CN211606916U - 一种电子领域用pcb板散热装置 - Google Patents

一种电子领域用pcb板散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN211606916U
CN211606916U CN202020207165.7U CN202020207165U CN211606916U CN 211606916 U CN211606916 U CN 211606916U CN 202020207165 U CN202020207165 U CN 202020207165U CN 211606916 U CN211606916 U CN 211606916U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
heat transfer
bottom plate
fixed
top plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202020207165.7U
Other languages
English (en)
Inventor
韩华山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202020207165.7U priority Critical patent/CN211606916U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN211606916U publication Critical patent/CN211606916U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种电子领域用PCB板散热装置,包括PCB板,PCB板上设有传热组件和支撑组件,PCB板的外侧面设有多个支撑组件,支撑组件包括底板和顶板,底板上设有限位柱,顶板套设在限位柱上并和底板之间形成用于固定PCB板的限位槽,PCB板的一侧插入至限位槽内固定;顶板远离底板的一侧设有多个凸部和固定在PCB板上的支撑件,传热组件固定在凸部上;传热组件包括固定在凸部上的传热条,传热条的一侧延伸至PCB板上固定,传热条和PCB板之间形成一个缓冲通道,缓冲通道内布置有弹簧,弹簧连接支撑件。本实用新型结构简单,散热效果好,加速了PCB板的散热;给PCB板增加了抗压、防潮、防尘等效果,延长了PCB板的使用寿命。

Description

一种电子领域用PCB板散热装置
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域,具体涉及一种电子领域用PCB板散热装置。
背景技术
PCB板为印制电路板,印制电路板{Printed circuit boards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。
现有的PCB板在电子领域经常运用,常常设置在各种的电子设备中。PCB板在长时间工作状态下,产生热能,如果热能不及时散发,易损坏。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的电子领域用PCB板散热装置,PCB板的散热抗压效果好,不易损坏。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种电子领域用PCB板散热装置,包括PCB板,PCB板上设有传热组件和支撑组件,PCB板的外侧面设有多个支撑组件,支撑组件包括底板和顶板,底板上设有限位柱,顶板套设在限位柱上并和底板之间形成用于固定PCB板的限位槽,PCB板的一侧插入至限位槽内固定;顶板远离底板的一侧设有多个凸部和固定在PCB板上的支撑件,传热组件固定在凸部上;传热组件包括固定在凸部上的传热条,传热条的一侧延伸至PCB板上固定,传热条和PCB板之间形成一个缓冲通道,缓冲通道内布置有弹簧,弹簧连接支撑件。
作为优选的技术方案,限位柱和底板为一体式的结构,限位柱的表面设有外螺纹,顶板上设有中心插孔,中心插孔的内壁设有和外螺纹相匹配的内螺纹,限位柱插入至中心插孔内通过螺纹啮合。
作为优选的技术方案,顶板包括金属层,金属层的外侧被橡胶层包裹,凸部设置在橡胶层上,凸部和橡胶层为一体式的结构,凸部内设有缓冲物质。
作为优选的技术方案,底板和限位柱为一体式的结构,底板的表面设有减震层,减震层和PCB板紧配。
作为优选的技术方案,支撑件内设有空腔,支撑件上设有多个与空腔导通的连接孔,连接孔环绕支撑件一圈设置;支撑件的底部设有凹部,弹簧布置在凹部内。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,散热效果好,加速了PCB板的散热;给PCB板增加了抗压、防潮、防尘等效果,延长了PCB板的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构图;图2为本实用新型的支撑件的结构图;图3为本实用新型的顶板的结构图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向),并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图3所示,包括PCB板1,PCB板1上设有传热组件和支撑组件,PCB板1的外侧面设有多个支撑组件,支撑组件包括底板2和顶板3,底板2上设有限位柱2a,顶板3套设在限位柱2a上并和底板2之间形成用于固定PCB板1的限位槽5,PCB板1的一侧插入至限位槽5内固定;顶板3远离底板2的一侧设有多个凸部23和固定在PCB板1上的支撑件9,传热组件固定在凸部23上;传热组件包括固定在凸部23上的传热条6,传热条6的一侧延伸至PCB板1上通过导热胶固定,传热条6和PCB板1之间形成一个缓冲通道7,缓冲通道7内布置有弹簧8,弹簧8连接支撑件9,弹簧和金属制成的传热条焊接固定。
其中,限位柱2a和底板2为一体式的结构,限位柱2a的表面设有外螺纹,顶板3上设有中心插孔,中心插孔的内壁设有和外螺纹相匹配的内螺纹,限位柱2a插入至中心插孔内通过螺纹啮合。通过螺纹转动顶板,使得顶板和PCB板接触更加紧密,便于固定PCB板,同时顶板便于拆卸。
其中,顶板3包括金属层3a,金属层3a的外侧被橡胶层3b包裹,凸部23设置在橡胶层上3b,凸部23和橡胶层3b为一体式的结构,凸部23内设有缓冲物质12,比如氦气。内螺纹开设在金属层上。
其中,底板2和限位柱2a为一体式的结构,底板2的表面设有橡胶制成的减震层11,减震层11和PCB板1紧配。减震层、橡胶层均与PCB板接触,提升了PCB板的稳定性。
其中,支撑件9内设有空腔9a,支撑件9上设有多个与空腔9a导通的连接孔9b,连接孔9b环绕支撑件9一圈设置,设置较为均匀,可对准多个方向;支撑件9的底部设有凹部9c,弹簧8布置在凹部9c内,用于对弹簧的限位。当弹性橡胶制成的支撑件都是挤压时,会通过连接孔产生气流,气流从多个方向排出,用于对PCB板的除尘除潮。为了减轻重量,弹簧为塑料弹簧。
本装置在使用时,PCB板安装在一些电子设备中,比如电脑机箱等,这些电子设备内往往设置有风扇,风扇对PCB板进行散热。在风扇发生损坏后,本装置仍能持续增强PCB板的散热效果,使得PCB板不易损坏。
本装置通过支撑组件固定住PCB板,通过铜制的传热条将PCB板上的热量导出,加速了PCB板的散热。传热条和凸部连接,在外力的影响下(比如风扇产生的气流、外界振感等)凸部易晃动,凸部晃动带动了传热条和弹簧的晃动,利于弹簧对支撑件进行挤压。同时运动状态下的传热条利于将热量发散。
同时,传热片、弹簧、支撑件均能起到一个对PCB板上端的保护效果,利于提升抗压性。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:包括PCB板,PCB板上设有传热组件和支撑组件,PCB板的外侧面设有多个支撑组件,支撑组件包括底板和顶板,底板上设有限位柱,顶板套设在限位柱上并和底板之间形成用于固定PCB板的限位槽,PCB板的一侧插入至限位槽内固定;顶板远离底板的一侧设有多个凸部和固定在PCB板上的支撑件,传热组件固定在凸部上;传热组件包括固定在凸部上的传热条,传热条的一侧延伸至PCB板上固定,传热条和PCB板之间形成一个缓冲通道,缓冲通道内布置有弹簧,弹簧连接支撑件。
2.根据权利要求1所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:限位柱和底板为一体式的结构,限位柱的表面设有外螺纹,顶板上设有中心插孔,中心插孔的内壁设有和外螺纹相匹配的内螺纹,限位柱插入至中心插孔内通过螺纹啮合。
3.根据权利要求1所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:顶板包括金属层,金属层的外侧被橡胶层包裹,凸部设置在橡胶层上,凸部和橡胶层为一体式的结构,凸部内设有缓冲物质。
4.根据权利要求1所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:底板和限位柱为一体式的结构,底板的表面设有减震层,减震层和PCB板紧配。
5.根据权利要求1所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:支撑件内设有空腔,支撑件上设有多个与空腔导通的连接孔,连接孔环绕支撑件一圈设置;支撑件的底部设有凹部,弹簧布置在凹部内。
CN202020207165.7U 2020-02-25 2020-02-25 一种电子领域用pcb板散热装置 Expired - Fee Related CN211606916U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020207165.7U CN211606916U (zh) 2020-02-25 2020-02-25 一种电子领域用pcb板散热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020207165.7U CN211606916U (zh) 2020-02-25 2020-02-25 一种电子领域用pcb板散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN211606916U true CN211606916U (zh) 2020-09-29

Family

ID=72581587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020207165.7U Expired - Fee Related CN211606916U (zh) 2020-02-25 2020-02-25 一种电子领域用pcb板散热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN211606916U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7321492B2 (en) Heat sink module for an electronic device
US6611431B1 (en) Heat dissipation assembly
JP5223212B2 (ja) ヒートシンクを備える電子部品の実装構造
US7667970B2 (en) Heat sink assembly for multiple electronic components
US20080158828A1 (en) Heatsink structure and assembly fixture thereof
EP2706828B1 (en) Coupling assembly of power semiconductor device and PCB and method for manufacturing the same
CN211606916U (zh) 一种电子领域用pcb板散热装置
CN110676238B (zh) 集成电路封装外壳
CN210670716U (zh) 一种高散热型pcb主板
CN214046159U (zh) 一种具有穿透式过孔焊盘的pcb线路板
CN112382617A (zh) 一种集成电路封装结构
CN212618187U (zh) 一种led灯珠散热器
US20120050995A1 (en) Heat dissipation device and circuit board assembly
CN211146426U (zh) 一种防尘型高效led铝基板
CN217135767U (zh) 一种精密型高密度互连pcb线路板
CN211656726U (zh) 一种网络机柜用散热装置
CN213847331U (zh) 一种便于定位的多层印制电路板
CN216253349U (zh) 一种应用于光伏逆变器系统的pcb板
CN211780292U (zh) 一种结构稳定的集成灯珠
CN220422103U (zh) 复合型pcb线路板
CN220510003U (zh) 一种半导体封装结构
CN210219490U (zh) 一种led室内照明灯
CN215420902U (zh) 一种ptfe高频混压pcb线路板
CN215582471U (zh) 一种机箱内支撑式pcb板的安装结构
CN219577355U (zh) 一种具有导热结构的pcb板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20200929

Termination date: 20210225

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee