CN219651819U - 一种用于芯片的运输保护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片保护装置技术领域，为解决芯片运输时易受振荡、撞击等原因导致的芯片受损问题，本实用新型提供了一种用于芯片的运输保护装置，包括壳体、盖板、挡板、限位夹板、芯片、第一弹簧垫、限位弹簧柱、限位圆垫、第二弹簧柱、第二弹簧垫等，该用于芯片运输保护装置通过在壳体内设置限位弹簧柱和第二弹簧柱，同时限位弹簧柱和第二弹簧柱配合能够对被夹持芯片起到双重减震的效果，整体装置采用盒体式结构设计，成本低廉，占地空间小，同时再通过滑块和滑槽的设计配合便于堆叠存放，堆叠时能够固定形成一个整体，加强对芯片的保护，运输效率也有效提升。

Description

一种用于芯片的运输保护装置

技术领域

本实用新型涉及芯片保护装置技术领域，具体为一种用于芯片的运输保护装置。

背景技术

传统的芯片在运输时需要进行包装保护工作，但由于电子芯片为精密装置，运输时受到震荡撞击就比较容易引起损坏；现普遍直接将芯片放置于塑料保护盒内，并通过软垫来对芯片进行夹持来进行芯片的运输，但此类运输盒不仅防震效果不理想，且不方便运输。

公开(公告)号为CN206766561U的实用新型公开了一种芯片运输保护装置，包括外壳1、基座10和基座层13，所述外壳1、基座10、基座层13、石棉网15、放置层19、海绵层16和按压板17均为正方形结构，规格相同，可以完美配对连接，所述外壳1的上端面中间部位安装有透明板3，所述外壳1的内部设置有放置腔2，所述放置腔2的大小与基座10的大小相同，可以紧密连接，所述放置腔2的两侧壁固定连接有滑块4，所述基座10的两侧壁中间位置设置有与滑块4键槽连接的滑槽9，所述基座10的底端面固定连接有连接绳5，所述基座10的上端面设置有第一放置槽6，所述第一放置槽6为正方形槽结构，起到放置的作用，所述第一放置槽6的一侧设置有第二放置槽7，所述第二放置槽7在靠近第一放置槽6的一侧边缘铰接有盖板8，所述第二放置槽7的内部放置有静电块11，所述基座层13的下端面边角部位安装有支撑杆12，所述基座层13的上端面设置有均匀排列的通孔14，所述基座层13的下方放置有干燥剂20，所述基座层13的上方设置有石棉网15，所述石棉网15的上端面固定连接有放置层19，所述放置层19的中心位置设置有第三放置槽18，所述第三放置槽18内设置有海绵层16，所述海绵层16的上端面固定连接有按压板17。

其芯片放置在第三放置槽18内，将芯片收纳起来的时候将海绵层16和按压板17再放置在芯片上然后收纳进外壳1内即可，海绵层16可以有效的防止在收纳的时候受到挤压而对芯片造成损坏。

虽然解决了防止芯片在收纳时受到挤压而对芯片造成损坏的问题，但对于防撞击效果还有不足之处，在运输过程中如果受到大幅度、高频率的振荡时易导致芯片受到撞击而导致损坏，影响芯片的使用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种用于芯片的运输保护装置，解决芯片运输时易受振荡、撞击等原因导致的芯片受损问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是；

本实用新型提供一种用于芯片的运输保护装置，一种用于芯片的运输保护装置，包括：壳体；

盖板，壳体上侧开口处设置有盖板；

挡板，壳体内侧中间部位设置有挡板；

限位夹板，挡板上端两侧设置有限位夹板，限位夹板朝向挡板中间侧设置有凹槽；

芯片，挡板上端设置有芯片，芯片能够与限位夹板凹槽配合固定；

第一弹簧垫，壳体内侧底部设置有第一弹簧垫；

限位弹簧柱，第一弹簧垫上方设置有限位弹簧柱，弹簧柱贯穿挡板，弹簧柱外侧设置有弹簧，限位弹簧柱上侧为镂空结构；

限位圆垫，限位弹簧柱上端设置有限位圆垫，限位圆垫上侧设置有圆形凹槽；

第二弹簧垫，限位圆垫上侧设置有第二弹簧垫，第二弹簧垫能够与圆形凹槽配合；

第二弹簧柱，盖板下方设置有第二弹簧柱，第二弹簧柱贯穿第二弹簧垫连通限位弹簧柱内部。

该装置采用了挡板和限位夹板来稳定放置芯片料盘，限位弹簧柱和第二弹簧柱来限制芯片料盘的移动，从而保证了芯片在运输过程中的稳定性，减少了芯片在运输过程中的震动和碰撞；采用了弹簧和限位圆垫来缓冲和吸收芯片料盘在运输过程中的冲击和震动，从而保护了芯片不受损坏。

优选的，一种用于芯片的运输保护装置还包括：海绵垫，挡板上端设置有海绵垫；

优选的，一种用于芯片的运输保护装置还包括：弹簧槽，挡板上端左侧开设有凹槽；

固定板，弹簧槽左侧设置有固定板；

限位弹簧，固定板朝向弹簧槽一侧设置有限位弹簧。

优选的，一种用于芯片的运输保护装置还包括：第一滑块，壳体外侧前方设置有第一滑块；

第一滑槽，壳体外侧后方开设有第一滑槽，第一滑槽能与第一滑块配合；

第二滑块，盖板上端两侧设置有第二滑块；

第二滑槽，壳体外侧下端开设有第二滑槽，第二滑槽能够与第二滑块配合；

第三滑块，壳体外侧右方设置有第三滑块；

第三滑槽，壳体外侧左方开设有第三滑槽；第三滑槽能够与第三滑槽配合；

优选的，一种用于芯片的运输保护装置还包括：螺栓，盖板上方设置有螺栓，螺栓贯穿盖板；

螺纹孔，壳体上方开设有螺纹孔，螺纹孔能够与螺栓螺纹配合；

优选的，一种用于芯片的运输保护装置还包括：防滑垫，壳体外侧下方四个角均设置有防滑垫。

本实用新型实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点；

本实用新型的有益效果为：

该用于芯片运输保护装置通过在壳体内设置限位弹簧柱和第二弹簧柱，同时限位弹簧柱和第二弹簧柱配合能够对被夹持芯片起到双重减震的效果，整体装置采用盒体式结构设计，成本低廉，占地空间小，同时滑块和滑槽的设计配合便于堆叠存放，堆叠时能够固定形成一个整体，加强对芯片的保护，运输效率也有效提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种用于芯片的运输保护装置的结构示意图；

图2为本实用新型的一种用于芯片的运输保护装置的剖面图；

图3为本实用新型的一种用于芯片的运输保护装置的A处放大图；

图4为本实用新型的一种用于芯片的运输保护装置的爆炸图；

图5为本实用新型的一种用于芯片的运输保护装置的剖面爆炸图。

其中，图中各附图标记；

1、壳体；2、盖板；3、挡板；4、限位夹板；5、芯片；6、第一弹簧垫；7、限位弹簧柱；8、限位圆垫；9、第二弹簧柱；10、第二弹簧垫；11、海绵垫；12、固定板；13、弹簧槽；14、限位弹簧；15、第一滑块；16、第一滑槽；17、第二滑块；18、第二滑槽；19、第三滑块；20、第三滑槽；21、螺栓；22、螺纹孔；23、防滑垫。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图及具体实施例对本实用新型技术方案做进一步的详细阐述。

参考图1-图5，本实用新型实施例提供了一种用于芯片的运输保护装置，包括壳体1、盖板2、挡板3、限位夹板4、芯片5、第一弹簧垫6、限位弹簧柱7、限位圆垫8、第二弹簧垫10和第二弹簧柱9，壳体1上侧开口处设置有盖板2，壳体1内侧中间部位设置有挡板3，挡板3上端两侧设置有限位夹板4，限位夹板4朝向挡板3中间侧设置有凹槽，挡板3上端设置有芯片5，芯片5能够与限位夹板4凹槽配合固定，壳体1内侧底部设置有第一弹簧垫6，第一弹簧垫6上方设置有限位弹簧柱7，弹簧柱贯穿挡板3，弹簧柱外侧设置有弹簧，限位弹簧柱7上侧为镂空结构，限位弹簧柱7上端设置有限位圆垫8，限位圆垫8上侧设置有圆形凹槽，限位圆垫8上侧设置有第二弹簧垫10，第二弹簧垫10能够与圆形凹槽配合，盖板2下方设置有第二弹簧柱9，第二弹簧柱9贯穿第二弹簧垫10连通限位弹簧柱7内部。

示例性地，芯片5通过在限位夹板4上固定，通过壳体1内贯穿于挡板3限位弹簧柱7进行固定，在运输过程中受到振荡时挡板3通过弹簧柱上的弹簧上下摆动卸力，来达到防撞减震的目的，再通过设置在盖板2下方的第二弹簧柱9来进行二次减震，进一步增强装置的防撞、减震效果。

采用了挡板3和限位夹板4来稳定放置芯片料盘，限位弹簧柱7和第二弹簧柱9来限制芯片料盘的移动，从而保证了芯片在运输过程中的稳定性，减少了芯片在运输过程中的震动和碰撞；采用了弹簧和限位圆垫8来缓冲和吸收芯片料盘在运输过程中的冲击和震动，从而保护了芯片不受损坏。

进一步的，一种用于芯片5的运输保护装置，装置还包括海绵垫11，挡板3上端设置有海绵垫11。

示例性地，通过挡板3上的海绵垫11对装置进行干燥处理，减少装置内部芯片5对于潮湿环境产生的不良影响。

进一步的，一种用于芯片5的运输保护装置，装置还包括弹簧槽13、固定板12和限位弹簧14，挡板3上端左侧开设有凹槽，弹簧槽13左侧设置有固定板12，固定板12朝向弹簧槽13一侧设置有限位弹簧14。

示例性地，在安装芯片5时，通过限位弹簧14将挡板3左侧的限位夹板4向固定板12方向移动，随后通过限位弹簧14弹回，达到芯片5便捷安装的目的，有效加快安装芯片5时的速率，提升运输效率。

进一步的，一种用于芯片5的运输保护装置，装置还包括第一滑块15、第一滑槽16、第二滑块17、第二滑槽18、第三滑块19和第三滑槽20，壳体1外侧前方设置有第一滑块15，壳体1外侧后方开设有第一滑槽16，第一滑槽16能与第一滑块15配合，盖板2上端两侧设置有第二滑块17，壳体1外侧下端开设有第二滑槽18，第二滑槽18能够与第二滑块17配合，壳体1外侧右方设置有第三滑块19，壳体1外侧左方开设有第三滑槽20，第三滑槽20能够与第三滑槽20配合。

示例性地，芯片5堆叠时，通过第一滑块15与第一滑槽16的相互配合，实现装置堆叠时的前后组装固定在一处，通过第二滑块17与第二滑槽18的相互配合，实现装置堆叠时的上下组装固定在，通过第三滑槽20与第三滑槽20的相互配合，实现装置堆叠时的左右组装固定，从而有效提升装置的堆叠效率，同时还有效提升装置堆叠时的稳定程度，大幅降低装置之间堆叠时的相互碰撞。

进一步的，一种用于芯片5的运输保护装置，装置还包括螺栓21和螺纹孔22，盖板2上方设置有螺栓21，螺栓21贯穿盖板2，壳体1上方开设有螺纹孔22，螺纹孔22能够与螺栓21螺纹配合。

示例性地，通过螺栓21与螺纹孔22之间的螺纹配合，有效增强了盖板2与壳体1之间的密封效果，降低潮湿环境下水对于装置内部芯片5的不良影响。

进一步的，一种用于芯片5的运输保护装置，装置还包括防滑垫23，壳体1外侧下方四个角均设置有防滑垫23。

示例性地，防滑垫23的设置有效减少了装置堆叠碰撞时对装置产生的损坏，同时也更容易进行堆叠、运输。

本实用新型的有益效果为：

该装置采用了挡板和限位夹板来稳定放置芯片料盘，限位弹簧柱和第二弹簧柱来限制芯片料盘的移动，从而保证了芯片在运输过程中的稳定性，减少了芯片在运输过程中的震动和碰撞；采用了弹簧和限位圆垫来缓冲和吸收芯片料盘在运输过程中的冲击和震动，从而保护了芯片不受损坏。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，包括：

壳体(1)；

盖板(2)，所述壳体(1)上侧开口处设置有所述盖板(2)；

挡板(3)，所述壳体(1)内侧中间部位设置有所述挡板(3)；

限位夹板(4)，所述挡板(3)上端两侧设置有所述限位夹板(4)，所述限位夹板(4)朝向挡板(3)中间侧设置有用于稳定放置芯片料盘的凹槽；

第一弹簧垫(6)，所述壳体(1)内侧底部设置有所述第一弹簧垫(6)；

限位弹簧柱(7)，所述第一弹簧垫(6)上方设置有所述限位弹簧柱(7)，所述弹簧柱贯穿所述挡板(3)，所述弹簧柱外侧设置有弹簧，所述限位弹簧柱(7)上侧为镂空结构；

限位圆垫(8)，所述限位弹簧柱(7)上端设置有所述限位圆垫(8)，所述限位圆垫(8)上侧设置有圆形凹槽；

第二弹簧垫(10)，所述限位圆垫(8)上侧设置有所述第二弹簧垫(10)，所述第二弹簧垫(10)能够与所述圆形凹槽配合；

第二弹簧柱(9)，所述盖板(2)下方设置有所述第二弹簧柱(9)，所述第二弹簧柱(9)贯穿所述第二弹簧垫(10)连通所述限位弹簧柱(7)内部。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述装置还包括：

海绵垫(11)，所述挡板(3)上端设置有海绵垫(11)。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述装置还包括：

弹簧槽(13)，所述挡板(3)上端左侧开设有所述凹槽；

固定板(12)，所述弹簧槽(13)左侧设置有所述固定板(12)；

限位弹簧(14)，所述固定板(12)朝向弹簧槽(13)一侧设置有所述限位弹簧(14)。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一滑块(15)，所述壳体(1)外侧前方设置有所述第一滑块(15)；

第一滑槽(16)，所述壳体(1)外侧后方开设有所述第一滑槽(16)，所述第一滑槽(16)能与所述第一滑块(15)配合；

第二滑块(17)，所述盖板(2)上端两侧设置有所述第二滑块(17)；

第二滑槽(18)，所述壳体(1)外侧下端开设有所述第二滑槽(18)，所述第二滑槽(18)能够与所述第二滑块(17)配合；

第三滑块(19)，所述壳体(1)外侧右方设置有所述第三滑块(19)；

第三滑槽(20)，所述壳体(1)外侧左方开设有所述第三滑槽(20)；所述第三滑槽(20)能够与所述第三滑槽(20)配合。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述装置还包括：

螺栓(21)，所述盖板(2)上方设置有所述螺栓(21)，所述螺栓(21)贯穿所述盖板(2)；

螺纹孔(22)，所述壳体(1)上方开设有所述螺纹孔(22)，所述螺纹孔(22)能够与所述螺栓(21)螺纹配合。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的运输保护装置，其特征在于，所述装置还包括：

防滑垫(23)，所述壳体(1)外侧下方四个角均设置有所述防滑垫(23)。