放出する光源(50)と、基板カセットの後壁に位
置付けられたミラー(26)から反射した光を受取る光
検出ユニット(51)とを含む。上記の光源はレーザ光
源であるのが好ましい。また、この発明に従った方法
は、基板ハンドリング装置を用いてプレート状の基板を
搬送する方法であって、まず、基板(31)を把持する
ために距離を隔てて配置された第1と第2の支持部材
(30,29)と、長手方向の軸に沿って延びる可動ア
ーム(22)とを含む基板ハンドリング装置を与える。
ここで、可動アーム(22)は、長尺部材(49)に取
付けられた第1の支持部材(30)を有しており、第1
の支持部材(30)は、基板(31)の平面から離れて
位置付けられる第1の配向から基板(31)の平面に接
近して位置付けられる第2の配向まで移動可能である。
次に、基板(31)の一方の側縁部の近傍に第2の支持
部材(29)を保つ。第1の支持部材(30)が第1の
配向から第2の配向まで移動するように長尺部材(4
9)を回転させる。そして、可動アーム(22)の軸に
平行に第2の支持部材(29)に向かって第1の支持部
材(30)を移動させ、基板(31)の両側縁部に第1
と第2の支持部材(30,29)を係合させて基板(3
1)を把持させる。なお、上述の( )内に示された数
字は、各構成要素に対応させて、以下の実施例で用いら
れた、各部材を示す図面の参照符号である。
【0018】
【発明の作用効果】この発明に従った装置および方法に
おいては、第1の支持部材を有する長尺部材を回転させ
ることによって、第1の支持部材を基板の平面から離れ
させることができる。そのとき、基板カセットの中で密
に積重ねられた基板の間に長尺部材を接近させることが
できる。また、第1の支持部材が基板カセットの中の基
板の反対側に位置付けられると、回転手段は長尺部材を
回転させ、第1の支持部材が基板の平面に接近する。も
し第1の支持部材が常に第2の配向に、すなわち基板の
平面に接近して位置付けられるとき、基板カセットの中
で密に積重ねられた基板の間に可動アームを移動させる
ことは困難である。ところが、この発明においては、第
1の支持部材が一旦回転すると、長尺部材と第1の支持
部材とを基板に向かって近寄らせることができ、基板に
接触し、基板カセットから基板を取出すことができる。
このようにして、本発明によれば、基板、すなわちウェ
ーハを特に信頼性よくかつ穏やかに中間載置して把持し
かつ搬送することができる。また、本発明によれば、密
に積重ねられたウェーハから、また密に積重ねられたウ
ェーハに向かって安全にウェーハを移動させることがで
き、ウェーハの把持装置の全体の大きさを小さくするこ
とができる。さらに、密に積重ねられたウェーハの非常
に狭い開口部の中に挿入することが可能な搬送装置の構
造を得ることができる。
【0019】本発明の改良形では、送信された光ビーム
の焦点が検出したいウェーハの周縁角隅に位置調節され
る。このことにより、グリッパの極めて精密な自動的な
制御を実現することができるようになる。
【0020】したがって、本発明は次のような基本思
想、つまり、保持して搬送したいウェーハを専らその外
縁部でのみ把持し、これによって高価なウェーハ表面の
いかなる汚染をも回避するという基本思想に基づいてい
る。さらに、ばね弾性的な緊定に基づき、ウェーハ板の
破断を生ぜしめてしまうような外縁部の過度に高い機械
的負荷が形成されることが回避される。光検出装置の送
信器と受信器とを同一の構成部材、つまりグリッパに組
み合わせて配置することにより、極めてスペース節約型
の配置形式が提供される。
【0021】本発明の有利な実施態様は請求項2以下に
記載されている。
【0022】本発明により使用される光検出装置は前で
説明した2つの形式の方法の利点を兼ね備えている。そ
れというのは、光ビームの遮断を必要とするような前記
第1の形式の方法の信頼性が得られると同時に、送信器
と受信器とが同一の構成部材、つまりグリッパに収納さ
れることに基づき、検出過程時の運動も同じく問題とな
らないからである。
【0023】本発明の別の実施態様では、光検出装置の
送信器と受信器との間に反射面を配置して、反射させら
れた光ビームが直接に絞りを通って受信器に戻るように
することができる。この場合、光ビームの焦点に対象
物、たとえばウェーハの周縁角隅が持ち込まれると、光
ビームは遮断される。焦点における直径が極めて小さく
形成されていてよいので、受信器に入射する光線の変化
は既に極めて小さいか、もしくは極めて薄い対象物で
も、もしくは既に小さな移動距離でも極めて大きくな
る。したがって、このような小さな焦点の理由で、ウェ
ーハ板の周縁角隅を極めて正確に検出することができ
る。
【0024】光検出装置の極めて小さな可動性におい
て、反射性の表面が、運動面積に相当する大きさの寸法
を有していることはもちろん極めて重要である。
【0025】
【実施例】以下に、本発明の2つの実施例を図面につき
詳しく説明する。
【0026】図1には、主としてウェーハを検査するた
めに用いられるような基板表面用の検査装置が示されて
いる。このような装置を用いて極小の粒子と共に、結晶
欠陥、金属不純物、研磨誤差、スクラッチ、ウェーハ内
注入均一性およびウェーハにおけるその他の効果を視覚
化することができる。
【0027】この装置はフローボックス1を有してお
り、このフローボックスは測定室2に所要の純度の雰囲
気を生ぜしめる。測定室2自体は帯電防止性の透明なプ
ラスチックプレート11によって覆われている。これに
よって、煙突効果に基づいて所望の層流が得られる。
【0028】ハンドリング装置は透過性のテーブルプレ
ート3に固定されている。さらに、検査装置は第1の基
板カセットレシーバ4とロボット5と第2の基板カセッ
トレシーバ6とを有している。検査工程は測定テーブル
7で実施される。
【0029】ハンドリング装置は同じく流れ透過性の支
持フレーム8に構成されている。
【0030】典型的な測定サイクルは次のようにして行
なわれる。
【0031】基板カセットレシーバ4に位置する第1の
基板カセット9からロボットアームによって1つの基板
が取出されて、測定テーブル7に搬送され、この場所で
実際の検査工程が実施される。測定後にロボット5は基
板を取出して、第2の基板カセットレシーバ6に設けら
れた第2の基板カセット10に引き渡す。この場合に特
に重要となるのは、基板は搬送時でも、検査目的の蓄え
時でも、テーブルプレート3から大きな距離をおいて位
置していないことである。
【0032】図2はウェーハ検査装置の詳細図を示して
いる。ロボット5のロボットアーム20には、グリッパ
22とグリッパ駆動装置23とから成るグリップ装置2
1が停止状態で、つまり前作業位置で示されている。基
板認識装置25のレーザビーム24はミラー保持装置2
7を介して位置整定可能なミラー26に向けられてい
る。ミラー26は、レーザビーム24が再び基板認識装
置25に反射させられるように調節されている。
【0033】基板認識装置25とミラー26との間に
は、第1のウェーハカセット28が設けられている。レ
ーザビーム24はこのウェーハカセット28を通って遮
られることなく、基板認識装置25からミラー26に到
達して、再び基板認識装置に戻ることができる。ウェー
ハカセット28にウェーハ31が存在していると、レー
ザビーム24はもはや基板認識装置には戻らない。この
ような前提条件の下で、グリッパ22に設けられたクラ
ンプピン30は上方旋回させられ、これによってグリッ
パは2つの隣接したウェーハの間で、正確にウェーハ表
面上に位置するまでウェーハカセットに侵入することが
できる。
【0034】図3は、ロボット5のロボットアーム20
が延ばされた状態、つまりウェーハが詰め込まれたウェ
ーハカセット28からウェーハ31をグリップする際の
作業位置を示している。この場合にウェーハ31は、グ
リップ位置に旋回させられたクランプピン30と支持部
材29との間に把持される。この位置でウェーハ31は
グリッパ駆動装置23に設けられたウェーハばね43の
ばね力によって保持される。取出しのためにロボット5
は、ロボットアーム20が引き戻される前にウェーハ3
1を少しだけ持ち上げる。
【0035】図4は開いた状態、つまりクランプしてい
ない状態における第1実施例の側面図を示している。こ
の状態において、圧力室40には正圧が存在しており、
この正圧はシリンダピストンばね42と溝付ピストンば
ね48とウェーハクランプばね43とのばね力に抗して
シリンダピストン41と溝付ピストン46とをグリッパ
22の方向にシフトしている。シリンダピストン41と
溝付ピストン46とは互いに独立して運動可能である。
溝付ピストン46によって長手方向運動時に、溝44と
溝ピン45とによって規定された回転運動が実施され
る。この場合に溝付ピストン46は前記回転運動を溝付
ピストン連行体47に伝達する。この溝付ピストン連行
体自体は引張兼押圧ロッド49およびクランプピン30
と固く結合されている。
【0036】図5はウェーハを載積された状態における
第1実施例の側面図を示している。この場合に圧力室4
0に正圧は生ぜしめられない。シリンダピストンばね4
2はシリンダピストンを停止位置に押圧する。溝付ピス
トン46は溝付ピストンばね48によって戻され、この
場合に溝44に沿って回転させられる。溝付ピストン4
6と溝付ピストン連行体47との間の結合は、クランプ
ピン30と引張兼押圧ロッド49とによってクランプさ
れたウェーハ31によって許される限りまでにしか溝付
ピストン連行体47が溝付ピストン46の長手方向運動
を実施しないように構成されている。溝付ピストン連行
体47は溝付ピストン46から離れ、ウェーハクランプ
ばね43は引張兼押圧ロッド49を介してクランプピン
30をウェーハ31に押し付け、ひいてはウェーハ31
を支持部材29に押し付ける。
【0037】図6は第1実施例の平面図を示している。
この場合には、特にウェーハ31の位置と、クランプピ
ン30によってとられた位置(クランプされた状態で)
とが認められる。グリップアームには、レーザ光源50
(送信側)と対応する受信器51とが示されている。こ
の場合に、レーザ光源50から送信されたレーザビーム
24は往路24aを介してミラー26に案内されて、復
路24bを介して反射させられる。
【0038】図7は第2実施例の側面図を示しており、
この第2実施例では、ニューマチックシリンダ60が、
直線ガイド62に支承されたキャリッジ69をシフトす
る。ニューマチックシリンダ操作ロッド71とキャリッ
ジ69との間の結合は減衰部材72を介してゆるく形成
されている。キャリッジ69はばね61によってニュー
マチックシリンダ操作ロッド71に押圧される。グリッ
パ22はキャリッジ69と固く結合されている。開放さ
れた状態において、ニューマチックシリンダ60には正
圧が生ぜしめられ、この正圧はグリッパ22に固定され
たクランプピン63,64を支持部材29から離れる方
向で移動させる。ニューマチックシリンダ60内の正圧
が低下すると、キャリッジ69はグリッパ22およびク
ランプピン63,64と共にばね61によって、ウェー
ハ31が支持部材29に設けられたクランプピン70に
接触するまで支持部材29の方向xに移動させられる。
【0039】図8は第2実施例の平面図を示している。
この場合には、ロボットアーム20に対するキャリッジ
69の位置に応答するスイッチ65が設けられている。
レーザ光源50は光学レンズ系68を有しており、この
光学レンズ系はロボットアーム20の引き戻された状態
においてレーザビーム24を、検出したいウェーハ31
の所定の位置に収束させる。受信器51は、レンズ(図
示しない)と、フィルタ(図示しない)と、このフィル
タに前置された絞り66とを備えた光学レンズ系67を
有している。これらの成分は基板認識装置の信頼性と精
度とを高めている。
【図面の簡単な説明】
【図1】ウェーハ検査装置の全体を示す斜視図である。
【図2】図1に示したハンドリング装置を準備位置で示
す詳細図である。
【図3】図1に示したハンドリング装置を作業位置で示
す詳細図である。
【図4】本発明の第1実施例による装置を開いた状態で
示す側方断面図である。
【図5】本発明の第1実施例による装置をウェーハ載設
状態で示す側方断面図である。
【図6】本発明の第1実施例による装置の平面図であ
る。
【図7】本発明の第2実施例による装置の側方断面図で
ある。
【図8】本発明の第2実施例による装置の平面図であ
る。
【符号の説明】
1 フローボックス、 2 測定室、 3 テーブルプ
レート、 4 基板カセットレシーバ、 5 ロボッ
ト、 6 基板カセットレシーバ、 7 測定テーブ
ル、 8 支持フレーム、 9,10 基板カセット、
20 ロボットアーム、 21 グリップ装置、 2
2 グリッパ、 23 グリッパ駆動装置、24 レー
ザビーム、 24a 往路、 24b 復路、 25
基板認識装置、 26 ミラー、 27 ミラー保持装
置、 28 ウェーハカセット、29 支持部材、 3
0 クランプピン、 31 ウェーハ、 32 ウェー
ハばね、 40 圧力室、 41 シリンダピストン、
42 シリンダピストンばね、 43 ウェーハクラ
ンプばね、 44 溝、 45 溝ピン、 46溝付ピ
ストン、 47 溝付ピストン連行体、 48 溝付ピ
ストンばね、 49 引張兼押圧ロッド、 50 レー
ザ光源、 51 受信器、 60 ニューマチックシリ
ンダ、 61 ばね、 62 直線ガイド、 63,6
4 クランプピン、 65 スイッチ、 66 絞り、
67,68 光学レンズ系、 69 キャリッジ、
70 クランプピン、 71 ニューマチックシリンダ
操作ロッド、 72 減衰部材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−21649(JP,A) 実開 昭62−47542(JP,U) 実開 昭62−192645(JP,U)

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板ハンドリング装置においてプレート
    状の基板を搬送するための装置であって、 長手方向の軸を有する可動アームと、 前記基板の両側縁部を把持するために距離を隔てて配置
    された第1と第2の支持部材とを備え、 前記第1の支持部材は、長尺部材を介して前記可動アー
    ムに取付けられており、さらに、 前記基板の平面から離れて位置付けられる第1の配向と
    前記基板の平面に接近して位置付けられる第2の配向と
    の間で前記第1の支持部材が移動することができるよう
    に前記長尺部材を回転させるための回転手段と、 前記可動アームの軸に平行に前記第2の支持部材に向か
    って前記長尺部材と前記第1の支持部材とを移動させる
    ための案内手段とを備えた、プレート状の基板を搬送す
    るための装置。
  2. 【請求項2】 前記基板に加えられる把持力を制限する
    ために前記第1と第2の支持部材に結合された少なくと
    も1つの弾性手段をさらに備える、請求項1に記載の装
    置。
  3. 【請求項3】 前記基板に光ビームを収束させ、前記基
    板から反射した光を検出することによって、搬送される
    基板の位置を前記基板ハンドリング装置と前記基板との
    間で物理的な接触が起こる前に光学的に検出する光検出
    部を備えた、請求項1または2に記載の装置。
  4. 【請求項4】 前記第1の支持部材は前記可動アームの
    軸に対して垂直に延びる、請求項1から3までのいずれ
    かに記載の装置。
  5. 【請求項5】 前記回転手段は案内部を含み、前記長尺
    部材の一方端は、前記可動アームの軸の周りに前記長尺
    部材を回転させて前記第1の支持部材を前記第1の配向
    と前記第2の配向との間で移動させるために前記案内部
    に摺動可能に受入れられている、請求項4に記載の装
    置。
  6. 【請求項6】 前記案内部に受入れられた前記長尺部材
    の前記一方端は、 前記軸に対して斜めに延びる溝を周囲に有する第1のシ
    リンダピストンと、 前記第1のシリンダピストンが前記軸に沿って変位する
    とき、前記第1のシリンダピストンに回転運動を与え
    る、前記溝に受入れられたピンとに連結されている、請
    求項5に記載の装置。
  7. 【請求項7】 前記案内部は、前記第1のシリンダピス
    トンに機械的に結合された第2のシリンダピストンをさ
    らに含み、前記第1のシリンダピストンはばね力に抗し
    て前記第1の支持部材の方向に摺動可能であり、前記第
    2のシリンダピストンは基板クランプばねのばね力に抗
    して摺動可能である、請求項6に記載の装置。
  8. 【請求項8】 前記第1と第2のシリンダピストンは1
    つのユニットを形成している、請求項7に記載の装置。
  9. 【請求項9】 前記光検出部は、光ビームを放出する光
    源と、基板カセットの後壁に位置付けられたミラーから
    反射した光を受取る光検出ユニットとを含む、請求項3
    から8までのいずれかに記載の装置。
  10. 【請求項10】 前記光源はレーザ光源である、請求項
    9に記載の装置。
  11. 【請求項11】 基板ハンドリング装置を用いてプレー
    ト状の基板を搬送する方法であって、 前記基板を把持するために距離を隔てて配置された第1
    と第2の支持部材と、長手方向の軸に沿って延びる可動
    アームとを含む基板ハンドリング装置を与えるステップ
    とを備え、前記可動アームは、長尺部材に取付けられた
    前記第1の支持部材を有しており、前記第1の支持部材
    は、前記基板の平面から離れて位置付けられる第1の配
    向から前記基板の平面に接近して位置付けられる第2の
    配向まで移動可能であり、さらに、 前記基板の一方の側縁部の近傍に前記第2の支持部材を
    保つステップと、 前記第1の支持部材が前記第1の配向から前記第2の配
    向まで移動するように前記長尺部材を回転させるステッ
    プと、 前記可動アームの軸に平行に前記第2の支持部材に向か
    って前記第1の支持部材を移動させ、前記基板の両側縁
    部に前記第1と第2の支持部材を係合させて前記基板を
    把持させるステップとを備えた、プレート状の基板を搬
    送する方法。
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