JP2522186B2 - 半導体パッケ―ジ - Google Patents
半導体パッケ―ジInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般にＣＣＤやＲＯＭ
に代表される、キャップを上部に接着剤にて接着する半
導体パッケ−ジ(以下単に“パッケ−ジ”という)に関
し、特に接着剤を用いてキャップにて接着、封止された
パッケ−ジ内の気密性の向上及びキャップとパッケ−ジ
との密着性の向上を意図した半導体パッケ−ジに関す
る。
に代表される、キャップを上部に接着剤にて接着する半
導体パッケ−ジ(以下単に“パッケ−ジ”という)に関
し、特に接着剤を用いてキャップにて接着、封止された
パッケ−ジ内の気密性の向上及びキャップとパッケ−ジ
との密着性の向上を意図した半導体パッケ−ジに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケ−ジの形状として
次の２種類のものが知られている。第１は、例えば特開
平2−7453号公報に開示されている形状であり(以下“第
１の従来技術”という)、これを図４、図５に基づいて
説明する。なお、図４は、第１の従来技術の概要図であ
り、図５は、同拡大部分断面詳細図である。
次の２種類のものが知られている。第１は、例えば特開
平2−7453号公報に開示されている形状であり(以下“第
１の従来技術”という)、これを図４、図５に基づいて
説明する。なお、図４は、第１の従来技術の概要図であ
り、図５は、同拡大部分断面詳細図である。
【０００３】このパッケ−ジ１の形状は、セラミックパ
ッケ−ジの封止方法において、図４、図５に示すよう
に、接着面５に複数の溝８を施しており、キャップ３を
接着した後、押さえ治具等(図示せず)にてキャップ３の
上面を押さえながら窒素雰囲気中でキュアを行う際、該
パッケ−ジ内部の空気９が前記した溝８より抜け出し、
窒素雰囲気と置換後、溝８が封止用樹脂１０(図５参照)
により、塞がれる状態となることでパッケ−ジ内部の空
気９を容易に置換せしめることを特徴とするものであ
る。
ッケ−ジの封止方法において、図４、図５に示すよう
に、接着面５に複数の溝８を施しており、キャップ３を
接着した後、押さえ治具等(図示せず)にてキャップ３の
上面を押さえながら窒素雰囲気中でキュアを行う際、該
パッケ−ジ内部の空気９が前記した溝８より抜け出し、
窒素雰囲気と置換後、溝８が封止用樹脂１０(図５参照)
により、塞がれる状態となることでパッケ−ジ内部の空
気９を容易に置換せしめることを特徴とするものであ
る。
【０００４】第２は、パッケ−ジの中央に向けて２段に
彫り込んだ形状からなるパッケ−ジであり( 以下“第２
の従来技術”という)、これを図６、図７に基づいて説
明する。なお、図６は、第２の従来技術の概要図であ
り、図７は、同拡大部分断面詳細図である。
彫り込んだ形状からなるパッケ−ジであり( 以下“第２
の従来技術”という)、これを図６、図７に基づいて説
明する。なお、図６は、第２の従来技術の概要図であ
り、図７は、同拡大部分断面詳細図である。
【０００５】このパッケ−ジ１の形状は、図６、図７に
示すように、パッケ−ジ１の中央に向って２段に彫り込
んだ形状としたものであり、１段目の面は接着面５であ
り、２段目の面は半導体ペレットを搭載する面である。
このパッケ−ジ１の特徴は、パッケ−ジ１の上部よりキ
ャップ３を接着する際、パッケ−ジ１の外周がガイドと
なるため(図６の外周部ガイド１１参照)、キャップ３が
水平方向にずれることなく接着できる利点を有してい
る。
示すように、パッケ−ジ１の中央に向って２段に彫り込
んだ形状としたものであり、１段目の面は接着面５であ
り、２段目の面は半導体ペレットを搭載する面である。
このパッケ−ジ１の特徴は、パッケ−ジ１の上部よりキ
ャップ３を接着する際、パッケ−ジ１の外周がガイドと
なるため(図６の外周部ガイド１１参照)、キャップ３が
水平方向にずれることなく接着できる利点を有してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した２種
類のパッケ−ジの形状では、以下の欠点がある。第１の
従来技術におけるパッケ−ジの形状では、第２の従来技
術で示すようなパッケ−ジの外周部にガイドとなるもの
（図６の外周部のガイド１１）がないため、作業者がキ
ャップ３を接着する際、キャップ３が水平方向にずれ易
く、キャップの位置決めに時間がかかってしまい、作業
効率が悪いという欠点を有している。
類のパッケ−ジの形状では、以下の欠点がある。第１の
従来技術におけるパッケ−ジの形状では、第２の従来技
術で示すようなパッケ−ジの外周部にガイドとなるもの
（図６の外周部のガイド１１）がないため、作業者がキ
ャップ３を接着する際、キャップ３が水平方向にずれ易
く、キャップの位置決めに時間がかかってしまい、作業
効率が悪いという欠点を有している。
【０００７】第２の従来技術におけるパッケ−ジでは、
図７に示すように、接着面５の外周部がガイド(外周部
のガイド１１)となっているため、キャップ３を接着す
る際、パッケ−ジ中の空気９は、周囲の接着剤６とパッ
ケ−ジ上部のキャップ３により密閉され、且つキャップ
３が上面から押し込まれるため、内部圧が高くなり、該
空気９が接着剤６より抜け出そうとする。
図７に示すように、接着面５の外周部がガイド(外周部
のガイド１１)となっているため、キャップ３を接着す
る際、パッケ−ジ中の空気９は、周囲の接着剤６とパッ
ケ−ジ上部のキャップ３により密閉され、且つキャップ
３が上面から押し込まれるため、内部圧が高くなり、該
空気９が接着剤６より抜け出そうとする。
【０００８】しかしながら、外周部のガイド１１によっ
て容易に抜けず、接着剤６中に気泡７として残り、キャ
ップ３の密着性を悪化させる欠点があった。また、この
気泡７部分より外気が入り込むようになり、パッケ−ジ
の気密性も低下させるという欠点があった。
て容易に抜けず、接着剤６中に気泡７として残り、キャ
ップ３の密着性を悪化させる欠点があった。また、この
気泡７部分より外気が入り込むようになり、パッケ−ジ
の気密性も低下させるという欠点があった。
【０００９】本発明は、上記第１及び第２の従来技術に
おける欠点に鑑み成されたものであって、その目的は、
(1)接着の際、キャップの水平方向に対する位置ずれの
修正を行うというロスタイムをなくし、作業効率を向上
させた、しかも、(2)キャップにて接着、封止されたパ
ッケ−ジ内の気密性及びキャップとパッケ−ジとの密着
性を向上させた半導体パッケ−ジを提供するものであ
る。
おける欠点に鑑み成されたものであって、その目的は、
(1)接着の際、キャップの水平方向に対する位置ずれの
修正を行うというロスタイムをなくし、作業効率を向上
させた、しかも、(2)キャップにて接着、封止されたパ
ッケ−ジ内の気密性及びキャップとパッケ−ジとの密着
性を向上させた半導体パッケ−ジを提供するものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的とす
る半導体パッケ−ジを提供するため、パッケ−ジ上部の
隅に凸状のガイドを有する構造とすることを特徴とす
る。即ち、本発明は、「上面にキャップを接着剤にて接
着する半導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部
の隅に凸状ガイドを配設してなることを特徴とする半導
体パッケ−ジ。」を要旨とするものである。
る半導体パッケ−ジを提供するため、パッケ−ジ上部の
隅に凸状のガイドを有する構造とすることを特徴とす
る。即ち、本発明は、「上面にキャップを接着剤にて接
着する半導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部
の隅に凸状ガイドを配設してなることを特徴とする半導
体パッケ−ジ。」を要旨とするものである。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例として、パッケ−ジ上
部の四隅に凸状ガイドを配設する例を挙げて説明する
が、本発明は、この実施例に限定されるものではなく、
例えばパッケ−ジ上部の四隅のうち対角線上の二隅にの
み凸状ガイドを配設することもでき、これも本発明に包
含されるものである。
部の四隅に凸状ガイドを配設する例を挙げて説明する
が、本発明は、この実施例に限定されるものではなく、
例えばパッケ−ジ上部の四隅のうち対角線上の二隅にの
み凸状ガイドを配設することもでき、これも本発明に包
含されるものである。
【００１２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示すパッケ−ジの概略図であり、図２は同断面図であ
る。本実施例１においては、図１に示すように、矩形凸
状のガイド２をパッケ−ジ１の上部四隅に設けた構造か
らなる。キャップ３についても、四隅をガイド２の内側
(ガイド面４)に嵌合可能な形状となっている。ここで、
まずキャップ３を接着する際、キャップ３はガイド面４
に倣った形状となっているため、パッケ−ジ上で水平方
向にずれることなく容易に接着可能となる利点を有す
る。
示すパッケ−ジの概略図であり、図２は同断面図であ
る。本実施例１においては、図１に示すように、矩形凸
状のガイド２をパッケ−ジ１の上部四隅に設けた構造か
らなる。キャップ３についても、四隅をガイド２の内側
(ガイド面４)に嵌合可能な形状となっている。ここで、
まずキャップ３を接着する際、キャップ３はガイド面４
に倣った形状となっているため、パッケ−ジ上で水平方
向にずれることなく容易に接着可能となる利点を有す
る。
【００１３】次に、接着した際の作用について図２を用
いて説明する。ガイド２がパッケ−ジ１の四隅にのみ設
けられ、キャップ３は、このガイド２の接着面５で接着
するが、他の接着面は外周部までガイド２がないため、
キャップ３を接着し上面より押し付けた際、パッケ−ジ
１内の空気９及び気泡７は、接着剤６の層を介して容易
に抜け出すことができる。
いて説明する。ガイド２がパッケ−ジ１の四隅にのみ設
けられ、キャップ３は、このガイド２の接着面５で接着
するが、他の接着面は外周部までガイド２がないため、
キャップ３を接着し上面より押し付けた際、パッケ−ジ
１内の空気９及び気泡７は、接着剤６の層を介して容易
に抜け出すことができる。
【００１４】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示すパッケ−ジの概略図である。本実施例２では、図３
に示すように、ガイド２の形状を上部から見た場合、三
角形の形状になるように設けてあり、前記実施例１のガ
イド２の中央を丁度、対角線状に半分切り取った様な形
状としている。
示すパッケ−ジの概略図である。本実施例２では、図３
に示すように、ガイド２の形状を上部から見た場合、三
角形の形状になるように設けてあり、前記実施例１のガ
イド２の中央を丁度、対角線状に半分切り取った様な形
状としている。
【００１５】従って、本実施例２では、キャップ３の形
状も四隅を面取りした形状(ガイド面４に倣った形状)と
なるため、前記実施例１に示したキャップ３の形状と比
べて面取り加工だけで済むので、この加工が容易であ
り、低コストで作製することができる。
状も四隅を面取りした形状(ガイド面４に倣った形状)と
なるため、前記実施例１に示したキャップ３の形状と比
べて面取り加工だけで済むので、この加工が容易であ
り、低コストで作製することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、パッケ
−ジ上部の隅に凸状のガイドを有する構造とすることを
特徴とし、このようにパッケ−ジの隅にガイドを配設す
ることにより、接着の際、キャップの水平方向に対する
位置ずれの修正を行うというロスタイムをなくし、作業
効率を向上する効果が生じる。また、接着剤の中に入っ
た空気も確実に排出できるため、気密性、密着性による
不良を低減し、封止工程における歩留りが向上する効果
が生じる。
−ジ上部の隅に凸状のガイドを有する構造とすることを
特徴とし、このようにパッケ−ジの隅にガイドを配設す
ることにより、接着の際、キャップの水平方向に対する
位置ずれの修正を行うというロスタイムをなくし、作業
効率を向上する効果が生じる。また、接着剤の中に入っ
た空気も確実に排出できるため、気密性、密着性による
不良を低減し、封止工程における歩留りが向上する効果
が生じる。
【図１】本発明の実施例１を示すパッケ−ジの概略図。
【図２】本発明の実施例１を示すパッケ−ジの断面図。
【図３】本発明の実施例２を示すパッケ−ジの概略図。
【図４】第１の従来技術の概要図。
【図５】第１の従来技術の拡大部分断面詳細図。
【図６】第２の従来技術の概要図。
【図７】第２の従来技術の拡大部分断面詳細図。
１ パッケ−ジ ２ ガイド ３ キャップ ４ ガイド面 ５ 接着面 ６ 接着剤 ７ 気泡 ８ 溝 ９ 空気 １０ 封止用樹脂 １１ 外周部のガイド
Claims (4)
- 【請求項１】 上面にキャップを接着剤にて接着する半
導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部の隅に凸
状ガイドを配設してなることを特徴とする半導体パッケ
−ジ。 - 【請求項２】 上面にキャップを接着剤にて接着する半
導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部の四隅に
凸状ガイドを配設し、かつキャップの形状を前記凸状ガ
イドの内側に嵌合可能な形状にしたことを特徴とする半
導体パッケ−ジ。 - 【請求項３】 前記凸状ガイドが、矩形凸状のガイドで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導
体パッケ−ジ。 - 【請求項４】 前記凸状のガイドが、三角形状の凸状ガ
イドであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
の半導体パッケ−ジ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5281637A JP2522186B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 半導体パッケ―ジ |
| KR1019940026726A KR0143872B1 (ko) | 1993-10-15 | 1994-10-14 | 반도체 패키지 |
| US08/584,161 US5646443A (en) | 1993-10-15 | 1996-01-11 | Semiconductor package |
| US08/779,606 US5789812A (en) | 1993-10-15 | 1997-01-07 | Semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5281637A JP2522186B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 半導体パッケ―ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115145A JPH07115145A (ja) | 1995-05-02 |
| JP2522186B2 true JP2522186B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=17641892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5281637A Expired - Fee Related JP2522186B2 (ja) | 1993-10-15 | 1993-10-15 | 半導体パッケ―ジ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5646443A (ja) |
| JP (1) | JP2522186B2 (ja) |
| KR (1) | KR0143872B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3003638B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2000-01-31 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、その製造方法 |
| US5949137A (en) * | 1997-09-26 | 1999-09-07 | Lsi Logic Corporation | Stiffener ring and heat spreader for use with flip chip packaging assemblies |
| JP2006210439A (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Nec Electronics Corp | 半導体装置 |
| USD877102S1 (en) * | 2017-12-28 | 2020-03-03 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor module |
| USD906271S1 (en) * | 2018-04-13 | 2020-12-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor module |
| JP1632999S (ja) * | 2018-06-12 | 2019-06-03 | ||
| USD937231S1 (en) * | 2020-04-06 | 2021-11-30 | Wolfspeed, Inc. | Power semiconductor package |
| JP1711418S (ja) * | 2021-10-13 | 2022-03-31 | 半導体素子 | |
| USD1009818S1 (en) * | 2021-10-13 | 2024-01-02 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1345856A (en) * | 1920-02-06 | 1920-07-06 | Hughes Lionel Worsley | Packing-case |
| JPS5547772U (ja) * | 1978-09-26 | 1980-03-28 | ||
| JPS56137658A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Semiconductor device |
| JPS5794952U (ja) * | 1980-12-01 | 1982-06-11 | ||
| JPS6297355A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Toshiba Corp | 気密封止型半導体装置 |
| JPS62106653A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPS63275152A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Nec Corp | Ｉｃ用ソケット |
| JPH01187839A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Nec Corp | 半導体素子用積層型セラミック容器 |
| JPH027453A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | ガラスキャップ法 |
| JPH02125344U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| JP2506449B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1996-06-12 | 富士通株式会社 | パッケ―ジ |
| JPH0443671A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-13 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPH04177862A (ja) * | 1990-11-13 | 1992-06-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用セラミックパッケージ |
| JPH04246847A (ja) * | 1991-02-01 | 1992-09-02 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路のパッケージ |
-
1993
- 1993-10-15 JP JP5281637A patent/JP2522186B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-10-14 KR KR1019940026726A patent/KR0143872B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-01-11 US US08/584,161 patent/US5646443A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-07 US US08/779,606 patent/US5789812A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5646443A (en) | 1997-07-08 |
| JPH07115145A (ja) | 1995-05-02 |
| KR950012696A (ko) | 1995-05-16 |
| KR0143872B1 (ko) | 1998-07-01 |
| US5789812A (en) | 1998-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |