CN216437574U - 一种线路板散热机构 - Google Patents
一种线路板散热机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216437574U CN216437574U CN202123079711.7U CN202123079711U CN216437574U CN 216437574 U CN216437574 U CN 216437574U CN 202123079711 U CN202123079711 U CN 202123079711U CN 216437574 U CN216437574 U CN 216437574U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- fan
- circuit board
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种线路板散热机构，包括框架、散热机构、卡合机构和导热机构，所述框架的顶端两侧设置有散热机构，所述框架的内部设置有卡合机构，且卡合机构的中端顶部设置有导热机构，所述散热机构包括风扇座、紧固件和散热扇，且风扇座的底端两侧设置有紧固件，所述风扇座的中部设置有散热扇。该线路板散热机构，卡柱的设置用于与基板进行配合，从而对基板进行嵌入限位，基板在长时间使用时，基板上的元器零部件会产生热量，通过基板的中部顶端设置有导热板，使基板上的热量导入至导热板上，在通过导热板上的散热片将其热量散发出去，风扇座的中部设置散热扇，可以使底部散热片的热量通过散热扇导出，从而使基板上的热量快速流出。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板散热技术领域，具体为一种线路板散热机构。
背景技术
线路板又称柔性线路板，是以聚酰亚胺制成的电路板，线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。线路板是在电器设备内起着连接元件的作用，还可以在电器设备内起着控制电路的作用，可以在电器设备内形成一个集成电路，为了提高线路板的使用寿命，一种线路板散热机构就应运而生。
市场上的线路板散热机构在使用中线路板进行卡位固定，容易导致线路板发生松动，影响散热效果，具有一定的不良影响，为此，我们提出一种线路板散热机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种线路板散热机构，以解决上述背景技术中提出的线路板散热机构在使用中线路板进行卡位固定，容易导致线路板发生松动，影响散热效果，具有一定的不良影响的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种线路板散热机构，包括框架、散热机构、卡合机构和导热机构，所述框架的顶端两侧设置有散热机构，所述框架的内部设置有卡合机构，且卡合机构的中端顶部设置有导热机构，所述散热机构包括风扇座、紧固件和散热扇，且风扇座的底端两侧设置有紧固件，所述风扇座的中部设置有散热扇。
进一步的，所述风扇座通过紧固件与框架构成螺纹结构，且紧固件沿着框架竖直对称分布。
进一步的，所述散热扇与导热机构之间相连通，且散热扇与导热机构之间相互配合。
进一步的，所述卡合机构包括基板和卡柱，且基板的左右两侧设置有卡柱。
进一步的，所述基板通过卡柱与框架构成卡合结构，且基板与框架之间紧密贴合。
进一步的，所述导热机构包括导热板和散热片，且导热板的中部顶端设置有散热片。
进一步的，所述导热板与卡合机构之间相互配合，且导热板与散热片之间相互贴合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该线路板散热机构，卡柱的设置用于与基板进行配合，从而对基板进行嵌入限位，基板在长时间使用时，基板上的元器零部件会产生热量，通过基板的中部顶端设置有导热板，使基板上的热量导入至导热板上，在通过导热板上的散热片将其热量散发出去，风扇座的中部设置散热扇，可以使底部散热片的热量通过散热扇导出，从而使基板上的热量快速流出。
基板通过卡柱与框架构成卡合结构，卡柱的设置用于与基板进行配合，同时卡柱设置为两组，从而对基板进行嵌入限位，避免基板在使用过程中出现晃动偏移。
导热板与卡合机构之间相互配合，基板在长时间使用时，基板上的元器零部件会产生热量，通过基板的中部顶端设置有导热板，使基板上的热量导入至导热板上，在通过导热板上的散热片将其热量散发出去，避免长时间使用损坏基板，延长线路板的使用寿命。
散热扇与导热机构之间相连通，风扇座的中部设置散热扇，可以使底部散热片的热量通过散热扇导出，从而使基板上的热量快速流出，使得内部不会累积热量影响基板的使用。
附图说明
图1为本实用新型正视内部结构示意图；
图2为本实用新型侧视内部结构示意图；
图3为本实用新型框架立体结构示意图。
图中：1、框架；2、散热机构；201、风扇座；202、紧固件；203、散热扇；3、卡合机构；301、基板；302、卡柱；4、导热机构；401、导热板；402、散热片。
具体实施方式
如图1-2所示，一种线路板散热机构，包括：框架1，框架1的顶端两侧设置有散热机构2，框架1的内部设置有卡合机构3，且卡合机构3的中端顶部设置有导热机构4，散热机构2包括风扇座201、紧固件202和散热扇203，且风扇座201的底端两侧设置有紧固件202，风扇座201的中部设置有散热扇203，风扇座201通过紧固件202与框架1构成螺纹结构，且紧固件202沿着框架1竖直对称分布，由于风扇座201放置在框架1的顶端，通过紧固件202与框架1的螺纹结构可以有效并快速调节风扇座201的稳固程度，且紧固件202沿着框架1对称分布，提高整体稳定性的同时避免受到外力因素从而发生脱落的现象，造成危险，散热扇203与导热机构4之间相连通，且散热扇203与导热机构4之间相互配合，风扇座201的中部设置散热扇203，可以使底部散热片402的热量通过散热扇203导出，从而使基板301上的热量快速流出，使得内部不会累积热量影响基板301的使用，导热机构4包括导热板401和散热片402，且导热板401的中部顶端设置有散热片402，导热板401与卡合机构3之间相互配合，且导热板401与散热片402之间相互贴合，基板301在长时间使用时，基板301上的元器零部件会产生热量，通过基板301的中部顶端设置有导热板401，使基板301上的热量导入至导热板401上，在通过导热板401上的散热片402将其热量散发出去，避免长时间使用损坏基板301，延长线路板的使用寿命。
如图3所示，一种线路板散热机构，卡合机构3包括基板301和卡柱302，且基板301的左右两侧设置有卡柱302，基板301通过卡柱302与框架1构成卡合结构，且基板301与框架1之间紧密贴合，卡柱302的设置用于与基板301进行配合，同时卡柱302设置为两组，从而对基板301进行嵌入限位，避免基板301在使用过程中出现晃动偏移。
综上，该线路板散热机构，首先卡柱302的设置用于与基板301进行配合，从而对基板301进行嵌入限位，避免基板301在使用过程中出现晃动偏移，接着风扇座201放置在框架1的顶端，通过紧固件202与框架1的螺纹结构可以有效并快速调节风扇座201的稳固程度，基板301在长时间使用时，基板301上的元器零部件会产生热量，通过基板301的中部顶端设置有导热板401，使基板301上的热量导入至导热板401上，在通过导热板401上的散热片402将其热量散发出去，风扇座201的中部设置散热扇203，可以使底部散热片402的热量通过散热扇203导出，从而使基板301上的热量快速流出。
Claims (7)
1.一种线路板散热机构，包括框架(1)、散热机构(2)、卡合机构(3)和导热机构(4)，其特征在于：所述框架(1)的顶端两侧设置有散热机构(2)，所述框架(1)的内部设置有卡合机构(3)，且卡合机构(3)的中端顶部设置有导热机构(4)，所述散热机构(2)包括风扇座(201)、紧固件(202)和散热扇(203)，且风扇座(201)的底端两侧设置有紧固件(202)，所述风扇座(201)的中部设置有散热扇(203)。
2.根据权利要求1所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述风扇座(201)通过紧固件(202)与框架(1)构成螺纹结构，且紧固件(202)沿着框架(1)竖直对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述散热扇(203)与导热机构(4)之间相连通，且散热扇(203)与导热机构(4)之间相互配合。
4.根据权利要求1所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述卡合机构(3)包括基板(301)和卡柱(302)，且基板(301)的左右两侧设置有卡柱(302)。
5.根据权利要求4所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述基板(301)通过卡柱(302)与框架(1)构成卡合结构，且基板(301)与框架(1)之间紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述导热机构(4)包括导热板(401)和散热片(402)，且导热板(401)的中部顶端设置有散热片(402)。
7.根据权利要求6所述的一种线路板散热机构，其特征在于：所述导热板(401)与卡合机构(3)之间相互配合，且导热板(401)与散热片(402)之间相互贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123079711.7U CN216437574U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种线路板散热机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123079711.7U CN216437574U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种线路板散热机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216437574U true CN216437574U (zh) | 2022-05-03 |
Family
ID=81342240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123079711.7U Active CN216437574U (zh) | 2021-12-09 | 2021-12-09 | 一种线路板散热机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216437574U (zh) |
-
2021
- 2021-12-09 CN CN202123079711.7U patent/CN216437574U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101507668B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
| US7794116B2 (en) | LED lamp with a heat dissipation device | |
| KR101524388B1 (ko) | 고전력 led 방열판 구조의 제조 방법 | |
| TW200528666A (en) | Backlight module and heat dissipation structure thereof | |
| KR101152297B1 (ko) | 엘이디조명등 | |
| JPWO2016162991A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| TWM378614U (en) | The ceramic radiator with conductive circuit | |
| TW201302033A (zh) | 散熱組件及其與晶片組之組合結構 | |
| US20030178190A1 (en) | Foil heat sink and a method for fabricating same | |
| CN216437574U (zh) | 一种线路板散热机构 | |
| CN101437362B (zh) | 电子器件安装装置和安装方法以及印刷电路板组件 | |
| CN108882504B (zh) | 一种散热装置 | |
| CN111370378A (zh) | 一种芯片散热器 | |
| CN216488024U (zh) | 电路板组件和服务器 | |
| CN102244756A (zh) | 用于液晶电视的散热结构 | |
| CN200962565Y (zh) | 一种散热片及散热器件 | |
| CN211403361U (zh) | 散热器、电路板组件及计算设备 | |
| KR20120080271A (ko) | 열대류 및 열전도 방식의 전자기기용 히트싱크 구조 | |
| CN219958986U (zh) | 一种ic散热安置结构 | |
| CN110764598A (zh) | 散热器、电路板组件及计算设备 | |
| CN211959655U (zh) | 一种防pcb打螺丝变形的散热器 | |
| CN215871965U (zh) | 一种高导热型电路板 | |
| JP2008124099A (ja) | 放熱器付き回路基板 | |
| CN219627985U (zh) | 一种高导热pcb电路板 | |
| CN219145458U (zh) | 红外成像模组 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |