JP2010119057A - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】底壁1bと枠壁1aとを有する積層セラミックからなる容器本体1と、前記容器本体1の底壁1b上面に引出電極8の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片3と、前記容器本体1に搭載されて前記水晶片3と水平方向に並列に配設されたICチップ4とを備え、前記容器本体1の底壁1b上面には前記ICチップ4の複数のIC端子が固着される回路端子11及び水晶片3の振動特性を検査する水晶検査端子14を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子14は前記回路端子11中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子14はこれ以外の前記回路端子11よりも大きくした構成とする。
【選択図】図1
Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯電話に代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、水晶片とICチップとを水平方向に並列に配置して、例えばSIMカードを含む電子カード用の表面実装発振器が提案されている。
第3図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は金属カバーを除く平面図である。なお、特許文献1等から想定される例である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、回路端子11中の水晶端子11aをICチップ4と凹部との間に水晶検査端子14を設けるので、平面外形(長さ方向)を大きくする問題があった。一方、例えば特許文献2では、回路端子中の水晶端子と電気的に接続した水晶検査端子をICチップの下面となる底壁上に設け、小型化に対応した構成が示されている。
本発明は高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記水晶片は前記枠壁で囲まれた凹部内に収容され、前記凹部の開口端面に設けたカバーによって密閉封入され、前記ICチップは前記凹部の外側に延出した前記底壁の上面に搭載される。これにより、請求項1での水晶片とICチップとの配置を明確にして具体的にする。そして、水晶振動子の密閉封入後の振動特性を検査できる。
第2図は本実施例の第2実施形態を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は金属カバーを除く平面図である。
上記実施形態では水晶検査端子14は各辺の中央としたが、これに限らず、例えば対角部としてもよく、配線等との関係から自在に決定できる。また、水晶片3の引出電極8は一端部両側に延出したが、両端部に延出して両端保持としてもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で自在な変更が可能である。
Claims (3)
- 底壁と枠壁とを有する積層セラミックからなる容器本体と、前記容器本体の底壁上面に引出電極の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片と、前記容器本体に搭載されて前記水晶片と水平方向に並列に配設されたICチップとを備え、
前記容器本体の底壁上面には、前記ICチップの下面に対向して、前記ICチップの複数のIC端子が固着される回路端子及び水晶振動子の振動特性を検査する水晶検査端子を有する表面実装用の水晶発振器において、
前記回路端子中の水晶端子は前記水晶検査端子を兼用し、前記水晶検査端子は前記水晶端子を含めた面積として前記水晶端子以外の回路端子よりも大きくしたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。 - 請求項1において、前記水晶片は前記枠壁で囲まれた凹部内に収容され、前記凹部の開口端面に設けたカバーによって密閉封入され、前記ICチップは前記凹部の外側に延出した前記底壁の上面に搭載された表面実装用の水晶発振器。
- 請求項1において、前記水晶片と前記ICチップとは前記枠壁で囲まれた凹部内に収容され、前記凹部の開口端面に設けたカバーによって密閉封入された表面実装用の水晶発振器。
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