CN213583757U - 一种具有散热板的电子芯片 - Google Patents
一种具有散热板的电子芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213583757U CN213583757U CN202022947219.6U CN202022947219U CN213583757U CN 213583757 U CN213583757 U CN 213583757U CN 202022947219 U CN202022947219 U CN 202022947219U CN 213583757 U CN213583757 U CN 213583757U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spring
- electronic chip
- heat
- chip body
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有散热板的电子芯片，包括芯片本体，芯片本体的底端设有吸热板，芯片本体的内部开设有第一空腔和第二空腔，第一空腔的内壁固定安装有第一弹簧，第一弹簧的一端固定连接有缓冲块，第二空腔的内壁固定安装有第二弹簧，第二弹簧的一端固定连接有限位板，限位板的底端固定连接有立柱，立柱的底端设有轴承，轴承的表面固定连接有插杆。通过设置有第一弹簧和缓冲块，在电子芯片出现掉落时，起到保护芯片本体上端的目的，通过设置有第二弹簧、立柱和插杆，起到固定吸热板的目的，便于日后拆卸更换，同时在电子芯片出现掉落时，也起到保护芯片本体下端的目的。
Description
技术领域
本实用新型属于电子芯片技术领域，具体为一种具有散热板的电子芯片。
背景技术
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
目前，现有的电子芯片采用散热板进行散热，但拆卸麻烦，导致在散热板损坏时，不能进行有效更换，且电子芯片在掉落时，容易受到损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热板的电子芯片，以解决现有电子芯片内的散热板拆卸困难，且容易受到损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热板的电子芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的底端设有吸热板，所述芯片本体的内部开设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔的内壁固定安装有第一弹簧，第一弹簧处于压缩状态，通过设置有第一弹簧，起到向缓冲块施加第一弹簧作用力的目的，所述第一弹簧的一端固定连接有缓冲块，缓冲块的截面形状为凸形，通过设置有第一弹簧和缓冲块，起到保护电子芯片顶部的目的，所述第二空腔的内壁固定安装有第二弹簧，第二弹簧处于压缩状态，通过设置有第二弹簧，起到向限位板施加作用力的目的，所述第二弹簧的一端固定连接有限位板，限位板在第二空腔内滑动，所述限位板的底端固定连接有立柱，立柱的个数为四个，通过设置有立柱，起到连接轴承的目的，所述立柱的底端设有轴承，所述轴承的表面固定连接有插杆，插杆的个数为四个，插杆的形状为L形，通过设置有插杆，起到插接插槽的目的。
优选的，所述吸热板的底端固定安装有散热翅片，通过设置带有散热翅片的吸热板，便于对电子芯片进行散热。
优选的，所述吸热板的底端开设有插槽，所述插槽的个数为四个，通过设置有插槽和插杆，起到将吸热板固定到芯片本体上的目的，利于日后拆卸更换。
优选的，所述芯片本体上固定安装有第一橡胶垫，通过设置有第一橡胶垫，起到保护芯片本体上端的目的。
优选的，所述芯片本体的拐角固定安装有第二橡胶垫，通过设置有第二橡胶垫，起到保护芯片本体拐角的目的，防止掉落出现损坏。
优选的，所述轴承的个数为四个，所述轴承的固定安装有橡胶支座，通过设置有橡胶支座，起到保护芯片本体底端的目的。
优选的，所述第一空腔的个数为四个，通过设置有第一空腔，便于安装第一弹簧，所述第二空腔的个数为四个，通过设置有第二空腔，便于安装第二弹簧。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置有第一弹簧和缓冲块，在电子芯片出现掉落时，起到保护芯片本体上端的目的，通过设置有第二弹簧、立柱和插杆，起到固定吸热板的目的，便于日后拆卸更换，同时在电子芯片出现掉落时，也起到保护芯片本体下端的目的。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体结构仰视图；
图3为本实用新型的整体结构俯视图。
图中：1、芯片本体；2、第二橡胶垫；3、缓冲块；4、限位板；5、第二弹簧；6、立柱；7、插杆；8、散热翅片；9、橡胶支座；10、插槽；11、吸热板；12、第一橡胶垫；13、第一弹簧；14、第二空腔；15、第一空腔；16、轴承。
具体实施方式
请参阅图1、图2和图3，一种具有散热板的电子芯片，包括芯片本体1，芯片本体1的底端设有吸热板11，芯片本体1的内部开设有第一空腔15和第二空腔14，第一空腔15的内壁固定安装有第一弹簧13，第一弹簧13处于压缩状态，通过设置有第一弹簧13，起到向缓冲块3施加第一弹簧13作用力的目的，第一弹簧13的一端固定连接有缓冲块3，缓冲块3的截面形状为凸形，通过设置有第一弹簧13和缓冲块3，起到保护电子芯片顶部的目的，第二空腔14的内壁固定安装有第二弹簧5，第二弹簧5处于压缩状态，通过设置有第二弹簧5，起到向限位板4施加作用力的目的，第二弹簧5的一端固定连接有限位板4，限位板4在第二空腔14内滑动，限位板4的底端固定连接有立柱6，立柱6的个数为四个，通过设置有立柱6，起到连接轴承16的目的，立柱6的底端设有轴承16，轴承16的表面固定连接有插杆7，插杆7的个数为四个，插杆7的形状为L形，通过设置有插杆7，起到插接插槽10的目的。
请参阅图1和图2，吸热板11的底端固定安装有散热翅片8，通过设置带有散热翅片8的吸热板11，便于对电子芯片进行散热。
请参阅图1和图2，吸热板11的底端开设有插槽10，插槽10的个数为四个，通过设置有插槽10和插杆7，起到将吸热板11固定到芯片本体1上的目的，利于日后拆卸更换。
请参阅图1和图3，芯片本体1上固定安装有第一橡胶垫12，通过设置有第一橡胶垫12，起到保护芯片本体1上端的目的。
请参阅图1、图2和图3，芯片本体1的拐角固定安装有第二橡胶垫2，通过设置有第二橡胶垫2，起到保护芯片本体1拐角的目的，防止掉落出现损坏。
请参阅图1和图2，轴承16的个数为四个，轴承16的固定安装有橡胶支座9，通过设置有橡胶支座9，起到保护芯片本体1底端的目的。
请参阅图1、图2和图3，第一空腔15的个数为四个，通过设置有第一空腔15，便于安装第一弹簧13，第二空腔14的个数为四个，通过设置有第二空腔14，便于安装第二弹簧5。
本方案的工作原理是：通过芯片本体1底端设有吸热板11和散热翅片8，起到吸收芯片本体1工作产生的热量，并增加与空气的接触面积，利于散热的目的，当吸热板11和散热翅片8长时间使用需要跟换清理时，拉动橡胶支座9，橡胶支座9将通过轴承16带动插杆7离开吸热板11底端的插槽10内，然后通过轴承16转动插杆7，防止松开橡胶支座9时，插杆7受到第二弹簧5的作用力，会回到插槽10内，依次拉动其余橡胶支座9，待插杆7全部离开插槽10时，即可将吸热板11取下，达到方便拆卸的目的，通过电子芯片设置顶端设置有压缩状态的第一弹簧13和缓冲块3，配合第一橡胶垫12，起到保护电子芯片顶端的目的，通过设置有橡胶支座9和压缩状态的第二弹簧5，起到保护电子芯片底端的目的，通过设置有第二橡胶垫2，起到保护电子芯片拐角的目的，防止摔落受到损坏。
Claims (7)
1.一种具有散热板的电子芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于：所述芯片本体(1)的底端设有吸热板(11)，所述芯片本体(1)的内部开设有第一空腔(15)和第二空腔(14)，所述第一空腔(15)的内壁固定安装有第一弹簧(13)，所述第一弹簧(13)的一端固定连接有缓冲块(3)，所述第二空腔(14)的内壁固定安装有第二弹簧(5)，所述第二弹簧(5)的一端固定连接有限位板(4)，所述限位板(4)的底端固定连接有立柱(6)，所述立柱(6)的底端设有轴承(16)，所述轴承(16)的表面固定连接有插杆(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述吸热板(11)的底端固定安装有散热翅片(8)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述吸热板(11)的底端开设有插槽(10)，所述插槽(10)的个数为四个。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)上固定安装有第一橡胶垫(12)。
5.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述芯片本体(1)的拐角固定安装有第二橡胶垫(2)。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述轴承(16)的个数为四个，所述轴承(16)的固定安装有橡胶支座(9)。
7.根据权利要求1所述的一种具有散热板的电子芯片，其特征在于：所述第一空腔(15)的个数为四个，所述第二空腔(14)的个数为四个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022947219.6U CN213583757U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种具有散热板的电子芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022947219.6U CN213583757U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种具有散热板的电子芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213583757U true CN213583757U (zh) | 2021-06-29 |
Family
ID=76548692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022947219.6U Active CN213583757U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种具有散热板的电子芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213583757U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114517910A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-05-20 | 广东迅能环保科技有限公司 | 一种led芯片自然对流散热器 |
-
2020
- 2020-12-10 CN CN202022947219.6U patent/CN213583757U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114517910A (zh) * | 2022-03-18 | 2022-05-20 | 广东迅能环保科技有限公司 | 一种led芯片自然对流散热器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206805392U (zh) | 一种具有高效防震散热性能的计算机主机箱 | |
| CN213583757U (zh) | 一种具有散热板的电子芯片 | |
| CN112186549A (zh) | 具有高效散热机构的高低压抗震配电柜 | |
| CN110676238B (zh) | 集成电路封装外壳 | |
| CN110587333A (zh) | 一种通用型芯片固定装置 | |
| CN109506104A (zh) | 一种计算机用减震底座 | |
| CN113889178A (zh) | 一种固态硬盘老化测试装置 | |
| CN210579447U (zh) | 一种带盲槽的电路板 | |
| CN208518923U (zh) | 一种显卡散热风扇基座 | |
| CN216249128U (zh) | 一种低耗节能的计算机cpu散热器 | |
| CN207692253U (zh) | 一种新型的电子硬件均热散热器 | |
| CN213338622U (zh) | 一种改进型散热器用减震结构 | |
| CN211624772U (zh) | 一种散热器的安装支架 | |
| CN216960630U (zh) | 一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置 | |
| CN215121296U (zh) | 一种新型通用集成电路板散热装置 | |
| CN218302051U (zh) | 一种具有散热风扇的核心板 | |
| CN215073493U (zh) | 具有集成转子结构高导热的电路板 | |
| CN220307518U (zh) | 防静电的pcba主板 | |
| CN213715838U (zh) | 一种基于计算机大数据用服务器防护装置 | |
| CN216049384U (zh) | 一种散热器支撑底座 | |
| CN208338011U (zh) | 一种新型集成电路板 | |
| CN211231419U (zh) | 一种硅铝合金盒体上的缓冲装置 | |
| CN219876714U (zh) | 一种拼接式的网关外壳 | |
| CN214043626U (zh) | 一种芯片封装用固定件 | |
| CN209980178U (zh) | 一种无风扇的工业计算机散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |