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Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015119198A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 三菱化学株式会社 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート
US10605709B2 (en) * 2015-03-31 2020-03-31 Struers ApS Mounting medium for embedding a sample material and a method of mounting a sample material in a mounting medium
US20180230352A1 (en) * 2015-08-26 2018-08-16 Denka Company Limited Thermally conductive resin composition
US10781352B2 (en) 2015-09-03 2020-09-22 Showa Denko K.K. Powder of hexagonal boron nitride, process for producing same, resin composition, and resin sheet
JP6497291B2 (ja) * 2015-10-14 2019-04-10 信越化学工業株式会社 絶縁放熱シート
US20190160785A1 (en) * 2016-07-05 2019-05-30 Namics Corporation Resin composition for film, film, film with base material, metal/resin laminate body, resin cured product, semiconductor device, and method for producing film
CN109790025B (zh) 2016-10-07 2023-05-30 电化株式会社 氮化硼块状粒子、其制造方法及使用了其的导热树脂组合物
WO2018074077A1 (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 デンカ株式会社 球状窒化ホウ素微粉末、その製造方法及びそれを用いた熱伝導樹脂組成物
JP6822836B2 (ja) * 2016-12-28 2021-01-27 昭和電工株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート
JP6795409B2 (ja) * 2017-01-19 2020-12-02 積水化学工業株式会社 硬化性材料、硬化性材料の製造方法及び積層体
JP6828503B2 (ja) * 2017-02-22 2021-02-10 大日本印刷株式会社 無機層状材料積層体、放熱部材、及びパワーデバイス装置
JP6414260B2 (ja) * 2017-03-23 2018-10-31 三菱マテリアル株式会社 放熱回路基板
JP7510241B2 (ja) * 2017-04-28 2024-07-03 積水化学工業株式会社 硬化シートの製造方法
JP7092676B2 (ja) 2017-06-23 2022-06-28 積水化学工業株式会社 放熱シート、放熱シートの製造方法及び積層体
WO2019013343A1 (ja) * 2017-07-14 2019-01-17 富士フイルム株式会社 表面修飾無機窒化物、組成物、熱伝導材料、熱伝導層付きデバイス
JP7104503B2 (ja) * 2017-10-13 2022-07-21 デンカ株式会社 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材
CN111212811B (zh) * 2017-10-13 2023-03-21 电化株式会社 氮化硼粉末、其制造方法及使用其的散热构件
JP7069485B2 (ja) * 2017-12-27 2022-05-18 昭和電工株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びにそれを用いた組成物及び放熱材
CN109988409B (zh) 2017-12-29 2021-10-19 广东生益科技股份有限公司 一种氮化硼团聚体、包含其的热固性树脂组合物及其用途
JP7188070B2 (ja) * 2018-01-05 2022-12-13 三菱ケミカル株式会社 放熱絶縁シートおよび該シート硬化物を絶縁層とする積層構造体
JP7196905B2 (ja) 2018-03-30 2022-12-27 三菱ケミカル株式会社 放熱シート、放熱部材及び半導体デバイス
CN109054302A (zh) * 2018-08-02 2018-12-21 中国科学院深圳先进技术研究院 热界面材料及其制备方法
US11078080B2 (en) 2018-09-07 2021-08-03 Showa Denko K.K. Hexagonal boron nitride powder and method for producing the same, and composition and heat dissipation material using the same
JP7172319B2 (ja) * 2018-09-12 2022-11-16 富士通株式会社 放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法
JP6963100B2 (ja) * 2018-11-16 2021-11-05 富士高分子工業株式会社 熱伝導性シート及びその製造方法
EP3753993B1 (en) * 2018-12-25 2024-10-16 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Heat-conductive composition and heat-conductive sheet employing same
EP3932857A4 (en) * 2019-02-27 2022-04-20 Mitsubishi Chemical Corporation BORONITRIDE AGGREGATE POWDER, HEAT DISSIPATION COATING AND SEMICONDUCTOR DEVICE
WO2020194974A1 (ja) * 2019-03-22 2020-10-01 株式会社フジミインコーポレーテッド フィラー、成形体、及び放熱材料
WO2020196477A1 (ja) 2019-03-26 2020-10-01 三菱ケミカル株式会社 熱伝導性樹脂シート、積層放熱シート、放熱性回路基板、及び、パワー半導体デバイス
CN113631506A (zh) * 2019-03-27 2021-11-09 电化株式会社 块状氮化硼粒子、导热树脂组合物和散热构件
JP7059441B2 (ja) * 2019-03-27 2022-04-25 富士フイルム株式会社 放熱シート前駆体、及び放熱シートの製造方法
WO2020196679A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに、複合材及び放熱部材
JP7376764B2 (ja) * 2019-03-28 2023-11-09 日亜化学工業株式会社 六方晶系窒化ホウ素ファイバー及びその製造方法
WO2021035383A1 (en) * 2019-08-23 2021-03-04 Evonik Specialty Chemicals (Shanghai) Co., Ltd. Thermal conductive filler and preparation method thereof
JP7152617B2 (ja) * 2019-09-25 2022-10-12 富士フイルム株式会社 放熱シート
JP7152616B2 (ja) * 2019-09-25 2022-10-12 富士フイルム株式会社 放熱シート
CN114430860A (zh) * 2019-09-26 2022-05-03 电化株式会社 散热片
JP7270053B2 (ja) * 2019-09-27 2023-05-09 富士フイルム株式会社 熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス
WO2021085593A1 (ja) 2019-10-30 2021-05-06 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、硬化物、複合成形体、半導体デバイス
JP7378284B2 (ja) * 2019-12-11 2023-11-13 デンカ株式会社 複合粒子を含有する粉体及びその製造方法、並びに、該粉体を含有する樹脂組成物
JP7372140B2 (ja) * 2019-12-25 2023-10-31 デンカ株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末及びその製造方法、並びに化粧料及びその製造方法
KR102724547B1 (ko) 2020-02-13 2024-10-30 삼성전자주식회사 반도체 패키지
JP7643129B2 (ja) * 2020-03-27 2025-03-11 三菱ケミカル株式会社 樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、積層放熱シート、放熱性回路基板及びパワー半導体デバイス
JP2021166239A (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 デンカ株式会社 熱伝導性シートの製造方法
CN112225186B (zh) * 2020-10-21 2023-07-21 江西联锴科技有限公司 一种球形氮化硼的制备方法
JP7692267B2 (ja) * 2021-01-06 2025-06-13 デンカ株式会社 放熱シート及び放熱シートの製造方法
KR20230156791A (ko) * 2021-03-25 2023-11-14 덴카 주식회사 질화붕소 분말 및 수지 조성물
CN116997607A (zh) 2021-03-29 2023-11-03 三菱化学株式会社 树脂组合物、片材固化物、复合成型体及半导体器件
CN117545712A (zh) * 2021-06-16 2024-02-09 电化株式会社 六方晶氮化硼粉末及其制造方法以及化妆品及其制造方法
JP2023006582A (ja) * 2021-06-30 2023-01-18 三菱ケミカル株式会社 樹脂シート及び回路基板材料
CN113336203B (zh) * 2021-07-09 2024-06-25 丹东市化工研究所有限责任公司 一种小粒径氮化硼团聚体颗粒及其制备方法
US20230132495A1 (en) * 2021-10-14 2023-05-04 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Composite body having high thermal conductivity and method of making the composite body
WO2023089452A1 (en) * 2021-11-22 2023-05-25 3M Innovative Properties Company Spherical boron nitride particles having low surface roughness
EP4269486A4 (en) * 2021-12-22 2024-12-11 Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology HEAT DISSIPATION MATERIAL, COMPOSITION COMPRISING SAME, AND PREPARATION METHOD THEREOF
KR102735752B1 (ko) * 2022-10-20 2024-12-02 한국세라믹기술원 방열 소재, 이를 포함하는 조성물, 및 그 제조 방법
KR102721879B1 (ko) * 2021-12-22 2024-10-25 한국세라믹기술원 방열 소재, 이를 포함하는 조성물, 및 그 제조 방법
JP7733803B2 (ja) 2022-02-22 2025-09-03 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末の製造方法、窒化ホウ素粉末及び樹脂封止材
WO2023182470A1 (ja) 2022-03-24 2023-09-28 三菱ケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、放熱積層体、放熱性回路基板、半導体装置およびパワーモジュール
WO2023189030A1 (ja) 2022-03-28 2023-10-05 三菱ケミカル株式会社 熱硬化性樹脂組成物、樹脂硬化物および複合成形体
US20250215192A1 (en) 2022-03-30 2025-07-03 Denka Company Limited Boron nitride powder, resin composition, and method for producing boron nitride powder
CA3252646A1 (en) * 2022-05-11 2023-11-16 Church & Dwight Co Inc ELASTOMER PRODUCTS WITH IMPROVED PROPERTIES
KR20240003087A (ko) 2022-06-30 2024-01-08 이예진 질화붕소 시트가 탑재된 자율주행 방역로봇
CN115974011A (zh) * 2022-12-23 2023-04-18 雅安百图高新材料股份有限公司 球形六方氮化硼及其制备方法
KR20240152986A (ko) 2023-04-14 2024-10-22 한양대학교 에리카산학협력단 구상 질화붕소 응집 입자 기반 형태안정성 상변환물질의 제조 방법
CN116693299A (zh) * 2023-06-26 2023-09-05 江苏联瑞新材料股份有限公司 高致密度粒度可控的球形氮化硼制备及强度表征方法
JP7438442B1 (ja) 2023-10-12 2024-02-26 古河電子株式会社 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法
JP7438443B1 (ja) 2023-10-12 2024-02-26 古河電子株式会社 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法
WO2025121381A1 (ja) * 2023-12-08 2025-06-12 三菱ケミカル株式会社 樹脂シート及びその製造方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4817785B1 (enExample) 1967-03-29 1973-05-31
JP3461651B2 (ja) 1996-01-24 2003-10-27 電気化学工業株式会社 六方晶窒化ほう素粉末及びその用途
JP3839539B2 (ja) * 1997-01-20 2006-11-01 修 山本 結晶性乱層構造窒化硼素粉末とその製造方法
JPH1160216A (ja) * 1997-08-04 1999-03-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート
US7445797B2 (en) 2005-03-14 2008-11-04 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith
US20070241303A1 (en) 1999-08-31 2007-10-18 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
US7976941B2 (en) * 1999-08-31 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
US20060121068A1 (en) * 1999-08-31 2006-06-08 General Electric Company Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof
US6645612B2 (en) * 2001-08-07 2003-11-11 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them
JP4089636B2 (ja) 2004-02-19 2008-05-28 三菱電機株式会社 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法
EP1797155B1 (en) 2004-08-23 2015-10-07 General Electric Company Thermally conductive composition and method for preparing the same
JP4817785B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-16 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体
JP5081488B2 (ja) * 2006-04-20 2012-11-28 Ｊｆｅスチール株式会社 六方晶窒化ホウ素粉末
US8933157B2 (en) * 2006-10-07 2015-01-13 Momentive Performance Materials Inc. Mixed boron nitride composition and method for making thereof
JP5184543B2 (ja) * 2007-09-26 2013-04-17 三菱電機株式会社 熱伝導性シート及びパワーモジュール
JP2010138097A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Kao Corp 液状化粧料
JP5036696B2 (ja) * 2008-12-26 2012-09-26 三菱電機株式会社 熱伝導性シート及びパワーモジュール
JP5208060B2 (ja) 2009-06-26 2013-06-12 三菱電機株式会社 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール
WO2011021366A1 (ja) * 2009-08-20 2011-02-24 株式会社カネカ 球状化窒化ほう素の製造法
JP5497458B2 (ja) * 2010-01-13 2014-05-21 電気化学工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物
KR101784196B1 (ko) * 2010-08-26 2017-10-11 덴카 주식회사 수지 조성물 및 상기 수지 조성물로 이루어지는 성형체와 기판재 및 상기 기판재를 포함하여 이루어지는 회로기판
DE102010050900A1 (de) * 2010-11-10 2012-05-10 Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
JP5653280B2 (ja) * 2011-04-15 2015-01-14 三菱電機株式会社 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール
JP5594782B2 (ja) * 2011-04-29 2014-09-24 独立行政法人産業技術総合研究所 凝集体の製造方法
JP6044880B2 (ja) * 2011-06-07 2016-12-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 無機有機複合組成物からなる複合材料及びその製造方法
JP2013040062A (ja) * 2011-08-12 2013-02-28 Mitsubishi Chemicals Corp 六方晶窒化ホウ素粉末、それを含有する熱伝導性樹脂組成物及びそれによる成形体
KR101960996B1 (ko) * 2011-11-29 2019-03-21 미쯔비시 케미컬 주식회사 질화붕소 응집 입자, 그 입자를 함유하는 조성물, 및 그 조성물로 이루어지는 층을 갖는 삼차원 집적 회로
JP2013147403A (ja) 2012-01-23 2013-08-01 Mitsubishi Chemicals Corp 金属化合物含有窒化ホウ素、及びそれを含有する複合材組成物
DE102012104049A1 (de) 2012-05-09 2013-11-28 Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung
EP2868641B1 (en) * 2012-06-27 2020-01-15 Mizushima Ferroalloy Co., Ltd. Sintered spherical bn particles with concave part, method for producing same, and polymer material comprising them
JP5969314B2 (ja) * 2012-08-22 2016-08-17 デンカ株式会社 窒化ホウ素粉末及びその用途
WO2015119198A1 (ja) * 2014-02-05 2015-08-13 三菱化学株式会社 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、成形体、及びシート

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