JP2504205B2 - インダクタンス部品 - Google Patents
インダクタンス部品Info
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- JP2504205B2 JP2504205B2 JP1192072A JP19207289A JP2504205B2 JP 2504205 B2 JP2504205 B2 JP 2504205B2 JP 1192072 A JP1192072 A JP 1192072A JP 19207289 A JP19207289 A JP 19207289A JP 2504205 B2 JP2504205 B2 JP 2504205B2
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- Japan
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- cores
- pair
- resin
- core
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/022—Encapsulation
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、チョークコイル等のインダクタンス部品に
関する。
関する。
[従来の技術と課題] 従来、コモンモードチョークコイルは安全規格を満足
させるためにコアと巻線間の絶縁距離を確保しなければ
ならず、巻線数には限度があった。しかし、コアと巻線
との間の空間に絶縁樹脂を注型することでこの安全規格
の緩和が可能になり、従ってこの分巻線数を増やすこと
ができ、結果的に小型のままでインダクタンスの大きい
チョークコイルを得ることが可能になる。しかしなが
ら、分割型のコアを用いると、即ち、略コ字形状の一対
のコア(例えば、第1図に示すコア10,10)をボビンの
中心孔に挿入して突き合わせ、閉ループの磁路を形成す
るものにあっては、注型した樹脂が硬化する際、樹脂の
収縮による応力でコアにずれが生じ、突き合わせ面の密
着性が損なわれ、隙間が広がってインダクタンスが低下
するという問題点を有していた。即ち、インダクタンス
を高めるために樹脂を注型していたのであるが、これで
は本来の目的を達成することが困難である。
させるためにコアと巻線間の絶縁距離を確保しなければ
ならず、巻線数には限度があった。しかし、コアと巻線
との間の空間に絶縁樹脂を注型することでこの安全規格
の緩和が可能になり、従ってこの分巻線数を増やすこと
ができ、結果的に小型のままでインダクタンスの大きい
チョークコイルを得ることが可能になる。しかしなが
ら、分割型のコアを用いると、即ち、略コ字形状の一対
のコア(例えば、第1図に示すコア10,10)をボビンの
中心孔に挿入して突き合わせ、閉ループの磁路を形成す
るものにあっては、注型した樹脂が硬化する際、樹脂の
収縮による応力でコアにずれが生じ、突き合わせ面の密
着性が損なわれ、隙間が広がってインダクタンスが低下
するという問題点を有していた。即ち、インダクタンス
を高めるために樹脂を注型していたのであるが、これで
は本来の目的を達成することが困難である。
そこで、本発明の課題は、分割型のコアを使用して樹
脂注型を行なうインダクタンス部品において、コイルの
インダクタンスの低下を極力低く抑えることにある。
脂注型を行なうインダクタンス部品において、コイルの
インダクタンスの低下を極力低く抑えることにある。
[課題を解決するための手段と作用] 以上の課題を達成するために、本発明に係るインダク
タンス部品は、一対のコアと巻線との間に形成される空
間に絶縁樹脂を注型する前に、略コ字形状の一対のコア
の表面に液状離型剤が一対のコアの突き合わせ面を除い
て膜状に塗布されていることを特徴とする。離型剤が樹
脂とコアの間に膜状に介在することにより、樹脂硬化時
の収縮の際樹脂とコアの間に滑りが生じ、コアのずれが
防止され、コアの突き合わせ面の密着性が確保され、コ
イルのインダクタンス低下が防止される。
タンス部品は、一対のコアと巻線との間に形成される空
間に絶縁樹脂を注型する前に、略コ字形状の一対のコア
の表面に液状離型剤が一対のコアの突き合わせ面を除い
て膜状に塗布されていることを特徴とする。離型剤が樹
脂とコアの間に膜状に介在することにより、樹脂硬化時
の収縮の際樹脂とコアの間に滑りが生じ、コアのずれが
防止され、コアの突き合わせ面の密着性が確保され、コ
イルのインダクタンス低下が防止される。
液状離型剤としては、シリコン系、フッ素系樹脂等種
々のものを用いることができ、液状であるために複雑な
形状のコアでも容易に塗布できる。また、一対のコアに
対しては突き合わせ面には塗布しないため、インダクタ
ンスの低下を招来することがない。
々のものを用いることができ、液状であるために複雑な
形状のコアでも容易に塗布できる。また、一対のコアに
対しては突き合わせ面には塗布しないため、インダクタ
ンスの低下を招来することがない。
[実施例] 以下、本発明に係るインダクタンス部品の実施例につ
き、添付図面を参照してその製造工程と共に説明する。
き、添付図面を参照してその製造工程と共に説明する。
第1図、第2図において、1はチョークコイル本体を
示し、ボビン2と巻線8,8にて構成されている。ボビン
2は、端子4a,4bを備えたベース部3,3と、鍔部5,5,5
と、胴部6,6とで構成され、中心孔7が貫通している。
巻線8,8は胴部6,6に巻回され、それぞれ端子4a,4bに電
気的に接続されている。
示し、ボビン2と巻線8,8にて構成されている。ボビン
2は、端子4a,4bを備えたベース部3,3と、鍔部5,5,5
と、胴部6,6とで構成され、中心孔7が貫通している。
巻線8,8は胴部6,6に巻回され、それぞれ端子4a,4bに電
気的に接続されている。
10,10は一対のコ字形状のコアで、断面円形の第1突
部11、断面矩形の第2突部12を有し、ボビン2の中心孔
7に両側から第1突部11,11を挿入して突き合わせ、閉
ループの磁路を形成する。コア10,10には予め液状離型
剤が突き合わせ面11a,11a,12a,12a以外の全面に塗布さ
れている。このコア10,10は、ボビン2の中心孔7に挿
入された後、ばね性を有する金具15をその両端爪部15a,
15aをコア10,10の角部に係止することにより、固定され
る。
部11、断面矩形の第2突部12を有し、ボビン2の中心孔
7に両側から第1突部11,11を挿入して突き合わせ、閉
ループの磁路を形成する。コア10,10には予め液状離型
剤が突き合わせ面11a,11a,12a,12a以外の全面に塗布さ
れている。このコア10,10は、ボビン2の中心孔7に挿
入された後、ばね性を有する金具15をその両端爪部15a,
15aをコア10,10の角部に係止することにより、固定され
る。
以上の構成からなるチョークコイル本体1は、ケース
20に収容された後、絶縁樹脂25が注型され、インダクタ
ンス部品(チョークコイル)として完成される。この場
合、樹脂25はコア10,10の突部12,12と巻線8,8との間に
形成される空間22に充填される。樹脂25は硬化時に若干
収縮するが、収縮時にコア10,10に作用する応力は樹脂2
5とコア10,10との間に介在された離型剤にていわば吸収
され、コア10,10の突き合わせ面11a,11a及び12a,12aに
隙間が発生することはなく、インダクタンスの低下が防
止される。
20に収容された後、絶縁樹脂25が注型され、インダクタ
ンス部品(チョークコイル)として完成される。この場
合、樹脂25はコア10,10の突部12,12と巻線8,8との間に
形成される空間22に充填される。樹脂25は硬化時に若干
収縮するが、収縮時にコア10,10に作用する応力は樹脂2
5とコア10,10との間に介在された離型剤にていわば吸収
され、コア10,10の突き合わせ面11a,11a及び12a,12aに
隙間が発生することはなく、インダクタンスの低下が防
止される。
液状離型剤はシリコン系、フッ素樹脂等樹脂25の種類
に合わせて任意に選択すればよい。
に合わせて任意に選択すればよい。
本発明者らは実験によれば、シリコン系離型剤を用い
た場合インダクタンスの低下は2%以下であった。これ
に対して、液状離型剤での前処理を行なわない従来例の
場合は−10〜−30%のインダクタンス低下が認められ
た。
た場合インダクタンスの低下は2%以下であった。これ
に対して、液状離型剤での前処理を行なわない従来例の
場合は−10〜−30%のインダクタンス低下が認められ
た。
なお、本発明に係るインダクタンス部品は前記チョー
クコイル以外の部品にも広く適用できる。また、コイル
本体1を組み立てた後(コア10,10には離型剤が塗布さ
れている)、本体1全体を離型剤中にディッピングし、
ケース20に収容して樹脂25を注型してもよい。
クコイル以外の部品にも広く適用できる。また、コイル
本体1を組み立てた後(コア10,10には離型剤が塗布さ
れている)、本体1全体を離型剤中にディッピングし、
ケース20に収容して樹脂25を注型してもよい。
[発明の効果] 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、一対の
コアと巻線との間に形成される空間に絶縁樹脂を注型す
る前処理として、一対のコアの表面に液状離型剤を膜状
に塗布したため、樹脂とコアとが構造的に分離され、注
型樹脂が収縮する際にコアに応力が発生することなく、
コアの突き合わせ面に隙間が広がることが防止され、コ
イルのインダクタンス低下を著しく抑えることができ
る。しかも、離型剤は液状であるため、複雑な形状のコ
アであっても容易に塗布することができる。さらに、一
対のコアの突き合わせ面には離型剤が塗布されていない
ため、インダクタンスが低下することもない。
コアと巻線との間に形成される空間に絶縁樹脂を注型す
る前処理として、一対のコアの表面に液状離型剤を膜状
に塗布したため、樹脂とコアとが構造的に分離され、注
型樹脂が収縮する際にコアに応力が発生することなく、
コアの突き合わせ面に隙間が広がることが防止され、コ
イルのインダクタンス低下を著しく抑えることができ
る。しかも、離型剤は液状であるため、複雑な形状のコ
アであっても容易に塗布することができる。さらに、一
対のコアの突き合わせ面には離型剤が塗布されていない
ため、インダクタンスが低下することもない。
第1図は本発明に係るインダクタンス部品の一実施例を
示す垂直断面図、第2図は第1図のものの要部の分解斜
視図である。 1…チョークコイル本体、2…ボビン、7…中心孔、8
…巻線、10…コア、11,12…突部、11a,12a…突き合わせ
面、20…ケース、22…空間、25…樹脂。
示す垂直断面図、第2図は第1図のものの要部の分解斜
視図である。 1…チョークコイル本体、2…ボビン、7…中心孔、8
…巻線、10…コア、11,12…突部、11a,12a…突き合わせ
面、20…ケース、22…空間、25…樹脂。
Claims (1)
- 【請求項1】巻線を巻回したボビンの中心孔に略コ字形
状の一対のコアを挿入して突き合わせて閉ループの磁路
を形成し、一対のコアと巻線との間に形成される空間に
絶縁樹脂を注型したインダクタンス部品において、 樹脂注型前に前記一対のコアの表面に液状離型剤が一対
のコアの突き合わせ面を除いて膜状に塗布されているこ
とを特徴とするインダクタンス部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1192072A JP2504205B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | インダクタンス部品 |
US07/555,611 US5028904A (en) | 1989-07-24 | 1990-07-23 | Inductance coil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1192072A JP2504205B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | インダクタンス部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0355807A JPH0355807A (ja) | 1991-03-11 |
JP2504205B2 true JP2504205B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=16285169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1192072A Expired - Fee Related JP2504205B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | インダクタンス部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5028904A (ja) |
JP (1) | JP2504205B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7859030B2 (en) | 2006-03-16 | 2010-12-28 | Panasonic Corporation | Heterojunction bipolar transistor and fabrication method of the same |
Families Citing this family (17)
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JP3063653B2 (ja) * | 1996-12-09 | 2000-07-12 | 株式会社村田製作所 | チョークコイル |
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JPS56157007A (en) * | 1980-05-08 | 1981-12-04 | Toshiba Corp | Electromagnetic coil and manufacture thereof |
JPS6033469U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-07 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1192072A patent/JP2504205B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-07-23 US US07/555,611 patent/US5028904A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0355807A (ja) | 1991-03-11 |
US5028904A (en) | 1991-07-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |