CN208338011U - 一种新型集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其为一种新型集成电路板，包括PCB板，所述PCB板的上方设有散热板，所述散热板的四个拐角处均开设有第一通孔，每个所述第一通孔内均安装有减震装置，每个所述减震装置均包括紧密粘接在每个所述第一通孔内的固定筒，所述PCB板的四个侧面上均安装有防静电保护装置，所述防静电保护装置包括设置在所述PCB板四个侧面上的若干个防静电保护凸块，本实用新型通过设置防静电保护装置来避免集成电路板上生成静电，解决了一般的集成电路板上的静电会对其上的电子元器件产生不利影响的问题；另外通过设置的减震装置，避免碰撞之后出现损坏，解决了一般的集成电路板上不具有减震装置，容易损坏的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，具体为一种新型集成电路板。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件，集成电路板是载装集成电路的一个载体，一般的集成电路板上不具有减震装置，碰撞之后很容易造成集成电路板上的电子元器件损坏；另外一般的集成电路板上不具有防静电保护装置，静电会对其上的电子元器件造成一定影响。鉴于此，我们提出一种新型集成电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型集成电路板，以解决上述背景技术中提出的一般的集成电路板碰撞之后很容易损坏以及不具有防静电保护装置问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种新型集成电路板，包括PCB板，所述PCB板的上方设有散热板，所述散热板内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔，所述散热板的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片，所述散热板的四个拐角处均开设有第一通孔；
每个所述第一通孔内均安装有减震装置，每个所述减震装置均包括紧密粘接在每个所述第一通孔内的固定筒，每个所述固定筒的内部均开设有空腔，每个所述空腔内均安装有减震弹簧以及固定盘，每个所述固定盘的一侧面上均紧密粘接有支撑柱，且每个所述支撑柱的下表面均紧密粘接在所述PCB板的上表面，每个所述固定筒贯穿所述第一通孔的顶面均固定安装有限位盘。
优选的，每个所述减震弹簧的一端均紧密粘接在所述空腔的腔壁上，另一端均紧密粘接在所述固定盘的上表面。
优选的，所述PCB板的上表面中央位置处固定安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片上设有若干个引脚。
优选的，所述PCB板的上表面还设有插线接头。
优选的，所述PCB板的四个侧面上均安装有防静电保护装置。
优选的，所述防静电保护装置包括设置在所述PCB板四个侧面上的若干个防静电保护凸块，每个所述防静电保护凸块内均开设有第二通孔，每个所述第二通孔的孔壁上均开设有球形孔，每个所述球形孔内均安装有防静电橡胶球。
优选的，所述散热孔与外界相连通。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型结构简单，使用方便，通过设置防静电保护装置来避免集成电路板上生成静电，解决了一般的集成电路板上不具有防静电保护装置，静电会对其上的电子元器件造成一定影响的问题。
2、本实用新型通过设置的减震装置，避免集成电路板在碰撞之后出现损坏，解决了一般的集成电路板上不具有减震装置，碰撞之后很容易造成集成电路板上的电子元器件损坏的问题。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型PCB板的立体图；
图3为本实用新型散热板的爆炸图；
图4为本实用新型减震装置结构示意图；
图5为本实用新型集成电路芯片的立体图；
图6为本实用新型防静电保护凸块的截面图。
图中：1、PCB板；11、集成电路芯片；111、引脚；12、插线接头；13、防静电保护装置；131、防静电保护凸块；132、第二通孔；133、球形孔；134、防静电橡胶球；2、散热板；21、散热孔；22、散热鳍片；23、第一通孔；3、减震装置；31、固定筒；311、空腔；312、减震弹簧；32、固定盘；33、支撑柱；34、限位盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：
一种新型集成电路板，如图1、图2、图3和图5所示，包括PCB板1，PCB板1的上方设有散热板2，散热板2内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔21，散热孔21与外界相连通，散热板2的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片22，散热板2的四个拐角处均开设有第一通孔23，PCB板1的上表面中央位置处固定安装有集成电路芯片11，集成电路芯片11上设有若干个引脚111，PCB板1的上表面还设有插线接头12。
具体的，集成电路芯片11采用香港宏图伟业集团有限公司生产的BOM集成电路IC芯片，其配套的电路和电源也由该厂家提供；此外，本实用新型中涉及到集成电路芯片11为现有技术，本领域的技术人工完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及集成电路芯片11的结构和工作原理的改进。
进一步的，散热板2采用铝合金材料制成，其散热效果好，且强度大，不易损坏。
如图1、图2、图3和图4所示，每个第一通孔23内均安装有减震装置3，每个减震装置3均包括紧密粘接在每个第一通孔23内的固定筒31，每个固定筒31的内部均开设有空腔311，每个空腔311内均安装有减震弹簧312以及固定盘32，每个固定盘32的一侧面上均紧密粘接有支撑柱33，且每个支撑柱33的下表面均紧密粘接在PCB板1的上表面，每个固定筒31贯穿第一通孔23的顶面均固定安装有限位盘34，每个减震弹簧312的一端均紧密粘接在空腔311的腔壁上，另一端均紧密粘接在固定盘32的上表面。
值得说明的是，当外力作用在散热板2上，散热板2会下压带动固定筒31下压，由于减震弹簧312的作用，可以抵消一部分作用力，当散热板2运动到最低端的时候，散热板2与PCB板1之间的距离大于集成电路芯片11的高度。
如图1、图2和图6所示，PCB板1的四个侧面上均安装有防静电保护装置13，防静电保护装置13包括设置在PCB板1四个侧面上的若干个防静电保护凸块131，每个防静电保护凸块131内均开设有第二通孔132，每个第二通孔132的孔壁上均开设有球形孔133，每个球形孔133内均安装有防静电橡胶球134。
值得说明的是，防静电保护凸块131采用聚碳酸酯材料制成，其防静电效果优良，还具有无晶粒及防吸尘的特点。
值得注意的是，防静电橡胶球134采用天然硅橡胶材料制成，其具有防静电效果好，且其质地较软，同时能够起到一个很好的缓冲作用。
本实施例的新型集成电路板在使用时，当作用力作用在散热板2上，带动散热板2下压，散热板2下压带动固定筒31下压，由于减震弹簧312的作用，可以抵消一部分作用力，避免作用力直接作用在PCB板1上，进而损坏PCB板1上的电子元器件，解决了一般的集成电路板上不具有减震装置3，碰撞之后很容易造成集成电路板上的电子元器件损坏的问题；
另外通过设置的防静电保护凸块131，能够有效的防止静电产生，且防静电橡胶球134采用天然硅橡胶材料制成，其具有一定的吸附静电功能，进而避免静电对集成电路板上的电子元器件造成影响，解决了一般的集成电路板上不具有防静电保护装置，静电会对其上的电子元器件造成一定影响的问题。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种新型集成电路板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上方设有散热板(2)，所述散热板(2)内开设有若干个呈矩阵式排列的散热孔(21)，所述散热板(2)的上表面设有若干个呈现线性等间距排列的散热鳍片(22)，所述散热板(2)的四个拐角处均开设有第一通孔(23)；
每个所述第一通孔(23)内均安装有减震装置(3)，每个所述减震装置(3)均包括紧密粘接在每个所述第一通孔(23)内的固定筒(31)，每个所述固定筒(31)的内部均开设有空腔(311)，每个所述空腔(311)内均安装有减震弹簧(312)以及固定盘(32)，每个所述固定盘(32)的一侧面上均紧密粘接有支撑柱(33)，且每个所述支撑柱(33)的下表面均紧密粘接在所述PCB板(1)的上表面，每个所述固定筒(31)贯穿所述第一通孔(23)的顶面均固定安装有限位盘(34)。
2.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：每个所述减震弹簧(312)的一端均紧密粘接在所述空腔(311)的腔壁上，另一端均紧密粘接在所述固定盘(32)的上表面。
3.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的上表面中央位置处固定安装有集成电路芯片(11)，所述集成电路芯片(11)上设有若干个引脚(111)。
4.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的上表面还设有插线接头(12)。
5.根据权利要求1所述的新型集成电路板，其特征在于：所述PCB板(1)的四个侧面上均安装有防静电保护装置(13)。
6.根据权利要求5所述的新型集成电路板，其特征在于：所述防静电保护装置(13)包括设置在所述PCB板(1)四个侧面上的若干个防静电保护凸块(131)，每个所述防静电保护凸块(131)内均开设有第二通孔(132)，每个所述第二通孔(132)的孔壁上均开设有球形孔(133)，每个所述球形孔(133)内均安装有防静电橡胶球(134)。
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