JP2016135732A5 - - Google Patents
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| CN115974011A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-04-18 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 球形六方氮化硼及其制备方法 |
| KR20240152986A (ko) | 2023-04-14 | 2024-10-22 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 구상 질화붕소 응집 입자 기반 형태안정성 상변환물질의 제조 방법 |
| CN116693299A (zh) * | 2023-06-26 | 2023-09-05 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 高致密度粒度可控的球形氮化硼制备及强度表征方法 |
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| WO2025121381A1 (ja) * | 2023-12-08 | 2025-06-12 | 三菱ケミカル株式会社 | 樹脂シート及びその製造方法 |
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| JPH1160216A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート |
| US7445797B2 (en) | 2005-03-14 | 2008-11-04 | Momentive Performance Materials Inc. | Enhanced boron nitride composition and polymer-based compositions made therewith |
| US7976941B2 (en) * | 1999-08-31 | 2011-07-12 | Momentive Performance Materials Inc. | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US20070241303A1 (en) | 1999-08-31 | 2007-10-18 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
| US20060121068A1 (en) * | 1999-08-31 | 2006-06-08 | General Electric Company | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
| US6645612B2 (en) * | 2001-08-07 | 2003-11-11 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | High solids hBN slurry, hBN paste, spherical hBN powder, and methods of making and using them |
| JP4089636B2 (ja) | 2004-02-19 | 2008-05-28 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法 |
| WO2006023860A2 (en) | 2004-08-23 | 2006-03-02 | General Electric Company | Thermally conductive composition and method for preparing the same |
| JP4817785B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-16 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 |
| JP5081488B2 (ja) * | 2006-04-20 | 2012-11-28 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
| WO2008042446A2 (en) | 2006-10-07 | 2008-04-10 | Momentive Performance Materials, Inc. | Mixed boron nitride composition and method for making thereof |
| US8193633B2 (en) | 2007-09-26 | 2012-06-05 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat conductive sheet and method for producing same, and powder module |
| JP2010138097A (ja) | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Kao Corp | 液状化粧料 |
| JP5036696B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2012-09-26 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP5208060B2 (ja) | 2009-06-26 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール |
| CN102482087A (zh) * | 2009-08-20 | 2012-05-30 | 株式会社钟化 | 球状化氮化硼的制造法 |
| JP5497458B2 (ja) * | 2010-01-13 | 2014-05-21 | 電気化学工業株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
| CA2807751C (en) | 2010-08-26 | 2017-10-10 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Resin composition, molded object and substrate material both obtained from the resin composition, and circuit board including the substrate material |
| DE102010050900A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| JP5653280B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-01-14 | 三菱電機株式会社 | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール |
| JP5594782B2 (ja) | 2011-04-29 | 2014-09-24 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 凝集体の製造方法 |
| JP6044880B2 (ja) | 2011-06-07 | 2016-12-14 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 無機有機複合組成物からなる複合材料及びその製造方法 |
| JP2013040062A (ja) * | 2011-08-12 | 2013-02-28 | Mitsubishi Chemicals Corp | 六方晶窒化ホウ素粉末、それを含有する熱伝導性樹脂組成物及びそれによる成形体 |
| TWI643811B (zh) * | 2011-11-29 | 2018-12-11 | Mitsubishi Chemical Corporation | 氮化硼凝集粒子之製造方法、含有由該製造方法所製造的粒子之組成物、以及具有由該組成物所構成的層之三維積體電路 |
| JP2013147403A (ja) | 2012-01-23 | 2013-08-01 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属化合物含有窒化ホウ素、及びそれを含有する複合材組成物 |
| DE102012104049A1 (de) * | 2012-05-09 | 2013-11-28 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
| US9334391B2 (en) | 2012-06-27 | 2016-05-10 | Mizushima Ferroalloy Co., Ltd. | Sintered spherical BN particles, method of producing the same, and polymer material |
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