JP2024096265A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2024096265A5
JP2024096265A5 JP2024073131A JP2024073131A JP2024096265A5 JP 2024096265 A5 JP2024096265 A5 JP 2024096265A5 JP 2024073131 A JP2024073131 A JP 2024073131A JP 2024073131 A JP2024073131 A JP 2024073131A JP 2024096265 A5 JP2024096265 A5 JP 2024096265A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
composition according
inorganic particles
mass
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024073131A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2024096265A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2017/045605 external-priority patent/WO2018123745A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2024096265A publication Critical patent/JP2024096265A/ja
Publication of JP2024096265A5 publication Critical patent/JP2024096265A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024073131A 2016-12-27 2024-04-26 樹脂組成物及び電子部品装置 Pending JP2024096265A (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016253847 2016-12-27
JP2016253846 2016-12-27
JP2016253846 2016-12-27
JP2016253847 2016-12-27
PCT/JP2017/045605 WO2018123745A1 (ja) 2016-12-27 2017-12-19 樹脂組成物及び電子部品装置
JP2018559094A JP7573358B2 (ja) 2016-12-27 2017-12-19 樹脂組成物及び電子部品装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018559094A Division JP7573358B2 (ja) 2016-12-27 2017-12-19 樹脂組成物及び電子部品装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2024096265A JP2024096265A (ja) 2024-07-12
JP2024096265A5 true JP2024096265A5 (enExample) 2025-04-07

Family

ID=62707715

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018559094A Active JP7573358B2 (ja) 2016-12-27 2017-12-19 樹脂組成物及び電子部品装置
JP2022105116A Pending JP2022125150A (ja) 2016-12-27 2022-06-29 樹脂組成物及び電子部品装置
JP2024073131A Pending JP2024096265A (ja) 2016-12-27 2024-04-26 樹脂組成物及び電子部品装置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018559094A Active JP7573358B2 (ja) 2016-12-27 2017-12-19 樹脂組成物及び電子部品装置
JP2022105116A Pending JP2022125150A (ja) 2016-12-27 2022-06-29 樹脂組成物及び電子部品装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20200102454A1 (enExample)
JP (3) JP7573358B2 (enExample)
KR (1) KR20190092589A (enExample)
TW (1) TWI897842B (enExample)
WO (1) WO2018123745A1 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021048977A1 (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 昭和電工マテリアルズ株式会社 圧縮成形用封止材及び電子部品装置
JP7415198B2 (ja) 2020-06-17 2024-01-17 日本製鉄株式会社 電磁鋼板用コーティング組成物、接着用表面被覆電磁鋼板及び積層鉄心
WO2021256535A1 (ja) * 2020-06-17 2021-12-23 日本製鉄株式会社 電磁鋼板用コーティング組成物、接着用表面被覆電磁鋼板及び積層鉄心

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07216197A (ja) * 1994-01-28 1995-08-15 Matsushita Electric Works Ltd エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP3478315B2 (ja) 1995-12-06 2003-12-15 日立化成工業株式会社 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
JP3588539B2 (ja) * 1996-09-30 2004-11-10 株式会社東芝 ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置
JPH1192624A (ja) * 1997-09-18 1999-04-06 Toshiba Corp エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置
JP2000026742A (ja) * 1998-07-09 2000-01-25 Toshiba Chem Corp 封止用樹脂組成物および半導体装置
JP3446730B2 (ja) * 2000-09-26 2003-09-16 松下電工株式会社 エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2006045343A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Yaskawa Electric Corp 注形用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電動機用モールドコイル
JP5419338B2 (ja) * 2007-11-16 2014-02-19 日揮触媒化成株式会社 着色アルミナ・シリカ粒子、その製造方法および該粒子を配合してなる化粧料
JP2012224799A (ja) * 2011-04-22 2012-11-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液状封止樹脂組成物および液状封止樹脂組成物を用いた半導体装置
JP2013014671A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Hitachi Chemical Co Ltd 樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及び電子部材
WO2013065159A1 (ja) 2011-11-02 2013-05-10 日立化成株式会社 樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板
JP2013103968A (ja) * 2011-11-11 2013-05-30 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び成形体
CN103717390B (zh) * 2012-03-26 2015-10-14 三菱树脂株式会社 叠层多孔膜、非水电解质二次电池用隔板、以及非水电解质二次电池
KR101996113B1 (ko) * 2012-03-30 2019-07-03 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 수지 조성물, 프리프레그 및 적층판
CN105659711A (zh) 2013-10-17 2016-06-08 住友电木株式会社 环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置
JP6405981B2 (ja) * 2014-12-18 2018-10-17 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2024096265A5 (enExample)
JP2021038140A5 (enExample)
MY193982A (en) Adhesive composition, film-like adhesive and production method thereof, and semiconductor package using film-like adhesive and production method thereof
JPWO2022124396A5 (enExample)
JP2023016887A5 (enExample)
KR920016518A (ko) 열전도성 플라스틱 물질용 충전제
JP2023067951A5 (enExample)
JPWO2022050251A5 (enExample)
CN101484989B (zh) 智能聚合物复合材料对集成电路封装的应用
JPWO2020138335A5 (enExample)
JP2013101411A5 (enExample)
JPWO2023089878A5 (enExample)
CN107325782A (zh) 一种双组分灌封胶及其制备方法
MY202192A (en) Epoxy resin composition for sealing ball grid array package, epoxy resin cured product and electronic component device
CN101338066A (zh) 一种透明环氧纳米复合材料及其制备方法和用途
JP2013118180A5 (enExample)
JP2012162650A5 (enExample)
CN104356970A (zh) 一种高导电性的紫外光固化导电胶
JPWO2023032971A5 (enExample)
RU2013106314A (ru) Наполнители для стоматологических композитов
JP2024064082A5 (enExample)
WO2011073422A3 (de) Bördelfalzverklebung
SG178934A1 (en) Semiconductor device
CN103468194B (zh) 贴片电感封装单组份胶及其制备方法
JP2000178414A (ja) 半導体封止材用球状シリカ