CN220121837U - 一种带有防崩边结构的引线框架 - Google Patents
一种带有防崩边结构的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220121837U CN220121837U CN202321650184.7U CN202321650184U CN220121837U CN 220121837 U CN220121837 U CN 220121837U CN 202321650184 U CN202321650184 U CN 202321650184U CN 220121837 U CN220121837 U CN 220121837U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame body
- bottom plate
- lead frame
- edge
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本实用新型涉及引线框架技术领域,且公开了一种带有防崩边结构的引线框架,包括框架本体,框架本体顶部的边缘固定连接有凸起,框架本体底部的边缘处通过胶水粘接有密封条,密封条的底部通过胶水粘接有底板,框架本体与底板之间为中空设置,框架本体与底板之间固定连接有多个缓冲垫,且缓冲垫呈线性阵列等距分布在框架本体与底板之间;该种带有防崩边结构的引线框架,通过框架本体顶部边缘处设置的凸起,可有效提高框架本体边缘处的强度,通过设置底板,底板与框架本体之间通过密封条连接,提高了引线框架的整体强度,通过框架本体与底板之间设置的多个缓冲垫,可进一步提高引线框架的整体强度,进而防止引线框架在封装过程中出现崩边的情况。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种带有防崩边结构的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,但是在引线框架运输以及移动过程中,相邻的两个引线框架之间存在摩擦或者存在因为水汽和毛刺原因引起的粘连,摩擦会导致镀层擦伤,进而会引起焊线不良,粘连会引起塑封报废。
现有技术中,如专利号CN209312756U提出了一种引线框架,本技术方案提供一种引线框架,其至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框,在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起。本技术方案的优点在于,通过上边框及下边框的表面增加凸起的方式,将多个引线框架的有效区域进行隔离,避免多个引线框架因为叠料造成的变形、刮伤、污染等问题。
但是,上述技术方案中存在如下不足:
引线框架在封装过程中,会对引线框架造成挤压,而引线框架的结构较为薄弱,尤其是引线框架的边缘处,当引线框架受力时,引线框架的边缘处很容易出现崩边的情况,从而很容易对引线框架造成损坏,进而造成浪费。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种带有防崩边结构的引线框架,以至少解决背景技术提出的问题之一,使得引线框架的强度更高。
为实现上述的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有防崩边结构的引线框架,包括框架本体,框架本体顶部的边缘固定连接有凸起,框架本体底部的边缘处通过胶水粘接有密封条,密封条的底部通过胶水粘接有底板,框架本体与底板之间为中空设置,框架本体与底板之间固定连接有多个缓冲垫,且缓冲垫呈线性阵列等距分布在框架本体与底板之间。
优选地,底板上开设有多个通风孔,且通风孔呈线性阵列等距分布在底板上。
优选地,凸起的数量为多个,且呈线性阵列等距分布在框架本体的边缘处。
优选地,底板的四个拐角处均固定连接有保护壳,且保护壳的内壁与框架本体的四个拐角相抵设置。
优选地,通风孔上均固定连接有过滤网。
优选地,保护壳的内壁固定连接有橡胶垫,且橡胶垫的内壁与框架本体相抵设置。
优选地,框架本体的四个拐角处均为圆角设置。
与现有技术对比,本实用新型具备如下有益效果:
该种带有防崩边结构的引线框架,通过框架本体顶部边缘处设置的凸起,可有效提高框架本体边缘处的强度,框架本体底部设置有底板,底板与框架本体之间的边缘处通过密封条连接,有效提高了引线框架的整体强度,通过框架本体与底板之间设置的多个缓冲垫,可进一步提高引线框架的整体强度,进而防止引线框架在封装过程中出现崩边的情况。
附图说明
图1为本实用新型整体的立体结构示意图;
图2为本实用新型剖面结构示意图;
图3为本实用新型底板的整体立体结构示意图;
图4为本实用新型图1中A处的放大结构示意图;
图5为本实用新型图2中B处的放大结构示意图。
图中:1、框架本体;2、凸起;3、密封条;4、底板;5、缓冲垫;6、保护壳;7、通风孔;8、过滤网;9、橡胶垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5,一种带有防崩边结构的引线框架,包括框架本体1,框架本体1顶部的边缘固定连接有凸起2,框架本体1底部的边缘处通过胶水粘接有密封条3,密封条3的底部通过胶水粘接有底板4,框架本体1与底板4之间为中空设置,框架本体1与底板4之间固定连接有多个缓冲垫5,且缓冲垫5呈线性阵列等距分布在框架本体1与底板4之间。
具体的工作原理及实施方式:根据专利号CN209312756U现有技术可以得到引线框架在封装过程中,会对引线框架造成挤压,而引线框架的结构较为薄弱,尤其是引线框架的边缘处,当引线框架受力时,引线框架的边缘处很容易出现崩边的情况,从而很容易对引线框架造成损坏,进而造成浪费;因此,存在背景技术中所提到的技术问题;设计上述方案可以解决上述问题;通过框架本体1顶部边缘处设置的凸起2,可有效提高框架本体1边缘处的强度,框架本体1底部设置有底板4,底板4与框架本体1之间的边缘处通过密封条3连接,有效提高了引线框架的整体强度,通过框架本体1与底板4之间设置的多个缓冲垫5,可进一步提高引线框架的整体强度,进而防止引线框架在封装过程中出现崩边的情况。
如图3所示,底板4上开设有多个通风孔7,且通风孔7呈线性阵列等距分布在底板4上,引线框架在运作过程中,内部的线路会产生一定的热量,所以通过底板4上开设的多个通风孔7,可加速引线框架的散热效率,防止引线框架在运作过程中,内部线路被烧毁,从而对引线框架起到一定的保护作用。
如图1所示,凸起2的数量为多个,且呈线性阵列等距分布在框架本体1的边缘处,通过将凸起2的数量设置为多个,可进一步提高引线框架边缘处的强度,从而有效减小了引线框架发生崩边的可能性,从而进一步提高了引线框架的强度。
如图1所示,底板4的四个拐角处均固定连接有保护壳6,且保护壳6的内壁与框架本体1的四个拐角相抵设置,通过底板4四个拐角处设置的保护壳6,可对引线框架的四个拐角起到较好的保护作用。
如图3所示,通风孔7上均固定连接有过滤网8,通过通风孔7上设置的过滤网8,可防止外部灰尘进入到引线框架内部,造成引线框架上积灰过多,使引线框架无法散热,进而对引线框架造成损坏,因此通过通风孔7上设置的过滤网8,可对引线框架起到一定的保护作用。
如图1和图4所示,保护壳6的内壁固定连接有橡胶垫9,且橡胶垫9的内壁与框架本体1相抵设置,由于橡胶材料具有较好的缓冲性以及耐摩擦,因此通过保护壳6内壁设置的橡胶垫9,不仅使得引线框架的稳定性更高,而且可对引线框架的拐角处进一步起到保护作用。
如图1所示,框架本体1的四个拐角处均为圆角设置,通过将框架本体1的四个拐角处均设置为圆角,一方面可提高引线框架拐角处的强度,另一方面可防止人们在封装引线框架时,框架本体1的拐角处划伤人们的皮肤,从而使得人们在封装引线框架时安全性更高。
最后应说明的是:在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种带有防崩边结构的引线框架,包括框架本体(1),其特征在于,框架本体(1)顶部的边缘固定连接有凸起(2),框架本体(1)底部的边缘处通过胶水粘接有密封条(3),密封条(3)的底部通过胶水粘接有底板(4),框架本体(1)与底板(4)之间为中空设置,框架本体(1)与底板(4)之间固定连接有多个缓冲垫(5),且缓冲垫(5)呈线性阵列等距分布在框架本体(1)与底板(4)之间。
2.根据权利要求1所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:底板(4)上开设有多个通风孔(7),且通风孔(7)呈线性阵列等距分布在底板(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:凸起(2)的数量为多个,且呈线性阵列等距分布在框架本体(1)的边缘处。
4.根据权利要求1所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:底板(4)的四个拐角处均固定连接有保护壳(6),且保护壳(6)的内壁与框架本体(1)的四个拐角相抵设置。
5.根据权利要求2所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:通风孔(7)上均固定连接有过滤网(8)。
6.根据权利要求4所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:保护壳(6)的内壁固定连接有橡胶垫(9),且橡胶垫(9)的内壁与框架本体(1)相抵设置。
7.根据权利要求1所述的一种带有防崩边结构的引线框架,其特征在于:框架本体(1)的四个拐角处均为圆角设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321650184.7U CN220121837U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种带有防崩边结构的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321650184.7U CN220121837U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种带有防崩边结构的引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220121837U true CN220121837U (zh) | 2023-12-01 |
Family
ID=88889612
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321650184.7U Active CN220121837U (zh) | 2023-06-27 | 2023-06-27 | 一种带有防崩边结构的引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220121837U (zh) |
-
2023
- 2023-06-27 CN CN202321650184.7U patent/CN220121837U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN211150011U (zh) | 一种防撞防水液晶显示屏 | |
CN220121837U (zh) | 一种带有防崩边结构的引线框架 | |
CN110739422A (zh) | 电芯支架组和包含所述电芯支架组的储能装置封装件 | |
CN210667582U (zh) | 一种带边框防磕碰led显示屏 | |
CN210744003U (zh) | 一种电池包上盖缓冲支撑结构 | |
CN213546311U (zh) | 一种集成电路芯片保护用防水外壳 | |
CN218385437U (zh) | 一种电池 | |
KR100379089B1 (ko) | 리드프레임 및 이를 이용한 반도체패키지 | |
US7449770B2 (en) | Substrate with slot | |
CN210640226U (zh) | 一种集成电路散热型封装盒 | |
CN216120353U (zh) | 一种塑封式封装结构的声表滤波器 | |
CN219905412U (zh) | 一种用于光伏组件的包装护角 | |
CN217295477U (zh) | 一种汽车音响包装用的缓冲epe内衬 | |
CN212929901U (zh) | 一种灯具防护托盘 | |
CN210040244U (zh) | 一种车大灯的垂直芯片陶瓷封装结构 | |
CN114751065B (zh) | 包材垫片及防护装置 | |
CN216017252U (zh) | 一种可穿戴设备 | |
CN216161761U (zh) | 一种led封装结构及led封装设备 | |
CN218344198U (zh) | 显示包装结构和显示装置 | |
CN213717942U (zh) | 一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器 | |
CN213691997U (zh) | 一种陶瓷封装的金属封装外壳 | |
CN218506509U (zh) | 一种用于试剂运输的大型包装箱 | |
CN219651819U (zh) | 一种用于芯片的运输保护装置 | |
CN218877999U (zh) | 一种瓦楞纸包装盒 | |
CN213279498U (zh) | 一种抗摔效果好的电源适配器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |