CN218977192U - 一种显示面板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种显示面板封装结构，包括有上盖板和下基板，所述上盖板和下基板之间涂布有一圈封装胶材，所述上盖板和下基板之间设置有具有契合结构的挡风坝，所述挡风坝设置在封装胶材远离显示面板内部的一侧。挡风坝和封装胶材组合的方式来替代原有的双外圈阻隔方案，不仅可以起到有效抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，防止气体贯穿双层外圈进入到面板内部，还可以起到支撑面板的作用，提升面板的稳定性，达到提升显示面板产出良率和封装效果的目的。

Description

一种显示面板封装结构

技术领域

本实用新型涉及显示面板封装技术领域，特别指一种显示面板封装结构。

背景技术

OLED器件对水汽极其敏感，为保证产品的发光效率并延长其使用寿命，器件在封装时一定要隔绝氧气和水汽，在封装制程过程中，存在面板内圈封装和整体面板外圈封装，由于内圈封装在进行激光熔接过程中是在大气中进行的，这就要求整体面板在进行外圈封装后要能保证内圈在进行激光熔接过程中可以起到有效阻隔水氧目的。而现有外圈封装由于合板压合过程中存在面板内外气压差，会导致面板外部气体对外圈封装胶材产生气体冲胶影响，导致水汽在激光熔接前就进入面板内部，最终使面板封装失效。

目前解决上述现象的方案一般是通过涂布双外圈的方式来避免气体冲胶产生的不良影响。然而双外圈方案存在两个较大的问题。例如，双外圈若宽度不足，气体仍有贯穿双层外圈进入到面板内部的可能；由于双外圈均由胶材涂布形成，双外圈的稳定性不佳，故而对气体冲胶现象也无法起到稳定的控制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种显示面板封装结构，抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，提升显示面板产出良率和封装效果。

本实用新型是这样实现的：第一方面，本实用新型提供了一种显示面板封装结构，包括有上盖板和下基板，所述上盖板和下基板之间涂布有一圈封装胶材，所述上盖板和下基板之间设置有具有契合结构的挡风坝，所述挡风坝设置在封装胶材远离显示面板内部的一侧。

进一步的，所述挡风坝由分体的上挡风坝和下挡风坝对合组成，所述下挡风坝设置在下基板的顶部，所述下挡风坝顶部设置有契合凸起，所述上挡风坝设置在上盖板的底部，所述上挡风坝的底部开设有用于容纳契合凸起的第一契合槽。

进一步的，所述上挡风坝和下挡风坝远离封装胶材的一侧分别设置有一导风斜面。

进一步的，若所述上盖板的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝材质为碳化硅，若所述上盖板的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝材质为氮化硅；

若所述下基板的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝材质为碳化硅，若所述下基板的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝材质为氮化硅；

所述上挡风坝和下挡风坝均通过涂布和蚀刻的方式所形成的。

进一步的，所述上挡风坝底边的宽度为0.8mm-1.0mm，所述下挡风坝顶边的宽度为0.8mm-1.0mm，且所述上挡风坝和下挡风坝的高度均为2.5um-6.0um。

进一步的，所述第一契合槽的宽度为上挡风坝底边宽度的80％，所述第一契合槽的深度为上挡风坝高度的20％，所述契合凸起的宽度为下挡风坝顶边宽度的60％，所述契合凸起的高度为下挡风坝高度的20％。

进一步的，所述挡风坝通过涂布和蚀刻的方式设置在上盖板底部或下基板顶部，且在未设置挡风坝的下基板顶部或上盖板底部设置有用于容纳挡风坝的第二契合槽；

所述挡风坝远离封装胶材的一侧设置有一导风斜面。

第二方面，本实用新型提供了一种显示面板的封装方法，包括有如下步骤，

S1、在所述下基板顶部通过涂布和蚀刻的方式形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；

S2、在所述上盖板通过涂布和蚀刻的方式形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，所述契合凸起与第一契合槽匹配；

S3、在所述上盖板涂布封装胶材；

S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。

第三方面，本实用新型还提供了一种显示面板的封装方法，包括有如下步骤：

S1、在所述下基板顶部或上盖板底部通过涂布和蚀刻的方式设置挡风坝；

S2、根据步骤S1挡风坝的设置，在所述上盖板底部或者下基板顶部对应位置蚀刻出第二契合槽，所述第二契合槽与所述挡风坝匹配；

S3、在所述上盖板涂布封装胶材；

S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。

本实用新型的优点在于：挡风坝和封装胶材组合的方式来替代原有的双外圈阻隔方案，不仅可以起到有效抑制气体冲胶现象对面板封装的影响，防止气体贯穿双层外圈进入到面板内部，还可以起到支撑面板的作用，提升面板的稳定性，达到提升显示面板产出良率和封装效果的目的。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是现有技术中外圈封装气体冲胶的结构示意图；

图2是本实用新型分体式挡风坝的结构示意图；

图3是本实用新型分体式挡风坝受气体冲击的结构示意图；

图4是本实用新型上挡风坝未蚀刻第一契合槽前的结构示意图；

图5是本实用新型上挡风坝蚀刻第一契合槽后的结构示意图；

图6是本实用新型下挡风坝未蚀刻契合凸起前的结构示意图；

图7是本实用新型下挡风坝蚀刻契合凸起后的结构示意图；

图8是本实用新型在下基板设置整体挡风坝的结构示意图；

图9是本实用新型在上盖板设置整体挡风坝的结构示意图；

图10是本实用新型分体式挡风坝的封装方法示意图；

图11是本实用新型整体式挡风坝的封装方法示意图。

附图中，各标号所代表的部件如下：

1、上盖板；2、下基板；3、封装胶材；4、挡风坝；5、上挡风坝；6、下挡风坝；7、契合凸起；8、第一契合槽；9、导风斜面；10、第二契合槽。

具体实施方式

本实用新型的总体思路如下：在上盖板和下基板之间设立具有契合结构的挡风坝，挡风坝由分体的上挡风坝和下挡风坝对合组成。此时，契合结构由下挡风坝顶部的契合凸起和上挡风坝底部的第一契合槽组成。通过上挡风坝和下挡风坝二者组合形成的挡风坝来进行面板外部气体的阻隔，该上挡风坝和下挡风坝靠近面板内为直柱形，靠近面板外部为三角形，可以有效起到阻隔外部气体和支撑面板的效果。或者挡风坝可以由一个整体的挡风坝组成，此时，契合结构由未设置挡风坝的下基板顶部或上盖板底部的第二契合槽和挡风坝的端部组成。

请参阅图2至图11，第一方面，本实用新型提供了一种显示面板封装结构，包括有上盖板1和下基板2，上盖板1和下基板2之间涂布有一圈封装胶材3，上盖板1和下基板2之间设置有具有契合结构的挡风坝4，挡风坝4设置在封装胶材3远离显示面板内部的一侧。封装胶材的宽度为0.6mm-0.8mm，高度为5.0um-12.0um，且封装胶材与挡风坝的间距为0.25mm-0.5mm。在附图中，挡风坝的形状均为直角梯形，但是，挡风坝的形状也可以是其它形状，如三角形、长方形及其他不规则图形。

具体的，挡风坝4由分体的上挡风坝5和下挡风坝6对合组成，下挡风坝6设置在下基板2的顶部，下挡风坝6顶部设置有契合凸起7，上挡风坝5设置在上盖板1的底部，上挡风坝5的底部开设有用于容纳契合凸起7的第一契合槽8。封装时，契合凸起7契合在第一契合槽8中，从而阻隔气体对内部胶材的冲击。同时，还可以起到支撑作用，提升胶材位置合板的稳定性。

具体的，上挡风坝5和下挡风坝6远离封装胶材3的一侧分别设置有一导风斜面9。导风斜面9可起到引导风向的效果，大大降低气体对面板的冲击

具体的，若上盖板1的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝5材质为碳化硅，若上盖板1的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝5材质为氮化硅；

若下基板2的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝6材质为碳化硅，若下基板2的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝5材质为氮化硅；上挡风坝和下挡风坝的材质与前段制程(平坦层或绝缘层)所用的材料一致，从而降低新材料导入的风险和成本投入。

上挡风坝5和下挡风坝6均通过涂布和蚀刻的方式所形成的，涂布和蚀刻所使用的光罩以及掩膜板与前段制程为同一张，不用额外新增光罩及掩膜板。

具体的，上挡风坝5底边的宽度为0.8mm-1.0mm，顶边的宽度为1.0mm-1.2mm，下挡风坝6顶边的宽度为0.8mm-1.0mm，下挡风坝底边的宽度为1.0mm-1.2mm，且上挡风坝5和下挡风坝6的高度均为2.5um-6.0um。

具体的，第一契合槽8的宽度为上挡风坝5底边宽度的80％，第一契合槽8的深度为上挡风坝5高度的20％，契合凸起7的宽度为下挡风坝6顶边宽度的60％，契合凸起7的高度为下挡风坝6高度的20％。契合凸起的宽度小于第一契合槽的宽度，能够避免因为契合凸起和第一契合槽蚀刻的精度差，导致在上盖板和下基板对合时，契合凸起无法契合到第一契合槽中。

具体的，挡风坝4通过涂布和蚀刻的方式设置在上盖板1底部或下基板2顶部，且在未设置挡风坝4的下基板2顶部或上盖板1底部设置有用于容纳挡风坝4的第二契合槽10。第二契合槽10的宽度同样大于挡风坝的宽度。

所述挡风坝远离封装胶材的一侧设置有一导风斜面。

第二方面，本实用新型提供了上述显示面板的封装方法，包括有如下步骤，

S1、在所述下基板顶部通过涂布和蚀刻的方式形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；

S2、在所述上盖板通过涂布和蚀刻的方式形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，所述契合凸起与第一契合槽匹配；

S3、在所述上盖板涂布封装胶材；

S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。

第二方面，本实用新型还提供了另一种显示面板的封装方法，包括有如下步骤：

S1、在所述下基板顶部或上盖板底部通过涂布和蚀刻的方式设置挡风坝；

S2、根据步骤S1挡风坝的设置，在所述上盖板底部或者下基板顶部对应位置蚀刻出第二契合槽，所述第二契合槽与所述挡风坝匹配；

S3、在所述上盖板涂布封装胶材；

S4、将所述下基板和上盖板进行对组贴合，完成封装。

本实用新型的一个具体应用为：

在挡风坝为整体的结构时，在下基板顶部或上盖板底部通过涂布和蚀刻的方式设置挡风坝，在未设置挡风坝的下基板顶部或上盖板底部设置有用于容纳挡风坝的第二契合槽。在上盖板和下基板合板过程中，挡风坝的端部契合到第二契合槽中，从而形成了一种迷宫密封的效果，能够完全阻隔气体对内部胶材的冲击，防止气体进入到面板内部。

在挡风坝为分体式的结构时，在下基板顶部通过涂布和蚀刻的方式形成下挡风坝，且在下挡风坝的顶部蚀刻出契合凸起；在上盖板通过涂布和蚀刻的方式形成上挡风坝，且在上挡风坝的底部蚀刻出第一契合槽，所述契合凸起与第一契合槽匹配，在上盖板和下基板合板过程中，契合凸起契合到第一契合槽中，从而形成了一种迷宫密封的效果，能够完全阻隔气体对内部胶材的冲击，防止气体进入到面板内部。

上述两种结构的挡风坝均设置有导风斜面，在挡风坝为分体式结构时，两个导风斜面形成一个V型。导风斜面可起到引导风向的效果，大大降低气体对面板的冲击。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

Claims (7)

1.一种显示面板封装结构，包括有上盖板(1)和下基板(2)，其特征在于：所述上盖板(1)和下基板(2)之间涂布有一圈封装胶材(3)，所述上盖板(1)和下基板(2)之间设置有具有契合结构的挡风坝(4)，所述挡风坝(4)设置在封装胶材(3)远离显示面板内部的一侧。

2.如权利要求1所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述挡风坝(4)由分体的上挡风坝(5)和下挡风坝(6)对合组成，所述下挡风坝(6)设置在下基板(2)的顶部，所述下挡风坝(6)顶部设置有契合凸起(7)，所述上挡风坝(5)设置在上盖板(1)的底部，所述上挡风坝(5)的底部开设有用于容纳契合凸起(7)的第一契合槽(8)。

3.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)远离封装胶材(3)的一侧分别设置有一导风斜面(9)。

4.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则上挡风坝(5)的材质为碳化硅，若所述上盖板(1)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；

若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为碳化硅，则下挡风坝(6)材质为碳化硅，若所述下基板(2)的平坦层或绝缘层材质为氮化硅，则上挡风坝(5)材质为氮化硅；

所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)均通过涂布和蚀刻的方式所形成的。

5.如权利要求2所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述上挡风坝(5)底边的宽度为0.8mm-1.0mm，所述下挡风坝(6)顶边的宽度为0.8mm-1.0mm，且所述上挡风坝(5)和下挡风坝(6)的高度均为2.5um-6.0um。

6.如权利要求4所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述第一契合槽(8)的宽度为上挡风坝(5)底边宽度的80％，所述第一契合槽(8)的深度为上挡风坝(5)高度的20％，所述契合凸起(7)的宽度为下挡风坝(6)顶边宽度的60％，所述契合凸起(7)的高度为下挡风坝(6)高度的20％。

7.如权利要求1所述的一种显示面板封装结构，其特征在于：所述挡风坝(4)通过涂布和蚀刻的方式设置在上盖板(1)底部或下基板(2)顶部，且在未设置挡风坝(4)的下基板(2)顶部或上盖板(1)底部设置有用于容纳挡风坝(4)的第二契合槽(10)；

所述挡风坝远离封装胶材的一侧设置有一导风斜面(9)。

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