CN213717942U - 一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器，包括：石英晶体谐振器、PCB板、振荡芯片、保护壳和焊盘；石英晶体谐振器与振荡芯片电性连接，石英晶体谐振器包括封装部，封装部与PCB板连接，封装部内设有水晶片、电极和导电胶，电极通过导电胶设于水晶片上；振荡芯片设于PCB板上并与PCB板电性连接；保护壳与所述PCB板面向石英晶体谐振器的一侧连接，石英晶体谐振器与振荡芯片被罩于保护壳内；PCB未放置元件的一面设了四个焊盘，四个焊盘分别与振荡芯片电性相连；上述石英晶体振荡器为二次封装的产品，可以有效的解决一次封装同类产品在生产过程中，污染物对谐振器内部水晶片的污染而引起的振荡不稳定，甚至停振等问题，降低了产品的生产门槛。

Description

一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器

技术领域

本实用新型涉及石英晶体振荡技术领域，尤其是一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器。

背景技术

随着SMT加工高度自动化，贴片型封装的电子元器件更能提升SMT的效率；传统的石英晶体振荡器，水晶片和IC封装于一个腔体，加工过程中，即使在无尘车间，也难免避免水晶片的轻度污染,而水晶片的污染，会造成水晶片起振的谐振电阻变大，严重时无法起振,降低了产品的合格率、生产效率，同时也降低了产品的可靠性,如何避免生产过程污染，降低产品对过高无尘车间等级的依赖，成为行业内的难题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供可以有效防止水晶片受污染的石英晶体振荡器。

为了上述目的，本实用新型提供一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器，包括：石英晶体谐振器、PCB板、振荡芯片、保护壳和焊盘；

所述石英晶体谐振器与所述振荡芯片电性连接，所述石英晶体谐振器包括封装部，所述封装部与所述PCB板连接，所述封装部内设有水晶片、电极和导电胶，所述电极通过所述导电胶设于所述水晶片上；

所述振荡芯片设于所述PCB板上并与所述PCB板电性连接；

所述保护壳与所述PCB板面向所述石英晶体谐振器的一侧连接，所述石英晶体谐振器与所述振荡芯片被罩于所述保护壳内；

所述焊盘设有四个，四个所述焊盘分别位于所述PCB板未放置元件的一侧，四个所述焊盘分别与所述振荡器芯片电性连接。

进一步地，所述封装部包括基座和上盖，所述基座与所述PCB板连接，所述基座的底部焊盘与所述振荡芯片电性连接，所述电极通过所述导电胶与所述基座的底部焊盘电性连接，所述基座上与所述水晶片的位置对应处设有第一腔体，所述水晶片设于所述第一腔体内，所述上盖盖设于所述第一腔体的开口处。

进一步地，所述封装部与所述PCB板可拆卸连接。

进一步地，所述保护壳与所述PCB板可拆卸连接。

本实用新型的有益效果在于：

1、采用二次封装技术，将石英晶体谐振和集成振荡IC、PCB、封装成表贴SMD器件，缩小了产品的体积，同时，加工而成的表贴SMD封装，更方便用户进行SMT加工。

2、二次封装的产品，可以有效的解决一次封装同类产品在生产过程中，污染物(灰尘等)对谐振器内部水晶片的污染而引起的振荡不稳定，甚至停振等问题。

3、采用二次封装技术，可以降低生产门槛，无需严格的无尘车间环境，普通进化车间即可。

附图说明

图1是本实用新型实施例的整体结构的第一视角示意图。

图2是本实用新型实施例的整体结构的第二视角示意图。

图3是本实用新型实施例的石英晶体谐振器顶面剖视图。

图4是本实用新型实施例的石英晶体谐振器侧面剖视图。

图中，石英晶体谐振器100，水晶片110，电极120，导电胶130，基座140，第一腔体141，上盖150；PCB板200；振荡芯片300；保护壳400；焊盘500。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。

请参见图1-图4，本实用新型所提供具体实施方式中，石英晶体振荡器主要包括石英晶体谐振器100、PCB板200、振荡芯片300、保护壳400和焊盘500。

其中，石英晶体谐振器100与振荡芯片300电性连接，振荡芯片300设于PCB板200上并与PCB板200电性连接，振荡芯片300芯片与石英晶体谐振器100构成晶体振荡电路，石英晶体谐振器100产生压电效应，发生谐振，振荡电路输出稳定频率，石英晶体谐振器100包括封装部，封装部与PCB板200连接，封装部内设有水晶片110、电极120和导电胶130，电极120通过导电胶130设于水晶片110上，封装部作为第一层保护与PCB板200既可以固定连接也可以是可拆卸连接，优选可拆卸连接，方便后期维修更换。

保护壳400与PCB板200面向石英晶体谐振器100的一侧连接，石英晶体谐振器100与振荡芯片300被保护壳400罩住，保护壳400与PCB板200可以固定连接，也可以是可拆卸连接，优选可拆卸连接，方便后期维修更换。

焊盘500共设有四个，分别位于PCB板200未放置元件的一侧，四个焊盘500分别与振荡器芯片300电性连接，通过焊盘500来实现SMT贴片加工，实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

可以理解地，采用二次封装技术，将石英晶体谐振和集成振荡IC、PCB、封装成表贴SMD器件，缩小了产品的体积。同时，加工而成的表贴SMD封装，更方便用户进行SMT加工，二次封装的产品，可以有效的解决一次封装同类产品在生产过程中，污染物(灰尘等)对谐振器内部水晶片的污染而引起的振荡不稳定，甚至停振等问题。

请参见图3-图4，在本实用新型进一步地方案中，封装部包括基座140和上盖150，基座140与PCB板200连接，基座140的底部焊盘与振荡芯片300电性连接，电极120通过导电胶130与基座140的底部焊盘电性连接，基座140上与水晶片110的位置对应处设有第一腔体141，水晶片110设于第一腔体141内，上盖150与基座140连接并盖设于第一腔体141的开口处，这种封装部的装配方式使得各个零部件连接结构更紧凑，缩小体积。

本实用新型区别于一次封装的石英晶体振荡器，一次封振荡器，水晶片和振荡IC共一个腔体，加工难度大，要求绝对无尘环境；非无尘环境下，灰尘及漂浮物容易污染水晶片，导致晶体谐振器性能不稳定，从而导致由谐振器和振荡器构成的振荡电路不稳定，严重是甚至停振不工作，而二次封振荡器，由于水晶片已经加工成了晶体谐振器，水晶片已经处在一个密封的环境，加工时，就不用担心灰尘污染水晶片。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种贴片型二次封装的石英晶体振荡器，其特征在于，包括：石英晶体谐振器(100)、PCB板(200)、振荡芯片(300)、保护壳(400)和焊盘(500)；

所述石英晶体谐振器(100)与所述振荡芯片(300)电性连接，所述石英晶体谐振器(100)包括封装部，所述封装部与所述PCB板(200)连接，所述封装部内设有水晶片(110)、电极(120)和导电胶(130)，所述电极(120)通过所述导电胶(130)设于所述水晶片(110)上；

所述振荡芯片(300)设于所述PCB板(200)上并与所述PCB板(200)电性连接；

所述保护壳(400)与所述PCB板(200)面向所述石英晶体谐振器(100)的一侧连接，所述石英晶体谐振器(100)与所述振荡芯片(300)被罩于所述保护壳(400)内；

所述焊盘(500)设有四个，四个所述焊盘(500)分别位于所述PCB板(200)未放置元件的一侧，四个所述焊盘(500)分别与所述振荡芯片(300)电性连接。

2.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述封装部包括基座(140)和上盖(150)，所述基座(140)与所述PCB板(200)连接，所述基座(140)的底部焊盘与所述振荡芯片(300)电性连接，所述电极(120)通过所述导电胶(130)与所述基座(140)的底部焊盘电性连接，所述基座(140)与所述水晶片(110)的位置对应处设有第一腔体(141)，所述水晶片(110)设于所述第一腔体(141)内，所述上盖(150)与所述基座(140)连接并盖设于所述第一腔体(141)的开口处。

3.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述封装部与所述PCB板(200)可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述保护壳(400)与所述PCB板(200)可拆卸连接。

Images