CN215300595U - 一种全金属封装晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全金属封装晶体谐振器，包括连接板，所述连接板的上部固定连接有内壳，所述内壳的内部固定连接有谐振机构，所述连接板的下部固定连接有引脚，所述内壳的侧面设置有外壳机构，所述谐振机构由基座、连接块一、极块、卡槽、晶片和连接线组成，所述基座固定连接在连接板的上部，所述连接块一固定连接在基座的上部两侧，所述卡槽开设在连接块一的上部，所述极块位于卡槽的上侧，所述晶片固定连接在两个极块之间。本实用新型中，通过谐振机构中的连接块一和卡槽相互连接，使在晶体谐振器运行时产生的振动，不会影响正负两极的稳定性，且通过连接线与卡槽连接和卡槽与极块连接，来使连接线与极块连接更加简单，易于生产。

Description

一种全金属封装晶体谐振器

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种全金属封装晶体谐振器。

背景技术

晶振是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英晶片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。

电路板需要产生高精度振荡频率，需要晶体谐振器来产生，但目前的晶体谐振器在产生振幅时，会产生热量，这些热量长时间会大大影响晶体谐振器内部元件，从而使电路出现一些问题，不利于后期的电路运行，且在晶体谐振器运行时，会产生机械振动，从而影响元件的稳固性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种全金属封装晶体谐振器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种全金属封装晶体谐振器，包括连接板，所述连接板的上部固定连接有内壳，所述内壳的内部固定连接有谐振机构，所述连接板的下部固定连接有引脚，所述内壳的侧面设置有外壳机构；

所述谐振机构由基座、连接块一、极块、卡槽、晶片和连接线组成，所述基座固定连接在连接板的上部，所述连接块一固定连接在基座的上部两侧，所述卡槽开设在连接块一的上部，所述极块位于卡槽的上侧，所述晶片固定连接在两个极块之间，所述连接线固定连接在卡槽的底部；

所述外壳机构有外罩、连接块二、连接槽和吸热块组成，所述外罩位于内壳的上侧，所述连接块二固定连接在外罩的底部，所述连接槽开设在内壳的两侧，所述吸热块固定连接在外罩的内侧壁。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述外罩的外侧壁开设有若干个通气孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接块二与连接槽相互对应设置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接线的底端穿过基座和连接板，且所述连接线的底部与引脚固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述卡槽与极块相互对应设置。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述吸热块与内壳的外侧面紧贴。

作为上述技术方案的进一步描述：

两个所述极块为正负电极，所述卡槽为金属槽。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与传统技术相比，该全金属封装晶体谐振器，通过谐振机构中的连接块一和卡槽相互连接，使在晶体谐振器运行时产生的振动，不会影响正负两极的稳定性，且通过连接线与卡槽连接和卡槽与极块连接，来使连接线与极块连接更加简单，易于生产。

2、与传统技术相比，该全金属封装晶体谐振器，通过外壳机构的吸热块的吸热特性，来对晶体谐振器运行时产生的热量的吸收，从而来减弱高温对晶体谐振器内部元件的影响，使电路能长时间正常运行。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种全金属封装晶体谐振器的正面剖视图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本实用新型提出的一种全金属封装晶体谐振器的侧视图；

图4为本实用新型提出的一种全金属封装晶体谐振器的俯视图。

图例说明：

1、连接板；2、内壳；3、谐振机构；301、基座；302、连接块一；303、极块；304、卡槽；305、晶片；306、连接线；4、外壳机构；401、外罩；402、连接块二；403、连接槽；404、吸热块；5、引脚。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种全金属封装晶体谐振器，包括连接板1，连接板1的上部固定连接有内壳2，内壳2的内部固定连接有谐振机构3，连接板1的下部固定连接有引脚5，内壳2的侧面设置有外壳机构4。

谐振机构3由基座301、连接块一302、极块303、卡槽304、晶片305和连接线306组成，基座301固定连接在连接板1的上部，连接块一302固定连接在基座301的上部两侧，卡槽304开设在连接块一302的上部，极块303位于卡槽304的上侧，晶片305固定连接在两个极块303之间，连接线306固定连接在卡槽304的底部，极块303正负极与卡槽304连接，连接线306与卡槽304连接，使晶片305能够正常运行，在晶体谐振器运行时会产生机械振动，通过极块303与卡槽304的连接，来减弱晶体谐振器的振动，从而使电路能够长时间运行。

外壳机构4有外罩401、连接块二402、连接槽403和吸热块404组成，外罩401位于内壳2的上侧，连接块二402固定连接在外罩401的底部，连接槽403开设在内壳2的两侧，吸热块404固定连接在外罩401的内侧壁，晶体谐振器在运行时会产生热量，这些热量通过外壳机构4中的吸热块404，来使热量进入到外罩401内部，热量再通过外罩401的外侧壁上的通气孔排出晶体谐振器外，从而来保护晶体谐振器内部的元件。

外罩401的外侧壁开设有若干个通气孔，使晶体谐振器产生的热量能够排出。

连接线306的底端穿过基座301和连接板1，且连接线306的底部与引脚5固定连接，使晶片305能够正常运行。

吸热块404与内壳2的外侧面紧贴，使热量能够更加快速被吸热块404吸收。

两个极块303为正负电极，卡槽304为金属槽，使极块303能够与连接线306连接，从而使装置能够运行。

工作原理：在使用时，首先工作人员将外罩401中的连接块二402与连接槽403连接，使外罩401能够与内壳2相接触，然后将晶体谐振器接入到电路板上，两个引脚5分别与正负极块303连接，使晶片305能够正常运行，在晶体谐振器运行时产生的热量通过吸热块404吸收，然后热量通过外罩401上的通孔排出装置外，来保护装置内部的元件。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种全金属封装晶体谐振器，包括连接板(1)，其特征在于：所述连接板(1)的上部固定连接有内壳(2)，所述内壳(2)的内部固定连接有谐振机构(3)，所述连接板(1)的下部固定连接有引脚(5)，所述内壳(2)的侧面设置有外壳机构(4)；

所述谐振机构(3)由基座(301)、连接块一(302)、极块(303)、卡槽(304)、晶片(305)和连接线(306)组成，所述基座(301)固定连接在连接板(1)的上部，所述连接块一(302)固定连接在基座(301)的上部两侧，所述卡槽(304)开设在连接块一(302)的上部，所述极块(303)位于卡槽(304)的上侧，所述晶片(305)固定连接在两个极块(303)之间，所述连接线(306)固定连接在卡槽(304)的底部；

所述外壳机构(4)有外罩(401)、连接块二(402)、连接槽(403)和吸热块(404)组成，所述外罩(401)位于内壳(2)的上侧，所述连接块二(402)固定连接在外罩(401)的底部，所述连接槽(403)开设在内壳(2)的两侧，所述吸热块(404)固定连接在外罩(401)的内侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述外罩(401)的外侧壁开设有若干个通气孔。

3.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述连接块二(402)与连接槽(403)相互对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述连接线(306)的底端穿过基座(301)和连接板(1)，且所述连接线(306)的底部与引脚(5)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述卡槽(304)与极块(303)相互对应设置。

6.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：所述吸热块(404)与内壳(2)的外侧面紧贴。

7.根据权利要求1所述的一种全金属封装晶体谐振器，其特征在于：两个所述极块(303)为正负电极，所述卡槽(304)为金属槽。

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