CN211580300U - 一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体地说，涉及一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的四周外壁上粘接有防护圈，防护圈的内部开设有多个通孔，集成电路板本体的下方设有底板，底板与集成电路板本体之间位于四个拐角处均设有减震结构，减震结构包括固定柱和套筒，固定柱的外壁上开设有固定槽，固定柱的底壁设有导杆，套筒的顶壁中心位置处开设有导孔，导杆滑动插接在导孔内，导杆的外壁位于套筒的内部位置处粘接有限位环，该带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，散热、减震效果好，可对集成电路板本体进行很好的保护，延长其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体地说，涉及一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号，在电子领域内得到广泛的应用，但是，现有的集成电路板防护性能较差，在运输时容易使集成电路板边角碰撞损伤，并且集成电路板多是直接通过螺栓固定安装在设备内，当设备在工作产生震动时会带动集成电路板一起震动，长期以往会降低集成电路板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的四周外壁上粘接有防护圈，所述防护圈的内部开设有多个通孔，所述集成电路板本体的下方设有底板，所述底板与所述集成电路板本体之间位于四个拐角处均设有减震结构，所述减震结构包括固定柱和套筒，所述固定柱的外壁上开设有固定槽，所述固定柱的底壁设有导杆，所述套筒的顶壁中心位置处开设有导孔，所述导杆滑动插接在所述导孔内，所述导杆的外壁位于所述套筒的内部位置处粘接有限位环，所述导杆的外壁位于所述限位环的下方位置处套接有弹簧；所述集成电路板本体包括主板，所述主板的内部位于四个拐角处均开设有第一固定孔，所述主板的内部还开设有多个第一焊接引脚孔，所述主板的顶壁粘接有焊接盘，所述焊接盘的内部位于四个拐角处均开设有第二固定孔，所述焊接盘的内部还开设有多个第二焊接引脚孔。
优选的，所述第一固定孔的位置与所述第二固定孔的位置一一对应，所述第一固定孔和第二固定孔尺寸与所述固定槽的尺寸相适配。
优选的，所述套筒粘接在所述底板的顶壁上，所述弹簧的顶端和底端分别粘接在所述限位环和底板上。
优选的，所述底板的两侧外壁上均粘接有安装板，所述安装板的内部开设有多个安装孔。
优选的，所述主板的顶壁和底壁均涂布有耐腐蚀层。
优选的，所述主板的底壁粘接有多个散热片，所述散热片的内部开设有多个散热孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1.该带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，通过防护圈的设置，可对集成电路板本体的四边进行很好的保护，避免在运输时受碰撞损伤；通过减震结构的设置，可起到很好的减震效果，可对集成电路板本体进行很好的保护，延长其使用寿命。
2.该带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，通过散热片和散热孔的设置，可对集成电路板本体进行很好的散热，便于其稳定的工作。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型中集成电路板本体的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型中主板的仰视结构示意图；
图4为本实用新型中图3中A处的放大结构示意图；
图5为本实用新型中减震结构的爆炸结构示意图。
图中：1、集成电路板本体；10、主板；100、第一固定孔；101、第一焊接引脚孔；11、焊接盘；110、第二固定孔；111、第二焊接引脚孔；12、耐腐蚀层；13、散热片；130、散热孔；2、防护圈；20、通孔；3、底板；30、安装板；300、安装孔；4、减震结构；40、固定柱；400、固定槽；41、导杆；42、限位环；43、套筒；430、导孔；44、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-图5，本实用新型提供一种技术方案：
一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，包括集成电路板本体1，集成电路板本体1的四周外壁上粘接有防护圈2，防护圈2的内部开设有多个通孔20，集成电路板本体1的下方设有底板3，底板3与集成电路板本体1之间位于四个拐角处均设有减震结构4，减震结构4包括固定柱40和套筒43，固定柱40的外壁上开设有固定槽400，固定柱40的底壁设有导杆41，套筒43的顶壁中心位置处开设有导孔430，导杆41滑动插接在导孔430内，导杆41的外壁位于套筒43的内部位置处粘接有限位环42，导杆41的外壁位于限位环42的下方位置处套接有弹簧44；集成电路板本体1包括主板10，主板10的内部位于四个拐角处均开设有第一固定孔100，主板10的内部还开设有多个第一焊接引脚孔101，主板10的顶壁粘接有焊接盘11，焊接盘11的内部位于四个拐角处均开设有第二固定孔110，焊接盘11的内部还开设有多个第二焊接引脚孔111。
本实施例中，第一固定孔100的位置与第二固定孔110的位置一一对应，第一固定孔100和第二固定孔110尺寸与固定槽400的尺寸相适配，使第一固定孔100和第二固定孔110一起限位卡在固定槽400内，可将集成电路板本体1稳定的固定在固定柱40上。
具体的，套筒43粘接在底板3的顶壁上，使套筒43牢牢的固定在底板3上，弹簧44的顶端和底端分别粘接在限位环42和底板3上。
本实施例中，防护圈2采用硅胶材料制成，具有良好的抗冲击性能，可对集成电路板本体1的四周进行保护，防止其在运输时被撞伤或磨损伤。
进一步的，底板3的两侧外壁上均粘接有安装板30，安装板30的内部开设有多个安装孔300，便于对底板3进行安装固定。
除此之外，主板10的顶壁和底壁均涂布有耐腐蚀层12，耐腐蚀层12是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，增强主板10的使用寿命。
需要说明的是，主板10的底壁粘接有多个散热片13，散热片13的内部开设有多个散热孔130，便于对主板10进行散热，便于其稳定的工作。
本实施例的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板在使用时，通过安装板30和安装孔300可将集成电路板本体1安装在设备内，当设备工作震动时，会带动集成电路板本体1一起晃动，通过减震结构4可起到很好的减震效果，保证集成电路板本体1的稳定，便于其稳定的工作，同时，散热片13和散热孔130可对集成电路板本体1进行很好的散热，当对集成电路板本体1进行运输时，通过防护圈2可对集成电路板本体1的四周进行保护，防止其在运输时被撞伤或磨损伤。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，包括集成电路板本体(1)，其特征在于：所述集成电路板本体(1)的四周外壁上粘接有防护圈(2)，所述防护圈(2)的内部开设有多个通孔(20)，所述集成电路板本体(1)的下方设有底板(3)，所述底板(3)与所述集成电路板本体(1)之间位于四个拐角处均设有减震结构(4)，所述减震结构(4)包括固定柱(40)和套筒(43)，所述固定柱(40)的外壁上开设有固定槽(400)，所述固定柱(40)的底壁设有导杆(41)，所述套筒(43)的顶壁中心位置处开设有导孔(430)，所述导杆(41)滑动插接在所述导孔(430)内，所述导杆(41)的外壁位于所述套筒(43)的内部位置处粘接有限位环(42)，所述导杆(41)的外壁位于所述限位环(42)的下方位置处套接有弹簧(44)；所述集成电路板本体(1)包括主板(10)，所述主板(10)的内部位于四个拐角处均开设有第一固定孔(100)，所述主板(10)的内部还开设有多个第一焊接引脚孔(101)，所述主板(10)的顶壁粘接有焊接盘(11)，所述焊接盘(11)的内部位于四个拐角处均开设有第二固定孔(110)，所述焊接盘(11)的内部还开设有多个第二焊接引脚孔(111)。
2.根据权利要求1所述的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，其特征在于：所述第一固定孔(100)的位置与所述第二固定孔(110)的位置一一对应，所述第一固定孔(100)和第二固定孔(110)尺寸与所述固定槽(400)的尺寸相适配。
3.根据权利要求1所述的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，其特征在于：所述套筒(43)粘接在所述底板(3)的顶壁上，所述弹簧(44)的顶端和底端分别粘接在所述限位环(42)和底板(3)上。
4.根据权利要求1所述的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，其特征在于：所述底板(3)的两侧外壁上均粘接有安装板(30)，所述安装板(30)的内部开设有多个安装孔(300)。
5.根据权利要求1所述的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，其特征在于：所述主板(10)的顶壁和底壁均涂布有耐腐蚀层(12)。
6.根据权利要求1所述的带多个焊接引脚的集成电路设计用主板，其特征在于：所述主板(10)的底壁粘接有多个散热片(13)，所述散热片(13)的内部开设有多个散热孔(130)。
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| CN112654139A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-13 | 安徽展新电子有限公司 | 便于固定安装的线路板 |
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2020
- 2020-04-22 CN CN202020617143.8U patent/CN211580300U/zh active Active
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| CN112654139A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-04-13 | 安徽展新电子有限公司 | 便于固定安装的线路板 |
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