JP2010505729A - 混合窒化ホウ素組成物およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2006年10月7日に本出願の発明者等によって出願された「Mixed Boron Nitride Composition and Method for Making Thereof」と題する仮特許出願第60/828,634号の優先権を主張するものである。
一実施形態では、2種の異なるBN粉体材料のうち少なくとも1種は、当技術分野で公知の方法で製造された結晶性または部分結晶性窒化ホウ素粒子を、凝集体窒化ホウ素の形態またはプレートレット窒化ホウ素の形態で含む。これらとしては、米国特許第6,652,822号に開示されているようなプラズマガスを利用した方法で製造されたミクロンサイズ範囲の球状BN粒子;米国特許出願公開第US2001/0021740号に開示された、バインダーで結合したのち噴霧乾燥した不規則な非球状BN粒子から形成された、球状窒化ホウ素凝集体を含むhBN粉体;米国特許第5,898,009号および同第6,048,511号に開示された、加圧成形法で製造されたBN粉体;米国特許出願公開第2005.0041373号に開示されたBN凝集粉体;米国特許出願公開第US20040208812A1に開示された、高い熱拡散率を有するBN粉体;および米国特許第6,951,583号に開示された、著しく層状剥離したBN粉体が挙げられる。
本発明のBNブレンドは、当技術分野で公知の混合方法および装置を使用して調製することができる。一実施形態では、少なくとも2種の異なるBN粉体材料(例えば、球状BNとプレートレットBN、大きさおよび/またはタップ密度が異なる球状BN粉体、大きさおよび/または表面積が異なるプレートレットBN粉体など)を含む混合物を、Vブレンダーで少なくとも15分間混ぜ合わせる。
BNブレンドは、粉体の形で使用してよく、あるいは、IPA、メタノール、エタノールなどからなる水性または非水性媒体に約60〜80重量%の固体BNを混ぜたペーストの形にしてもよい。ポリマーコンパウンドにおいては、約1W/mK〜約25W/mKの熱伝導率を得るために、ポリエステル、溶融加工性ポリマー、フェノール系ポリマー、シリコーンポリマー(例えば、シリコーンゴム)、アクリルポリマー、ワックス、熱可塑性ポリマー、低分子量液体、またはエポキシ成形材料などのポリマーマトリックス成分と共に、粉体またはペーストの形のBNをコンパウンド全重量に対してBN30〜80重量%使用する。
[実施例1〜5]
表1
[実施例6〜8]
表2.球状BN粉体PTX60、プレートレットBN粉体PT110およびブレンドの1s−1での粘度(ポアズ)
表4.PTX60、PT110、およびこれら2種のBNグレードのブレンドの特性。
表5 実験で使用した各種のプレートレットBNグレードの特性
表8.実験で使用した各種の球状BNグレードの特性
Claims (23)
- 少なくとも2種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料を含む窒化ホウ素組成物。
- 少なくとも2種の窒化ホウ素粉体材料が、プレートレット窒化ホウ素粉体材料、窒化ホウ素粉体材料凝集体、部分結晶性窒化ホウ素粉体材料、非晶質窒化ホウ素粉体材料、乱層構造窒化ホウ素粉体材料、およびナノ窒化ホウ素粉体材料からなる群から選択される、請求項1に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記窒化ホウ素凝集体が球状および/または不規則な形状である、請求項2に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記凝集体がプレートレット窒化ホウ素を含む、請求項3に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記窒化ホウ素粉体材料が、プレートレット窒化ホウ素粉体材料および窒化ホウ素粉体材料凝集体である、請求項1に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記2種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料が、形が球状であり大きさが異なる窒化ホウ素凝集体である、請求項3に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記窒化ホウ素材料が互いに異なる粒度分布を有する、請求項1に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記窒化ホウ素粉体材料の少なくとも1種が、少なくとも5ミクロンの平均粒径を有する、請求項1に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記プレートレットが少なくとも約1ミクロンの平均直径を有する、請求項2に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記凝集体が5〜500ミクロンの平均粒径を有する、請求項2に記載の窒化ホウ素組成物。
- 前記窒化ホウ素粉体の少なくとも1種が、5〜500ミクロンの平均粒径を有する球状凝集体である、請求項3に記載の窒化ホウ素組成物。
- 少なくとも2種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料を含有する窒化ホウ素フィラーを含むポリマー組成物。
- 前記ポリマーが、ポリエステル、溶融加工性ポリマー、フェノール系ポリマー、シリコーンポリマー、アクリルポリマー、ワックスポリマー、熱可塑性ポリマー、低分子量液状ポリマー、液晶ポリマー、およびエポキシポリマーからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記ポリマーが、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフタルアミド、ポリイミド、ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、およびポリフェニレンオキシドからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記少なくとも2種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料が、プレートレット窒化ホウ素粉体材料、窒化ホウ素粉体材料凝集体、部分結晶性窒化ホウ素粉体材料、非晶質窒化ホウ素粉体材料、乱層構造窒化ホウ素粉体材料、およびナノ窒化ホウ素粉体材料からなる群から選択される、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記窒化ホウ素凝集体が球状および/または不規則な形状である、請求項15に記載のポリマー組成物。
- 前記凝集体がプレートレット窒化ホウ素を含む、請求項16に記載のポリマー組成物。
- 前記窒化ホウ素材料が互いに異なる粒度分布を有する、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記窒化ホウ素粉体材料の少なくとも1種が少なくとも5ミクロンの平均粒径を有する、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記プレートレットが少なくとも約1ミクロンの平均直径を有する、請求項15に記載のポリマー組成物。
- 前記凝集体が5〜500ミクロンの平均粒径を有する、請求項15に記載のポリマー組成物。
- 前記窒化ホウ素粉体材料が、プレートレット窒化ホウ素粉体材料および窒化ホウ素粉体材料凝集体である、請求項12に記載のポリマー組成物。
- 前記2種の異なるタイプの窒化ホウ素粉体材料が、形が球状であり大きさが異なる窒化ホウ素凝集体である、請求項l6に記載のポリマー組成物。
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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WO (1) | WO2008042446A2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013081061A1 (ja) | 2011-11-29 | 2013-06-06 | 三菱化学株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路 |
JP2015195287A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 放熱シートおよび放熱シート用塗布液、並びにパワーデバイス装置 |
JP2015209529A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体 |
JP2016098301A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 熱伝導性に優れた熱溶融性フッ素樹脂組成物、該組成物から製造された成形品および、その製造方法 |
JP6034876B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-12-07 | 株式会社高木化学研究所 | フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品 |
JP2018043899A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
JP2018052782A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体 |
JP2019073409A (ja) * | 2017-10-13 | 2019-05-16 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
WO2019097852A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 株式会社高木化学研究所 | 分離安定性に優れたフィラー充填高熱伝導性分散液組成物、前記分散液組成物の製造方法、前記分散液組成物を用いたフィラー充填高熱伝導性材料、前記材料の製造方法、及び前記材料を用いて得られる成形品 |
JP2020084154A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社トクヤマ | 樹脂成形体、樹脂組成物および樹脂成形体の製造方法 |
JP2021038140A (ja) * | 2014-02-05 | 2021-03-11 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
JP7452478B2 (ja) | 2021-03-19 | 2024-03-19 | 株式会社豊田中央研究所 | 熱伝導材およびその製造方法 |
WO2024106404A1 (ja) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | デンカ株式会社 | 球状窒化ホウ素粉末、樹脂用充填剤、樹脂組成物及び球状窒化ホウ素粉末の製造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2118191A1 (en) * | 2007-01-10 | 2009-11-18 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermal interface materials and methods for making thereof |
JP5038257B2 (ja) * | 2008-08-22 | 2012-10-03 | 株式会社カネカ | 六方晶窒化ホウ素及びその製造方法 |
JP4848434B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2011-12-28 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性粘着剤組成物および熱伝導性粘着シート |
JP5513840B2 (ja) * | 2009-10-22 | 2014-06-04 | 電気化学工業株式会社 | 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法 |
US8287996B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-10-16 | Intel Corporation | Coating for a microelectronic device, treatment comprising same, and method of managing a thermal profile of a microelectronic die |
TW201211123A (en) | 2010-03-24 | 2012-03-16 | Sumitomo Chemical Co | Liquid composition and metal base circuit substrate |
DE102010050900A1 (de) * | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
US8852487B2 (en) | 2011-12-16 | 2014-10-07 | Ticona Llc | Injection molding of polyarylene sulfide compositions |
WO2013090172A1 (en) | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Ticona Llc | Method for low temperature injection molding of polyarylene sulfide compositions and injection molded part obtained thereby |
US9080036B2 (en) | 2011-12-16 | 2015-07-14 | Ticona Llc | Nucleating system for polyarylene sulfide compositions |
WO2013090163A1 (en) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Ticona Llc | Boron-containing nucleating agent for polyphenylene sulfide |
US8946333B2 (en) | 2012-09-19 | 2015-02-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
US9434870B2 (en) | 2012-09-19 | 2016-09-06 | Momentive Performance Materials Inc. | Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics |
JP2014152299A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート、その製造方法及びそれを備えるパワーモジュール |
JP6296568B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2018-03-20 | デンカ株式会社 | 窒化ホウ素粉末及びこれを含有する樹脂組成物 |
WO2014199650A1 (ja) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | 三菱電機株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シートの製造方法、及びパワーモジュール |
CN103343029A (zh) * | 2013-07-11 | 2013-10-09 | 天津学子电力设备科技有限公司 | 一种导热变压器油的制备方法 |
US9745499B2 (en) * | 2013-09-06 | 2017-08-29 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Hexagonal boron nitride nanosheet/ceramic nanocomposite powder and producing method of the same, and hexagonal boron nitride nanosheet/ceramic nanocomposite materials and producing method of the same |
WO2015103525A1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | Momentive Performance Materials Inc. | High aspect boron nitride, methods, and composition containing the same |
JP2015168783A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
CN107532001B (zh) * | 2015-05-22 | 2021-05-25 | 迈图高新材料日本合同公司 | 导热性组合物 |
EP3115404B1 (de) | 2015-07-08 | 2018-01-31 | Covestro Deutschland AG | Bornitrid-hybridmaterial-haltige thermoplastische zusammensetzung |
EP3115405B1 (de) | 2015-07-08 | 2017-12-27 | Covestro Deutschland AG | Bornitrid-haltige thermoplastische zusammensetzung |
KR20170132605A (ko) * | 2016-05-24 | 2017-12-04 | 주식회사 아모그린텍 | 절연성 방열 코팅조성물 및 이를 통해 형성된 절연성 방열유닛 |
EP3575368A4 (en) * | 2017-01-30 | 2020-07-22 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | RESIN AND LAMINATE MATERIAL |
US20180230290A1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive polymer composition |
CN107414084B (zh) * | 2017-07-04 | 2019-07-09 | 富耐克超硬材料股份有限公司 | 聚晶立方氮化硼烧结体及其制备方法与应用 |
EP3498667A1 (en) | 2017-12-18 | 2019-06-19 | 3M Innovative Properties Company | Powder composition comprising first and second agglomerates of inorganic particles and polymer composition comprising a polymer and the powder composition |
EP3502306B1 (de) | 2017-12-19 | 2022-03-02 | Covestro Deutschland AG | Mehrschichtkörper, umfassend eine substratschicht enthaltend polycarbonat, talk und wachs |
WO2019121272A1 (de) | 2017-12-20 | 2019-06-27 | Covestro Deutschland Ag | Polycarbonat-zusammensetzung mit guter flammwidrigkeit |
CN112851449A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-28 | 江苏智仁景行新材料研究院有限公司 | 含氟聚合物包覆高纯硼粉及其制备方法 |
KR20230116910A (ko) * | 2021-01-26 | 2023-08-04 | 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 | 플라즈마 처리 방법, 플라즈마 처리 육방정 질화붕소 분말의 제조 방법, 및 플라즈마 처리 장치 |
EP4105253A1 (de) | 2021-06-17 | 2022-12-21 | Covestro Deutschland AG | Thermoplastische formmasse mit verbesserter thermischer und elektrischer leitfähigkeit |
CN114854228A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-08-05 | 华南理工大学 | 一种lcp/hbn复合材料及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1160216A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート |
US6162849A (en) * | 1999-01-11 | 2000-12-19 | Ferro Corporation | Thermally conductive thermoplastic |
US20030175499A1 (en) * | 1997-06-13 | 2003-09-18 | Phillips Tracy L. | Compositions for imparting a translucent optical effect to transparent thermoplastic polymers |
JP2004537489A (ja) * | 2001-08-07 | 2004-12-16 | サンーゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 高固形分のhBNスラリー、hBNペースト、球状hBN粉末、並びにそれらの製造方法および使用方法 |
JP2006257392A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-28 | General Electric Co <Ge> | 改良窒化ホウ素組成物及び該組成物を配合したポリマー系組成物 |
JP2007182369A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | General Electric Co <Ge> | 機能強化窒化ホウ素組成物及びこれで作られた組成物 |
JP2008510878A (ja) * | 2004-08-23 | 2008-04-10 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱伝導性組成物およびその作製方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6020424A (en) * | 1997-06-30 | 2000-02-01 | Ferro Corporation | Screen printable thermally curing conductive gel |
US6713088B2 (en) * | 1999-08-31 | 2004-03-30 | General Electric Company | Low viscosity filler composition of boron nitride particles of spherical geometry and process |
US20060121068A1 (en) * | 1999-08-31 | 2006-06-08 | General Electric Company | Boron nitride particles of spherical geometry and process for making thereof |
JP2001172398A (ja) * | 1999-12-17 | 2001-06-26 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性成形体およびその製造方法 |
JP2003060134A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Polymatech Co Ltd | 熱伝導性シート |
-
2007
- 2007-10-05 EP EP07852558A patent/EP2074058B1/en active Active
- 2007-10-05 JP JP2009531468A patent/JP5607928B2/ja active Active
- 2007-10-05 US US11/973,124 patent/US8933157B2/en active Active
- 2007-10-05 WO PCT/US2007/021419 patent/WO2008042446A2/en active Application Filing
- 2007-10-05 CN CN 200780037329 patent/CN101535176A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030175499A1 (en) * | 1997-06-13 | 2003-09-18 | Phillips Tracy L. | Compositions for imparting a translucent optical effect to transparent thermoplastic polymers |
JPH1160216A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート |
US6162849A (en) * | 1999-01-11 | 2000-12-19 | Ferro Corporation | Thermally conductive thermoplastic |
JP2004537489A (ja) * | 2001-08-07 | 2004-12-16 | サンーゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 高固形分のhBNスラリー、hBNペースト、球状hBN粉末、並びにそれらの製造方法および使用方法 |
JP2008510878A (ja) * | 2004-08-23 | 2008-04-10 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 熱伝導性組成物およびその作製方法 |
JP2006257392A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-28 | General Electric Co <Ge> | 改良窒化ホウ素組成物及び該組成物を配合したポリマー系組成物 |
JP2007182369A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | General Electric Co <Ge> | 機能強化窒化ホウ素組成物及びこれで作られた組成物 |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140103106A (ko) | 2011-11-29 | 2014-08-25 | 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 | 질화붕소 응집 입자, 그 입자를 함유하는 조성물, 및 그 조성물로 이루어지는 층을 갖는 삼차원 집적 회로 |
US10400151B2 (en) | 2011-11-29 | 2019-09-03 | Mitsubishi Chemical Corporation | Agglomerated boron nitride particles, composition containing said particles, and three- dimensional integrated circuit having layer comprising said composition |
US9822294B2 (en) | 2011-11-29 | 2017-11-21 | Mitsubishi Chemical Corporation | Agglomerated boron nitride particles, composition containing said particles, and three-dimensional integrated circuit having layer comprising said composition |
EP3269682A1 (en) | 2011-11-29 | 2018-01-17 | Mitsubishi Chemical Corporation | Agglomerated boron nitride particles, composition containing said particles, and three-dimensional integrated circuit having layer comprising said composition |
WO2013081061A1 (ja) | 2011-11-29 | 2013-06-06 | 三菱化学株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子を含有する組成物、及び該組成物からなる層を有する三次元集積回路 |
KR20190026954A (ko) | 2011-11-29 | 2019-03-13 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 질화붕소 응집 입자, 그 입자를 함유하는 조성물, 및 그 조성물로 이루어지는 층을 갖는 삼차원 집적 회로 |
US10851277B2 (en) | 2012-11-21 | 2020-12-01 | Takagi Chemicals, Inc. | Highly filled high thermal conductive material, method for manufacturing same, composition, coating liquid and molded article |
JP6034876B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2016-12-07 | 株式会社高木化学研究所 | フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品 |
JPWO2014080743A1 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-01-05 | 株式会社高木化学研究所 | フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品 |
JP7455047B2 (ja) | 2014-02-05 | 2024-03-25 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
JP2021038140A (ja) * | 2014-02-05 | 2021-03-11 | 三菱ケミカル株式会社 | 窒化ホウ素凝集粒子、窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、該窒化ホウ素凝集粒子含有樹脂組成物、及び成形体 |
JP2015195287A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 三菱化学株式会社 | 放熱シートおよび放熱シート用塗布液、並びにパワーデバイス装置 |
JP2015209529A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性ポリマー組成物及び熱伝導性成形体 |
JP2016098301A (ja) * | 2014-11-20 | 2016-05-30 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 熱伝導性に優れた熱溶融性フッ素樹脂組成物、該組成物から製造された成形品および、その製造方法 |
JP2018043899A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社トクヤマ | 六方晶窒化ホウ素粉末 |
JP2018052782A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | デンカ株式会社 | 六方晶窒化ホウ素一次粒子凝集体 |
JP7104503B2 (ja) | 2017-10-13 | 2022-07-21 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
JP2019073409A (ja) * | 2017-10-13 | 2019-05-16 | デンカ株式会社 | 塊状窒化ホウ素粉末の製造方法及びそれを用いた放熱部材 |
WO2019097852A1 (ja) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | 株式会社高木化学研究所 | 分離安定性に優れたフィラー充填高熱伝導性分散液組成物、前記分散液組成物の製造方法、前記分散液組成物を用いたフィラー充填高熱伝導性材料、前記材料の製造方法、及び前記材料を用いて得られる成形品 |
JP2020084154A (ja) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 株式会社トクヤマ | 樹脂成形体、樹脂組成物および樹脂成形体の製造方法 |
JP7295629B2 (ja) | 2018-11-30 | 2023-06-21 | 株式会社トクヤマ | 樹脂成形体、樹脂組成物および樹脂成形体の製造方法 |
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WO2024106404A1 (ja) * | 2022-11-14 | 2024-05-23 | デンカ株式会社 | 球状窒化ホウ素粉末、樹脂用充填剤、樹脂組成物及び球状窒化ホウ素粉末の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP2074058A2 (en) | 2009-07-01 |
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