CN201049818Y - Ic承载盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于存储运输集成电路芯片的IC承载盘，适用于BGA型封装芯片，本实用新型所述IC承载盘由若干承载单元以方形整列结构组成，承载单元之间设有突起的隔离栏结构，其承载面做成双斜面结构，使得承载面与IC间形成线接触式承载。使用本实用新型结构的IC承载盘，结构简单，阻止芯片掉出承载盘或者掉入承载盘底的效果显著，且对承载盘尺寸设计精度要求大大降低，有利于降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体存储运输领域，尤其涉及一种用于存储运输集成电路芯片的IC承载盘。
背景技术
在半导体领域，集成电路的芯片(IC)，特别是通用集成电路芯片被广泛地应用于各类电子产品。而芯片在安装于电路之前，在FAB、封装厂以及系统集成商间存在着大量的存储运输环节。且芯片由于其脆弱的性质以及对环境的苛刻限制，也对其运输承载体有着严格的要求。
对于BGA一类的芯片(IC的一种封装结构)，现有的IC承载盘多采用多个承载单元以方形整列组成，类似图1所示。承载面为阶梯平面式，其承载单元的承载剖面如图2所示。芯片1平放在承载盘上承载单元内，周边与阶梯状承载面面接触。
一般为了便于承载及放置IC，一般承载盘2与芯片1会有一定的间隙d，即芯片1侧面A与承载单元的B面的间距。那么芯片1放在承载盘2内就会左右晃动。BGA封装的IC其最脆弱的部位是锡球E，在芯片左右晃动时要保证锡球E不被承载单元的F面撞上，D为锡球E与承载单元的F面间距。这里便要求两个间隙D与d相吻合，承载盘的生产制造具有很高的精度。另一方面，有时芯片由于震动或是其他原因，放置时未保持平衡，当芯片的侧边A面接触到承载单元B面时，另一端上芯片与承载盘的距离Z有可能大于承载单元的承载面宽X，那么IC会由于自身的重力而下落，锡球E会撞在承载盘底面G，造成IC的损坏。
发明内容
本实用新型旨在提供一种新型用于承载BGA芯片的IC承载盘，防止由于芯片的震动，使BGA类芯片锡球与承载盘相撞造成损坏。
为实现以上目的，本实用新型将承载单元的承载面做成双斜面结构，使得承载面与IC间形成线接触式承载，并根据实际需要数量将承载单元以方形整列结构组合成承载盘，承载单元之间设有突起的隔离栏结构。
使用本实用新型结构的IC承载盘，其结构简单，阻止芯片掉出承载盘或者掉入承载盘底的效果显著，对IC的保护性大大提高，同时降低了对承载盘尺寸设计精度要求，提高生产效率。
附图说明
图1为现有的方形整列IC承载盘；
图2为现有的IC承载盘承载单元剖面结构图；
图3为本实用新型所述IC承载盘承载单元剖面结构图。
具体实施方式
下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步介绍。
如图3所示，本实用新型所述IC承载盘的承载单元采用双斜面承载结构，其剖面图可见两个斜面C与H。
因为芯片与承载盘在承载斜面上保持线接触，受力垂直于斜面，产生一个向心的分力，所以一旦芯片固定放置下来，受力平衡后不会左右晃动；而由于两侧斜面上宽下窄结构，该承载盘对芯片的承载尺寸具有一定的自适应能力，从而降低了承载盘自身尺寸精度。
另一方面当芯片发生震动或是其他原因，未平衡放置，当有一端翘起，由于芯片的自身重力作用，翘起一端会顺着双斜面H、C自动滑落，而不会卡住，最后恢复平衡，同时也有效杜绝了芯片一端下落，锡球E与承载盘底面G相撞的情况发生。
在其他实施例中双斜面可采取不同倾斜角度，根据承载芯片尺寸、斜面受力情况，经过计算求解一个优化值，保持最佳的承载效果。
另外承载单元之间设有突起的隔离栏结构3，防止在震动时，芯片掉出承载盘的情况发生。
Claims (3)
1.一种IC承载盘，其特征在于：IC承载盘包含多个承载单元，承载单元的承载面为双斜面结构，与承载IC保持线接触。
2.如权利要求1所述的IC承载盘，其特征在于，所述IC承载盘的承载单元为方形整列。
3.如权利要求2所述的IC承载盘，其特征在于，所述IC承载盘的承载单元之间设有突出的分隔栏。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2007200674033U CN201049818Y (zh) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | Ic承载盘 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2007200674033U CN201049818Y (zh) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | Ic承载盘 |
Publications (1)
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| CN201049818Y true CN201049818Y (zh) | 2008-04-23 |
Family
ID=39336299
Family Applications (1)
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| CNU2007200674033U Expired - Lifetime CN201049818Y (zh) | 2007-02-15 | 2007-02-15 | Ic承载盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201049818Y (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102244024A (zh) * | 2011-06-14 | 2011-11-16 | 天水华天集成电路包装材料有限公司 | 一种用于lqfp封装集成电路的托盘 |
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2007
- 2007-02-15 CN CNU2007200674033U patent/CN201049818Y/zh not_active Expired - Lifetime
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