CN219303655U - 一种半导体的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及封装结构技术领域，且公开了一种半导体的封装结构，包括半导体芯片以及与半导体芯片连接的引脚，所述引脚上设有缓冲扰动件；所述半导体芯片上设有散热壳。本实用新型提出一种半导体的封装结构，本实用新型通过设有缓冲扰动件，可对半导体芯片进行缓冲的同时，对半导体芯片进行散热，增加散热效果，增加使用的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种半导体的封装结构。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
传统的半导体封装结构只是单纯的晶体和基板封装在一起，再将针脚引出外露，半导体通过针脚安装在电路板上时，仅通过针脚连接，在发生振动时，由于硬性连接，增加震动后传递的直接性，影响后续针脚接触性，同时存在半导体损坏的现象。
为解决上述问题，本申请中提出一种半导体的封装结构。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体的封装结构，本实用新型通过设有缓冲扰动件，可对半导体芯片进行缓冲的同时，对半导体芯片进行散热，增加散热效果，增加使用的安全性。
(二)技术方案
为解决上述问题，本实用新型提供了一种半导体的封装结构，包括半导体芯片以及与半导体芯片连接的引脚，所述引脚上设有缓冲扰动件；
所述半导体芯片上设有散热壳。
优选的，所述缓冲扰动件包括缓冲套，所述缓冲套固定套装在引脚上，并与半导体芯片的底部固定连接，所述缓冲套上开设有喷孔。
优选的，所述缓冲套的内部固定安装有缓冲球。
优选的，所述缓冲球为橡胶空心球。
优选的，所述散热壳上开设有多个凹槽。
优选的，所述散热壳为金属散热壳。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
可将引脚伸入安装孔位内，将缓冲套的底面与安装面连接，此时在缓冲套的作用下，半导体芯片处于悬空状态，保证半导体芯片底部散热，避免以往电路板对半导体芯片底部传导热量的现象发生，在散热壳的作用下，起到了辅助散热的效果；在发生震动时，则半导体芯片可对缓冲套水平或竖直方向挤压，以使得缓冲套内部气体经过喷孔喷出，以对半导体芯片底部气流进行扰动，起到了缓冲的同时进行扰动气流的作用，以进行辅助散热。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体的封装结构的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种半导体的封装结构中的部分侧面剖视结构示意图。
附图标记：1、半导体芯片；2、引脚；3、缓冲扰动件；31、缓冲套；32、缓冲球；4、散热壳。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
如图1-2所示，本实用新型提出的一种半导体的封装结构，包括半导体芯片1以及与半导体芯片1连接的引脚2，引脚2上设有缓冲扰动件3；
半导体芯片1上设有散热壳4。
在一个可选的实施例中，缓冲扰动件3包括缓冲套31，缓冲套31固定套装在引脚2上，并与半导体芯片1的底部固定连接，缓冲套31上开设有喷孔。
需要说明的是，喷孔的数量为多个，缓冲套31内部气体可经过喷孔喷出。
在一个可选的实施例中，缓冲套31的内部固定安装有缓冲球32。
缓冲球32为橡胶空心球。
需要说明的是，缓冲套31受到挤压时可作用于缓冲球32，起到了辅助缓冲的效果。
在一个可选的实施例中，散热壳4上开设有多个凹槽。
需要说明的是，通过设有多个凹槽，进而增加散热壳4的散热面积，以增加散热效果。
进一步的，为了增加散热，散热壳4为金属散热壳。
本实用新型中，可将引脚2伸入安装孔位内，将缓冲套31的底面与安装面连接，此时在缓冲套31的作用下，半导体芯片1处于悬空状态，保证半导体芯片1底部散热，避免以往电路板对半导体芯片1底部传导热量的现象发生，在散热壳4的作用下，起到了辅助散热的效果；在发生震动时，则半导体芯片1可对缓冲套31水平或竖直方向挤压，以使得缓冲套31内部气体经过喷孔喷出，以对半导体芯片1底部气流进行扰动，起到了缓冲的同时进行扰动气流的作用，以进行辅助散热。
应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (5)
1.一种半导体的封装结构，包括半导体芯片(1)以及与半导体芯片(1)连接的引脚(2)，其特征在于：所述引脚(2)上设有缓冲扰动件(3)；
所述半导体芯片(1)上设有散热壳(4)；
所述缓冲扰动件(3)包括缓冲套(31)，所述缓冲套(31)固定套装在引脚(2)上，并与半导体芯片(1)的底部固定连接，所述缓冲套(31)上开设有喷孔。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲套(31)的内部固定安装有缓冲球(32)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述缓冲球(32)为橡胶空心球。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)上开设有多个凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种半导体的封装结构，其特征在于，所述散热壳(4)为金属散热壳。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320065731.9U CN219303655U (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种半导体的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320065731.9U CN219303655U (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种半导体的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219303655U true CN219303655U (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=86955581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320065731.9U Active CN219303655U (zh) | 2023-01-10 | 2023-01-10 | 一种半导体的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219303655U (zh) |
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2023
- 2023-01-10 CN CN202320065731.9U patent/CN219303655U/zh active Active
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