JP2522186B2 - 半導体パッケ―ジ - Google Patents

半導体パッケ―ジ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般にＣＣＤやＲＯＭ
に代表される、キャップを上部に接着剤にて接着する半
導体パッケ−ジ(以下単に“パッケ−ジ”という)に関
し、特に接着剤を用いてキャップにて接着、封止された
パッケ−ジ内の気密性の向上及びキャップとパッケ−ジ
との密着性の向上を意図した半導体パッケ−ジに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のパッケ−ジの形状として
次の２種類のものが知られている。第１は、例えば特開
平2−7453号公報に開示されている形状であり(以下“第
１の従来技術”という)、これを図４、図５に基づいて
説明する。なお、図４は、第１の従来技術の概要図であ
り、図５は、同拡大部分断面詳細図である。
【０００３】このパッケ−ジ１の形状は、セラミックパ
ッケ−ジの封止方法において、図４、図５に示すよう
に、接着面５に複数の溝８を施しており、キャップ３を
接着した後、押さえ治具等(図示せず)にてキャップ３の
上面を押さえながら窒素雰囲気中でキュアを行う際、該
パッケ−ジ内部の空気９が前記した溝８より抜け出し、
窒素雰囲気と置換後、溝８が封止用樹脂１０(図５参照)
により、塞がれる状態となることでパッケ−ジ内部の空
気９を容易に置換せしめることを特徴とするものであ
る。
【０００４】第２は、パッケ−ジの中央に向けて２段に
彫り込んだ形状からなるパッケ−ジであり( 以下“第２
の従来技術”という)、これを図６、図７に基づいて説
明する。なお、図６は、第２の従来技術の概要図であ
り、図７は、同拡大部分断面詳細図である。
【０００５】このパッケ−ジ１の形状は、図６、図７に
示すように、パッケ−ジ１の中央に向って２段に彫り込
んだ形状としたものであり、１段目の面は接着面５であ
り、２段目の面は半導体ペレットを搭載する面である。
このパッケ−ジ１の特徴は、パッケ−ジ１の上部よりキ
ャップ３を接着する際、パッケ−ジ１の外周がガイドと
なるため(図６の外周部ガイド１１参照)、キャップ３が
水平方向にずれることなく接着できる利点を有してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記した２種
類のパッケ−ジの形状では、以下の欠点がある。第１の
従来技術におけるパッケ−ジの形状では、第２の従来技
術で示すようなパッケ−ジの外周部にガイドとなるもの
（図６の外周部のガイド１１）がないため、作業者がキ
ャップ３を接着する際、キャップ３が水平方向にずれ易
く、キャップの位置決めに時間がかかってしまい、作業
効率が悪いという欠点を有している。
【０００７】第２の従来技術におけるパッケ−ジでは、
図７に示すように、接着面５の外周部がガイド(外周部
のガイド１１)となっているため、キャップ３を接着す
る際、パッケ−ジ中の空気９は、周囲の接着剤６とパッ
ケ−ジ上部のキャップ３により密閉され、且つキャップ
３が上面から押し込まれるため、内部圧が高くなり、該
空気９が接着剤６より抜け出そうとする。
【０００８】しかしながら、外周部のガイド１１によっ
て容易に抜けず、接着剤６中に気泡７として残り、キャ
ップ３の密着性を悪化させる欠点があった。また、この
気泡７部分より外気が入り込むようになり、パッケ−ジ
の気密性も低下させるという欠点があった。
【０００９】本発明は、上記第１及び第２の従来技術に
おける欠点に鑑み成されたものであって、その目的は、
(1)接着の際、キャップの水平方向に対する位置ずれの
修正を行うというロスタイムをなくし、作業効率を向上
させた、しかも、(2)キャップにて接着、封止されたパ
ッケ−ジ内の気密性及びキャップとパッケ−ジとの密着
性を向上させた半導体パッケ−ジを提供するものであ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的とす
る半導体パッケ−ジを提供するため、パッケ−ジ上部の
隅に凸状のガイドを有する構造とすることを特徴とす
る。即ち、本発明は、「上面にキャップを接着剤にて接
着する半導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部
の隅に凸状ガイドを配設してなることを特徴とする半導
体パッケ−ジ。」を要旨とするものである。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例として、パッケ−ジ上
部の四隅に凸状ガイドを配設する例を挙げて説明する
が、本発明は、この実施例に限定されるものではなく、
例えばパッケ−ジ上部の四隅のうち対角線上の二隅にの
み凸状ガイドを配設することもでき、これも本発明に包
含されるものである。
【００１２】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示すパッケ−ジの概略図であり、図２は同断面図であ
る。本実施例１においては、図１に示すように、矩形凸
状のガイド２をパッケ−ジ１の上部四隅に設けた構造か
らなる。キャップ３についても、四隅をガイド２の内側
(ガイド面４)に嵌合可能な形状となっている。ここで、
まずキャップ３を接着する際、キャップ３はガイド面４
に倣った形状となっているため、パッケ−ジ上で水平方
向にずれることなく容易に接着可能となる利点を有す
る。
【００１３】次に、接着した際の作用について図２を用
いて説明する。ガイド２がパッケ−ジ１の四隅にのみ設
けられ、キャップ３は、このガイド２の接着面５で接着
するが、他の接着面は外周部までガイド２がないため、
キャップ３を接着し上面より押し付けた際、パッケ−ジ
１内の空気９及び気泡７は、接着剤６の層を介して容易
に抜け出すことができる。
【００１４】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示すパッケ−ジの概略図である。本実施例２では、図３
に示すように、ガイド２の形状を上部から見た場合、三
角形の形状になるように設けてあり、前記実施例１のガ
イド２の中央を丁度、対角線状に半分切り取った様な形
状としている。
【００１５】従って、本実施例２では、キャップ３の形
状も四隅を面取りした形状(ガイド面４に倣った形状)と
なるため、前記実施例１に示したキャップ３の形状と比
べて面取り加工だけで済むので、この加工が容易であ
り、低コストで作製することができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、パッケ
−ジ上部の隅に凸状のガイドを有する構造とすることを
特徴とし、このようにパッケ−ジの隅にガイドを配設す
ることにより、接着の際、キャップの水平方向に対する
位置ずれの修正を行うというロスタイムをなくし、作業
効率を向上する効果が生じる。また、接着剤の中に入っ
た空気も確実に排出できるため、気密性、密着性による
不良を低減し、封止工程における歩留りが向上する効果
が生じる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示すパッケ−ジの概略図。
【図２】本発明の実施例１を示すパッケ−ジの断面図。
【図３】本発明の実施例２を示すパッケ−ジの概略図。
【図４】第１の従来技術の概要図。
【図５】第１の従来技術の拡大部分断面詳細図。
【図６】第２の従来技術の概要図。
【図７】第２の従来技術の拡大部分断面詳細図。
【符号の説明】
１ パッケ−ジ ２ ガイド ３ キャップ ４ ガイド面 ５ 接着面 ６ 接着剤 ７ 気泡 ８ 溝 ９ 空気 １０ 封止用樹脂 １１ 外周部のガイド

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上面にキャップを接着剤にて接着する半
    導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部の隅に凸
    状ガイドを配設してなることを特徴とする半導体パッケ
    −ジ。
  2. 【請求項２】 上面にキャップを接着剤にて接着する半
    導体のパッケ−ジにおいて、該パッケ−ジ上部の四隅に
    凸状ガイドを配設し、かつキャップの形状を前記凸状ガ
    イドの内側に嵌合可能な形状にしたことを特徴とする半
    導体パッケ−ジ。
  3. 【請求項３】 前記凸状ガイドが、矩形凸状のガイドで
    あることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導
    体パッケ−ジ。
  4. 【請求項４】 前記凸状のガイドが、三角形状の凸状ガ
    イドであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載
    の半導体パッケ−ジ。
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