CN207337303U - 可插拔式散热型固态硬盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种可插拔式散热型固态硬盘，包括壳体和装设于壳体内的集成PCB电路板；所述壳体包括第一金属壳体以及第二金属壳体，所述第一金属壳体与第二金属壳体相互连接形成内部容置腔，所述内部容置腔于壳体的最下端形成有开口；所述集成PCB电路板的下段部位具有触片区，所述触片区上设置有多条间隔排列的金属接触片；所述集成PCB电路板被定位于容置腔内，集成PCB电路板的下端自容置腔的开口伸出，其触片区露于壳体外部形成固态硬盘插接头；籍此，其采用集成PCB电路板，能够直接插拔连接，取代传统通过数据线连接的方式，也极大的缩小集成电路板的尺寸；而且，通过金属壳体设计，散热效果好，有效延长固态硬盘的使用寿命。

Description

可插拔式散热型固态硬盘

技术领域

本实用新型涉及固态硬盘领域技术，尤其是指一种可插拔式散热型固态硬盘。

背景技术

电路板的集成化已经成为当今电子信息行业的趋势，许多电子产品技术也都实现了转型，对于固态硬盘来说，均是采用一整块尺寸较大的PCB电路板，其制作成本较高、稳定性较差；也正是由于该PCB电路板尺寸较大，使得固态硬盘的外壳也相对较大；现有的固态硬盘在使用时，通过数据线的一端插头直接插在固态硬盘的SATA接口上连接，另一端主机硬盘上的接口；但是长期使用后，SATA接口支架容易被插坏，导致固态硬盘无法正常使用，同时由于固态硬盘的外壳不是散热型，容易长期使用，PCB电路板产生的热量不能及时发散出去，将会造成PCB电路板的损坏，从而影响固态硬盘的使用寿命。

因此，本实用新型申请中，申请人精心研究了一种可插拔式散热型固态硬盘来解决了上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可插拔式散热型固态硬盘，其采用集成PCB电路板，能够直接插拔连接，取代传统通过数据线连接的方式，也极大的缩小集成电路板的尺寸；而且，通过金属壳体设计，散热效果好，有效延长固态硬盘的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种可插拔式散热型固态硬盘，包括壳体和装设于壳体内的集成PCB电路板；

所述壳体包括第一金属壳体以及第二金属壳体，所述第一金属壳体与第二金属壳体相互连接形成内部容置腔，所述内部容置腔于壳体的最下端形成有开口；

所述集成PCB电路板的下段部位具有触片区，所述触片区上设置有多条间隔排列的金属接触片；所述集成PCB电路板被定位于容置腔内，集成PCB电路板的下端自容置腔的开口伸出，其触片区露于壳体外部形成固态硬盘插接头。

作为一种优选方案，所述第一金属壳体和第二金属壳体彼此卡扣组装固定。

作为一种优选方案，所述集成PCB电路板的至少一侧边上设置有卡槽，所述壳体限位于卡槽内以形成对集成PCB电路板的定位。

作为一种优选方案，所述卡槽贯穿集成PCB电路板。

作为一种优选方案，所述集成PCB电路板的底端两侧边缘设有便于插入的倒角。

作为一种优选方案，所述触片区上设有贯穿触片区的隔槽，所述隔槽将前述触片区分为第一触片区和第二触片区，所述金属接触片包括第一金属接触片和第二金属接触片，所述第一金属接触片位于第一触片区上，所述第二金属接触片位于第二触片区上。

作为一种优选方案，所述壳体上设置有悬挂孔。

作为一种优选方案，所述第一金属壳体具有左侧板部，所述第二金属壳体具有右侧板部，所述左侧板部、右侧板部均具有朝向对侧延伸匹配的翻边。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其采用集成PCB电路板，能够直接插拔连接，取代传统通过数据线连接的方式，也极大的缩小集成电路板的尺寸，解决了传统的PCB电路板尺寸大、制造成本较高和稳定性较差的问题，同时，进一步提升工作性能，数据读写和传输的速度进一步加快，稳定性更高；而且，通过第一金属壳体和第二金属壳体，能够吸收集成PCB电路板产生的热量，散热效果好，有效延长固态硬盘的使用寿命；以及，整体结构设计巧妙合理，极大提高装配效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例去除第一金属壳体的立体结构示意图；

图3是本实用新型之实施例的分解结构示意图；

图4是本实用新型之实施例中集成PCB电路板的立体结构示意图；

图5是本实用新型之实施例的应用方式示意图；

图6是本实用新型之实施例的另一应用方式示意图。

附图标识说明：

10、壳体 11、第一金属壳体

111、第一翻边 112、第一安装槽

113、第二安装槽 114、第一安装块

115、第二翻边 116、第三翻边

117、第二安装块 118、第三安装块

119、耳部 12、第二金属壳体

121、第一安装位 122、第二安装位

123、第四翻边 124、第三安装槽

125、第四安装槽 126、第四安装块

127、第五翻边 128、第六翻边

13、第五安装块 14、第六安装块

15、第三安装位 16、第四安装位

17、悬挂孔 20、集成PCB电路板

21、触片区 22、金属接触片

23、隔槽 24、卡槽

25、倒角 26、圆角

30、PC电脑主板 31、插槽。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种可插拔式散热型固态硬盘，包括壳体10和与装设于壳体10内的集成PCB电路板20，在本实施例中，所述集成PCB电路板极大地解决了传统PCB电路板尺寸大、制造成本高的问题，同时工作性能进一步得到提升，其数据读写和传输的速度进一步加快，稳定性更高，其中：

所述壳体10包括第一金属壳体11以及第二金属壳体12，在本实施例中，所述第一金属壳体11具有左侧板部，所述第二金属壳体12具有右侧板部，所述左侧板部、右侧板部均具有朝向对侧延伸匹配的翻边，具体而言：所述左侧板部的顶部向右侧板部延伸有第一翻边111，所述第一翻边111两侧分别设有第一安装槽112和第二安装槽113，所述第一安装槽112或第二安装槽113的槽壁向右侧板部延伸有第一安装块114，在本实施例中，所述第一安装槽112的槽壁向右侧板部延伸有第一安装块114；位于第一安装槽112和第二安装槽113外侧的左侧板部顶部向右侧板部分别延伸有第二翻边115、第三翻边116，所述左侧板部的一侧边向右侧板部延伸有第二安装块117，所述左侧板部的相对另一侧边向右侧板部延伸有第三安装块118，所述右侧板部两侧边对应第二安装块117和第三安装块118分别设有相适配连接的第一安装位121和第二安装位122；所述第二安装块117与第三安装块118不在同一轴线上，在本实施例中，所述第二安装块117位于第三安装块118上方；

所述右侧板部的顶部对应第一翻边111延伸有相适配连接的第四翻边123，所述第四翻边123两侧分别设有第三安装槽124和第四安装槽125，所述第三安装槽124或第四安装槽125的槽壁对应不具有第一安装块114的第一安装槽112或第二安装槽113向左侧板部延伸有第四安装块126，在本实施例中，第三安装槽124的槽壁对应第二安装槽113向左侧板部延伸有第四安装块126；位于第三安装槽124和第四安装槽125外侧的右侧板部顶部向左侧板部分别延伸有第五翻边127、第六翻边128，在本实施例中，第五翻边127连接于第二翻边115的上端面，所述第六翻边128连接于第三翻边116的下端面；所述右侧板部的一侧边向左侧板部延伸有第五安装块13，所述右侧板部的相对另一侧边向左侧板部延伸有第六安装块14，所述左侧板部两侧边对应第五安装块13和第六安装块14分别设有相适配连接的第三安装位15和第四安装位16；所述第五安装块13与第六安装块14不在同一轴线上，在本实施例中，所述第五安装块13位于第六安装块14上方；所述第一翻边111或第四翻边123向上延伸有耳部119，在本实施例中，所述第一翻边111向上延伸有耳部119；所述壳体10上设置有悬挂孔17，所述悬挂孔17设于耳部119上；需要说明的是，左侧板部和右侧板部还可以彼此卡扣组装固定。

所述第一金属壳体11与第二金属壳体12相互连接形成内部容置腔，所述内部容置腔于壳体10的最下端形成有开口；所述集成PCB电路板20被定位于容置腔内，集成PCB电路板20的下端自容置腔的开口伸出，所述集成PCB电路板20的下段部位具有触片区21，其触片区21露于壳体外部形成固态硬盘插接头；

所述触片区21上设置有多条间隔排列的金属接触片22；在本实施例中，所述触片区21上设有贯穿触片区21的隔槽23，所述隔槽23与金属接触片22平行，所述隔槽23将前述触片区21分为第一触片区和第二触片区，所述金属接触片22包括第一金属接触片和第二金属接触片，所述第一金属接触片位于第一触片区上，所述第二金属接触片位于第二触片区上；在本实施例中，所述集成PCB电路板的至少一侧边上设置有卡槽24，所述壳体10限位于卡槽24内以形成对集成PCB电路板20的定位（具体设计时，可以于第一金属壳体11或第二金属壳体12上形成折板部，在折板部上形成弹片，利用弹片卡入卡槽24内，当然，并不以此为限，也可有其它合适设计。）；所述卡槽24贯穿集成PCB电路板20。

所述集成PCB电路板20的底部两侧边缘设有倒角25，通过倒角25，便于触片区21与插槽31连接；所述集成PCB电路板20的顶部两侧边缘设有圆角26，通过圆角26，便于集成PCB电路板20与第二金属壳体12能够更方便地连接。

本实用新型可以应用于PC电脑主板30、笔记本电脑或其他设备上，在本实施例中，其应用于PC电脑主板30，当PC电脑主板30上的插槽31垂直立于PC电脑主板30时，所述触片区21即可垂直插入插槽31中；当PC电脑主板30上的插槽31平行横铺于PC电脑主板30时，所述触片区21即可平行插入插槽31中。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其采用集成PCB电路板，能够直接插拔连接，取代传统通过数据线连接的方式，也极大的缩小集成电路板的尺寸，解决了传统的PCB电路板尺寸大、制造成本较高和稳定性较差的问题，同时，进一步提升工作性能，数据读写和传输的速度进一步加快，稳定性更高；而且，通过第一金属壳体和第二金属壳体，能够吸收集成PCB电路板产生的热量，散热效果好，有效延长固态硬盘的使用寿命；以及，整体结构设计巧妙合理，极大提高装配效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：包括壳体和装设于壳体内的集成PCB电路板；所述壳体包括第一金属壳体以及第二金属壳体，所述第一金属壳体与第二金属壳体相互连接形成内部容置腔，所述内部容置腔于壳体的最下端形成有开口；所述集成PCB电路板的下段部位具有触片区，所述触片区上设置有多条间隔排列的金属接触片；所述集成PCB电路板被定位于容置腔内，集成PCB电路板的下端自容置腔的开口伸出，其触片区露于壳体外部形成固态硬盘插接头。

2.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述第一金属壳体和第二金属壳体彼此卡扣组装固定。

3.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述集成PCB电路板的至少一侧边上设置有卡槽，所述壳体限位于卡槽内以形成对集成PCB电路板的定位。

4.根据权利要求3所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述卡槽贯穿集成PCB电路板。

5.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述集成PCB电路板的底端两侧边缘设有便于插入的倒角。

6.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述触片区上设有贯穿触片区的隔槽，所述隔槽将前述触片区分为第一触片区和第二触片区，所述金属接触片包括第一金属接触片和第二金属接触片，所述第一金属接触片位于第一触片区上，所述第二金属接触片位于第二触片区上。

7.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述壳体上设置有悬挂孔。

8.根据权利要求1所述的可插拔式散热型固态硬盘，其特征在于：所述第一金属壳体具有左侧板部，所述第二金属壳体具有右侧板部，所述左侧板部、右侧板部均具有朝向对侧延伸匹配的翻边。