JP2021506730A - 無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、並びにポリマー及び粉末組成物を含むポリマー組成物 - Google Patents
無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、並びにポリマー及び粉末組成物を含むポリマー組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021506730A JP2021506730A JP2020552171A JP2020552171A JP2021506730A JP 2021506730 A JP2021506730 A JP 2021506730A JP 2020552171 A JP2020552171 A JP 2020552171A JP 2020552171 A JP2020552171 A JP 2020552171A JP 2021506730 A JP2021506730 A JP 2021506730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aggregate
- density
- inorganic particles
- weight
- aggregates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
- C01B21/0648—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/064—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/068—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/068—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with silicon
- C01B21/0687—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/072—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B21/00—Nitrogen; Compounds thereof
- C01B21/06—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron
- C01B21/072—Binary compounds of nitrogen with metals, with silicon, or with boron, or with carbon, i.e. nitrides; Compounds of nitrogen with more than one metal, silicon or boron with aluminium
- C01B21/0728—After-treatment, e.g. grinding, purification
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/90—Carbides
- C01B32/914—Carbides of single elements
- C01B32/956—Silicon carbide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F5/00—Compounds of magnesium
- C01F5/02—Magnesia
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F7/00—Compounds of aluminium
- C01F7/02—Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F7/00—Compounds of aluminium
- C01F7/02—Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
- C01F7/021—After-treatment of oxides or hydroxides
- C01F7/025—Granulation or agglomeration
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/34—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/50—Agglomerated particles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/51—Particles with a specific particle size distribution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/10—Solid density
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/32—Thermal properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/80—Compositional purity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
- C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/28—Nitrogen-containing compounds
- C08K2003/282—Binary compounds of nitrogen with aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
- C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/002—Physical properties
- C08K2201/006—Additives being defined by their surface area
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
Abstract
本開示は、無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、ポリマーと、粉末組成物と、を含むポリマー組成物、及びこのポリマー組成物から作製された複合材物品に関する。本開示は更に、粉末組成物を製造するための方法、並びに複合材物品を作製するための方法、及び電気部品並びに電子部品若しくはアセンブリ又は電池の温度を制御するための熱伝導手段としての、この粉末組成物の使用に関する。本開示は更に、この粉末組成物を製造するための部品キットに関する。
Description
本開示は、無機粒子の第1及び第2の凝集体の凝集体の混合物、並びにポリマーと、無機粒子の第1及び第2の凝集体の凝集体との混合物とを含む組成物に関する。
熱伝導性ポリマー化合物は、熱管理溶液に使用される。LED技術又は電気自動車のためのモバイルデバイスのような電子デバイスの場合、熱伝導性及び電気絶縁性ポリマー材料に対する需要が高まっている。これらの材料の性能を向上させるために、熱伝導率を高める必要がある。この目的のために、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、又は鉱物などの熱伝導性充填剤が使用される。熱伝導性充填剤の添加量を増加させることにより、熱伝導率の高い値を得ることができる。化合物中の充填剤の最大添加量は、典型的には、達成され得る熱伝導率を制限する。充填剤の高い添加は、充填されたポリマー組成物の加工性を変化させる。固体添加量が高いほど、ポリマー組成物の粘度は高くなる。粘度を低下させるために、金属有機添加剤、例えばシランを使用することができる。添加剤は、特定の用途には所望されない。シランは、充填されたポリマー化合物の電気特性を変化させることができる。
国際公開第2008042446号は、少なくとも2つの異なる種類の窒化ホウ素粉末材料、例えば、窒化ホウ素の球状凝集体及び鱗片状窒化ホウ素を含む窒化ホウ素組成物を開示している。窒化ホウ素で充填されたシリコーン樹脂の粘度は、大きな鱗片を有する鱗片形状の窒化ホウ素が球状窒化ホウ素に添加されると減少する。
低粘度で高い熱伝導率を有する充填ポリマー材料が依然として必要とされている。
第1の態様では、本開示は、無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物であって、第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、粉末組成物に関する。
別の態様では、本開示はまた、ポリマーと、本明細書に開示される粉末組成物と、を含むポリマー組成物に関する。
なお更なる態様では、本開示は、本明細書に開示されるポリマー組成物から作製された、複合材物品に関する。
なお更なる態様では、本開示は、本明細書に開示される粉末組成物を製造するための方法であって、
無機粒子の第1の凝集体を含む第1の粉末と、無機粒子の第2の凝集体を含む第2の粉末とを準備する工程と、
第1及び第2の粉末を混合する工程と、を含み、
第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、方法に関する。
無機粒子の第1の凝集体を含む第1の粉末と、無機粒子の第2の凝集体を含む第2の粉末とを準備する工程と、
第1及び第2の粉末を混合する工程と、を含み、
第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、方法に関する。
なお更なる態様では、本開示は、本明細書に開示される複合材物品を作製するための方法であって、
本明細書に開示される粉末組成物と、ポリマーとを準備する工程と、
粉末組成物とポリマーとを混合して、混合組成物を得る工程と、
混合組成物を鋳型に配置する工程と、
混合組成物を硬化させ、それによって複合材物品を得る工程と、を含む、方法に関する。
本明細書に開示される粉末組成物と、ポリマーとを準備する工程と、
粉末組成物とポリマーとを混合して、混合組成物を得る工程と、
混合組成物を鋳型に配置する工程と、
混合組成物を硬化させ、それによって複合材物品を得る工程と、を含む、方法に関する。
なお更なる態様では、本開示は、電気部品及び電子部品若しくはアセンブリ又は電池の温度を制御するための熱伝導手段としての、本明細書に開示される粉末組成物の使用に関する。
なお更なる態様では、本開示は、本明細書に開示される粉末組成物を製造するための部品キット(kit of parts)であって、無機粒子の第1の凝集体を粉末形態で含む第1の部分と、無機粒子の第2の凝集体を粉末形態で含む第2の部分と、を含み、第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、部品キットに関する。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示されるような第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物で充填されたポリマー組成物の粘度は、第1の凝集体単独で充填されたポリマー組成物の粘度と、第2の凝集体単独で充填されたポリマー組成物の粘度との間の線形関係から予想された粘度よりも低い。本明細書に開示されるような第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物で充填された複合材物品の熱伝導率は、第1の凝集体単独で充填された複合材物品と、第2の凝集体単独で充填された複合材物品の熱伝導率との間の線形関係から予想された通りであってもよく、いくつかの実施形態では、熱伝導率は、線形関係から予想される値を更に超えてもよい。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示されるような第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物で作製された複合材物品の場合、熱伝導性充填剤を有する充填剤の添加量は、第1の凝集体単独で得ることができる充填剤添加量よりも高くてもよく、したがって、本明細書に開示されるような第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物で作製された複合材物品の熱伝導率は、第1又は第2の凝集体の単独で得ることができる熱伝導率よりも高くてもよい。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示されるような第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物で作製された複合材物品の場合、熱伝導率は、第1の凝集体単独で作製された複合材物品の熱伝導率と同じほど高いか、又はほとんど同じくらいの高さであり、一方複合材物品を作製するために使用されるポリマー組成物の粘度は、第1の凝集体単独で作製されたポリマー組成物の粘度よりも低くてもよいか、又は著しく低くてもよい。
本明細書に開示される粉末組成物は、無機粒子の第1及び第2の凝集体を含み、第1の凝集体は、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体は、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有する。第2の凝集体は、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する。
以下では、第1の凝集体は、低密度凝集体とも称され、第2の凝集体は、高密度凝集体とも称される。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される粉末組成物の第1の凝集体は、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の30〜65%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体は、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の65〜95%のエンベロープ密度を有する。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される粉末組成物の第2の凝集体は、第1の凝集体のエンベロープ密度に基づいて、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも少なくとも5%、又は少なくとも10%、又は少なくとも20%高いエンベロープ密度を有する。
いくつかの実施形態では、本明細書に開示される粉末組成物は、無機粒子の第1及び第2の凝集体からなり、第1の凝集体は、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体は、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有する。第2の凝集体は、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する。
凝集体のエンベロープ密度は、凝集体の質量の各凝集体中の固体の体積及び各凝集体を完全に包囲する緊密に嵌合する仮想エンベロープ内にある各凝集体内の空隙の合計に対する比によって定義される。エンベロープ密度は、固体材料、開気孔、及び閉気孔の体積から決定される。凝集体間空隙の体積、すなわち、凝集体の間の空隙の体積は、エンベロープ体積の一部ではない。これとは対照的に、嵩体積は、凝集体のエンベロープ体積に、凝集体間空隙の体積を加えたものである。エンベロープ密度は、各凝集体を包み込む表皮と密接に一致する仮想範囲内の凝集体の体積で割った凝集体の質量であり、したがって、小さな表面凹凸の体積を含んでもよい。
エンベロープ密度は、水銀圧入ポロシメトリーによって測定される。測定は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って実施され得る。凝集体間空隙の体積は、嵩体積から減じられ、エンベロープ体積をもたらす。エンベロープ密度は、水銀圧入ポロシメトリー測定に使用されるサンプルの質量から、及びエンベロープ体積から決定される。嵩体積は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って水銀圧入ポロシメトリーによって測定される。凝集体間空隙の体積は、水銀圧入ポロシメトリーによって得られる圧入グラフから決定され、グラフの第1の数学的導出は、凝集体間空隙の充填後、すなわち、凝集体の間の空隙の充填後に最小値に達する。
第1の凝集体のエンベロープ密度が第2の凝集体のエンベロープ密度よりも低いため、第1の凝集体は、第2の凝集体よりも多孔質である。
第1及び第2の凝集体の無機粒子は、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、又はこれらの混合物からなる群から選択されてもよい。
無機粒子の理論密度は、欠陥を含まない無機粒子の密度である。窒化ホウ素の場合、無機粒子の理論密度は、2.27g/cm3である。アルミナの場合、無機粒子の理論密度は、3.95g/cm3である。窒化アルミニウムの場合、無機粒子の理論密度は、3.26g/cm3である。炭化ケイ素の場合、無機粒子の理論密度は、3.21g/cm3である。窒化ケイ素の場合、無機粒子の理論密度は、3.44g/cm3である。酸化マグネシウムの場合、無機粒子の理論密度は、3.58g/cm3である。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、窒化ホウ素を含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含む。
いくつかの他の実施形態では、第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも90重量%の窒化ホウ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも90重量%の窒化ホウ素を含む。これらの実施形態の第1の凝集体のエンベロープ密度は、0.5〜1.6g/cm3であってもよく、かつ第2の凝集体のエンベロープ密度は、1.1〜2.27g/cm3であってもよく、又は第1の凝集体のエンベロープ密度は0.7〜1.5g/cm3であってもよく、かつ第2の凝集体のエンベロープ密度は、1.5〜2.2g/cm3であってもよい。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの更なる実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、アルミナを含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%のアルミナを含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%のアルミナを含む。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの更なる実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、窒化アルミニウムを含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化アルミニウムを含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化アルミニウムを含む。
本明細書に開示される粉末組成物のなおいくつかの他の実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、炭化ケイ素を含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の炭化ケイ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の炭化ケイ素を含む。
本明細書に開示される粉末組成物のなおいくつかの他の実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、窒化ケイ素を含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ケイ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ケイ素を含む。
本明細書に開示される粉末組成物のなおいくつかの他の実施形態では、第1及び第2の凝集体の無機粒子は、酸化マグネシウムを含む。好ましくは、これらの実施形態の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の酸化マグネシウムを含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、好ましくは、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の酸化マグネシウムを含む。
第1及び第2の凝集体の平均凝集体径(d50)は、1μm〜5mmであってもよい。いくつかの実施形態では、平均凝集体径(d50)は、25〜500μm、又は50〜500μm、又は70〜250μmである。平均凝集体径(d50)は、レーザー回折(湿式測定)によって2mmのd50まで測定することができる。2mmを上回る平均凝集体径(d50)の場合、測定は重なったふるいで行うことができる。
第1の凝集体の比表面積(BET)は、第2の凝集体の比表面積よりも高い。
第1及び第2の凝集体は、繊維又は不規則な形状の形態で、球状、フレーク状、又はうろこ状であってもよい。
第1及び第2の凝集体は、等方性又は異方性特性を有し得る。
窒化ホウ素を含む第1及び第2の凝集体の無機粒子を含む粉末組成物の実施形態の場合、第1及び第2の凝集体の比表面積(BET)は、最大で30m2/g、又は最大で20m2/g、又は最大で15m2/gであってもよい。
窒化ホウ素から本質的になる第1及び第2の凝集体の酸素含有量は、最大5重量%、又は最大1重量%、又は最大0.5重量%、又は最大0.1重量%であり得る。
第1及び第2の凝集体の無機粒子はまた、結晶子又は一次粒子と称されてもよい。本明細書に開示される粉末組成物の第1及び第2の凝集体は、少なくとも2個、又は少なくとも5個、又は少なくとも10個、又は少なくとも15個、又は少なくとも20個の一次粒子を含んでもよい。一次粒子は、走査型電子顕微鏡(SEM)によって、透過型電子顕微鏡(TEM)によって、又は本明細書に開示される粉末組成物及びポリマーで作製された複合材物品の研磨された断面によって、個々の粒子として観察することができる。
一次粒子は、0.2μm〜100μmの平均粒径(d50)を有してもよく、一次粒子の平均粒径(d50)は、レーザー回折(湿式測定)によって測定することができる。
窒化ホウ素一次粒子は、鱗片形状であってもよい。
第1及び第2の凝集体の一次粒子は、凝集体中に好ましい配向を有してもよく、又は凝集体中でランダムに配向されてもよい。
本明細書に開示される粉末組成物において、第1の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、最大99重量%であてもよく、かつ第2の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて最大99重量%であってもよい。いくつかの実施形態では、第1の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、最大95重量%であってもよく、かつ第2の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて最大95重量%であってもよい。いくつかの実施形態では、第1の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、最大90重量%であってもよく、かつ第2の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて最大90重量%であってもよい。
いくつかの実施形態では、第1の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、少なくとも20重量%、又は少なくとも50重量%、又は少なくとも60重量%、又は少なくとも70重量%であってもよい。それに対応して、第2の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、最大30重量%、又は最大40重量%、又は最大50重量%、又は最大80重量%であってもよい。
いくつかの実施形態では、第1の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、10〜95重量%、又は25〜95重量%、又は50〜95重量%、又は75〜95重量%であってもよく、かつ第2の凝集体の量は、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、5〜90重量%、又は5〜75重量%、又は5〜50重量%、又は5〜25重量%であってもよい。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの実施形態では、第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子が、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、第1の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、50〜95重量%であり、かつ第2の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、5〜50重量%であり、第1の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、かつ第2の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、第1の凝集体のエンベロープ密度が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の30〜65%であり、かつ第2の凝集体のエンベロープ密度が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の65〜95%であり、第1の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gであり、かつ第2の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gである。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの実施形態では、第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子が、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、第1の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、50〜95重量%であり、かつ第2の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、5〜50重量%であり、第1の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、かつ第2の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、第1の凝集体のエンベロープ密度が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の30〜65%であり、かつ第2の凝集体のエンベロープ密度が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の65〜95%であり、第1の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gであり、かつ第2の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gであり、第1及び第2の凝集体は、フレーク形状である。
本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの実施形態では、無機粒子の第1又は第2の凝集体のいずれかは、球形状を有しない。本明細書に開示される粉末組成物のいくつかの更なる実施形態では、無機粒子の第1及び第2の凝集体の両方は、球形状を有しない。
本明細書に開示される粉末組成物はまた、非凝集形態の無機粒子を含んでもよい。
本明細書に開示される粉末組成物は、粉末組成物の総量に基づいて、最大5重量%、又は最大1重量%、又は最大0.1重量%の元素形態の金属の含有量を有し得る。本明細書に開示される粉末組成物は、粉末組成物の総量に基づいて、最大5重量%、又は最大1重量%、又は最大0.3重量%の黒鉛の含有量を有し得る。
本明細書で使用される第1及び第2の凝集体は、球形状の凝集体を作製するために使用される噴霧乾燥、又はビルドアップ造粒などの他の方法など、当該技術分野において公知の方法によって製造することができる。窒化ホウ素を含む第1及び第2の凝集体はまた、冷間プレス及び粉砕によって、又は冷間プレス、焼結、及び粉砕によって、又は冷間プレス、粉砕、及び焼結によって製造されてもよい。プレス工程は、焼結前に繰り返すことができる。窒化ホウ素を含む第1及び第2の凝集体は、熱間プレス及びミリング加工によって製造されてもよい。窒化ホウ素を含む第1及び第2の凝集体はまた、2つの逆回転ロール間の空間に均一な量で連続的に窒化ホウ素粉末を供給し、それによって、フレーク形状の形態の窒化ホウ素凝集体を得ることによって製造されてもよい。このような方法は、米国特許出願第2012/0114905(A1)号に記載されている。
本明細書で使用される第1及び第2の凝集体を製造するために、焼結工程が実行されてもよい。焼結工程は、窒化ホウ素を含む第1及び第2の凝集体の場合には、窒素を含む雰囲気中で1200〜2200℃の温度で、又は炭化ケイ素を含む第1及び第2の凝集体の場合には、不活性雰囲気中又は真空下で1700〜2200℃の温度で実行されてもよい。
その製造に続いて、第1及び第2の凝集体は、更なる処理に供されてもよい。例えば、以下の可能な処理のうちの1つ以上が実行されてもよい。
− 蒸気処理
− 室温で、又は温度の影響下のいずれかで、及び担体又は反応ガスを用いて、シラン、チタネート、又は他の有機金属化合物による表面改質。
− ポリマー、例えば、ポリエチレングリコール(PEG)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルブチラール(PVB)、ポリビニルピロリドン(PVP)、コポリマー、アクリレート、油、又はカルボン酸による表面改質。
− ゾルゲル系、例えばベーマイトゾル若しくはSiO2ゾル、又は非水溶性ガラス若しくはナノ粒子又は表面改質ナノ粒子若しくはこれらの混合物による浸潤。
− 水溶性又はエタノール可溶性ポリマーでの浸潤。窒化ホウ素凝集体は、例えば、シリコーン、エポキシ、又はポリウレタン樹脂などの樹脂で浸潤されてもよく、樹脂は硬化剤で硬化されてもよく、又は配合前又は配合中に温度硬化されてもよい。
− 蒸気処理
− 室温で、又は温度の影響下のいずれかで、及び担体又は反応ガスを用いて、シラン、チタネート、又は他の有機金属化合物による表面改質。
− ポリマー、例えば、ポリエチレングリコール(PEG)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルブチラール(PVB)、ポリビニルピロリドン(PVP)、コポリマー、アクリレート、油、又はカルボン酸による表面改質。
− ゾルゲル系、例えばベーマイトゾル若しくはSiO2ゾル、又は非水溶性ガラス若しくはナノ粒子又は表面改質ナノ粒子若しくはこれらの混合物による浸潤。
− 水溶性又はエタノール可溶性ポリマーでの浸潤。窒化ホウ素凝集体は、例えば、シリコーン、エポキシ、又はポリウレタン樹脂などの樹脂で浸潤されてもよく、樹脂は硬化剤で硬化されてもよく、又は配合前又は配合中に温度硬化されてもよい。
本明細書はまた、ポリマーと、本明細書に開示されるような粉末組成物と、を含むポリマー組成物を更に開示する。好適なポリマーは、キャスト樹脂、熱可塑性ポリマー、熱可塑性加工可能なデュロプラスチックポリマー、熱可塑性エラストマー、エラストマー、シリコーン、エポキシ樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、及びメラミン樹脂である。一成分型又は二成分型樹脂が使用されてもよい。
ポリマー組成物は、ポリマー組成物の総体積に基づいて、20〜95体積%のポリマーと、5〜80体積%の本明細書に開示される粉末組成物と、を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ポリマー組成物は、ポリマー組成物の総体積に基づいて、40〜95体積%のポリマーと、5〜60体積%の本明細書に開示される粉末組成物と、を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ポリマー組成物は、ポリマー組成物の総体積に基づいて、40〜95体積%のポリマーと、5〜60体積%の粉末組成物と、を含み、粉末組成物の第1の凝集体の無機粒子は、第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ第2の凝集体の無機粒子は、第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含む。
本明細書に開示されるポリマー組成物は、ポリマー組成物の総量に基づいて、最大5重量%、又は最大1重量%、又は最大0.1重量%の元素形態の金属の含有量を有し得る。本明細書に開示されるポリマー組成物は、ポリマー組成物の総量に基づいて、最大5重量%、又は最大1重量%、又は最大0.3重量%の黒鉛の含有量を有し得る。
本明細書に開示されるポリマー組成物は、本明細書に開示される粉末組成物の他に、更なる無機充填剤、例えば、酸化物、水酸化物、炭化物、窒化物、鉱物、及びこれらの組み合わせを含んでもよい。酸化物、水酸化物、窒化物、及び炭化物は、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、オキシ水酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及びこれらの混合物を含む群から選択され得る。使用される鉱物充填剤は、アルミノケイ酸塩、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム(2MgO・SiO2)、アルミン酸マグネシウム(MgO・Al2O3)、ブルーサイト(水酸化マグネシウム、Mg(OH)2)、石英、クリストバライト、タルクのようなフィロケイ酸塩、及びこれらの混合物を含む群から選択され得る。使用されるケイ酸アルミニウムのアルミノケイ酸塩は、例えば、カイアナイト(Al2SiO5)及び/又はムライト(3Al2O3・2SiO2)であってもよい。
本明細書はまた、本明細書に開示されるポリマー組成物から作製された複合材物品を更に開示する。
複合材物品の熱伝導率は、少なくとも1W/m・Kであってもよい。複合材物品の熱伝導率は、バルク熱伝導率として理解されるべきである。
複合材物品は、接着性物品又は非接着性物品であってもよい。
複合材物品は、固体又はペーストであってもよい。ペーストの場合、例えば、シリコーンオイル又はフッ素化油類をポリマーとして使用してもよい。
固体形態の複合材物品から、異なる凝集体の多孔率、すなわち複合材物品中の第1及び第2の凝集体の多孔率を決定するために、研磨された部分を調製することができる。個々の凝集体の多孔率は、研磨された部分中の凝集体内の細孔の面積の画像解析によって決定することができる。画像解析は、光学顕微鏡法により、走査電子顕微鏡法又は透過型電子顕微鏡法により、撮影した研磨された部分の顕微鏡写真上で行うことができる。細孔の面積率は、個々の凝集体の体積パーセントでの多孔率に相当する。体積パーセントでの多孔率は、凝集体の無機粒子の理論密度のパーセントでのエンベロープ密度に相当する。
本明細書はまた、本明細書に開示される粉末組成物を製造するための部品キットを更に開示する。部品キットは、粉末形態の無機粒子の第1の凝集体を含む第1の部分と、粉末形態の無機粒子の第2の凝集体を含む第2の部分と、を含む。第1の凝集体は、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体は、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有する。第2の凝集体は、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する。
本明細書に開示される粉末組成物は、
無機粒子の第1の凝集体を含む第1の粉末と、無機粒子の第2の凝集体を含む第2の粉末とを準備する工程と、
第1及び第2の粉末を混合する工程と、を含む方法であって、
第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、方法に従って製造することができる。
無機粒子の第1の凝集体を含む第1の粉末と、無機粒子の第2の凝集体を含む第2の粉末とを準備する工程と、
第1及び第2の粉末を混合する工程と、を含む方法であって、
第1の凝集体が、第1の凝集体の無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第2の凝集体の無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、第2の凝集体が、第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、方法に従って製造することができる。
第1及び第2の粉末を混合する工程は、ジャーローラー、Eirichミキサー、V型ブレンダー、又はドラムフープミキサーなどの当該技術分野において公知の標準的な混合ユニットで実施されてもよい。
本明細書に開示される複合材物品は、
本明細書に開示される粉末組成物と、ポリマーとを準備する工程と、
粉末組成物とポリマーとを混合して、混合組成物を得る工程と、
混合組成物を鋳型に配置する工程と、
混合組成物を硬化させ、それによって複合材物品を得る工程と、を含む、方法に従って作製され得る。
本明細書に開示される粉末組成物と、ポリマーとを準備する工程と、
粉末組成物とポリマーとを混合して、混合組成物を得る工程と、
混合組成物を鋳型に配置する工程と、
混合組成物を硬化させ、それによって複合材物品を得る工程と、を含む、方法に従って作製され得る。
粉末組成物とポリマーとを混合する工程は、混合ドラム、V型ブレンダー、ドラムフープミキサー、振動ミル若しくはEirichミキサーなどの当該技術分野において公知の標準的な混合ユニットによって、又は単軸押出機、二軸押出機、接線方向若しくは緊密な噛み合い、共回転若しくは逆回転、遊星ローラ押出機、溝付きバレル押出機、ピン型押出機、カレンダー加工、Buss共混練機、剪断ローラ押出機、射出成形機、及び撹拌タンクなどの当該技術分野において公知の標準的な配合ユニットで押出成形することによって実施されてもよい。
混合組成物を鋳型に配置及び硬化する工程は、射出成形によって、鋳造又は熱間プレスによって実施することができる。混合組成物を鋳型に配置及び硬化する工程が鋳造によって行われる場合、鋳型はまた、ハウジングなどの成形され硬化された物品が離型されないデバイス、又はトランスフォーメータとそのハウジングとの間の空間であってもよい。このようなデバイスの他の例は、ポンプ、携帯電話、回路基板、制御デバイス、LED、及び電気エンジンである。粉末組成物とポリマーとの混合組成物を、プレート、ヒートシンク、又はワイヤなどの基材上のコーティングとして適用することも可能である。
本明細書に開示される粉末組成物は、電気部品及び電子部品若しくはアセンブリ又は電池、例えば、モバイルデバイス、LED技術、又は電気自動車においての温度を制御するための熱伝導手段として使用することができる。
材料
実施例及び比較例で使用した第1及び第2の凝集体(低密度及び高密度凝集体)の特性を表1に示す。
実施例及び比較例で使用した第1及び第2の凝集体(低密度及び高密度凝集体)の特性を表1に示す。
不規則な形状の低密度窒化ホウ素凝集体(BN−1)
不規則な形状の低密度窒化ホウ素凝集体BN−1は、3M(商標)Cooling Filler Agglomerates CFA150(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbHから入手可能)であり、凝集体径画分100〜200μmに篩い分けされる。低密度窒化ホウ素凝集体BN−1の平均粒径(d50)は、100μmである。六方晶窒化ホウ素一次粒子の平均粒径(d50)は、15μmである。凝集体BN−1は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の39%に対応する0.9g/cm3のエンベロープ密度を有する。凝集体BN−1の比表面積は、2.7m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%であり、炭素含有量は、0.02重量%であり、酸化ホウ素含有量は、0.014重量%である。
不規則な形状の低密度窒化ホウ素凝集体BN−1は、3M(商標)Cooling Filler Agglomerates CFA150(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbHから入手可能)であり、凝集体径画分100〜200μmに篩い分けされる。低密度窒化ホウ素凝集体BN−1の平均粒径(d50)は、100μmである。六方晶窒化ホウ素一次粒子の平均粒径(d50)は、15μmである。凝集体BN−1は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の39%に対応する0.9g/cm3のエンベロープ密度を有する。凝集体BN−1の比表面積は、2.7m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%であり、炭素含有量は、0.02重量%であり、酸化ホウ素含有量は、0.014重量%である。
不規則な形状の高密度窒化ホウ素凝集体(BN−2)
不規則な形状の高密度窒化ホウ素凝集体BN−2は、熱間プレスされた窒化ホウ素ビレットからカットオフされ、破砕され、ミリングされ、酸洗浄され、凝集体径画分100〜200μmに篩い分けされる。高密度窒化ホウ素凝集体BN−2の平均粒径(d50)は、150μmである。六方晶窒化ホウ素一次粒子の平均粒径(d50)は、6μmである。凝集体BN−2は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の75%に対応する1.7g/cm3のエンベロープ密度を有する。凝集体BN−2の比表面積は、1.6m2/gであり、酸素含有量は、0.8重量%であり、炭素含有量は、0.014重量%であり、酸化ホウ素含有量は、0.02重量%である。
不規則な形状の高密度窒化ホウ素凝集体BN−2は、熱間プレスされた窒化ホウ素ビレットからカットオフされ、破砕され、ミリングされ、酸洗浄され、凝集体径画分100〜200μmに篩い分けされる。高密度窒化ホウ素凝集体BN−2の平均粒径(d50)は、150μmである。六方晶窒化ホウ素一次粒子の平均粒径(d50)は、6μmである。凝集体BN−2は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の75%に対応する1.7g/cm3のエンベロープ密度を有する。凝集体BN−2の比表面積は、1.6m2/gであり、酸素含有量は、0.8重量%であり、炭素含有量は、0.014重量%であり、酸化ホウ素含有量は、0.02重量%である。
フレーク形状の低密度窒化ホウ素凝集体(BN−3)
3μmの一次粒径d50を有する六方晶窒化ホウ素粉末(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbH、Kempten、Germanyから)を、間隙なしに2つの窒化ケイ素ロール間に連続的に供給する。ロールを15回転/分で回転させ、1.7tの力で一緒に圧搾する。このようにして窒化ホウ素粉末を転圧する。得られた材料は、約30μmの厚さを有するフレーク形態の凝集材料である。次いで、得られたフレーク形状の凝集体を、窒素雰囲気中で、1200℃で2時間熱処理し、破砕して、<500μmに篩い分けする。得られた凝集体BN−3の比表面積は、6m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%である。エンベロープ密度は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の57%に相当する1.3g/cm3である。
3μmの一次粒径d50を有する六方晶窒化ホウ素粉末(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbH、Kempten、Germanyから)を、間隙なしに2つの窒化ケイ素ロール間に連続的に供給する。ロールを15回転/分で回転させ、1.7tの力で一緒に圧搾する。このようにして窒化ホウ素粉末を転圧する。得られた材料は、約30μmの厚さを有するフレーク形態の凝集材料である。次いで、得られたフレーク形状の凝集体を、窒素雰囲気中で、1200℃で2時間熱処理し、破砕して、<500μmに篩い分けする。得られた凝集体BN−3の比表面積は、6m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%である。エンベロープ密度は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の57%に相当する1.3g/cm3である。
フレーク形状の高密度窒化ホウ素凝集体(BN−4)
15μmの一次粒径d50を有する六方晶窒化ホウ素粉末(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbH、Kempten、Germanyから)を、間隙なしに2つの窒化ケイ素ロール間に連続的に供給する。ロールを15回転/分で回転させ、1.7tの力で一緒に圧搾する。このようにして窒化ホウ素粉末を転圧する。得られた材料は、約30μmの厚さを有するフレーク形態の凝集材料である。次いで、得られたフレーク形状の凝集体を、窒素雰囲気中で、1200℃で2時間熱処理し、破砕して、<500μmに篩い分けする。得られた凝集体BN−4の比表面積は、2m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%である。エンベロープ密度は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の75%に相当する1.7g/cm3である。
15μmの一次粒径d50を有する六方晶窒化ホウ素粉末(3M Technical Ceramics、Zweigniederlassung der 3M Deutschland GmbH、Kempten、Germanyから)を、間隙なしに2つの窒化ケイ素ロール間に連続的に供給する。ロールを15回転/分で回転させ、1.7tの力で一緒に圧搾する。このようにして窒化ホウ素粉末を転圧する。得られた材料は、約30μmの厚さを有するフレーク形態の凝集材料である。次いで、得られたフレーク形状の凝集体を、窒素雰囲気中で、1200℃で2時間熱処理し、破砕して、<500μmに篩い分けする。得られた凝集体BN−4の比表面積は、2m2/gであり、酸素含有量は、0.1重量%である。エンベロープ密度は、2.27g/cm3の窒化ホウ素の理論密度の75%に相当する1.7g/cm3である。
低密度球形状炭化ケイ素凝集体(SC−1)
低密度球形状炭化ケイ素凝集体SC−1は、0.5μmの平均粒径d50、5.8μmのd100、及び13m2/gの比表面積(BET)を有する炭化ケイ素粉末の噴霧乾燥によって作製される。炭化ケイ素粉末を、5重量%の焼結助剤及び約10重量%の有機バインダを有する水性懸濁液中に混合し、次いで、噴霧乾燥する。噴霧乾燥した凝集体を真空中1800℃で2時間焼結し、25μm〜63μmの凝集体径画分に篩い分けする。得られた凝集体SC−1は、50μmの平均凝集体径d50、及び4.2m2/gの比表面積(BET)を有する。エンベロープ密度は、3.21g/cm3の炭化ケイ素の理論密度の50%に相当する1.6g/cm3である。
低密度球形状炭化ケイ素凝集体SC−1は、0.5μmの平均粒径d50、5.8μmのd100、及び13m2/gの比表面積(BET)を有する炭化ケイ素粉末の噴霧乾燥によって作製される。炭化ケイ素粉末を、5重量%の焼結助剤及び約10重量%の有機バインダを有する水性懸濁液中に混合し、次いで、噴霧乾燥する。噴霧乾燥した凝集体を真空中1800℃で2時間焼結し、25μm〜63μmの凝集体径画分に篩い分けする。得られた凝集体SC−1は、50μmの平均凝集体径d50、及び4.2m2/gの比表面積(BET)を有する。エンベロープ密度は、3.21g/cm3の炭化ケイ素の理論密度の50%に相当する1.6g/cm3である。
高密度球形状炭化ケイ素凝集体(SC−2)
高密度の球形状炭化ケイ素凝集体は、噴霧乾燥及び焼結凝集体である。噴霧乾燥を、低密度の球形状炭化ケイ素凝集体SC−1に関して記載される通りに実施する。噴霧乾燥した凝集体を真空中2050℃で2時間焼結し、次いで25μm〜63μmの凝集体径画分に篩い分けする。得られた凝集体SC−2は、50μmの平均粒径d50、及び0.1m2/gの比表面積(BET)を有する。エンベロープ密度は、3.21g/cm3の炭化ケイ素の理論密度の97%に相当する3.1g/cm3である。
高密度の球形状炭化ケイ素凝集体は、噴霧乾燥及び焼結凝集体である。噴霧乾燥を、低密度の球形状炭化ケイ素凝集体SC−1に関して記載される通りに実施する。噴霧乾燥した凝集体を真空中2050℃で2時間焼結し、次いで25μm〜63μmの凝集体径画分に篩い分けする。得られた凝集体SC−2は、50μmの平均粒径d50、及び0.1m2/gの比表面積(BET)を有する。エンベロープ密度は、3.21g/cm3の炭化ケイ素の理論密度の97%に相当する3.1g/cm3である。
試験方法
凝集体のエンベロープ密度を、ポロシメータAutoPore(登録商標)IV 9500(Micromeritics Instrument Corporation,USAより入手可能)を使用し、水銀圧入ポロシメトリーによって測定する。測定は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って実施される。凝集体間空隙の体積は、嵩体積から減じられ、エンベロープ体積をもたらす。エンベロープ密度は、水銀圧入ポロシメトリー測定に使用されるサンプルの質量から、及びエンベロープ体積から決定される。嵩体積は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って水銀圧入ポロシメトリーによって測定される。凝集体間空隙の体積は、水銀圧入ポロシメトリーによって得られる圧入グラフから決定され、グラフの第1の数学的導出は、凝集体間空隙の充填後、すなわち、凝集体の間の空隙の充填後に最小値に達する。
凝集体のエンベロープ密度を、ポロシメータAutoPore(登録商標)IV 9500(Micromeritics Instrument Corporation,USAより入手可能)を使用し、水銀圧入ポロシメトリーによって測定する。測定は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って実施される。凝集体間空隙の体積は、嵩体積から減じられ、エンベロープ体積をもたらす。エンベロープ密度は、水銀圧入ポロシメトリー測定に使用されるサンプルの質量から、及びエンベロープ体積から決定される。嵩体積は、ISO 15901−1(2016−04−01)に従って水銀圧入ポロシメトリーによって測定される。凝集体間空隙の体積は、水銀圧入ポロシメトリーによって得られる圧入グラフから決定され、グラフの第1の数学的導出は、凝集体間空隙の充填後、すなわち、凝集体の間の空隙の充填後に最小値に達する。
図1は、上記の水銀圧入ポロシメトリーによって得られた凝集体BN−3の圧入グラフを示している。低圧入圧力での圧入グラフの開始時において、曲線は、粉末床内の凝集体の再配置に対応してゆっくりと上昇する。曲線のこの部分は、この場合、最大で約50psiaの圧力で曲線が非常に急峻になる部分が続き、この場合、凝集体間空隙、すなわち凝集体の間の空隙は、水銀で充填される。凝集体間空隙が充填されたとき、水銀圧力は、圧入量が高増加することなく増加することができる。曲線が非常にゆっくり上昇する圧入グラフのこの部分では、グラフの第1の数学的導出は最小値に達する。この点は、この場合は0.82mL/gである、凝集体間空隙の体積に相当する。更により高い圧入圧力でも、曲線は再び急峻になり、圧入量は、凝集体細孔、すなわち個々の凝集体内の細孔の充填に対応して、再び増加する。実施例及び比較例で使用した凝集体について測定されたエンベロープ密度を表1に示す。
Mastersizer2000、Malvernを使用したレーザー回折により、粒径分布を測定した。
比較例1〜2及び実施例1〜2
不規則な形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例1(CEX1)の場合、45.8gの不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1及び48.4gのエポキシ樹脂(Epofix樹脂、Struers、Willich、Germany)を185mLのPP容器に配置し、Speedmixer(DAC 600.1、Hauschild,Hamm,Germany製)を介して、800rpmで40秒間、2000rpmで1分間、及び800rpmで再び4分間混合する。混合中、750mbarの真空が適用される。樹脂と充填剤との均質化混合物に、5.8gの硬化剤(Epofix硬化剤、Struers、Wilich、Germany)を添加し、Speedmixerを介して800rpmで40秒間、2000rpmで30秒間、800rpmで再び1分間混合する。混合中、750mbarの真空が適用される。混合後、得られたポリマー組成物を容器に充填し、水浴中で20℃まで冷却する。冷却後、粘度を、Spindle RV7を備えたBrookfield製粘度計(Type RVDV−II+PX)を用いて10rpmで測定する。粘度測定後、ポリマー組成物をデシケータ内で、40mbarで15分間脱気し、次いで、Speedmixerに入れ、混合チャンバを30秒間脱気してから、800rpmで40秒間均質化する。ポリマー組成物を20℃で12時間硬化させた後、80℃まで加熱し、更に1時間硬化させる。硬化により、直径70mm、高さ20mmの固体円盤形状の複合材物品が得られる。得られた複合材物品のサンプル中の窒化ホウ素充填剤の含有量は、30体積%である。熱伝導率測定のための2つのサンプルは、10×10×2mm3の寸法を有する円盤形状のサンプルからの切り抜きであり、1つのサンプルは円盤形状のサンプルの面内方向のものであり、1つのサンプルはこの方向に垂直な方向のものである。表2に示す熱伝導率の値は、バルク熱伝導率を表す2つのサンプルの平均値である。
不規則な形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例1(CEX1)の場合、45.8gの不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1及び48.4gのエポキシ樹脂(Epofix樹脂、Struers、Willich、Germany)を185mLのPP容器に配置し、Speedmixer(DAC 600.1、Hauschild,Hamm,Germany製)を介して、800rpmで40秒間、2000rpmで1分間、及び800rpmで再び4分間混合する。混合中、750mbarの真空が適用される。樹脂と充填剤との均質化混合物に、5.8gの硬化剤(Epofix硬化剤、Struers、Wilich、Germany)を添加し、Speedmixerを介して800rpmで40秒間、2000rpmで30秒間、800rpmで再び1分間混合する。混合中、750mbarの真空が適用される。混合後、得られたポリマー組成物を容器に充填し、水浴中で20℃まで冷却する。冷却後、粘度を、Spindle RV7を備えたBrookfield製粘度計(Type RVDV−II+PX)を用いて10rpmで測定する。粘度測定後、ポリマー組成物をデシケータ内で、40mbarで15分間脱気し、次いで、Speedmixerに入れ、混合チャンバを30秒間脱気してから、800rpmで40秒間均質化する。ポリマー組成物を20℃で12時間硬化させた後、80℃まで加熱し、更に1時間硬化させる。硬化により、直径70mm、高さ20mmの固体円盤形状の複合材物品が得られる。得られた複合材物品のサンプル中の窒化ホウ素充填剤の含有量は、30体積%である。熱伝導率測定のための2つのサンプルは、10×10×2mm3の寸法を有する円盤形状のサンプルからの切り抜きであり、1つのサンプルは円盤形状のサンプルの面内方向のものであり、1つのサンプルはこの方向に垂直な方向のものである。表2に示す熱伝導率の値は、バルク熱伝導率を表す2つのサンプルの平均値である。
熱伝導率の測定については、レーザーフラッシュ法を使用し、DIN EN ISO22007−4に従ってNanoflash LFA 447(Netzsch、Selb、Germany)を用いて実施する。測定値は、22℃で採取される。
熱伝導率(TC)は、熱拡散率a、比熱容量cp、及び密度Dの値を測定することによって決定され、下記等式に従ってこれらの値から計算され、
TC=a・cp・D
a及びcpは、10×10×2mm3の寸法を有する、上記のように製造されたサンプル上のNanoflash LFA 447(Netzsch、Selb、Germany)を用いて測定される。密度は、正確に成形されたサンプルの幾何学的寸法を計量及び決定することによって計算される。測定には、標準的なパイロセラム9606が使用される。
TC=a・cp・D
a及びcpは、10×10×2mm3の寸法を有する、上記のように製造されたサンプル上のNanoflash LFA 447(Netzsch、Selb、Germany)を用いて測定される。密度は、正確に成形されたサンプルの幾何学的寸法を計量及び決定することによって計算される。測定には、標準的なパイロセラム9606が使用される。
比較例2(CEX2)については、表2にも見ることができるように、45.8gの不規則な形状の高密度の窒化ホウ素凝集体BN−2を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。
実施例1(EX1)については、34.4gの低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1及び11.5gの高密度凝集体BN−2を、45.8gの低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す(表2も参照されたい)。
実施例2(EX2)については、22.9gの低密度の凝集体BN−1及び22.9gの高密度凝集体BN−2を、45.8gの低密度凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す(表2も参照されたい)。
表2に示すように、低密度窒化ホウ素凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例1)は、350.000mPa・sの高粘度を有する。高密度窒化ホウ素凝集体単独で調製したポリマー組成物(比較例2)の粘度は、低密度窒化ホウ素凝集体単独で調製したポリマー組成物(比較例1)の粘度よりも70倍低い5.000mPa・sである。低密度凝集体単独で調製された複合材物品は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率よりも1.7W/m・K高い熱伝導率を有する。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、75重量%の低密度凝集体及び25重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例1)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例1)の粘度よりも3.5倍低いが、一方実施例1の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例2)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、50重量%の低密度凝集体及び50重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例2)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例1)の粘度よりも約9倍低いが、一方実施例2の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例2)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて調製されたポリマー組成物(実施例1及び2)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例1)の粘度と高密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例2)の粘度との線形関係から予想された粘度よりも低く、実施例2では約4.7倍低く、実施例1では約2.6倍低い。一方では、低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて作製した複合材物品の熱伝導率は、低密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率と高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率との間の線形関係から予想される。したがって、低密度及び高密度の不規則形状の窒化ホウ素凝集体の混合物を使用して、低粘度で高い熱伝導率を得ることができる。低密度及び高密度の不規則形状の窒化ホウ素凝集体との混合物はまた、低密度凝集体単独と比較してより高い熱伝導率を達成するために、熱伝導性充填剤の総量を増加させるために使用することもできる。
比較例3〜4及び実施例3〜4
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例3(CEX3)については、表2にも見ることができるように、45.8gのフレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例3(CEX3)については、表2にも見ることができるように、45.8gのフレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。
比較例4(CEX4)については、表2にも見ることができるように、45.8gのフレーク形状の高密度の窒化ホウ素凝集体BN−4を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。
実施例3(EX3)については、34.4gのフレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3及び11.5gのフレーク形状の高密度凝集体BN−4を、45.8gの不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す(表2も参照されたい)。
実施例4(EX4)については、22.9gのフレーク形状の低密度凝集体BN−3及び22.9gのフレーク形状の高密度凝集体BN−4を、45.8gの不規則な形状の低密度凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す(表2も参照されたい)。
表2に示すように、低密度窒化ホウ素凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例3)は、120.000mPa・sの高粘度を有する。高密度窒化ホウ素凝集体単独で調製したポリマー組成物(比較例4)の粘度は、低密度窒化ホウ素凝集体単独で調製したポリマー組成物(比較例3)の粘度よりも約9倍低い13.000mPa・sである。低密度凝集体単独で調製された複合材物品は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率よりも1.2W/m・K高い熱伝導率を有する。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、75重量%の低密度凝集体及び25重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例3)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例3)の粘度のわずか3分の2であるが、一方実施例3の複合材物品の熱伝導率は、比較例3の複合材物品の熱伝導率と同程度の高さであり、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例4)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、50重量%の低密度凝集体及び50重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例4)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例3)の粘度の半分未満の10.000mPa・sであるが、一方実施例4の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例4)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて調製されたポリマー組成物(実施例3及び4)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例3)の粘度と高密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例4)の粘度との線形関係から予想された粘度よりも低く、実施例3では約14%低く、実施例4では約25%低い。一方では、低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて作製した複合材物品の熱伝導率は、低密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率と高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率との間の線形関係から予想される通りである(実施例4)か、又は予想されたものよりも更に高い(実施例3)。したがって、低密度及び高密度のフレーク形状の窒化ホウ素凝集体の混合物を使用して、低粘度で高い熱伝導率を得ることができる。低密度及び高密度のフレーク形状の窒化ホウ素凝集体との混合物はまた、低密度凝集体単独と比較してより高い熱伝導率を達成するために、熱伝導性充填剤の総量を増加させるために使用することもできる。
比較例5〜6及び実施例5〜6
球形状の炭化ケイ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例5(CEX5)については、表2で見ることができるように、球形状の低密度の炭化ケイ素凝集体SC−1を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。比較例1について記載した手順に従って、54.0gのSC−1と41.1gのエポキシ樹脂とを混合し、4.9gのEpofix硬化剤を添加する。粘度測定、硬化、及び熱伝導率の測定は、比較例1について説明した通りに実施する。得られた複合材物品のサンプルの炭化ケイ素充填剤の含有量は、30体積%である。
球形状の炭化ケイ素凝集体で作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例5(CEX5)については、表2で見ることができるように、球形状の低密度の炭化ケイ素凝集体SC−1を、不規則な形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−1の代わりに使用することを除いて、比較例1を繰り返す。比較例1について記載した手順に従って、54.0gのSC−1と41.1gのエポキシ樹脂とを混合し、4.9gのEpofix硬化剤を添加する。粘度測定、硬化、及び熱伝導率の測定は、比較例1について説明した通りに実施する。得られた複合材物品のサンプルの炭化ケイ素充填剤の含有量は、30体積%である。
比較例6(CEX6)については、表2にも見ることができるように、54.0gの球形状の高密度の炭化ケイ素凝集体SC−2を球形状の低密度の炭化ケイ素凝集体SC−1の代わりに、使用することを除いて、比較例5を繰り返す。
実施例5(EX5)については、40.5gの低密度の炭化ケイ素凝集体SC−1及び13.5gの高密度凝集体SC−2を、54.0gの低密度の炭化ケイ素凝集体SC−1の代わりに使用することを除いて、比較例5を繰り返す(表2も参照されたい)。
実施例6(EX6)については、27.0gの低密度凝集体SC−1及び27.0gの高密度凝集体SC−2を、54.0gの低密度凝集体SC−1の代わりに使用することを除いて、比較例5を繰り返す(表2も参照されたい)。
表2に示すように、低密度炭化ケイ素凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例5)は、52.000mPa・sの比較的高い粘度を有し、これは、炭化ケイ素凝集体で調製されたサンプル(CEX5、CEX6、EX5、EX6)で得られた最高粘度値である。高密度炭化ケイ素凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例6)の粘度は、低密度炭化ケイ素凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例5)の粘度よりも約17倍低い3.000mPa・sである。低密度凝集体単独で調製された複合材物品は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率よりも0.8W/m・K高い熱伝導率を有する。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、75重量%の低密度凝集体及び25重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例5)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例5)の粘度のわずか62%であるが、一方実施例5の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例6)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、50重量%の低密度凝集体及び50重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体を用いて調製されたポリマー組成物(実施例6)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例5)の粘度よりも約8倍超低いが、一方実施例6の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例6)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて調製されたポリマー組成物(実施例5及び6)の粘度は、低密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例5)の粘度と高密度凝集体単独で調製されたポリマー組成物(比較例6)の粘度との線形関係から予想された粘度よりも低く、実施例5では約19%低く、実施例6では4倍超低い。一方では、低密度凝集体及び高密度凝集体を組み合わせて作製した複合材物品の熱伝導率は、低密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率と高密度凝集体単独で調製された複合材物品の熱伝導率との間の線形関係から予想される。したがって、低密度及び高密度の球形状の炭化ケイ素凝集体の混合物を使用して、低粘度で高い熱伝導率を得ることができる。低密度及び高密度の球形状の炭化ケイ素凝集体との混合物はまた、低密度凝集体単独と比較してより高い熱伝導率を達成するために、熱伝導性充填剤の総量を増加させるために使用することもできる。
比較例7〜8及び実施例7〜8
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体及び球状アルミナで作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例7(CEX7)については、表3で見ることができるように、フレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3を球状アルミナ凝集体と組み合わせて、フレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3単独の代わりに使用することを除いて、比較例3を繰り返す。比較例1について記載された手順に従って、23.7gのBN−3、40.3gの130μmの平均粒径d50、80μmのd10、200μmのd90、並びに0.011m2/gのBETを有するアルミナ、及び32.2gのエポキシ樹脂を混合し、3.9gのEpofix硬化剤を添加する。粘度測定、硬化、及び熱伝導率の測定は、比較例1について説明した通りに実施する。得られた複合材物品のサンプルの窒化ホウ素及びアルミナ充填剤の総含有量は、40体積%である。
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体及び球状アルミナで作製されたエポキシポリマー組成物及び複合材物品
比較例7(CEX7)については、表3で見ることができるように、フレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3を球状アルミナ凝集体と組み合わせて、フレーク形状の低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3単独の代わりに使用することを除いて、比較例3を繰り返す。比較例1について記載された手順に従って、23.7gのBN−3、40.3gの130μmの平均粒径d50、80μmのd10、200μmのd90、並びに0.011m2/gのBETを有するアルミナ、及び32.2gのエポキシ樹脂を混合し、3.9gのEpofix硬化剤を添加する。粘度測定、硬化、及び熱伝導率の測定は、比較例1について説明した通りに実施する。得られた複合材物品のサンプルの窒化ホウ素及びアルミナ充填剤の総含有量は、40体積%である。
比較例8(CEX8)については、表3にも見ることができるように、低密度窒化ホウ素凝集体BN−3を、高密度凝集体BN−4の代わりに使用することを除いて、比較例7を繰り返す。
実施例7(EX7)については、17.8gの低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3及び5.9gの高密度凝集体BN−4を、23.7gの低密度の窒化ホウ素凝集体BN−3の代わりに使用することを除いて、比較例7を繰り返す(表3も参照されたい)。比較例7と同じ量のアルミナ充填剤を使用した。
実施例8(EX8)については、11.9gの低密度凝集体BN−3及び11.9gの高密度凝集体BN−4を、23.7gの低密度凝集体BN−3の代わりに使用することを除いて、比較例7を繰り返す(表3も参照されたい)。比較例7と同じ量のアルミナ充填剤を使用した。
表3に示すように、低密度窒化ホウ素凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例7)は、78.000mPa・sの高粘度を有する。高密度窒化ホウ素凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例8)の粘度は、低密度窒化ホウ素凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例7)の粘度よりも3.7倍低い21.000mPa・sである。低密度凝集体及びアルミナ単独で調製された複合材物品は、高密度凝集体及びアルミナ単独で調製された複合材物品の熱伝導率よりも0.7W/m*K高い熱伝導率を有する。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、75重量%の低密度凝集体及び25重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体、並びにアルミナを用いて調製されたポリマー組成物(実施例7)の粘度は、低密度凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例7)の粘度よりも35%低いが、一方実施例7の複合材物品の熱伝導率は、比較例7の複合材物品の熱伝導率と同程度の高さであり、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例8)の熱伝導率よりも著しく高い。
低密度凝集体及び高密度凝集体の総含有量に基づいて、50重量%の低密度凝集体及び50重量%の高密度凝集体の量で、低密度凝集体及び高密度凝集体、並びにアルミナを用いて調製されたポリマー組成物(実施例8)の粘度は、低密度凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例7)の粘度よりも58%低いが、一方実施例8の複合材物品の熱伝導率は、高密度凝集体単独で調製された複合材物品(比較例8)の熱伝導率よりも高い。
低密度及び高密度凝集体並びにアルミナを組み合わせて調製されたポリマー組成物(実施例7及び8)の粘度は、低密度凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例7)の粘度と高密度凝集体及びアルミナ単独で調製されたポリマー組成物(比較例8)の粘度との間の線形関係から予想された粘度よりも低く、実施例7では約21%低く、実施例8では約35%低い。一方、低密度及び高密度凝集体並びにアルミナを組み合わせて作製した複合材物品の熱伝導率は、低密度凝集体及びアルミナ単独で調製された複合材物品の熱伝導率と高密度凝集体及びアルミナ単独で調製された複合材物品の熱伝導率との間の線形関係から予想される。したがって、低密度及び高密度のフレーク形状の窒化ホウ素凝集体の混合物は、低粘度で高い熱伝導率を得るために、アルミナと組み合わせても使用することができる。低密度及び高密度のフレーク形状の窒化ホウ素凝集体の混合物を、アルミナと組み合わせても使用して、低密度凝集体単独よりも高い熱伝導率を達成するために、熱伝導性充填剤の総量を増加させることもできる。
比較例9〜10及び実施例9〜10
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたポリアミドポリマー組成物及び複合材物品
比較例9(CEX9)については、ポリアミドPA6(Schulamid(登録商標)6 NV12、A.Schulman、Kerpen、Germany)を、重量測定の主供給部におけるポリマーとして二軸押出機(Leistritz ZSE18 MAXX、Nuremburg、Germany)に添加し、窒化ホウ素の低密度凝集体BN−3を重量測定側方供給部に添加する。スクリュー速度を300rpmに設定し、5kg/時のスループットを実行し、2.7kg/時のPA6を主供給部に投入し、2.3kg/時のBN−3を側方供給部に投入する。二軸押出機は、260℃で運転される。得られた化合物を2つの3mmのノズルを通して導いて、水浴中の冷却部分を通過し、細断して顆粒を形成する。化合物顆粒の形態の、得られたポリマー組成物中の窒化ホウ素凝集体BN−3の比率は、30体積%である。
フレーク形状の窒化ホウ素凝集体で作製されたポリアミドポリマー組成物及び複合材物品
比較例9(CEX9)については、ポリアミドPA6(Schulamid(登録商標)6 NV12、A.Schulman、Kerpen、Germany)を、重量測定の主供給部におけるポリマーとして二軸押出機(Leistritz ZSE18 MAXX、Nuremburg、Germany)に添加し、窒化ホウ素の低密度凝集体BN−3を重量測定側方供給部に添加する。スクリュー速度を300rpmに設定し、5kg/時のスループットを実行し、2.7kg/時のPA6を主供給部に投入し、2.3kg/時のBN−3を側方供給部に投入する。二軸押出機は、260℃で運転される。得られた化合物を2つの3mmのノズルを通して導いて、水浴中の冷却部分を通過し、細断して顆粒を形成する。化合物顆粒の形態の、得られたポリマー組成物中の窒化ホウ素凝集体BN−3の比率は、30体積%である。
化合物顆粒を、射出成形機(Victory80、30mmスクリュー、800 kNクランプ力、Engel、Schwertberg、Austria)を、1150×5×2mm3の寸法を有する螺旋状に射出成形する。可塑化中のスクリュー速度は、0.3mm/秒である。射出成形中の射出速度は150cm3/秒であり、射出圧力は1200barに制限される。射出鋳型の鋳型温度は90℃であり、化合物溶融物の溶融温度は250℃である。射出成形された螺旋形状の複合材物品の長さを測定し、表4の流動路として報告する。流動路が大きいほど、射出成形中のポリマー組成物の粘度は低くなる。
得られた化合物顆粒を射出成形機(Victory80;Engel、Schwertberg、Austria)で射出成形して、60×60×2mm3の寸法を有する2mmの薄板を形成する。可塑化中のスクリュー速度は、0.3mm/秒である。射出成形中の射出速度は80cm3/秒であり、射出圧力は820barであり、保持圧力は600barである。射出鋳型の鋳型温度は120℃であり、化合物溶融物の溶融温度は250℃である。
熱伝導率を、2mmの厚さを有する射出成形板(寸法60×60×2mm3)の中心から調製される10×10×2mm3の寸法を有するサンプル上の平面貫通方向熱伝導率として測定する。平面貫通方向熱伝導率測定用のサンプルの厚さは、射出成形からの板厚に相当する。
DIN EN ISO22007−4による熱伝導率の測定は、Nanoflash LFA447(Netzsch、Selb、Germany)を使用して、比較例1について上述したように実施した。測定値は、22℃で採取される。
比較例10(CEX10)については、窒化ホウ素の高密度凝集体BN−4を、窒化ホウ素の低密度凝集体BN−3の代わりに使用するという相違点を伴って、比較例9を繰り返す(表4も参照されたい)。射出成形中の射出速度は80mm/秒であり、射出圧力は840barであり、射出鋳型の鋳型温度は120℃であり、化合物溶融物の溶融温度は245℃である。
実施例9(EX9)については、窒化ホウ素凝集体BN−3とBN−4との混合物を、重量測定側方供給部で凝集体BN−3のみを投入する代わりに、二軸押出機の重量測定側方供給部で添加するという相違点以外は、比較例9を繰り返す。BN−3とBN−4との混合物は、50重量%のBN−3及び50重量%のBN−4の量を有し、広口瓶の圧延によって5分間調製される。2.3kg/時のBN−3とBN−4との混合物を、側方供給部に投与する。比較例9と同様に、2.7kg/時のPA6を主供給部に投入する。射出成形中の射出速度は80cm3/秒であり、射出圧力は600barであり、射出鋳型の鋳型温度は120℃であり、化合物溶融物の溶融温度は250℃である。
実施例は、低密度凝集体と高密度凝集体との混合物を使用して、低粘度で高い熱伝導率を得ることができることを示す。低密度凝集体と高密度凝集体との混合物はまた、低密度凝集体単独と比較してより高い熱伝導率を達成するために、熱伝導性充填剤の総量を増加させるために使用することもできる。
Claims (15)
- 無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物であって、前記第1の凝集体が、前記第1の凝集体の前記無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第2の凝集体の前記無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第1の凝集体の前記エンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、粉末組成物。
- 前記第1の凝集体が、前記第1の凝集体の前記無機粒子の理論密度の30〜65%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第2の凝集体の前記無機粒子の理論密度の65〜95%のエンベロープ密度を有する、請求項1に記載の粉末組成物。
- 前記第2の凝集体が、前記第1の凝集体の前記エンベロープ密度に基づいて、前記第1の凝集体の前記エンベロープ密度よりも少なくとも5%、又は少なくとも10%、又は少なくとも20%高いエンベロープ密度を有する、請求項1又は2に記載の粉末組成物。
- 前記第1及び第2の凝集体の前記無機粒子が、窒化ホウ素、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸化マグネシウム、又はこれらの混合物からなる群から選択される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の粉末組成物。
- 前記第1及び前記第2の凝集体の前記無機粒子が窒化ホウ素を含むか、又は前記第1及び前記第2の凝集体の前記無機粒子がアルミナを含むか、又は前記第1及び前記第2の凝集体の前記無機粒子が窒化アルミニウム含むか、又は前記第1及び前記第2の凝集体の前記無機粒子が炭化ケイ素を含むか、又は前記第1及び前記第2の凝集体の前記無機粒子が窒化ケイ素を含むか、又は前記第1体及び前記第2の凝集体の前記無機粒子が酸化マグネシウムを含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の粉末組成物。
- 前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、
あるいは前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%のアルミナを含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%のアルミナを含み、
あるいは前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化アルミニウムを含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化アルミニウムを含み、
あるいは前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の炭化ケイ素を含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の炭化ケイ素を含み、
あるいは前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ケイ素を含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ケイ素を含み、
あるいは前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の酸化マグネシウムを含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の酸化マグネシウムを含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の粉末組成物。 - 前記第1の凝集体の前記無機粒子が、前記第1の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、かつ前記第2の凝集体の前記無機粒子が、前記第2の凝集体の総重量に基づいて、少なくとも50重量%の窒化ホウ素を含み、前記第1の凝集体の量が、前記第1及び前記第2の凝集体の総含有量に基づいて、50〜95重量%であり、かつ前記第2の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、5〜50重量%であり、前記第1の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、かつ前記第2の凝集体の平均凝集体径(d50)が、25μm〜500μmであり、前記第1の凝集体の前記エンベロープ密度が、前記第1の凝集体の前記無機粒子の理論密度の30〜65%であり、かつ前記第2の凝集体の前記エンベロープ密度が、前記第2の凝集体の前記無機粒子の理論密度の65〜95%であり、前記第1の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gであり、かつ前記第2の凝集体の比表面積が、最大で30m2/gである、請求項1〜6のいずれか一項に記載の粉末組成物。
- 第1の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて、最大99重量%であり、かつ第2の凝集体の量が、第1及び第2の凝集体の総含有量に基づいて最大99重量%である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の粉末組成物。
- 無機粒子の前記第1又は前記第2の凝集体が球形状を有しないか、又は無機粒子の前記第1及び前記第2の凝集体が球形状を有しない、請求項1〜8のいずれか一項に記載の粉末組成物。
- ポリマーと、請求項1〜9のいずれか一項に記載の粉末組成物と、を含む、ポリマー組成物。
- 請求項10に記載のポリマー組成物から作製された、複合材物品。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の粉末組成物を製造するための部品キットであって、前記部品キットが、無機粒子の第1の凝集体を粉末形態で含む第1の部分、無機粒子の第2の凝集体を粉末形態で含む第2の部分と、を含み、前記第1の凝集体が、前記第1の凝集体の前記無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第2の凝集体の前記無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第1の凝集体の前記エンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、部品キット。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の粉末組成物を製造するための方法であって、
無機粒子の第1の凝集体を含む第1の粉末と、無機粒子の第2の凝集体を含む第2の粉末とを準備する工程と、
前記第1及び前記第2の粉末を混合する工程と、を含み、
前記第1の凝集体が、前記第1の凝集体の前記無機粒子の理論密度の20〜70%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第2の凝集体の前記無機粒子の理論密度の50〜100%のエンベロープ密度を有し、前記第2の凝集体が、前記第1の凝集体のエンベロープ密度よりも高いエンベロープ密度を有する、方法。 - 請求項11に記載の複合材物品を作製するための方法であって、
請求項1〜9のいずれか一項に記載の粉末組成物と、ポリマーとを準備する工程と、
前記粉末組成物と前記ポリマーとを混合して、混合組成物を得る工程と、
前記混合組成物を鋳型に配置する工程と、
前記混合組成物を硬化させ、それによって前記複合材物品を得る工程と、を含む、方法。 - 電気部品及び電子部品若しくはアセンブリ又は電池の温度を制御するための熱伝導手段としての、請求項1〜9のいずれか一項に記載の粉末組成物の使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17208216.6 | 2017-12-18 | ||
EP17208216.6A EP3498667A1 (en) | 2017-12-18 | 2017-12-18 | Powder composition comprising first and second agglomerates of inorganic particles and polymer composition comprising a polymer and the powder composition |
PCT/IB2018/060260 WO2019123253A1 (en) | 2017-12-18 | 2018-12-18 | Powder composition comprising first and second agglomerates of inorganic particles and polymer composition comprising a polymer and the powder composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021506730A true JP2021506730A (ja) | 2021-02-22 |
Family
ID=60937535
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020552171A Withdrawn JP2021506730A (ja) | 2017-12-18 | 2018-12-18 | 無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、並びにポリマー及び粉末組成物を含むポリマー組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200385625A1 (ja) |
EP (1) | EP3498667A1 (ja) |
JP (1) | JP2021506730A (ja) |
CN (1) | CN111511678A (ja) |
WO (1) | WO2019123253A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019102083A1 (de) * | 2019-01-28 | 2020-07-30 | Ludwig Schletter | Nanopartikuläres Siliziumcarbid und Elektrode umfassend nanopartikuläres Siliziumcarbid |
JP2021088621A (ja) * | 2019-12-02 | 2021-06-10 | 信越化学工業株式会社 | 窒化ホウ素凝集粉を用いた熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂硬化物 |
CN113735569B (zh) * | 2021-09-16 | 2023-03-17 | 宁波思朴锐机械再制造有限公司 | 一种氧化镁氮化硼复合微球的制备方法 |
CN118265583A (zh) * | 2021-11-18 | 2024-06-28 | 欧瑞康美科(美国)公司 | 用于可磨耗密封剂材料的多孔团聚物和封装团聚物及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7494635B2 (en) * | 2003-08-21 | 2009-02-24 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Boron nitride agglomerated powder |
CN101535176A (zh) | 2006-10-07 | 2009-09-16 | 迈图高新材料公司 | 混合的氮化硼组合物及其制备方法 |
DE102010050900A1 (de) | 2010-11-10 | 2012-05-10 | Esk Ceramics Gmbh & Co. Kg | Bornitrid-Agglomerate, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
EP3127973B1 (en) * | 2015-08-07 | 2019-04-03 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive pressure sensitive adhesive |
-
2017
- 2017-12-18 EP EP17208216.6A patent/EP3498667A1/en not_active Withdrawn
-
2018
- 2018-12-18 WO PCT/IB2018/060260 patent/WO2019123253A1/en active Application Filing
- 2018-12-18 CN CN201880081835.0A patent/CN111511678A/zh not_active Withdrawn
- 2018-12-18 JP JP2020552171A patent/JP2021506730A/ja not_active Withdrawn
- 2018-12-18 US US16/955,155 patent/US20200385625A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111511678A (zh) | 2020-08-07 |
US20200385625A1 (en) | 2020-12-10 |
WO2019123253A1 (en) | 2019-06-27 |
EP3498667A1 (en) | 2019-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6552008B2 (ja) | ポリマー/窒化ホウ素化合物から生成される構成部品、かかる構成部品を生成するためのポリマー/窒化ホウ素化合物、及びそれらの使用 | |
JP2021506730A (ja) | 無機粒子の第1及び第2の凝集体を含む粉末組成物、並びにポリマー及び粉末組成物を含むポリマー組成物 | |
JP5607928B2 (ja) | 混合窒化ホウ素組成物およびその製造方法 | |
KR102368841B1 (ko) | 육방정 질화붕소 분말 및 그 제조 방법, 및 그것을 사용한 조성물 및 방열재 | |
KR102079972B1 (ko) | 질화붕소 응집체, 그의 생성 방법 및 그의 용도 | |
EP2511091B1 (en) | Method for preparing a sintered spherical boron nitride powder | |
JP6348610B2 (ja) | 六方晶窒化ホウ素粉末、その製造方法、樹脂組成物及び樹脂シート | |
CN105263886A (zh) | 树脂浸渗氮化硼烧结体及其用途 | |
JP2016522299A (ja) | ポリマー/窒化ホウ素化合物の熱可塑加工によって生成される構成部品、そのような構成部品を生成するためのポリマー/窒化ホウ素化合物、及びその使用 | |
WO2015055552A1 (en) | Component parts produced by thermoplastic processing of polymer/boron nitride compounds, polymer/boron nitride compounds for producing such component parts, method for producing such component parts and use thereof | |
JP2019043804A (ja) | 熱伝導性フィラー、熱伝導性複合材料、及び熱伝導性フィラーの製造方法 | |
CN113227238A (zh) | 散热性树脂组合物用无机粉体、使用了该散热性树脂组合物用无机粉体的散热性树脂组合物以及它们的制造方法 | |
JP2022145088A (ja) | 熱伝導材およびその製造方法 | |
JP3572692B2 (ja) | α−アルミナ粉末含有樹脂組成物及びゴム組成物 | |
JP7435294B2 (ja) | 高熱伝導性グリース組成物 | |
JP7438442B1 (ja) | 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法 | |
JP7203290B2 (ja) | シート状の六方晶窒化ホウ素焼結体、及びその製造方法 | |
JP7438443B1 (ja) | 窒化ホウ素凝集粒子、シート部材および窒化ホウ素凝集粒子の製造方法 | |
JP2022147702A (ja) | 窒化アルミニウム焼結顆粒 | |
JP3636514B2 (ja) | 六方晶bn焼結体、その製造方法及び半導体用基板 | |
JP2023001547A (ja) | 窒化アルミニウム顆粒状粉末 | |
TW202417371A (zh) | 氮化硼粉末及樹脂組成物 | |
TW202140372A (zh) | 氮化矽粉末、以及氮化矽燒結體之製造方法 | |
KR20010040820A (ko) | 중합체 화합물, 이의 제조 방법 및 용도, 및 이로부터제조된 소결 압분체 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211216 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211216 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20220808 |