JP2023130389A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】大きな表示領域を有する電子機器を提供する。用途に応じて表示領域の大きさを選択することのできる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器は、表示パネルの曲げる部分を挟む２つの部分が、それぞれ筐体に固定される構成を有し、表示パネルを開いた形態と、３つに折り畳んだ形態の２つの形態をとる。電子機器は、２つの筐体が互いに平行にスライドする機構を有し、表示パネルが折り畳まれた形態において、表示パネルの表示面が凸状に湾曲する部分と、表示面が凹状に湾曲する部分とがそれぞれ平行且つ反対向きに移動するように変形する。このとき表示パネルの筐体に支持される２つの部分は、その表示面が平行な状態を維持したままスライドする。【選択図】図１

Description

本発明の一態様は、表示装置を備える電子機器に関する。

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する本発
明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置
、電子機器、照明装置、入力装置、入出力装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方
法、を一例として挙げることができる。

近年、表示装置を備える電子機器の多様化が進められている。その一つに携帯電話やス
マートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末などの電子機器がある。

表示装置としては、代表的には有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ
）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発
光素子を備える発光装置、液晶表示装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパ
ーなどが挙げられる。

特許文献１には、有機ＥＬ素子が適用されたフレキシブルな発光装置が開示されている
。

特開２０１４－１９７５２２号公報

近年、大きな表示領域を有する電子機器が求められている。表示領域を大きくすること
で、一覧性が向上する、表示可能な情報量が増える、などのメリットがある。一方、携帯
型の電子機器においては、表示領域を大きくすると可搬性（ポータビリティ）が低下して
しまう。そのため、表示の一覧性の向上と可搬性の向上を両立することは困難であった。

本発明の一態様は、大きな表示領域を有する電子機器を提供することを課題の一とする
。または、電子機器の可搬性を向上させることを課題の一とする。または、表示領域の大
きさを変えられる電子機器を提供することを課題の一とする。または、用途に応じて表示
領域の大きさを選択することのできる電子機器を提供することを課題の一とする。または
、新規な電子機器を提供することを課題の一とする。

本発明の一態様は、可撓性を有する表示パネルを有する電子機器である。表示パネルは
、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分と、を有する。第３の部分は、可撓性を有し
、且つ第１の部分と第２の部分の間に位置する。表示パネルは、第１の部分に位置する第
１の表示面、第２の部分に位置する第２の表示面、第３の部分に位置する第３の表示面を
それぞれ有する。表示パネルは、第１の形態と、第２の形態との間で変形可能である。第
１の形態は、第３の部分が平坦であり、且つ第１の表示面、第２の表示面、及び第３の表
示面がそれぞれ平行に位置する形態である。第２の形態は、第３の部分が、第３の表示面
の一部が凸状に曲がった第１の湾曲部と、第３の表示面の他の一部が凹状に曲がった第２
の湾曲部と、を有し、且つ、第１の表示面の一部と、第２の表示面の一部とがそれぞれ平
行に重なった形態である。表示パネルが第２の形態のとき、第１の湾曲部と第２の湾曲部
の間の幅が変化するように第３の部分が変形することで、第１の表示面と第２の表示面と
が平行な状態を維持したまま、第１の部分と第２の部分の相対位置が変化する。

上記表示パネルが第１の形態と第２の形態の間で変形するとき、第１の表示面と第２の
表示面が平行な状態を維持したまま、第１の表示面と垂直な方向における第１の部分と第
２の部分の相対位置が変化するように、第３の部分が変形することが好ましい。

上記表示パネルが第２の形態のとき、第３の部分における第３の表示面が凹状に曲がっ
た部分は第１の部分側に、第３の部分における第３の表示面が凸状に曲がった部分は第２
の部分側に、それぞれ位置することが好ましい。このとき、第２の表示面の面積は、第１
の表示面よりも大きいことがより好ましい。

上記第１の形態における表示領域の面積が、前記第２の形態における表示領域の面積の
１．１倍以上３倍以下であることが好ましい。

電子機器は、第１の部分を支持する第１の筐体と、第２の部分を支持する第２の筐体と
、第１の筐体と第２の筐体を、摺動可能に連結する機構と、を有することが好ましい。

電子機器は、平行な第１の軸と第２の軸を有するヒンジを有することが好ましい。この
とき、第１の筐体とヒンジとは、第１の軸を中心に回転可能に連結され、第２の筐体とヒ
ンジとは、第２の軸を中心に回転可能に連結される。また第１の筐体または第２の筐体は
、第１の軸と交差する向きに延びるスライドレールを有していることが好ましく、このと
きヒンジは、スライドレールに沿って摺動可能に取り付けられていることが好ましい。

電子機器は、以下のように変形可能であることが好ましい。表示パネルが第１の形態の
とき、ヒンジはスライドレールの一端に位置する。表示パネルが第１の形態から第２の形
態に変化するとき、ヒンジが回転して第１の筐体と第２の筐体の第１の表示面に垂直な方
向の相対位置が変化する。そして表示パネルが第２の形態のとき、ヒンジがスライドレー
ルに沿って摺動することにより、第１の筐体または第２の筐体はスライドレールに沿って
摺動する。

第２の筐体は、第２の部分を支持する側とは反対側の一部に切欠き部を有することが好
ましい。さらに、表示パネルが第２の形態のとき、切欠き部により第１の筐体と第２の筐
体との間に形成される空間に、第３の部分が収納されると、より好ましい。

第２の筐体は、第３の部分と重なる一部に、表面が凸曲面を有する凸部を有することが
好ましい。さらに、表示パネルが第２の形態のとき、第３の部分は、第２の筐体の凸部に
沿って湾曲すると、より好ましい。

電子機器は、表示パネルが第１の形態のとき、第１の筐体と第２の筐体の相対位置をロ
ックする第１のロック機構を有することが好ましい。また電子機器は、表示パネルが第２
の形態であり、且つ第１の表示面が第２の部分、第３の部分、及び第２の筐体のうち少な
くとも一に覆われた状態で、第１の筐体と第２の筐体の相対位置をロックする第２のロッ
ク機構を有することが好ましい。

電子機器は、第１の振動素子及び第２の振動素子を有することが好ましい。このとき、
第１の振動素子及び第２の振動素子は、それぞれ第１の筐体及び第２の筐体を振動させる
機能を有すると、より好ましい。またこのとき、第１の振動素子と第２の振動素子とは、
振動数が異なると、さらに好ましい。

本発明の一態様によれば、大きな表示領域を有する電子機器を提供できる。または、電
子機器の可搬性を向上させることができる。または、表示領域の大きさを変えられる電子
機器を提供できる。または、用途に応じて表示領域の大きさを選択することのできる電子
機器を提供できる。または、新規な電子機器を提供できる。

実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器のブロック図。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器のブロック図。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、電子機器の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の構成例。 実施の形態に係る、表示装置の構成例。 実施の形態に係る、入力装置の駆動方法例を説明する図。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。 実施の形態に係る、入出力装置の構成例。

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定
されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更
し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態
の記載内容に限定して解釈されるものではない。

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には
同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様
の機能を指す場合には、ハッチングパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある
。

なお、本明細書で説明する各図において、各構成の大きさ、層の厚さ、または領域は、
明瞭化のために誇張されている場合がある。よって、必ずしもそのスケールに限定されな
い。

なお、本明細書等における「第１」、「第２」等の序数詞は、構成要素の混同を避ける
ために付すものであり、数的に限定するものではない。

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の電子機器の構成例について説明する。

本発明の一態様の電子機器は、一部が可撓性を有し、曲げることのできる表示パネルを
有する。電子機器は、表示パネルを開いた形態と、３つに折り畳んだ形態の２つの形態を
とることができる。

電子機器は、表示パネルの曲がる部分を挟む２つの部分が、それぞれ筐体に固定される
構成を有する。また表示パネルが３つに折り畳まれた形態において、表示パネルは、表示
面が凸状に湾曲する部分と、表示面が凹状に湾曲する部分と、を有する。さらに２つの筐
体が平行にスライドする機構を有することで、表示パネルは、上記２つの湾曲した部分が
それぞれ平行且つ反対向きに移動するように変形することができる。これにより、表示パ
ネルの筐体に支持される２つの部分は、その表示面が平行な状態を維持したままスライド
することができる。

本発明の一態様の電子機器は、表示パネルが開いた状態では、継ぎ目のない広い表示領
域に表示を行うことができ、一覧性に優れる。また表示パネルが３つに折り畳まれた状態
では、電子機器を小型化することができ、可搬性に優れる。さらに、表示パネルを折り畳
んだ際に、２つの筐体がスライドするように変形することが可能なため、電子機器の高さ
方向（表示面に垂直な方向）の可動域を最小限に留めることができる。そのため、一方の
筐体を持ち上げる動作が不要で、一方の筐体をスライドさせるといった単純な動作で２つ
の形態間を推移させることができるため、より利便性が向上した電子機器を実現できる。
またこのような単純な動作で電子機器を変形させることができるため、片手で操作するこ
とも可能となる。

より具体的には、例えば以下のような構成とすることができる。

［構成例］
図１（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）に、それぞれ電子機器１０の斜視概略図を示す。電
子機器１０は、可撓性を有する表示パネル１１を有する。図１（Ａ１）は、表示パネル１
１を折り畳んだ状態、図１（Ｃ１）は、表示パネル１１を開いた状態、図１（Ｂ１）は、
これらの２つの状態の間の状態をそれぞれ示している。

また、図１（Ａ２）は図１（Ａ１）中の切断線Ａ１－Ａ２に対応した断面概略図である
。図１（Ｂ２）は図１（Ｂ１）中の切断線Ａ３－Ａ４に対応した断面概略図である。図１
（Ｃ２）は図１（Ｃ１）中の切断線Ａ５－Ａ６に対応した断面概略図である。

電子機器１０は、表示パネル１１、ヒンジ１２、筐体２１、筐体２２を有する。表示パ
ネル１１は、可撓性を有し曲げることのできる部分（第３の部分ともいう）を有する。ま
たこの部分を挟むようにして、筐体２１に支持され、且つ筐体２１に固定される部分（第
１の部分ともいう）と、筐体２２に支持され、且つ筐体２２に固定される部分（第２の部
分ともいう）を有する。表示パネル１１は、筐体２１または筐体２２に支持される２つの
部分が、可撓性を有していなくてもよい。

筐体２１と筐体２２は、ヒンジ１２により連結されている。ヒンジ１２と筐体２１とは
、筐体２１が有するスライドレール１３によって、表示パネル１１の表示面に平行な方向
に摺動可能に連結されている。

図１の各図では、筐体２１内に、プリント基板４２、及びバッテリー４３等を有してい
る例を示している。プリント基板４２には様々なＩＣが実装されている。また表示パネル
１１の端部に接続されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）
４１は、その一部が筐体２１の内部に引き込まれ、プリント基板４２が有する端子と接続
されている。図１に示す構成では、筐体２１を本体と呼ぶこともできる。

また、筐体２２は、表示パネル１１を支持する側とは反対側に、切欠き部を有する。言
い換えると、筐体２２は表示パネル１１を支持する側とは反対側に、他の部分に比べて厚
さの薄い凹部を有する。

図１（Ａ１）、（Ａ２）は、筐体２１上に筐体２２が位置するように、２つの筐体が重
なった状態（電子機器１０を閉じた状態ともいう）を示している。表示パネル１１は、可
撓性を有する部分が、表示面が凸状になるように曲がった部分と、表示面が凹状になるよ
うに曲がった部分の２つの部分により、折り畳まれた状態となっている。また、表示パネ
ル１１の可撓性を有する部分は、筐体２２の切欠き部と筐体２１との間に形成される隙間
に収納されるように位置している。

筐体２２の端部は、その表面が曲面になるように加工されている。そして表示パネル１
１は、筐体２２の曲面に沿うように、表示面が凸状になるように曲がっている。

また、筐体２１の端部近傍には、部分的に厚さが厚く、表示面側に突出した部分を有す
る。さらにその部分は、表示パネル１１の凸状に曲がった部分が嵌るように凹状に加工さ
れた部分を有する。すなわち、筐体２１の突出した部分は、表示パネル１１を折り畳んだ
ときに、その湾曲部の表面を保護する機能を有する。また表示パネル１１を広げたときに
、使用者は筐体２１の突出した部分を持つことで、筐体２２がスライドすることで重心の
位置が変わっても電子機器１０を持ちやすくすることができる。なお、この筐体２１の突
出した部分は、表示パネル１１が平坦な状態のときに、筐体２１の内部に収納される機構
を有していてもよい。その場合には、表示パネル１１が平坦な状態のときに、表示面側に
凸部を有さないため、すっきりとしたデザインを実現できる。

図１（Ａ１）、（Ａ２）の状態では、電子機器１０は表示パネル１１のうち、筐体２２
に支持される部分により表示することができる。

図１（Ａ１）、（Ａ２）に示す状態から、筐体２１と筐体２２を相対的にスライドさせ
ることで、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）に示す状態に、電子機器１０を変形することができる
。このとき、ヒンジ１２が筐体２１のスライドレール１３に沿ってスライドすることによ
り、筐体２１と筐体２２とを相対的にスライドさせることができる。図１（Ａ１）、（Ａ
２）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置した状態を、図１（Ｂ１）、（Ｂ
２）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の他端に位置した状態を、それぞれ示している
。

さらに、図１（Ｂ１）、（Ｂ２）に示す状態から、ヒンジ１２が回転することにより、
図１（Ｃ１）、（Ｃ２）に示す状態に電子機器１０を変形することができる。

図１（Ｃ１）、（Ｃ２）の状態では、表示パネル１１の可撓性を有する部分が平坦とな
り、表示パネル１１の筐体２１に支持される部分、筐体２２に支持される部分、及び可撓
性を有する部分のそれぞれの表示面が一つの平面上に位置する状態である。したがって、
この状態のとき、電子機器１０は表示パネル１１の表示領域全域により表示することがで
きる。

図１で例示した電子機器１０は、筐体２１の短辺方向に筐体２２がスライドすることに
より、表示領域を拡張することができる。表示パネル１１を折り畳んだ状態に比べて、開
いた状態の表示領域の面積を２倍程度にまで拡張することが可能となる。また、表示パネ
ル１１を折り畳んだ状態における表示領域が、アスペクト比が４：３や１６：９などの長
方形の場合には、表示パネル１１を広げることで表示領域のアスペクト比が小さくなるよ
うに拡張される。例えば、アプリケーションに関連するウィンドウなど、縦長に作られた
画像を横方向に複数並べて表示することや、横長に作られた画像を縦方向に複数並べて表
示することができる。したがって画面を切り替えることなく複数のアプリケーションを用
いた作業を同時に行うことができるため、より利便性が向上する。また、例えば、電子書
籍などのアプリケーションを表示したときに、実際の書物を開いたときのアスペクト比に
近づけることができるため、より視認性を向上させることができる。

このような構成の電子機器１０は、表示パネル１１を折り畳んだ状態では可搬性に優れ
、表示パネル１１を開いた状態では、継ぎ目のない広い表示領域により、表示の一覧性に
優れる。そのため電子機器１０は、高い表示の一覧性と、高い可搬性とが両立された電子
機器である。

［表示パネルと筐体の関係について］
図２（Ａ）、（Ｂ）には、それぞれ表示パネル１１を折り畳んだ状態、広げた状態の断
面概略図を示している。なお、筐体２１及び筐体２２と表示パネル１１との位置関係を説
明するために、筐体２１及び筐体２２を破線で示している。

表示パネル１１は３つの部分（部分１１ａ、部分１１ｂ、及び部分１１ｃ）を有する。
部分１１ａは筐体２１に固定された部分であり、部分１１ｂは筐体２２に固定された部分
であり、及び部分１１ｃは部分１１ａと部分１１ｂの間に位置し、且つ可撓性を有し、且
ついずれの筐体にも固定されていない部分である。３つの部分には、いずれも複数の画素
を有し、表示面側に画像等を表示することができる。図２では、これらを区別するために
異なるハッチングパターンを付している。

ここで、筐体のスライド方向に平行な方向における、筐体２１に固定された部分１１ａ
の幅を幅Ｗ１とする。また、同方向における、筐体２２に固定された部分１１ｂの幅を幅
Ｗ２とする。また、同方向における、部分１１ａと部分１１ｂの間の幅、すなわち部分１
１ｃの幅を幅Ｗ３とする。ここで、部分１１ｃの幅Ｗ３は、部分１１ａの端部から部分１
１ｂの反対側の端部までの長さ（すなわち、表示パネル１１の表示領域の幅）から、幅Ｗ
１及び幅Ｗ２を差し引いた長さとなる。

また、筐体２２の切欠き部によって筐体２１と筐体２２の間に形成される隙間の高さを
高さＤとする。また、筐体２２の凸曲面を有する凸部の曲率半径を曲率半径Ｒとする。

表示パネル１１の部分１１ｃは、筐体２２の凸曲面に沿って曲がった形状となる。その
ため当該凸部の曲率半径は、表示パネル１１を破損することなく曲げられる最小の曲率半
径よりも大きな値とする。例えば、曲率半径Ｒは、０．５ｍｍ以上５０ｍｍ以下、好まし
くは１ｍｍ以上３０ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以上２０ｍｍ以下、さらに好ましく
は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。曲率半径Ｒが小さいほど、電子機器１０
の厚さを薄くすることができる。

また、筐体２１と筐体２２の間に形成される隙間の高さＤは、表示パネル１１の部分１
１ｃのうち、表示面が内側になるように曲がる部分の曲率半径を規定する部分である。具
体的には、部分１１ｃの表示面側の曲率半径は、高さＤの半分の長さから、表示パネル１
１の厚さを差し引いた長さとなる。したがって、高さＤは表示パネル１１を破損すること
なく曲げられる値とすることが好ましい。例えば、隙間の高さＤは、１ｍｍ以上１００ｍ
ｍ以下、好ましくは２ｍｍ以上６０ｍｍ以下、より好ましくは２ｍｍ以上４０ｍｍ以下、
さらに好ましくは２ｍｍ以上２０ｍｍ以下とすることができる。

部分１１ｃの幅Ｗ３は、部分１１ａの幅Ｗ１よりも大きいことが好ましい。より具体的
には、少なくとも表示パネル１１を折り畳んだ状態において、表示面側からみて部分１１
ａが部分１１ｃの内側に位置するように、部分１１ｃの幅Ｗ３を設定することが好ましい
。

また、幅Ｗ２は、幅Ｗ１と幅Ｗ３の和に近い値とすることが好ましい。これにより、筐
体２１と筐体２２の幅を同程度にすることができるため、表示パネル１１を折り畳んだ状
態における電子機器１０を小型化することができる。または、幅Ｗ２を幅Ｗ１と幅Ｗ３の
和よりも大きい値としてもよい。これにより、表示パネル１１を折り畳んだ状態の電子機
器１０の表示領域の大きさを大きくできる。具体的には、幅Ｗ２が、幅Ｗ１と幅Ｗ３の和
の７５％以上２００％以下、好ましくは８０％以上１８０％以下、より好ましくは８５％
以上１５０％以下の長さに設定することが好ましい。

ここで、幅Ｗ２を幅Ｗ１よりも大きくすることで、表示パネル１１を折り畳んだ状態に
おける表示領域の大きさを大きくできるため好ましい。また、表示パネル１１を折り畳ん
だ状態において、表示面側からみて部分１１ｂの内側に部分１１ａが位置するように、そ
れぞれの幅を設定することが好ましい。こうすることで、表示パネル１１を折り畳んだ状
態において、部分１１ｂによって部分１１ａを覆い、部分１１ａが使用者に視認されない
ようにできると共に、部分１１ａを保護することができるため好ましい。幅Ｗ２は、幅Ｗ
１の１倍よりも大きく１０倍以下、好ましくは、１．２倍以上７倍以下、より好ましくは
１．５倍以上５倍以下、さらに好ましくは２倍以上３．５倍以下とすることが好ましい。

また、表示パネル１１と筐体２１とは、表示領域の一部を成す部分１１ａで固定されず
に、ＦＰＣ等を介して筐体２１と固定される構成とすることもできる。しかしその場合、
表示パネル１１を広げた状態で、表示領域の一部が筐体２１から浮いてしまうことや、Ｆ
ＰＣ等に無理な力がかかってしまい、破損してしまう恐れがあるため、上述のように、表
示領域の一部を成す部分１１ａと筐体２１とが、これらが接する面で固定されていること
が好ましい。

［スライド機構について］
以下では、筐体２１と筐体２２の相対的な位置を変化させる機構の一例について説明す
る。

図３（Ａ）には、図１（Ａ１）中の切断線Ｂ１－Ｂ２で電子機器１０を切断したときの
、筐体２１、筐体２２及びヒンジ１２の、それぞれの一部を示した斜視図を示している。
ヒンジ１２は、２つの軸部（軸部１２ａ及び軸部１２ｂ）を有する。

ここで、図１（Ｂ１）等に示すように、筐体２１には、一対のヒンジ１２の可動領域と
なる部分に、凹部が２か所設けられている。図３（Ａ）には、２つの凹部のうちの１つの
断面を示している。また、当該凹部の側面には、スライドレール１３を成す帯状の凹部が
設けられている。軸部１２ａはスライドレール１３の凹部に嵌合し、且つスライドレール
１３に沿って摺動することができる。一方、筐体２２とヒンジ１２とは、軸部１２ｂを中
心に回転可能に取り付けられている。

続いて、図３（Ｂ）－（Ｆ）を用いて、スライド動作について説明する。図３（Ｂ）は
表示パネル１１が重なった状態を示した図であり、図３（Ｆ）は表示パネル１１が開いた
状態を示した図であり、図３（Ｃ）－（Ｅ）は、これらの間の状態を段階的に示した図で
ある。電子機器１０は、図３（Ｂ）に示した状態と、図３（Ｆ）に示した状態との間で、
可逆的に変形することができる。ここで、図３（Ｂ）－（Ｆ）中には、各状態における表
示パネル１１の形状を示すため、表示パネル１１の側面の投影を破線で示している。

図３（Ｂ）に示す状態では、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置している。
この状態から、筐体２２を矢印の方向に引っ張ることにより、ヒンジ１２がスライドレー
ル１３に沿ってスライドし、図３（Ｃ）の状態を経て図３（Ｄ）の状態になる。図３（Ｄ
）は、ヒンジ１２がスライドレール１３の他端に位置した状態である。

筐体２２をスライドさせる際、表示パネル１１の筐体２１に固定された部分１１ａ（符
号は図示しない）と、筐体２２に固定された部分１１ｂ（符号は図示しない）とは、それ
ぞれの表示面が平行な状態を維持したままスライドする。また、表示パネル１１の可撓性
を有する部分１１ｃ（符号は図示しない）は、表示面が凹状になるように曲がる部分の位
置が、部分１１ａから離れる向きに移動する。すなわち、可撓性を有する部分１１ｃ内で
曲がる部分が変わるように、表示パネル１１が変形する。このとき、部分１１ｃの表示面
が凸状になるように曲がる部分が変位しないとすると、表示面が凹状になるように曲がる
部分の変位量は、筐体２２のスライド量の半分程度となる。

図３（Ｄ）に示した状態から、さらに矢印の向きに筐体２２を引っ張ると、図３（Ｅ）
に示すように、ヒンジ１２は軸部１２ａ及び軸部１２ｂを中心に回転する。このとき、ヒ
ンジ１２が２つの軸部を中心に同じ角度で回転することにより、筐体２１と筐体２２は、
それぞれに固定される表示パネル１１の一部が、その表示面が平行である状態を維持した
まま、相対的に移動する。その後、図３（Ｅ）に示す状態を経て、図３（Ｆ）に示すよう
に、筐体２１と筐体２２は、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃが平坦になるま
で移動する。

図３（Ｆ）に示す状態は、表示パネル１１が広げられ、平坦になっている状態である。
このとき、表示パネル１１の部分１１ａ、部分１１ｂ及び部分１１ｃのそれぞれの表示面
は、一平面上に位置していることが好ましい。

図３（Ｆ）に示す状態から、図３（Ｂ）に示す状態に電子機器１０を変形する場合には
、上記と逆の方法を用いればよい。例えば、図３（Ｆ）に示す状態から、筐体２２を斜め
上方向に力を加えることでヒンジ１２を回転させ、図３（Ｅ）に示す状態を経て図３（Ｄ
）に示す状態とし、その後、筐体２２を押し込むようにスライドさせることにより、図３
（Ｃ）に示す状態を経て図３（Ｂ）に示す状態にすることができる。

図３（Ｄ）に示す状態において、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃの一部は
、筐体２２の凸部の表面に沿って曲がった状態となる。さらに、図３（Ｄ）から筐体２２
を押し込むようにスライドさせたとき、当該凸部と接する部分はその形態を維持したまま
、表示面が凹状になるように曲がる部分が変位するように、表示パネル１１が変形する。

ここでは、筐体２１の、表示パネル１１を開いたときに筐体２２側に位置する端部断面
形状が、円弧形状である例を示している。これにより、図３（Ｅ）に示すように、筐体２
１と筐体２２とが、物理的に干渉（接触）しないように、ヒンジ１２を回転させることが
できる。なお、筐体２１と筐体２２の断面形状は一例であり、これに限られない。

図４（Ａ）～（Ｃ）では、筐体２２の端部の形状が円弧状である例を示している。また
、図４（Ｄ）、（Ｅ）では、筐体２１の端部の底面側も円弧状となっている例を示してい
る。

図５（Ａ）～（Ｅ）には、スライドレール１３が筐体２２に設けられている場合の例を
示している。

筐体２２の側面には、スライドレール１３を成す凹部が設けられている。ヒンジ１２の
軸部１２ｂは、スライドレール１３の凹部に嵌合し、且つスライドレール１３に沿って摺
動することができる。一方、筐体２１とヒンジ１２とは、軸部１２ａを中心に回転可能に
取り付けられている。

図５（Ａ）の状態では、ヒンジ１２がスライドレール１３の一端に位置している。この
状態から筐体２２を引っ張ると、ヒンジ１２に対して筐体２２がスライドすることで、図
５（Ｂ）の状態を経て、図５（Ｃ）の状態になる。さらに筐体２２を引っ張ることでヒン
ジ１２が回転し、図５（Ｄ）の状態を経て、図５（Ｅ）の状態となる。なお、図５（Ｅ）
の状態から図５（Ａ）の状態に電子機器１０を変形する場合には、上記と逆の方法を用い
ればよい。

上記では、表示パネル１１を３つに折り畳むことのできる電子機器について説明してい
るが、それよりも多く折り畳むことで、より可搬性に優れた電子機器を実現することもで
きる。

図６（Ａ）、（Ｂ）には、５つに折り畳むことのできる電子機器の例を示している。電
子機器は、筐体２１と筐体２２の間に筐体２３を有する。また、筐体２１と筐体２３を連
結するヒンジ１４と、筐体２３と筐体２２を連結するヒンジ１５を有する。また筐体２１
にはスライドレール１３ａが、筐体２２にはスライドレール１３ｂが、それぞれ設けられ
ている。ヒンジ１４の軸部１４ａは、筐体２１のスライドレール１３ａの凹部に嵌合し、
摺動することができる。ヒンジ１５の軸部１５ｂは、筐体２２のスライドレール１３ｂの
凹部に嵌合し、摺動することができる。ヒンジ１４とヒンジ１５は、それぞれ軸部１４ｂ
、軸部１５ａを中心に回転可能に、筐体２３に取り付けられている。

図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、筐体２３及び筐体２２を矢印の方向にスライドさせ
ることにより、表示パネル１１が５つに折り畳まれた状態と、表示パネル１１が開いた状
態との間で、電子機器を変形させることができる。

なお、ここでは表示パネル１１を５つに折り畳むことのできる構成を示したが、これに
限られず、筐体の数を増やすことにより、表示パネル１１の折り畳み数を増やすことが可
能となる。表示パネル１１を開いたときのアスペクト比（矩形における長辺と短辺の比率
）が大きい場合（例えば１６：９以上、好ましくは２：１以上）には、５つ以上に折り畳
むことのできる構成とすることで、特に表示パネル１１を折り畳んだ状態に可搬性が向上
するため好ましい。このとき、筐体を重ねたときの電子機器の厚さよりも、表示パネル１
１を開いたときの長さが十分に大きい（例えば２倍以上、好ましくは３倍以上）ことが好
ましい。

なお、ここでは筐体２１と筐体２２とがスライドする機構について、スライドレール１
３とヒンジ１２を有する場合の例について説明したが、これに限られず他の構成とするこ
ともできる。例えば、筐体２１に対して筐体２２がＬ字状にスライドするように設けられ
たスライドレールを用い、ヒンジを有さない構成とすることもできる。

以上がスライド機構についての説明である。

［ロック機構について］
電子機器１０は、表示パネル１１が折り畳まれた状態（例えば図１（Ａ１））と、表示
パネル１１が広げられた状態（例えば図１（Ｃ１））のそれぞれの状態において、筐体２
１と筐体２２の相対位置を固定することのできるロック機構を有していることが好ましい
。例えば、上記スライド機構が、筐体２１と筐体２２の相対的な位置に関して２以上の安
定位置でロックでき、且つ比較的容易にこれを解除できる機構を有していることが好まし
い。

図７（Ａ１）、（Ａ２）に、ヒンジ１２の軸部１２ａの位置をロックする機構が設けら
れた筐体２１の一部の拡大図を示す。スライド機構は、筐体２１に取り付けられた板バネ
５１と、ネジ５２とを有する。板バネ５１は凸部を有し、当該凸部がスライドレール１３
の軸部１２ａの通り道につきだすようにして、設けられている。

図７（Ａ１）に示すように、板バネ５１の凸部と軸部１２ａが接すると、板バネ５１が
湾曲する。そして軸部１２ａがスライドレール１３の端部に達すると、板バネ５１の凸部
が軸部１２ａの表面の一部を抑える。これにより、図７（Ａ２）に示すように、軸部１２
ａは、スライドレール１３の端部を安定位置として、固定される。また、軸部１２ａがス
ライドレール１３の端部から離れる向きに力が加わると、板バネ５１が持ち上がり、軸部
１２ａは安定位置から離れる向きにスライドすることができる。

また、図７（Ｂ１）、（Ｂ２）に示すように、筐体２１の一部がバネ状に変形できるよ
うに加工されたバネ部５３を有する構成とし、板バネ５１とネジ５２を用いない構成とす
ることもできる。

図８（Ａ１）、（Ａ２）には、筐体２１のスライドレール１３の他端側に、ヒンジ１２
の位置と角度の両方をロックする機構が設けられている例を示している。

軸部１２ａには、切欠き部５４が設けられている。図８（Ａ１）の状態から、軸部１２
ａが回転すると、図８（Ａ２）に示すように、切欠き部５４に板バネ５１の凸部が嵌合す
る。これにより、スライドレール１３の端部を安定位置として、軸部１２ａの位置及び回
転角が固定される。また、逆に図８（Ａ２）の状態から軸部１２ａが回転することで、板
バネ５１が持ち上がるため、軸部１２ａは安定位置から離れる向きにスライドすることが
できる。

また、図８（Ｂ）には、板バネ５１及びネジ５２に代えて、バネ部５３を設けた場合の
例を示している。

ここでは筐体２１にロック機構が設けられた例を示したが、図５（Ａ）等に示すように
、筐体２２にスライドレール１３を設ける場合には、同様の構成を筐体２２に設けること
ができる。

また、スライドレール１３が設けられていない側の筐体には、ヒンジ１２の回転をロッ
クするロック機構を有していることが好ましい。図８（Ｃ）には、軸部１２ｂの回転角度
のみを安定位置でロックすることのできるロック機構を、筐体２２に設けた場合の例を示
している。軸部１２ｂは、９０度の角度で離間した２つの切欠き部５４を有する。これに
より、ヒンジ１２を２つの安定位置でロックすることができる。切欠き部５４の数は２つ
に限られず、１つ、または３以上としてもよい。なお、図５（Ａ）等に示すように、筐体
２２にスライドレール１３を設ける場合には、これと同様の構成を筐体２１に設けること
ができる。

上記では、ヒンジ１２の軸部の位置、角度、または位置及び角度を固定するロック機構
の例を示したが、筐体２１と筐体２２の相対位置がロックできる機構であれば、様々な機
構を用いることができる。例えば、ヒンジ１２の軸部以外と、筐体２１または筐体２２と
の間にロック機構が設けられていてもよいし、筐体２１と筐体２２との間にロック機構が
設けられていてもよい。また例えば、筐体２１と筐体２２の一方に鉤状の部材を設け、表
示パネル１１が折り畳まれた状態（例えば図１（Ａ１））で筐体２１と筐体２２との相対
位置がロックされる構成としてもよい。また、筐体２１または筐体２２に、ロックを解除
するためのボタンやスイッチが設けられていてもよい。

以上が、ロック機構についての説明である。

［変形例］
以下では、上記とは構成の一部の異なる電子機器１０の構成例について説明する。

図９（Ａ）に、表示パネル１１を折り畳んだ状態における電子機器１０の断面概略図を
示す。図９（Ａ）では、表示パネル１１の可撓性を有する部分１１ｃの、２つの曲がった
部分の間に位置する部分が、部分１１ａ及び部分１１ｂと平行でなく斜め方向に延びてい
る。より具体的には、部分１１ｃの表示面が凸状になるように曲がっている部分と、表示
面が凹状になるように曲がっている部分とが、それぞれ１８０度未満の角度で曲がってい
る。このような構成とすることで、筐体２１と筐体２２とを閉じるようにスライドさせた
ときに、表示パネル１１の部分１１ｃを引っ張る力の向きを、斜め上方向にすることがで
きる。これにより、図２（Ａ）で示した場合に比べて、部分１１ｃが変形しやすくするこ
とができる。

図９（Ｂ）には、表示パネル１１の部分１１ｃの表示面が凸状になるように曲がってい
る部分と、表示面が凹状になるように曲がっている部分とが、それぞれ１８０度を超える
角度で曲がっている場合の例を示している。このような構成とすることで、図２（Ａ）で
示した場合に比べて、部分１１ｃにおける２つの曲がった部分の曲率半径を、大きくする
ことができる。これにより、表示パネル１１の部分１１ｃの曲がった部分にかかる応力が
低減するため、信頼性の高い電子機器とすることができる。また、図２（Ａ）で示した場
合と同じ曲率半径で部分１１ｃを曲げた場合には、筐体２２の厚さを薄くすることができ
る。

図９（Ｃ１）には、筐体２１及び筐体２２のそれぞれが湾曲している場合の例を示して
いる。また図９（Ｃ２）には、表示パネル１１を広げた状態の断面概略図を示している。

表示パネル１１は、筐体２１及び筐体２２のそれぞれの表面形状に沿って、湾曲して設
けられている。このように表示面が凹状に湾曲することにより、表示領域の中央部と端部
との間で、使用者の視点から表示面までの距離（視聴距離ともいう）を近づけることがで
きる。そのため没入感が高まり、より使用者が現実感を得やすい表示を行うことができる
。

このように、筐体が湾曲していることにより、例えば電子機器１０をズボンのポケット
などにしまったときに、使用者の体の表面に沿うため、使用者が動きにくくなってしまう
ことを防ぐことができる。

なお、図９（Ｃ１）、（Ｃ２）では、表示面が凹状になるように筐体２１及び筐体２２
が曲がった形状を示したが、表示面が凸状になるように筐体２１及び筐体２２が曲がった
形状であってもよい。例えば腕時計型など、装着型の情報端末とする場合には、筐体２１
及び筐体２２が腕などの体の曲面に沿うように装着することができるため、使用者は心地
よい装着感を得ることができる。

図１０（Ａ）～（Ｃ）には、筐体２１の長辺方向に筐体２２がスライドする電子機器１
０の例を示している。このとき、図１０（Ｃ）に示すように表示パネル１１を開いた状態
では、アスペクト比の大きな表示を行うことができる。例えば、アプリケーションに関連
するウィンドウなど、縦長に作られた画像を縦方向に複数並べて表示することや、横長に
作られた画像を横方向に複数並べて表示することができる。したがって画面を切り替える
ことなく複数のアプリケーションを用いた作業を同時に行うことができるため、より利便
性が向上する。また、例えば表示パネル１１の長辺方向を横向きにして使用することで、
映画やパノラマ写真など、横長の映像を視聴する場合に、縮小することなく表示を行うこ
とができる。また、表示パネル１１の長辺方向を縦向きにして使用することで、横書きの
文章などを表示した場合に、従来よりも多くの行を縮小することなく表示することができ
る。

以上が変形例についての説明である。

［電子機器の構成例］
以下では、電子機器１０の各筐体に設けられるハードウェアの構成例について説明する
。

図１１は、電子機器１０の構成例を示すブロック図である。

なお、本明細書に添付した図面では、構成要素を機能ごとに分類し、互いに独立したブ
ロックとしてブロック図を示しているが、実際の構成要素は機能ごとに完全に切り分ける
ことが難しく、一つの構成要素が複数の機能に係わることもありうる。

また、図１１で例示する電子機器１０の構成は一例であり、全ての構成要素を含む必要
はない。電子機器１０は、図１１に示す構成要素のうち必要な構成要素を有していればよ
い。また、図１１に示す構成要素以外の構成要素を有していてもよい。

電子機器１０は、筐体２１、筐体２２、及びタッチパネル６３を有する。タッチパネル
６３は、筐体２１と筐体２２の間に横断的に配置されている。

筐体２１は、演算部（ＣＰＵ）６１、記憶装置６４、ディスプレイコントローラ７１、
タッチセンサコントローラ７２、バッテリーコントローラ７３、受電部７４、バッテリー
モジュール７５、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部８３、形
状検出部８４、外部インターフェース８５、振動モジュール８７、センサ８８等を有する
。筐体２２は、音声入力部７７、音声出力部７８、アンテナ８２、カメラモジュール８６
等を有する。

記憶装置６４、ディスプレイコントローラ７１、タッチセンサコントローラ７２、バッ
テリーコントローラ７３、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部
８３、形状検出部８４、外部インターフェース８５、カメラモジュール８６、振動モジュ
ール８７、センサ８８等は、それぞれバスライン６２を介して演算部６１と接続されてい
る。

タッチパネル６３は、上記表示パネル１１に対応する。すなわち、タッチパネル６３は
、筐体２１に固定される部分、筐体２２に固定される部分、及び可撓性を有し、いずれの
筐体にも固定されていない部分を有する。

演算部６１は、例えば中央演算装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ
Ｕｎｉｔ）として機能することができる。演算部６１は、例えば、記憶装置６４、ディ
スプレイコントローラ７１、タッチセンサコントローラ７２、バッテリーコントローラ７
３、サウンドコントローラ７６、通信モジュール８１、姿勢検出部８３、形状検出部８４
、外部インターフェース８５、カメラモジュール８６、振動モジュール８７、センサ８８
等のコンポーネントを制御する機能を有する。

演算部６１と各コンポーネントとは、バスライン６２を介して信号の伝達が行われる。
演算部６１は、バスライン６２を介して接続された各コンポーネントから入力される信号
を処理する機能、及び各コンポーネントへ出力する信号を生成する機能等を有し、バスラ
イン６２に接続された各コンポーネントを統括的に制御することができる。

なお、演算部６１や、他のコンポーネントが有するＩＣ等に、チャネル形成領域に酸化
物半導体を用い、極めて低いオフ電流が実現されたトランジスタを利用することもできる
。当該トランジスタは、オフ電流が極めて低いため、当該トランジスタを記憶素子として
機能する容量素子に流入した電荷（データ）を保持するためのスイッチとして用いること
で、データの保持期間を長期にわたり確保することができる。この特性を演算部６１のレ
ジスタやキャッシュメモリに用いることで、必要なときだけ演算部６１を動作させ、他の
場合には直前の処理の情報を当該記憶素子に待避させることにより、ノーマリーオフコン
ピューティングが可能となり、電子機器１０の低消費電力化を図ることができる。

演算部６１は、プロセッサにより種々のプログラムからの命令を解釈し実行することで
、各種のデータ処理やプログラム制御を行う。プロセッサにより実行しうるプログラムは
、プロセッサが有するメモリ領域に格納されていてもよいし、記憶装置６４に格納されて
いてもよい。

演算部６１としては、ＣＰＵのほか、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏ
ｃｅｓｓｏｒ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の他
のマイクロプロセッサを単独で、または組み合わせて用いることができる。またこれらマ
イクロプロセッサをＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒ
ｒａｙ）やＦＰＡＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ａｎａｌｏｇ Ａｒｒａ
ｙ）といったＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）によって
実現した構成としてもよい。

演算部６１はメインメモリを有していてもよい。メインメモリは、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏ
ｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、などの揮発性メモリや、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌ
ｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などの不揮発性メモリを備える構成とすることができる。

メインメモリに設けられるＲＡＭとしては、例えばＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎ
ｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）が用いられ、演算部６１の作業空間として仮想的
にメモリ空間が割り当てられ利用される。記憶装置６４に格納されたオペレーティングシ
ステム、アプリケーションプログラム、プログラムモジュール、プログラムデータ等は、
実行のためにＲＡＭにロードされる。ＲＡＭにロードされたこれらのデータやプログラム
、プログラムモジュールは、演算部６１に直接アクセスされ、操作される。また、姿勢検
出部８３、形状検出部８４、センサ８８等から入力されたデータから、電子機器１０の位
置及び向き、並びに各筐体の相対的な位置関係等を算出するための特性データが、ルック
アップテーブルとして記憶装置６４から読み出され、メインメモリに格納されていてもよ
い。

一方、ＲＯＭには書き換えを必要としないＢＩＯＳ（Ｂａｓｉｃ Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔ
ｐｕｔ Ｓｙｓｔｅｍ）やファームウェア等を格納することができる。ＲＯＭとしては、
マスクＲＯＭや、ＯＴＰＲＯＭ（Ｏｎｅ Ｔｉｍｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａ
ｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂ
ｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等を用いることができる。ＥＰＲＯＭとして
は、紫外線照射により記憶データの消去を可能とするＵＶ－ＥＰＲＯＭ（Ｕｌｔｒａ－Ｖ
ｉｏｌｅｔ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅ
ｍｏｒｙ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒ
ａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどが挙げら
れる。

記憶装置６４としては、例えば、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓ
ｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＰＲＡＭ（Ｐｈａｓｅ
ｃｈａｎｇｅ ＲＡＭ）、ＲｅＲＡＭ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ＲＡＭ）、ＦｅＲＡＭ（
Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ＲＡＭ）などの不揮発性の記憶素子が適用された記憶装置
、またはＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ ＲＡＭ）やＳＲＡＭ（Ｓｔａｔｉｃ ＲＡＭ）など
の揮発性の記憶素子が適用された記憶装置等を用いてもよい。また例えばハードディスク
ドライブ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）やソリッドステートドライブ（Ｓ
ｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ：ＳＳＤ）などの記録メディアドライブを用いてもよ
い。

また、外部インターフェース８５を介してコネクタにより脱着可能なＨＤＤまたはＳＳ
Ｄなどの記憶装置や、フラッシュメモリ、ブルーレイディスク、ＤＶＤなどの記録媒体の
メディアドライブを記憶装置６４として用いることもできる。なお、記憶装置６４を電子
機器１０に内蔵せず、電子機器１０の外部に置かれる記憶装置を記憶装置６４として用い
てもよい。その場合、外部インターフェース８５を介して接続される、または通信モジュ
ール８１よって無線通信でデータのやりとりをする構成であってもよい。

タッチパネル６３は、ディスプレイコントローラ７１及びタッチセンサコントローラ７
２と接続されている。ディスプレイコントローラ７１及びタッチセンサコントローラ７２
は、それぞれバスライン６２を介して演算部６１と接続される。

ディスプレイコントローラ７１は、バスライン６２を介して演算部６１から入力される
描画指示に応じ、タッチパネル６３を制御してタッチパネル６３の表示面に所定の画像を
表示させる。

タッチセンサコントローラ７２は、バスライン６２を介して演算部６１からの要求に応
じてタッチパネル６３のタッチセンサを制御する。また、タッチセンサで受信した信号を
、バスライン６２を介して演算部６１に出力する。なお、タッチセンサで受信した信号か
らタッチ位置の情報を算出する機能を、タッチセンサコントローラ７２が有していてもよ
いし、演算部６１により算出してもよい。

タッチパネル６３は、ディスプレイコントローラ７１から供給される信号に基づいて、
画像を表示することができる。またタッチパネル６３はタッチセンサコントローラ７２か
ら供給される信号に基づいて、指やスタイラスなどの被検知体が近づくこと、または接触
することを検出し、その位置情報をタッチセンサコントローラ７２に出力することができ
る。

またタッチパネル６３及びタッチセンサコントローラ７２は、その検出面から被検知体
までの高さ方向の距離を取得する機能を有していることが好ましい。また被検知体が検出
面に与える圧力の大きさを取得する機能を有していることが好ましい。また被検知体が検
出面に接触している面の大きさを取得する機能を有していることが好ましい。

タッチパネル６３は、タッチセンサを備えるモジュールが表示パネルの表示面側に重ね
て設けられている構成とすることができる。このとき、タッチセンサを備えるモジュール
は、少なくともその一部が可撓性を有し、表示パネルに沿って湾曲可能であることが好ま
しい。タッチセンサを備えるモジュールと表示パネルとは接着剤等で接着することができ
る。またこれらの間に偏光板や緩衝材（セパレータ）を設けてもよい。タッチセンサを備
えるモジュールの厚さは、表示パネルの厚さ以下とすることが好ましい。

タッチパネル６３は表示パネルとタッチセンサが一体となったタッチパネルであっても
よい。例えば、オンセル型のタッチパネル、またはインセル型のタッチパネルとすること
が好ましい。オンセル型またはインセル型のタッチパネルは、厚さが薄く軽量にすること
ができる。さらにオンセル型またはインセル型のタッチパネルは、部品点数を削減できる
ため、コストを削減することができる。

タッチパネル６３が有するタッチセンサには、指等の被検知体が近づくこと、または接
触することを検出する様々なセンサを適用できる。例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、
表面弾性波方式、赤外線方式、光学方式などの方式が適用されたセンサを用いることがで
きる。そのほか、光電変換素子を用いた光学式センサ、感圧素子を用いた感圧センサなど
を用いてもよい。また異なる方式のセンサを２種類以上有していてもよいし、同じ方式の
センサを２つ以上有していてもよい。

例えば静電容量方式のタッチセンサは、一対の導電層を備える。一対の導電層の間には
容量結合が生じている。一対の導電層に被検知体が触れる、または近接することにより一
対の導電層間の容量の大きさが変化することを利用して、検出を行うことができる。

静電容量方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。投影型静
電容量方式としては、主に駆動方式の違いから、自己容量方式、相互容量方式などがある
。相互容量方式を用いると、同時多点検出が容易であるため好ましい。

また、タッチパネル６３に代えて、タッチセンサとしての機能を有さない表示パネルを
適用してもよい。その場合であっても、表示パネルを広げることで表示の一覧性を向上さ
せることができる。

可撓性を有するタッチパネル６３、表示パネル、タッチセンサ等としては、例えば表示
素子やこれを駆動する回路、またはタッチセンサを構成する回路等を支持する基板に、可
撓性を有する基板を用いることで実現できる。

可撓性を有する基板の材料としては、代表的には有機樹脂を用いることができる。その
ほか、可撓性を有する程度に薄いガラス、金属、合金、半導体等を用いることができる。
または、有機樹脂、ガラス、金属、合金、半導体などのうち２以上を含む複合材料または
積層材料を用いることができる。

タッチパネル６３が有する表示素子には、例えばＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈ
ｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏ
ｄｅ）、ＱＬＥＤ（Ｑｕａｎｔｕｍ－ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄ
ｅ）などの自発光性の発光素子を用いることができる。または、透過型、反射型、または
半透過型の液晶素子を用いてもよい。そのほか、例えば、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅ
ｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）素子や、電子放出素子などの表示素
子を用いた表示装置を用いることができる。ＭＥＭＳを用いた表示素子としては、シャッ
ター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子などが挙げられる。電子放
出素子としては、カーボンナノチューブを用いてもよい。また、電子ペーパーを用いても
よい。電子ペーパーとしては、マイクロカプセル方式、電気泳動方式、エレクトロウェッ
ティング方式、電子粉流体（登録商標）方式等を適用した素子を用いることができる。

バッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５の充電状態を管理すること
ができる。またバッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５からの電力を
各コンポーネントに供給する。受電部７４は、外部から供給された電力を受電し、バッテ
リーモジュール７５を充電する機能を有する。バッテリーコントローラ７３は、バッテリ
ーモジュール７５の充電状態に応じて、受電部７４の動作を制御することができる。

バッテリーモジュール７５は、例えば１つ以上の一次電池や二次電池を有する。バッテ
リーモジュール７５に用いることのできる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電
池や、リチウムイオンポリマー二次電池などが挙げられる。また、バッテリーモジュール
７５はこのような電池に加えて、バッテリーの過充電及び過放電等を防ぐ保護回路が設け
られていてもよい。

家屋内などで使用する場合には、外部電源として交流電源（ＡＣ）を用いてもよい。特
に電子機器１０を外部電源と切り離して使用する場合には、充放電容量が大きく長時間に
わたって電子機器１０の使用を可能とするバッテリーモジュール７５が望ましい。バッテ
リーモジュール７５の充電を行う場合には、電子機器１０に電力を供給可能な充電器を用
いてもよい。この際、ＵＳＢコネクタやＡＣアダプタ等を用いた有線方式で充電を行って
もよいし、電界結合方式、電磁誘導方式、電磁共鳴（電磁共振結合）方式などの無線給電
方式により充電を行う構成としてもよい。

バッテリーコントローラ７３は、例えばバッテリマネジメントユニット（ＢＭＵ）を有
していてもよい。ＢＭＵは電池のセル電圧やセル温度データの収集、過充電及び過放電の
監視、セルバランサの制御、電池劣化状態の管理、電池残量（Ｓｔａｔｅ Ｏｆ Ｃｈａ
ｒｇｅ：ＳＯＣ）の算出、故障検出の制御などを行う。

バッテリーコントローラ７３は、バッテリーモジュール７５からバスライン６２やその
他の電源供給ラインを介して各コンポーネントに電力を送電するための制御を行う。バッ
テリーコントローラ７３は、例えば複数チャネルの電力コンバータやインバータ、保護回
路等を有する構成とすることができる。

バッテリーモジュール７５は、タッチパネル６３と重ねて配置する構成とすることが好
ましい。このとき、バッテリーモジュール７５が組み込まれる筐体（ここでは筐体２１）
が可撓性を有し、これを曲げて使用することのできる構成の場合には、バッテリーモジュ
ール７５の少なくとも一部もまた、可撓性を有することが好ましい。バッテリーモジュー
ル７５に適用できる二次電池として、例えばリチウムイオン二次電池や、リチウムイオン
ポリマー二次電池などが挙げられる。また、これら電池に可撓性を持たせるため、電池の
外装容器にラミネート袋を用いるとよい。

ラミネート袋に用いるフィルムは金属フィルム（アルミニウム、ステンレス、ニッケル
鋼など）、有機材料からなるプラスチックフィルム、有機材料（有機樹脂や繊維など）と
無機材料（セラミックなど）とを含むハイブリッド材料フィルム、炭素含有無機フィルム
（カーボンフィルム、グラファイトフィルムなど）から選ばれる単層フィルムまたはこれ
ら複数からなる積層フィルムを用いる。金属フィルムは、エンボス加工を行いやすく、エ
ンボス加工を行って凹部または凸部を形成すると外気に触れるフィルムの表面積が増大す
るため、放熱効果に優れている。

特にラミネート袋として、エンボス加工により凹部と凸部が形成された、金属フィルム
を有するラミネート袋を用いると、当該ラミネート袋に加えられた応力によって生じるひ
ずみを緩和することができる。その結果、二次電池を曲げたときにラミネート袋が破れて
しまうなどの不具合を効果的に低減できるため好ましい。

また、バッテリーコントローラ７３は、低消費電力化機能を有していることが好ましい
。例えば低消費電力化機能として、電子機器１０に一定時間入力がないことを検出し、演
算部６１のクロック周波数を低下またはクロックの入力を停止させること、演算部６１自
体の動作を停止させること、補助メモリの動作を停止させること、各コンポーネントへ供
給する電力を減らして電力の消費を削減すること、などが挙げられる。このような機能は
、バッテリーコントローラ７３のみにより、あるいは演算部６１と連動して実行すること
ができる。

音声入力部７７は例えばマイクロフォンや音声入力コネクタ等を有する。また音声出力
部７８は例えばスピーカや音声出力コネクタ等を有する。音声入力部７７及び音声出力部
７８はそれぞれサウンドコントローラ７６に接続され、バスライン６２を介して演算部６
１と接続する。音声入力部７７に入力された音声データは、サウンドコントローラ７６に
おいてデジタル信号に変換され、サウンドコントローラ７６や演算部６１において処理さ
れる。一方、サウンドコントローラ７６は、演算部６１からの命令に応じて、ユーザが可
聴なアナログ音声信号を生成し、音声出力部７８に出力する。音声出力部７８が有する音
声出力コネクタには、イヤフォン、ヘッドフォン、ヘッドセット等の音声出力装置を接続
可能で、当該装置にサウンドコントローラ７６で生成した音声が出力される。

通信モジュール８１は、アンテナ８２を介して通信を行うことができる。例えば演算部
６１からの命令に応じて電子機器１０をコンピュータネットワークに接続するための制御
信号を制御し、当該信号をコンピュータネットワークに発信する。これによって、Ｗｏｒ
ｌｄ Ｗｉｄｅ Ｗｅｂ（ＷＷＷ）の基盤であるインターネット、イントラネット、エク
ストラネット、ＰＡＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＬＡＮ（Ｌｏ
ｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＡＮ（Ｃａｍｐｕｓ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒ
ｋ）、ＭＡＮ（Ｍｅｔｒｏｐｏｌｉｔａｎ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉ
ｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＧＡＮ（Ｇｌｏｂａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ
）等のコンピュータネットワークに電子機器１０を接続させ、通信を行うことができる。
またその通信方法として複数の方法を用いる場合には、アンテナ８２は当該通信方法に応
じて複数有していてもよい。

通信モジュール８１には、例えば高周波回路（ＲＦ回路）を設け、ＲＦ信号の送受信を
行えばよい。高周波回路は、各国法制により定められた周波数帯域の電磁信号と電気信号
とを相互に変換し、当該電磁信号を用いて無線で他の通信機器との間で通信を行うための
回路である。実用的な周波数帯域として数１０ｋＨｚ～数１０ＧＨｚが一般に用いられて
いる。アンテナ８２と接続される高周波回路には、複数の周波数帯域に対応した高周波回
路部を有し、高周波回路部は、増幅器（アンプ）、ミキサ、フィルタ、ＤＳＰ、ＲＦトラ
ンシーバ等を有する構成とすることができる。無線通信を行う場合、通信プロトコル又は
通信技術として、ＬＴＥ（Ｌｏｎｇ Ｔｅｒｍ Ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、ＧＳＭ（Ｇｌｏ
ｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：登録商標
）、ＥＤＧＥ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｄａｔａ Ｒａｔｅｓ ｆｏｒ ＧＳＭ Ｅｖｏｌｕ
ｔｉｏｎ）、ＣＤＭＡ２０００（Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃ
ｃｅｓｓ ２０００）、Ｗ－ＣＤＭＡ（Ｗｉｄｅｂａｎｄ Ｃｏｄｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ
Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ：登録商標）などの通信規格、またはＷｉ－Ｆｉ（Ｗ
ｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ：登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｚ
ｉｇＢｅｅ（登録商標）等のＩＥＥＥにより通信規格化された仕様を用いることができる
。

また、通信モジュール８１は、電子機器１０を電話回線と接続する機能を有していても
よい。電話回線を通じた通話を行う場合には、通信モジュール８１は、演算部６１からの
命令に応じて、電子機器１０を電話回線に接続するための接続信号を制御し、当該信号を
電話回線に発信する。

通信モジュール８１は、アンテナ８２により受信した放送電波から、タッチパネル６３
に出力する映像信号を生成するチューナーを有していてもよい。例えばチューナーは、復
調回路と、Ａ－Ｄ変換回路（アナログ－デジタル変換回路）と、デコーダ回路等を有する
構成とすることができる。復調回路はアンテナ８２から入力した信号を復調する機能を有
する。またＡ－Ｄ変換回路は、復調されたアナログ信号をデジタル信号に変換する機能を
有する。またデコーダ回路は、デジタル信号に含まれる映像データをデコードし、ディス
プレイコントローラ７１に送信する信号を生成する機能を有する。

またデコーダが分割回路と、複数のプロセッサを有する構成としてもよい。分割回路は
、入力された映像のデータを空間的、時間的に分割し、各プロセッサに出力する機能を有
する。複数のプロセッサは、入力された映像データをデコードし、ディスプレイコントロ
ーラ７１に送信する信号を生成する。このように、デコーダとして、複数のプロセッサに
よりデータを並列処理する構成を適用することで、極めて情報量の多い映像データをデコ
ードすることができる。特にフルハイビジョンを超える解像度を有する映像を表示する場
合には、圧縮されたデータをデコードするデコーダ回路が極めて高速な処理能力を有する
プロセッサを有していることが好ましい。また、例えばデコーダ回路は、４以上、好まし
くは８以上、より好ましくは１６以上の並列処理が可能な複数のプロセッサを含む構成と
することが好ましい。またデコーダは、入力された信号に含まれる映像用の信号と、それ
以外の信号（文字情報、番組情報、認証情報等）を分離する回路を有していてもよい。

アンテナ８２により受信できる放送電波としては、地上波、または衛星から送信される
電波などが挙げられる。またアンテナ８２により受信できる放送電波として、アナログ放
送、デジタル放送などがあり、また映像及び音声、または音声のみの放送などがある。例
えばＵＨＦ帯（約３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ）またはＶＨＦ帯（３０ＭＨｚ～３００ＭＨｚ
）のうちの特定の周波数帯域で送信される放送電波を受信することができる。また例えば
、複数の周波数帯域で受信した複数のデータを用いることで、転送レートを高くすること
ができ、より多くの情報を得ることができる。これによりフルハイビジョンを超える解像
度を有する映像を、タッチパネル６３に表示させることができる。例えば、４Ｋ－２Ｋ、
８Ｋ－４Ｋ、１６Ｋ－８Ｋ、またはそれ以上の解像度を有する映像を表示させることがで
きる。

また、チューナーはコンピュータネットワークを介したデータ伝送技術により送信され
た放送のデータを用いて、ディスプレイコントローラ７１に送信する信号を生成する構成
としてもよい。このとき、受信する信号がデジタル信号の場合には、チューナーは復調回
路及びＡ－Ｄ変換回路を有していなくてもよい。

姿勢検出部８３は、電子機器１０の傾きや姿勢等を検出する機能を有する。例えば姿勢
検出部８３としては、加速度センサ、角速度センサ、振動センサ、圧力センサ、ジャイロ
センサ等を用いることができる。また、これらのセンサを複数組み合わせて用いてもよい
。

形状検出部８４は、筐体２１と筐体２２の相対的な位置関係を検出し、その情報を演算
部６１にバスライン６２を介して出力する機能を有する。

形状検出部８４としては、例えば筐体２２に姿勢検出部８３と同様のセンサを配置する
構成とすることができる。形状検出部８４で取得された筐体２２の傾きや姿勢の情報が、
バスライン６２を介して演算部６１に入力されると、演算部６１は姿勢検出部８３により
検出された筐体２１の傾きや姿勢の情報と、筐体２２の傾きや姿勢の情報から筐体２１と
筐体２２の相対的な位置関係を算出することができる。

または、形状検出部８４としては、上記構成例で例示したヒンジ１２の回転角を検出す
ることで、ヒンジ１２で接続された２つの筐体の相対的な位置を検出する構成としてもよ
い。このとき、ヒンジの各回転軸に対する回転角を機械的、光学的、磁気的、または電気
的に検出する構成とすることができる。

または、隣接する２つの筐体を繋ぐ可撓性の部材を設け、この湾曲形状を検出するセン
サを用いることができる。このとき、当該可撓性の部材としてタッチパネル６３や、タッ
チパネル６３を保護する保護部材等を用いてもよい。湾曲形状を検出するセンサとしては
、例えば当該可撓性の部材に複数配置された加速度センサを用い、それぞれのセンサの位
置における加速度の変化に基づいて、演算部６１によりその形状を算出してもよい。また
は、可撓性の部材に配置された圧電素子を含むセンサを用い、曲げを検出する構成として
もよい。または、湾曲することによりその物理的特性（抵抗率、熱伝導率、透過率等）が
変化するセンサを可撓性の部材に組み込むことにより、その物理的特性の変化からその形
状を算出してもよい。

また、形状検出部８４が、２つの筐体が閉じた状態と、これらが開いた状態と、の２状
態を検出する機能を有していてもよい。例えば光学的に検出する方法の例としては、隣接
する２つの筐体のいずれか一方に受光素子を配置し、これらが閉じたときに外光が遮光さ
れることを利用して検出する構成としてもよい。または、隣接する２つの筐体の一方の表
面に受光素子を配置し、他方の表面に光源を配置することで、これらが閉じた状態または
開いた状態のいずれかのときに、受光素子に光源からの光が入射される、または入射され
なくなることを利用して検出する構成としてもよい。この時、光源からの光として赤外線
を用いると、使用者に視認されないため好ましい。

なお、形状検出部８４の構成はこれに限られず、隣接する２つの筐体の相対的な位置関
係を検出することができるものであれば、機械的、電磁気的、熱的、音響的、化学的手段
を応用した様々なセンサを用いることができる。

外部インターフェース８５としては、例えば筐体２１または筐体２２に設けられた１つ
以上のボタンやスイッチ（筐体スイッチともいう）、その他の入力コンポーネントが接続
可能な外部ポートなどが挙げられる。外部インターフェース８５は、バスライン６２を介
して演算部６１と接続される。筐体スイッチとしては、電源のオン／オフと関連付けられ
たスイッチ、音量調節のためのボタン、カメラ撮影用ボタンなどがある。

また外部インターフェース８５が有する外部ポートとしては、例えばコンピュータやプ
リンタなどの外部装置にケーブルを介して接続できる構成とすることができる。代表的に
は、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）端子などがある。また、外部
ポートとして、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）接続用端子、デジタル
放送の受信用端子、ＡＣアダプタを接続する端子等を有していてもよい。また、有線だけ
でなく、赤外線、可視光、紫外線などを用いた光通信用の送受信機を設ける構成としても
よい。

カメラモジュール８６は、バスライン６２を介して演算部６１と接続される。例えば筐
体に設けられたスイッチが押されることや、タッチパネル６３へのタッチ操作と連動して
、静止画または動画を撮影することができる。またカメラモジュール８６は、撮影用の光
源を有していてもよい。例えばキセノンランプなどのランプ、ＬＥＤや有機ＥＬなどの発
光素子等を用いることができる。または、撮影用の光源として、タッチパネル６３が発す
る光を利用してもよく、その場合には、白色だけでなく様々な色の光を撮影用の光源とし
て用いてもよい。

振動モジュール８７は、電子機器１０を振動させる振動素子と、振動素子を制御する振
動コントローラと、を有する。振動素子としては、振動モータ（偏心モータ）、共振アク
チュエータ、磁歪素子、圧電素子など、電気信号や磁気信号を振動に変換することのでき
る素子を用いることができる。

振動モジュール８７は、演算部６１からの命令に応じて、振動素子の振動の振動数、振
幅、振動させる期間等を制御することで、様々な振動パターンで電子機器１０を振動させ
ることができる。例えば、筐体スイッチ等が操作されることに連動した振動、電子機器１
０の起動に連動した振動、動画再生用アプリケーションで再生される動画や音声と連動し
た振動、電子メールの着信に連動した振動、タッチパネル６３への入力動作に連動した振
動など、各種アプリケーションにおいて実行される動作に基づく様々な振動パターンの振
動を、振動モジュール８７により発することができる。

また、振動モジュール８７は、複数の振動素子を有する構成とすることが好ましい。２
以上の振動素子による振動を組み合わせることにより、様々な振動パターンを生成するこ
とが可能となり、ユーザに様々な情報を発することができる。例えばそれぞれの振動素子
の振動数、振幅、振動パターン、タイミングなどを制御することで、振動素子が１つの場
合に比べてより多様な振動を表現することができる。複数の振動素子を配置する場合、同
じものを離間して複数配置してもよいし、固有振動数の異なる複数種類の振動素子を用い
てもよい。

また、離間して配置した２つ以上の振動素子からの振動（弾性波）を、電子機器１０の
表面で干渉させることにより、筐体表面の位置によって振動の強弱が異なるように電子機
器１０を振動させるように駆動する機能を、振動モジュール８７が有していることが好ま
しい。このとき、電子機器１０の表面の少なくとも一部に、弾性波を伝えることのできる
弾性体を用いることが好ましい。これにより、従来にない新たな触感フィードバックをユ
ーザに提供できる。位置によって振動の強弱を異ならせることができるため、例えばユー
ザが触れたときに、ユーザに対して凹凸形状を感じさせることや、摩擦抵抗の違いを感じ
させることなどが可能となる。これにより例えば、タッチパネル６３に表示された画像と
連動させて、その表示されたものの質感を表現することができる。また例えば電子機器１
０の表面に文字や点字の凹凸形状を表現することにより、触れることでユーザが文字情報
を得ることなども可能となる。

例えば図１２（Ａ）には、電子機器１０の筐体２１の内部に２つの振動素子（振動素子
９１ａ、９１ｂ）が設けられ、筐体２１の表示面とは反対側の表面にシート状の弾性体９
２を有する例を示している。このとき、弾性体９２はタッチセンサの機能を有しているこ
とが好ましい。また、図１２（Ｂ）には、筐体２１の内部に２つの振動素子（振動素子９
１ａ、振動素子９１ｂ）と、筐体２２の内部に２つの振動素子（振動素子９１ｃ、９１ｄ
）を有する例を示している。表示パネル１１の全部が可撓性を有している場合、表示パネ
ル１１を上述した弾性体として機能させることもできる。

また電子機器１０は、振動モジュール８７により電子機器１０を振動させた状態で、テ
ーブルや壁などの振動の伝わる様々な物体に触れさせることにより、当該物体から音を発
生させる振動発生体としての機能を有していてもよい。例えば音楽再生アプリケーション
などと連動して、再生している楽曲に応じた振動で電子機器１０を振動させることにより
、電子機器１０に触れる物体をスピーカとして用いることができる。例えば図１２（Ｃ）
には、テーブル９５上に置かれた電子機器１０の振動により、テーブル９５から音声９６
が発せられている例を示している。

センサ８８は、センサと、センサコントローラとを有する。センサコントローラは、セ
ンサユニットにバッテリーモジュール７５等からの電力を供給する。またセンサコントロ
ーラはセンサユニットからの入力を受け、制御信号に変換してバスライン６２を介して演
算部６１に出力する。センサコントローラにおいて、センサユニットのエラー管理を行っ
てもよいし、センサユニットの校正処理を行ってもよい。なお、センサコントローラは、
センサユニットを制御するコントローラを複数備える構成としてもよい。

センサ８８は、例えば力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液
、磁気、温度、化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、
湿度、傾度、振動、においまたは赤外線を測定する機能を有する各種センサを備える構成
としてもよい。

ここで、筐体２１と筐体２２の両方に、バッテリーモジュールを有していることが好ま
しい。これにより、電子機器１０の充電の頻度を少なくすることができる。また、筐体２
１と筐体２２にバッテリーモジュールを分けて配置することにより、筐体２１の厚さを低
減することが可能で、２つの筐体の厚さを揃えることができ、よりすっきりとしたデザイ
ンとすることができる。

図１３では、筐体２１にバッテリーモジュール７５ａが設けられ、筐体２２にバッテリ
ーモジュール７５ｂが設けられている例を示している。異なる筐体に配置されたバッテリ
ーモジュール７５ａ及びバッテリーモジュール７５ｂは、バッテリーコントローラ７３を
介して受電部７４で受電した電力を供給する構成とすることができる。または、図示しな
い電力供給線を介して受電部７４からバッテリーモジュール７５ｂに直接電力を供給して
もよい。また、受電部７４やバッテリーコントローラ７３は、筐体２１と筐体２２の両方
に設けられていてもよい。

２つの筐体間で電力や信号を伝達する方法としては、筐体間を横断するＦＰＣを用いる
ことが挙げられる。または、２つの筐体が、それらの位置関係によらず電気的な接続が保
たれる端子を有していてもよい。または信号や電力を伝達する配線が、ヒンジの内部を介
して隣接する２つの筐体内に延在する構成としてもよい。またはタッチパネル６３の表示
面とは反対側に、筐体間を横断するＦＰＣが貼り付けられていてもよい。または、２つの
筐体間において無線により電力や信号を伝達する構成としてもよい。

なお、図１１及び図１３では音声入力部７７、音声出力部７８、アンテナ８２、及びカ
メラモジュール８６が筐体２２に設けられている例を示したが、これらは筐体２１に設け
られていてもよいし、筐体２１と筐体２２の両方に設けられていてもよい。また、筐体２
１に設けられた各コンポーネントも同様に、筐体２２に設けられていてもよいし、筐体２
１と筐体２２の両方に設けられていてもよい。

以上が、電子機器の構成例についての説明である。

［応用例］
本発明の一態様は、装着型の電子機器（ウェアラブルデバイス）として用いることもで
きる。

図１４に、電子機器１０を搭載した腕時計型のウェアラブルデバイスの例を示す。図１
４に示すウェアラブルデバイスは、電子機器１０、バンド４５及びバンド４６等を有する
。バンド４５は留め具を有し、バンド４６は当該留め具と係合する複数の孔を有する。ウ
ェアラブルデバイスは、２つのバンドにより、腕などに装着することができる。なお、バ
ンドの形態はこれに限られず、様々なものを用いることができる。

また、表示パネル１１がタッチパネルとしての機能を有することで、表示領域を触れる
ことで電子機器１０を操作することができる。

また、図１４では、電子機器１０の筐体２１の側面に筐体ボタン４７を有している例を
示している。筐体ボタン４７を用いた入力動作としては、触れる、押す、回す、引っ張る
、捻じ込む、若しくは上下方向、手前方向、または奥行方向にずらすなどの操作を適用す
ることができる。

また、図１４では、バンド４５、バンド４６のそれぞれの内部に、バッテリー４８が設
けられている例を示している。バッテリー４８は、バンド４５またはバンド４６とともに
変形することができる。バッテリー４８は、電子機器１０に電力を供給することができる
。バッテリー４８の充放電を管理するバッテリーコントローラは電子機器１０に組み込ま
れている。電子機器１０は筐体２１または筐体２２にメインバッテリーを有し、バッテリ
ー４８をサブバッテリーとして使用することで、１度の充電で使用できる期間を大幅に延
長することができる。または、筐体２１及び筐体２２のいずれにもバッテリーを設けずに
、バッテリー４８をメインバッテリーとして使用してもよい。そうすることで、筐体２１
及び筐体２２を薄く、且つ軽くすることができる。

図１５（Ａ）乃至（Ｃ）には、ウェアラブルデバイスを装着したときの例を示す。ウェ
アラブルデバイスは、図１５（Ａ）に示すように筐体２２が筐体２１上に重ねられた状態
から、図１５（Ｂ）に示すように筐体２２をスライドさせることにより、図１５（Ｃ）に
示すように表示パネル１１を広げた状態に、可逆的に変形させることができる。例えば、
通常は表示パネル１１を折り畳んだ状態で使用し、広い表示領域が必要なときには、筐体
２２をスライドさせて表示パネル１１を広げた状態で使用することができる。

図１５（Ａ）に示すように、筐体２１と筐体２２とが重なった状態のとき、筐体２１と
筐体２２とが意図せずにスライドしてしまわないように、ロック機構を有していることが
好ましい。このとき、例えば筐体ボタン４７を押すなどの操作により、ロック状態を解除
できる構成とすることが好ましい。また、バネなどの復元力を利用して、ロック状態を解
除したときに、図１５（Ａ）に示す状態から図１５（Ｃ）に示す状態に自動的に変形する
機構を有していてもよい。またその逆に図１５（Ｃ）の状態から図１５（Ａ）の状態に自
動的に変形する機構を有していてもよい。また、ロック機構に代えて磁石を用い、磁力を
利用して筐体２１と筐体２２との相対的な位置を固定してもよい。磁力を用いることで、
筐体２１と筐体２２とを容易に脱着させることができる。

図１５（Ａ）乃至（Ｃ）では、バンド４５及びバンド４６の曲がる向きに対して概略垂
直な方向に筐体２２をスライドできる構成を示したが、図１６（Ａ）、（Ｂ）に示すよう
に、バンド４５及びバンド４６の曲がる向きに概略平行な方向に筐体２２をスライドでき
る構成としてもよい。

また、図１６（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、筐体２１及び筐体２２は、表示面が凸状に
なるように湾曲した形状であってもよい。またこのとき、筐体２２をスライドさせたとき
、そのスライド方向がバンド４５またはバンド４６に沿った方向であることが好ましい。
このとき、表示パネル１１を開いたときには、表示面は腕に沿った曲面となる。また筐体
２１と筐体２２は、バンド４５及びバンド４６に沿って腕に巻きつくような形態となる。
そのため筐体２２と腕との隙間が小さくなり、筐体２２をぶつけて破損することを防ぐこ
とができる。また、表示パネル１１を開いたときであっても、より心地よい装着感を使用
者に与えることができる。

以上が応用例についての説明である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。

（実施の形態２）
以下では、電子機器の表示パネルに適用可能な入力装置（タッチセンサ）、及び入出力
装置（タッチパネル）等の構成例について説明する。

ここで、本明細書等において、表示パネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能を
有するものである。したがって表示パネルは出力装置の一態様である。

また、本明細書等では、表示パネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰ（Ｔａｐｅ
Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクタが取り付けられたもの、または基板
にＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式等によりＩＣ（集積回路）が実装されたも
のを、表示パネルモジュール、表示モジュール、または単に表示パネルなどと呼ぶ場合が
ある。

また、本明細書等において、タッチセンサは指やスタイラスなどの被検知体が触れる、
押圧する、または近づくことなどを感知する機能を有するものである。またその位置情報
を出力する機能を有していてもよい。したがってタッチセンサは入力装置の一態様である
。

また、本明細書等では、タッチセンサを有する基板を、タッチセンサパネル、または単
にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。また、本明細書等では、タッチセンサパネルの基
板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコネクタが取り付けられたもの、または基板に
ＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを、タッチセンサパネルモジュール、タッチセ
ンサモジュール、センサモジュール、または単にタッチセンサなどと呼ぶ場合がある。

なお、本明細書等において、タッチパネルは表示面に画像等を表示（出力）する機能と
、表示面に指やスタイラスなどの被検知体が触れる、押圧する、または近づくことなどを
感知するタッチセンサとしての機能と、を有する。したがってタッチパネルは入出力装置
の一態様である。

タッチパネルは、例えばタッチセンサ付き表示パネル（または表示装置）、タッチセン
サ機能つき表示パネル（または表示装置）とも呼ぶことができる。

タッチパネルは、表示パネルとタッチセンサパネルとを有する構成とすることもできる
。または、表示パネルの内部にタッチセンサとしての機能を有する構成とすることもでき
る。

また、本明細書等では、タッチパネルの基板に、例えばＦＰＣもしくはＴＣＰなどのコ
ネクタが取り付けられたもの、または基板にＣＯＧ方式等によりＩＣが実装されたものを
、タッチパネルモジュール、表示モジュール、または単にタッチパネルなどと呼ぶ場合が
ある。

［タッチセンサの構成例］
以下では、入力装置（タッチセンサ）の構成例について、図面を参照して説明する。

図１７（Ａ）に、入力装置１５０の上面概略図を示す。入力装置１５０は、基板１６０
上に複数の導電層１５１、複数の導電層１５２、複数の配線１５５、複数の配線１５６を
有する。また基板１６０には、複数の導電層１５１及び複数の導電層１５２の各々と電気
的に接続するＦＰＣ１５７が設けられている。また、図１７（Ａ）では、ＦＰＣ１５７に
ＩＣ１５８が設けられている例を示している。

図１７（Ｂ）に、図１７（Ａ）中の一点鎖線で囲った領域の拡大図を示す。導電層１５
１は、複数の菱形の電極パターンが、横方向に連なった形状を有している。一列に並んだ
菱形の電極パターンは、それぞれ電気的に接続されている。また導電層１５２も同様に、
複数の菱形の電極パターンが、縦方向に連なった形状を有し、一列に並んだ菱形の電極パ
ターンはそれぞれ電気的に接続されている。また、導電層１５１と、導電層１５２とはこ
れらの一部が重畳し、互いに交差している。この交差部分では導電層１５１と導電層１５
２とが電気的に短絡（ショート）しないように、絶縁体が挟持されている。

また図１７（Ｃ）に示すように、菱形の形状を有する複数の導電層１５２が、導電層１
５３によって接続された構成としてもよい。島状の導電層１５２は、縦方向に並べて配置
され、導電層１５３により隣接する２つの導電層１５２が電気的に接続されている。この
ような構成とすることで、導電層１５１と、導電層１５２を同一の導電膜を加工すること
で同時に形成することができる。そのためこれらの膜厚のばらつきを抑制することができ
、それぞれの電極の抵抗値や光透過率が場所によってばらつくことを抑制できる。なお、
ここでは導電層１５２が導電層１５３を有する構成としたが、導電層１５１がこのような
構成であってもよい。

また、図１７（Ｄ）に示すように、図１７（Ｂ）で示した導電層１５１及び導電層１５
２の菱形の電極パターンの内側をくりぬいて、輪郭部のみを残したような形状としてもよ
い。このとき、導電層１５１及び導電層１５２の幅が、使用者から視認されない程度に細
い場合には、導電層１５１及び導電層１５２に金属や合金などの遮光性の材料を用いても
よい。また、図１７（Ｄ）に示す導電層１５１または導電層１５２が、上記導電層１５３
を有する構成としてもよい。

１つの導電層１５１は、１つの配線１５５と電気的に接続している。また１つの導電層
１５２は、１つの配線１５６と電気的に接続している。ここで、導電層１５１と導電層１
５２のいずれか一方が、行配線に相当し、いずれか他方が列配線に相当する。

ＩＣ１５８は、タッチセンサを駆動する機能を有する。ＩＣ１５８から出力された信号
は配線１５５または配線１５６を介して、導電層１５１または導電層１５２のいずれかに
供給される。また導電層１５１または導電層１５２のいずれかに流れる電流（または電位
）が、配線１５５または配線１５６を介してＩＣ１５８に入力される。

ここで、入力装置１５０を表示パネルの表示面に重ねて、タッチパネルを構成する場合
には、導電層１５１及び導電層１５２に透光性を有する導電性材料を用いることが好まし
い。また、導電層１５１及び導電層１５２に透光性の導電性材料を用い、表示パネルから
の光を導電層１５１または導電層１５２を介して取り出す場合には、導電層１５１と導電
層１５２との間に、同一の導電性材料を含む導電膜をダミーパターンとして配置すること
が好ましい。このように、導電層１５１と導電層１５２との間の隙間の一部をダミーパタ
ーンにより埋めることにより、光透過率のばらつきを低減できる。その結果、入力装置１
５０を透過する光の輝度ムラを低減することができる。

透光性を有する導電性材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウ
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いること
ができる。なお、グラフェンを含む膜を用いることもできる。グラフェンを含む膜は、例
えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元す
る方法としては、熱を加える方法等を挙げることができる。

または、透光性を有する程度に薄い金属または合金を用いることができる。例えば、金
、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバル
ト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属や、該金属を含む合金を用いることができ
る。または、該金属または合金の窒化物（例えば、窒化チタン）などを用いてもよい。ま
た、上述した材料を含む導電膜のうち、２以上を積層した積層膜を用いてもよい。

また、導電層１５１及び導電層１５２には、使用者から視認されない程度に細く加工さ
れた導電膜を用いてもよい。例えば、このような導電膜を格子状（メッシュ状）に加工す
ることで、高い導電性と表示装置の高い視認性を得ることができる。このとき、導電膜は
３０ｎｍ以上１００μｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは５
０ｎｍ以上２０μｍ以下の幅である部分を有することが好ましい。特に、１０μｍ以下の
パターン幅を有する導電膜は、使用者が視認することが極めて困難となるため好ましい。

一例として、図１８（Ａ）乃至（Ｄ）に、導電層１５１または導電層１５２の一部を拡
大した概略図を示している。図１８（Ａ）は、格子状の導電膜１４６を用いた場合の例を
示している。このとき、導電膜１４６を、表示装置が有する表示素子と重ならないように
配置することで、表示装置からの光を遮光することがないため好ましい。その場合、格子
の向きを表示素子の配列と同じ向きとし、また格子の周期を表示素子の配列の周期の整数
倍とすることが好ましい。

また、図１８（Ｂ）には、三角形の開口が形成されるように加工された格子状の導電膜
１４７の例を示している。このような構成とすることで、図１８（Ａ）に示した場合に比
べて抵抗をより低くすることが可能となる。

また、図１８（Ｃ）に示すように、周期性を有さないパターン形状を有する導電膜１４
８としてもよい。このような構成とすることで、表示装置の表示部と重ねたときにモアレ
が生じることを抑制できる。

また、導電層１５１及び導電層１５２に、導電性のナノワイヤを用いてもよい。図１８
（Ｄ）には、ナノワイヤ１４９を用いた場合の例を示している。隣接するナノワイヤ１４
９同士が接触するように、適当な密度で分散することにより、２次元的なネットワークが
形成され、極めて透光性の高い導電膜として機能させることができる。例えば直径の平均
値が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、好ましくは５ｎｍ以上５０ｎｍ以下、より好ましくは５
ｎｍ以上２５ｎｍ以下のナノワイヤを用いることができる。ナノワイヤ１４９としては、
Ａｇナノワイヤや、Ｃｕナノワイヤ、Ａｌナノワイヤ等の金属ナノワイヤ、または、カー
ボンナノチューブなどを用いることができる。例えばＡｇナノワイヤの場合、光透過率は
８９％以上、シート抵抗値は４０Ω／□以上１００Ω／□以下を実現することができる。

以上がタッチセンサの構成例についての説明である。

［タッチパネルの構成例］
図１９（Ａ）は、タッチパネル１００の斜視概略図である。また図１９（Ｂ）は、図１
９（Ａ）を分解して示した斜視概略図である。なお明瞭化のため、代表的な構成要素のみ
を示している。また図１９（Ｂ）では、基板１６０を破線で輪郭のみ明示している。

タッチパネル１００は、互いに対向して設けられた基板１０１と基板１６０を有する。

基板１０１には、表示部１０２、回路１０３、配線１０４等が設けられている。また基
板１０１上にＦＰＣ１６７が実装されている。

回路１０３は、例えば走査線駆動回路などとして機能する回路を用いることができる。

配線１０４は、表示部１０２や回路１０３に信号や電力を供給する機能を有する。当該
信号や電力は、ＦＰＣ１６７を介して外部、またはＩＣ１６８から配線１０４に入力され
る。

基板１６０には、入力装置１５０が設けられている。

入力装置１５０の構成は、上記タッチセンサの構成例を援用できる。図１９（Ａ）（Ｂ
）では、入力装置１５０が複数の導電層１５１、複数の導電層１５２、複数の配線１５５
、複数の配線１５６を有する場合を示している。

入力装置１５０としては、例えば静電容量方式のタッチセンサを適用できる。静電容量
方式としては、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式等がある。また投影型静電容量
方式としては、自己容量方式、相互容量方式等がある。相互容量方式を用いると、同時多
点検出が可能となるため好ましい。以下では、投影型静電容量方式のタッチセンサを適用
する場合について説明する。

なお、これに限られず、指やスタイラスなどの被検知体が近づくこと、接触すること、
または押圧すること等を感知し、出力することのできる様々なセンサを入力装置１５０に
適用することもできる。

図１９（Ａ）（Ｂ）に示すタッチパネル１００は、基板１６０に入力装置１５０が設け
られている。また入力装置１５０の配線１５５及び配線１５６等は、接続部１６９を介し
て基板１０１側に接続されたＦＰＣ１６７と電気的に接続する。接続部１６９は、例えば
異方性の導電性を示す接続体を設けた構成とすることができる。

このような構成とすることで、タッチパネル１００に接続するＦＰＣを１つの基板側（
ここでは基板１０１側）にのみ配置することができる。また、タッチパネル１００に２以
上のＦＰＣを取り付ける構成としてもよいが、図１９（Ａ）（Ｂ）に示すように、タッチ
パネル１００には１つのＦＰＣ１６７を設け、当該ＦＰＣ１６７が、基板１０１側と基板
１６０側の両方に信号を供給する構成とすると、より部品点数を削減でき、構成を簡略化
できるため好ましい。

また、図１９（Ａ）（Ｂ）では、ＩＣ１６８をＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方
式等によりＦＰＣ１６７に実装した場合の例を示している。ＩＣ１６８は、例えば信号線
駆動回路などとして機能を有するＩＣを適用できる。また、ＩＣ１６８は、入力装置１５
０を駆動する機能を有していてもよい。特に、ＩＣ１６８が信号線駆動回路としての機能
と、入力装置１５０を駆動する機能の両方を有していると、部品点数を削減できるため好
ましい。

［タッチセンサの駆動方法例］
以下では、本発明の一態様に適用可能な入力装置（タッチセンサ）の駆動方法の例につ
いて説明する。

図２０（Ａ）は、相互容量方式のタッチセンサの構成を示すブロック図である。タッチ
センサは、パルス電圧出力回路６０１、電流検知回路６０２を有する。パルス電圧出力回
路６０１には６本の配線Ｘ（配線Ｘ１－Ｘ６）が接続されている。電流検知回路６０２に
は６本の配線Ｙ（配線Ｙ１－Ｙ６）が接続されている。なお、配線の数はこれに限られな
い。一つの配線Ｘと、一つの配線Ｙは、容量６０３を形成する。

例えば、上記導電層１５１が配線Ｘまたは配線Ｙの一方に対応し、導電層１５２が他方
に対応する。

パルス電圧出力回路６０１は、例えば配線Ｘ１－Ｘ６に順にパルス電圧を入力するため
の回路である。電流検知回路６０２は、例えば配線Ｙ１－Ｙ６のそれぞれに流れる電流を
測定するための回路である。

配線Ｘ１－Ｘ６のそれぞれは、配線Ｙ１－Ｙ６のそれぞれと、容量６０３を介して容量
結合している。したがって配線Ｘ１－Ｘ６のうち１つにパルス電圧が印加されると、配線
Ｙ１－Ｙ６のそれぞれには電流が流れる。一対の配線間に生じる電界の一部は、指やペン
など被検知体が検知面に接触すること、近づくこと、または押圧すること（以降、タッチ
動作ともいう）などにより遮蔽され、配線間に生じる電界の強さが変化する。その結果、
配線Ｙ１－Ｙ６に流れる電流の大きさが変化する。

タッチ動作がない場合、配線Ｙ１－Ｙ６に流れる電流の大きさは容量６０３の大きさに
応じた値となる。一方、タッチ動作により電界の一部が遮蔽された場合には、配線Ｙ１－
Ｙ６に流れる電流の大きさが減少する。この電流の差によって、タッチ動作を検出するこ
とができる。

なお電流検知回路６０２は、１本の配線に流れる電流の（時間的な）積分値を取得して
もよい。その場合には、例えば積分回路等を用いることができる。または、電流のピーク
値を電流値として取得することもできる。またその場合、例えば電流を電圧に変換して、
電圧値のピーク値を取得することもできる。

図２０（Ｂ）には、図２０（Ａ）に示す相互容量方式のタッチセンサにおける入出力波
形のタイミングチャートの例を示す。図２０（Ｂ）では、１センシング期間で各行列の検
知を行うものとする。また図２０（Ｂ）では、タッチ動作がない場合（非タッチ時）と、
タッチ動作がある場合（タッチ時）の２つの場合を並べて示している。ここで、配線Ｙ１
－Ｙ６については、それぞれの配線に流れる電流の向きと大きさに対応した電圧の波形を
示している。

図２０（Ｂ）に示すように、配線Ｘ１－Ｘ６には順次パルス電圧が与えられる。これに
応じて、配線Ｙ１－Ｙ６に電流が流れる。非タッチ時では、配線Ｘ１－Ｘ６の配線の電圧
の変化に応じて、配線Ｙ１－Ｙ６には同様の電流が流れるため、配線Ｙ１－Ｙ６のそれぞ
れの出力波形は同様な波形となる。一方、タッチ時では、配線Ｙ１－Ｙ６のうち、タッチ
動作がなされた箇所に位置する配線Ｙに流れる電流が減少するため、図２０（Ｂ）に示す
ように、出力波形が変化する。

図２０（Ｂ）では、配線Ｘ３と配線Ｙ３とが交差する箇所またはその近傍に、タッチ動
作がなされた場合の例を示している。

このように、相互容量方式では一対の配線間に生じる電界が被検知体により遮蔽され、
配線に流れる電流が変化することを利用して、被検知体の位置情報を取得することができ
る。なお、感度が高い場合には、被検知体が検知面（例えばタッチパネルの表面）から離
れていても、その座標を検出することもできる。また、被検知体の接触面積の変化を利用
して、押圧の圧力の変化を検出する機能を有していてもよい。また、検知面を押圧するこ
とによりタッチパネルの厚さが減少し、配線の寄生容量が増大することを利用して押圧の
圧力の変化を検出する機能を有していてもよい。

また、タッチパネルにおいては、表示部の表示期間と、タッチセンサのセンシング期間
とをずらした駆動方法を用いることにより、タッチセンサの検出感度を高めることができ
る。例えば、表示の１フレーム期間の間に、表示期間と、センシング期間を分けて行えば
よい。またこのとき、１フレーム期間中に２以上のセンシング期間を設けることが好まし
い。センシングの頻度を増やすことで、検出感度をより高めることができる。

またパルス電圧出力回路６０１及び電流検知回路６０２は、例えば１個のＩＣチップの
中に形成されていることが好ましい。当該ＩＣチップは、例えばタッチパネルに実装され
ること、若しくは電子機器の筐体内の基板に実装されることが好ましい。また可撓性を有
するタッチパネルとする場合には、曲げた部分では寄生容量が増大し、ノイズの影響が大
きくなってしまう恐れがあるため、ノイズの影響を受けにくい駆動方法が適用されたＩＣ
チップを用いることが好ましい。例えばシグナル－ノイズ比（Ｓ／Ｎ比）を高める駆動方
法が適用されたＩＣチップを用いることが好ましい。

以上がタッチセンサの駆動方法の例についての説明である。

［断面構成例］
以下では、タッチパネルの断面構成の例について、図面を参照して説明する。

〔断面構成例１〕
図２１は、タッチパネルの断面概略図である。図２１に示すタッチパネルは、表示パネ
ルにタッチセンサが形成された基板を貼り合せた、いわゆる外付け型のタッチパネルであ
る。図２１では、ＦＰＣ３７３を含む領域、駆動回路３８２を含む領域、表示部３８１を
含む領域、及びＦＰＣ３５０を含む領域のそれぞれの断面を示している。

タッチパネルは、基板２９１と、基板１９１と、基板３３０とを有する。基板２９１と
基板１９１とは接着層２２０により貼り合わされており、基板１９１と基板３３０とは接
着層２３０により貼り合わされている。ここで、基板２９１、基板１９１、及びこれらに
挟持された積層構造を含む構成が、表示パネルに相当する。また基板３３０に設けられた
積層構造を含む構成が、タッチセンサに対応する。

〈表示パネル〉
基板２９１と基板１９１の間には、トランジスタ２０１、トランジスタ２０２、トラン
ジスタ２０３、表示素子２０４、容量素子２０５等が設けられている。

基板２９１は、接着層２９２により絶縁層２９４と貼り合わされている。また基板１９
１は、接着層１９２により絶縁層１９４と貼り合わされている。

基板２９１及び基板１９１には、可撓性を有する樹脂などの材料を用いることができる
。基板２９１及び基板１９１には、可撓性を有するフィルムなどを用いることが好ましい
。これら基板に可撓性を有する材料を用いることにより、曲げることのできる表示パネル
を実現することができる。基板２９１や基板１９１は、トランジスタや発光素子を保護す
る機能を有し、保護フィルムなどと呼ぶこともできる。

また、絶縁層２９４及び絶縁層１９４は、水や水素などの不純物が拡散しにくい材料を
用いることが好ましい。このような構成とすることで、基板２９１及び基板１９１に透湿
性を有する材料を用いたとしても、表示素子２０４や各トランジスタに対して外部から不
純物が拡散することを効果的に抑制することが可能で、信頼性の高いタッチパネルを実現
できる。

絶縁層２９４上には、絶縁層２１１、絶縁層２１２、絶縁層２１３、絶縁層２１４、絶
縁層２１５、スペーサ２１６等が設けられている。絶縁層２１１は、その一部が各トラン
ジスタのゲート絶縁層として機能し、また他の一部が容量素子２０５の誘電体として機能
する。絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁層２１４は、各トランジスタや、容量素子
２０５等を覆って設けられている。絶縁層２１４は平坦化層としての機能を有する。なお
、ここではトランジスタ等を覆う絶縁層として、絶縁層２１２、絶縁層２１３、及び絶縁
層２１４の３層を有する場合を示しているが、これに限られず４層以上であってもよいし
、単層、または２層であってもよい。また平坦化層として機能する絶縁層２１４は不要で
あれば設けなくてもよい。

絶縁層２１４上に、表示素子２０４が設けられている。ここでは、表示素子２０４とし
て上面射出型（トップエミッション型）の有機ＥＬ素子を適用した場合の例を示している
。表示素子２０４は、第２の電極２２３側に光を射出する。表示素子２０４の発光領域と
重ねて、トランジスタ２０２、トランジスタ２０３、容量素子２０５、及び配線等を配置
することで、表示部３８１の開口率を高めることができる。

表示素子２０４は、第１の電極２２１と第２の電極２２３との間に、ＥＬ層２２２を有
する。また、第１の電極２２１とＥＬ層２２２との間には、光学調整層２２４が設けられ
ている。絶縁層２１５は、第１の電極２２１と光学調整層２２４の端部を覆って設けられ
ている。

図２１では、表示部３８１の例として１画素分の断面を示している。ここでは、画素が
電流制御用のトランジスタ２０２と、スイッチング制御用のトランジスタ２０３と、容量
素子２０５と、を有する場合を示している。トランジスタ２０２のソース又はドレインの
一方、及び容量素子２０５の一方の電極は、絶縁層２１２、絶縁層２１３及び絶縁層２１
４に設けられた開口部を介して第１の電極２２１と電気的に接続している。

また図２１では、駆動回路３８２の例として、トランジスタ２０１が設けられている構
成を示している。

トランジスタ２０１、トランジスタ２０２及びトランジスタ２０３は、それぞれゲート
として機能する導電層２４１と、半導体層２４２と、ソース及びドレインとして機能する
一対の導電層２４３を有する。

図２１では、トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２に、チャネルが形成される半
導体層２４２を２つのゲート（導電層２４１、導電層２４４）で挟持する構成を適用した
例を示している。このようなトランジスタは他のトランジスタと比較して電界効果移動度
を高めることが可能であり、オン電流を増大させることができる。その結果、高速動作が
可能な回路を作製することができる。さらには、回路の占有面積を縮小することが可能と
なる。オン電流の大きなトランジスタを適用することで、表示パネルを大型化、または高
精細化したときに配線数が増大したとしても、各配線における信号遅延を低減することが
可能であり、表示の輝度のばらつきを低減することが可能となる。

なお、駆動回路３８２と表示部３８１に設けられるトランジスタは、それぞれ同じ構造
のトランジスタとしてもよいし、異なる構造のトランジスタを組み合わせて用いてもよい
。

各トランジスタを覆う絶縁層２１２及び絶縁層２１３のうち少なくとも一方は、水また
は水素などの不純物が拡散しにくい材料を用いることが好ましい。すなわち、絶縁層２１
２または絶縁層２１３はバリア膜として機能させることができる。このような構成とする
ことで、トランジスタに対して外部から不純物が拡散することを効果的に抑制することが
可能となり、信頼性の高いタッチパネルを実現できる。

スペーサ２１６は、絶縁層２１５上に設けられ、基板２９１と基板１９１との距離を調
整する機能を有する。図２１では、スペーサ２１６と遮光層２３２との間に隙間がある場
合を示しているが、これらが接していてもよい。またここでは、スペーサ２１６を基板２
９１側に設ける構成を示したが、基板１９１側（例えば遮光層２３２よりも基板１９１側
）に設けてもよい。または、スペーサ２１６に代えて粒状のスペーサを用いてもよい。粒
状のスペーサとしては、シリカ等の材料を用いることもできるが、有機樹脂やゴムなどの
弾性を有する材料を用いることが好ましい。このとき、粒状のスペーサは上下方向に潰れ
た形状となる場合がある。

絶縁層１９４の基板２９１側には、着色層２３１、遮光層２３２等が設けられている。
遮光層２３２は開口を有し、当該開口が表示素子２０４の表示領域と重なるように配置さ
れる。また、着色層２３１及び遮光層２３２を覆ってオーバーコートとして機能する絶縁
層を設けてもよい。

基板２９１の端部に近い領域に、接続部２０６が設けられている。接続部２０６は、接
続層２０９を介してＦＰＣ３７３が電気的に接続されている。図２１に示す構成では、駆
動回路３８２と電気的に接続する配線２０７の一部と、第１の電極２２１と同一の導電膜
を加工して形成された導電層とを積層して、接続部２０６を構成している例を示している
。このように、２以上の導電層を積層して接続部２０６を構成することで、電気抵抗を低
減できるだけでなく、接続部２０６の機械的強度を高めることができる。

また、図２１では、一例としてトランジスタのゲート電極と同一の導電膜を加工して形
成された配線と、トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一の導電膜を加工して
形成された配線とが交差する交差部３８７の断面構造を示している。

〈入力装置〉
基板３３０の基板２９１側の面には、電極３３３及び電極３３２が設けられている。こ
こでは、電極３３３と接続するブリッジ電極３３４を有する場合の例を示している。図２
１中の交差部３８７に示すように、電極３３２と電極３３３は同一面上に形成されている
。また電極３３２及び電極３３３を覆って絶縁層１６１が設けられ、絶縁層１６１の基板
２９１側の面にブリッジ電極３３４が設けられている。ブリッジ電極３３４は、絶縁層１
６１に設けられた開口を介して、電極３３２を挟むように設けられる２つの電極３３３と
電気的に接続している。

基板３３０の端部に近い領域には、接続部１０６が設けられている。接続部１０６は、
接続層１０９を介してＦＰＣ３５０が電気的に接続されている。図２１に示す構成では、
配線３４２の一部と、ブリッジ電極３３４と同一の導電膜を加工して得られた導電層とを
積層して、接続部１０６を構成している例を示している。

ここで、基板３３０は、指またはスタイラスなどの被検知体が直接触れる基板としても
用いることができる。その場合、基板３３０上に保護層（セラミックコート等）を設ける
ことが好ましい。保護層は、例えば酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化イットリウム
、イットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）などの無機絶縁材料を用いることができる。ま
た、基板３３０に強化ガラスを用いてもよい。強化ガラスは、物理的または化学的な処理
が施され、その表面に圧縮応力を加えたものを用いることができる。このような処理とし
て、イオン交換法や風冷強化法等を用いることができる。タッチセンサを強化ガラスの一
面に設け、その反対側の面を例えば電子機器の最表面に設けてタッチ面として用いること
により、機器全体の厚さを低減することができる。

基板３３０は、少なくとも表示パネルと共に曲がるように、可撓性を有する部分を有し
ていることが好ましい。例えば基板２９１や基板１９１等と同様の材料を用いることがで
きる。

〔各構成要素について〕
以下では、上記に示す各構成要素について説明する。

タッチパネルが有する基板には、平坦面を有する材料を用いることができる。表示素子
からの光を取り出す側の基板には、該光を透過する材料を用いる。例えば、ガラス、石英
、セラミック、サファイヤ、有機樹脂などの材料を用いることができる。

厚さの薄い基板を用いることで、タッチパネルの軽量化、薄型化を図ることができる。
さらに、可撓性を有する程度の厚さの基板を用いることで、可撓性を有するタッチパネル
を実現できる。

ガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホ
ウケイ酸ガラス等を用いることができる。

可撓性及び可視光に対する透過性を有する材料としては、例えば、可撓性を有する程度
の厚さのガラスや、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメ
チルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエーテルスルホン（ＰＥ
Ｓ）樹脂、ポリアミド樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂等が挙げら
れる。特に、熱膨張係数の低い材料を用いることが好ましく、例えば、熱膨張係数が３０
×１０－６／Ｋ以下であるポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ等を好適に用
いることができる。また、ガラス繊維に有機樹脂を含浸した基板や、無機フィラーを有機
樹脂に混ぜて熱膨張係数を下げた基板を使用することもできる。このような材料を用いた
基板は、重量が軽いため、該基板を用いたタッチパネルも軽量にすることができる。

また、発光を取り出さない側の基板は、透光性を有していなくてもよいため、上記に挙
げた基板の他に、金属基板等を用いることもできる。金属基板は熱伝導性が高く、基板全
体に熱を容易に伝導できるため、タッチパネルの局所的な温度上昇を抑制することができ
、好ましい。可撓性や曲げ性を得るためには、金属基板の厚さは、１０μｍ以上２００μ
ｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。

金属基板を構成する材料としては、特に限定はないが、例えば、アルミニウム、銅、ニ
ッケル等の金属、もしくはアルミニウム合金またはステンレス等の合金などを好適に用い
ることができる。

また、金属基板の表面を酸化する、又は表面に絶縁膜を形成するなどにより、絶縁処理
が施された基板を用いてもよい。例えば、スピンコート法やディップ法などの塗布法、電
着法、蒸着法、又はスパッタリング法などを用いて絶縁膜を形成してもよいし、酸素雰囲
気で放置する又は加熱するほか、陽極酸化法などによって、基板の表面に酸化膜を形成し
てもよい。

可撓性の基板としては、上記材料を用いた層が、タッチパネルの表面を傷などから保護
するハードコート層（例えば、窒化シリコン層など）や、押圧を分散可能な材質の層（例
えば、アラミド樹脂層など）等と積層されて構成されていてもよい。また、水分等による
発光素子の寿命の低下等を抑制するために、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜等の窒
素と珪素を含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等の透水性の
低い絶縁膜を有していてもよい。

基板は、複数の層を積層して用いることもできる。特に、ガラス層を有する構成とする
と、水や酸素に対するバリア性を向上させ、信頼性の高いタッチパネルとすることができ
る。例えば、発光素子に近い側からガラス層、接着層、及び有機樹脂層を積層した基板を
用いることができる。このような有機樹脂層を設けることにより、ガラス層の割れやクラ
ックを抑制し、機械的強度を向上させることができる。このようなガラス材料と有機樹脂
の複合材料を基板に適用することにより、極めて信頼性が高いフレキシブルなタッチパネ
ルとすることができる。

トランジスタは、ゲート電極として機能する導電層と、半導体層と、ソース電極として
機能する導電層と、ドレイン電極として機能する導電層と、ゲート絶縁層として機能する
絶縁層と、を有する。図２１には、ボトムゲート構造のトランジスタを適用した場合を示
している。

なお、本発明の一態様のタッチパネルが有するトランジスタの構造は特に限定されない
。例えば、スタガ型のトランジスタとしてもよいし、逆スタガ型のトランジスタとしても
よい。また、トップゲート型又はボトムゲート型のいずれのトランジスタ構造としてもよ
い。トランジスタに用いる半導体材料は特に限定されず、例えば、酸化物半導体、シリコ
ン、ゲルマニウム等が挙げられる。

トランジスタに用いる半導体材料の結晶性についても特に限定されず、非晶質半導体、
結晶性を有する半導体（微結晶半導体、多結晶半導体、単結晶半導体、又は一部に結晶領
域を有する半導体）のいずれを用いてもよい。結晶性を有する半導体を用いると、トラン
ジスタ特性の劣化を抑制できるため好ましい。

また、トランジスタに用いる半導体材料としては、例えば、１４族の元素（シリコン、
ゲルマニウム等）、化合物半導体又は酸化物半導体を半導体層に用いることができる。代
表的には、シリコンを含む半導体、ガリウムヒ素を含む半導体又はインジウムを含む酸化
物半導体などを適用できる。

特にシリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を適用することが好ましい。
シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい半導体材料を用いると
、トランジスタのオフ状態における電流を低減できるため好ましい。

例えば、上記酸化物半導体として、少なくともインジウム（Ｉｎ）もしくは亜鉛（Ｚｎ
）を含むことが好ましい。より好ましくは、Ｉｎ－Ｍ－Ｚｎ系酸化物（ＭはＡｌ、Ｔｉ、
Ｇａ、Ｇｅ、Ｙ、Ｚｒ、Ｓｎ、Ｌａ、ＣｅまたはＨｆ等の金属）で表記される酸化物を含
む。

特に、半導体層として、複数の結晶部を有し、当該結晶部はｃ軸が半導体層の被形成面
、または半導体層の上面に対し概略垂直に配向し、且つ隣接する結晶部間には粒界が観察
されない酸化物半導体膜を用いることが好ましい。

このような酸化物半導体は、結晶粒界を有さないために表示パネルを湾曲させたときの
応力によって酸化物半導体膜にクラックが生じてしまうことが抑制される。したがって、
可撓性を有し、湾曲させて用いるタッチパネルなどに、このような酸化物半導体を好適に
用いることができる。

また半導体層としてこのような結晶性を有する酸化物半導体を用いることで、電気特性
の変動が抑制され、信頼性の高いトランジスタを実現できる。

また、シリコンよりもバンドギャップの大きな酸化物半導体を用いたトランジスタは、
その低いオフ電流により、トランジスタと直列に接続された容量素子に蓄積した電荷を長
期間に亘って保持することが可能である。このようなトランジスタを画素に適用すること
で、各画素の階調を維持しつつ、駆動回路を停止することも可能となる。その結果、極め
て消費電力の低減された表示装置を実現できる。

または、トランジスタのチャネルが形成される半導体に、シリコンを用いることが好ま
しい。シリコンとしてアモルファスシリコンを用いてもよいが、特に結晶性を有するシリ
コンを用いることが好ましい。例えば、微結晶シリコン、多結晶シリコン、単結晶シリコ
ンなどを用いることが好ましい。特に、多結晶シリコンは、単結晶シリコンに比べて低温
で形成でき、且つアモルファスシリコンに比べて高い電界効果移動度と高い信頼性を備え
る。このような多結晶半導体を画素に適用することで画素の開口率を向上させることがで
きる。また表示装置が極めて高精細な場合であっても、走査線駆動回路と信号線駆動回路
を画素と同一基板上に形成することが可能となり、電子機器を構成する部品数を低減する
ことができる。

または、異なる半導体が適用されたトランジスタが混在していてもよい。例えば多結晶
シリコンが適用されたトランジスタと、酸化物半導体が適用されたトランジスタとを混在
して設ける構成とすることができる。このとき、例えば駆動回路内のトランジスタや、電
流制御用のトランジスタなど、大きな電流を流す必要のあるトランジスタに、多結晶シリ
コンを適用することが好ましい。また画素内のスイッチングトランジスタなど、トランジ
スタと直列に容量等が接続され、これに蓄積された電荷を保持するトランジスタなどには
、酸化物半導体を適用することが好ましい。

トランジスタのゲート、ソースおよびドレインのほか、タッチパネルを構成する各種配
線および電極などの導電層に用いることのできる材料としては、アルミニウム、チタン、
クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、また
はタングステンなどの金属、またはこれを主成分とする合金などが挙げられる。またこれ
らの材料を含む膜を単層で、または積層構造として用いることができる。例えば、シリコ
ンを含むアルミニウム膜の単層構造、チタン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、
タングステン膜上にアルミニウム膜を積層する二層構造、銅－マグネシウム－アルミニウ
ム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜上に銅膜を積層する二層構造、タングス
テン膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、その上に重ねてア
ルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成す
る三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、その上に重ねてアルミニウム膜ま
たは銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層
構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛等の酸化物を用いてもよい
。また、マンガンを含む銅を用いると、エッチングによる形状の制御性が高まるため好ま
しい。

また、タッチパネルを構成する各種配線および電極などの導電層に用いることのできる
透光性を有する材料としては、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸
化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物またはグラフェンを用
いることができる。または、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、ク
ロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、またはチタンなどの金属材料や、該
金属材料を含む合金材料を用いることができる。または、該金属材料の窒化物（例えば、
窒化チタン）などを用いてもよい。なお、金属材料、合金材料（またはそれらの窒化物）
を用いる場合には、透光性を有する程度に薄くすればよい。また、上記材料の積層膜を導
電層として用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウムスズ酸化
物の積層膜などを用いると、導電性を高めることができるため好ましい。

各絶縁層、オーバーコート、スペーサ等に用いることのできる絶縁材料としては、例え
ば、アクリル、エポキシなどの樹脂、シリコーン樹脂等のシロキサン結合を有する樹脂の
他、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニ
ウムなどの無機絶縁材料を用いることもできる。

また発光素子は、一対の透水性の低い絶縁膜の間に設けられていることが好ましい。こ
れにより、発光素子に水等の不純物が侵入することを抑制でき、装置の信頼性の低下を抑
制できる。

透水性の低い絶縁膜としては、窒化シリコン膜、窒化酸化シリコン膜等の窒素と珪素を
含む膜や、窒化アルミニウム膜等の窒素とアルミニウムを含む膜等が挙げられる。また、
酸化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜、酸化アルミニウム膜等を用いてもよい。

例えば、透水性の低い絶縁膜の水蒸気透過量は、１×１０^－５［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）
］以下、好ましくは１×１０^－６［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、より好ましくは１×１
０^－７［ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）］以下、さらに好ましくは１×１０^－８［ｇ／（ｍ^２・ｄ
ａｙ）］以下とする。

各接着層としては、紫外線硬化型等の光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接
着剤、嫌気型接着剤などの各種硬化型接着剤を用いることができる。これら接着剤として
はエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イ
ミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、
ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂等の透湿
性が低い材料が好ましい。また、二液混合型の樹脂を用いてもよい。また、接着シート等
を用いてもよい。

また、上記樹脂に乾燥剤を含んでいてもよい。例えば、アルカリ土類金属の酸化物（酸
化カルシウムや酸化バリウム等）のように、化学吸着によって水分を吸着する物質を用い
ることができる。または、ゼオライトやシリカゲル等のように、物理吸着によって水分を
吸着する物質を用いてもよい。乾燥剤が含まれていると、水分などの不純物が機能素子に
侵入することを抑制でき、表示パネルの信頼性が向上するため好ましい。

また、上記樹脂に屈折率の高いフィラーや光散乱部材を混合することにより、発光素子
からの光取り出し効率を向上させることができる。例えば、酸化チタン、酸化バリウム、
ゼオライト、ジルコニウム等を用いることができる。

発光素子としては、自発光が可能な素子を用いることができ、電流又は電圧によって輝
度が制御される素子をその範疇に含んでいる。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機
ＥＬ素子、無機ＥＬ素子等を用いることができる。

発光素子は、トップエミッション型、ボトムエミッション型、デュアルエミッション型
のいずれであってもよい。光を取り出す側の電極には、可視光を透過する導電膜を用いる
。また、光を取り出さない側の電極には、可視光を反射する導電膜を用いることが好まし
い。

ＥＬ層は少なくとも発光層を有する。ＥＬ層は、発光層以外の層として、正孔注入性の
高い物質、正孔輸送性の高い物質、正孔ブロック材料、電子輸送性の高い物質、電子注入
性の高い物質、又はバイポーラ性の物質（電子輸送性及び正孔輸送性が高い物質）等を含
む層をさらに有していてもよい。

ＥＬ層には低分子系化合物及び高分子系化合物のいずれを用いることもでき、無機化合
物を含んでいてもよい。ＥＬ層を構成する層は、それぞれ、蒸着法（真空蒸着法を含む）
、転写法、印刷法、インクジェット法、塗布法等の方法で形成することができる。

陰極と陽極の間に、発光素子の閾値電圧より高い電圧を印加すると、ＥＬ層に陽極側か
ら正孔が注入され、陰極側から電子が注入される。注入された電子と正孔はＥＬ層におい
て再結合し、ＥＬ層に含まれる発光物質が発光する。

発光素子として、白色発光の発光素子を適用する場合には、ＥＬ層に２種類以上の発光
物質を含む構成とすることが好ましい。例えば２以上の発光物質の各々の発光が補色の関
係となるように、発光物質を選択することにより白色発光を得ることができる。例えば、
それぞれＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（黄）、Ｏ（橙）等の発光を示す発光物質、
またはＲ、Ｇ、Ｂのうち２以上の色のスペクトル成分を含む発光を示す発光物質のうち、
２以上を含むことが好ましい。また、発光素子からの発光のスペクトルが、可視光領域の
波長（例えば３５０ｎｍ～７５０ｎｍ）の範囲内に２以上のピークを有する発光素子を適
用することが好ましい。また、黄色の波長領域にピークを有する材料の発光スペクトルは
、緑色及び赤色の波長領域にもスペクトル成分を有する材料であることが好ましい。

ＥＬ層は、一の色を発光する発光材料を含む発光層と、他の色を発光する発光材料を含
む発光層とが積層された構成とすることが好ましい。例えば、ＥＬ層における複数の発光
層は、互いに接して積層されていてもよいし、いずれの発光材料も含まない領域を介して
積層されていてもよい。例えば、蛍光発光層と燐光発光層との間に、当該蛍光発光層また
は燐光発光層と同一の材料（例えばホスト材料、アシスト材料）を含み、且ついずれの発
光材料も含まない領域を設ける構成としてもよい。これにより、発光素子の作製が容易に
なり、また、駆動電圧が低減される。

また、発光素子は、ＥＬ層を１つ有するシングル素子であってもよいし、複数のＥＬ層
が電荷発生層を介して積層されたタンデム素子であってもよい。

可視光を透過する導電膜は、例えば、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウ
ム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いることができる。また
、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コ
バルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料を含む合金、又
はこれら金属材料の窒化物（例えば、窒化チタン）等も、透光性を有する程度に薄く形成
することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層として用いることがで
きる。例えば、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物の積層膜などを用いると、
導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。

可視光を反射する導電膜は、例えば、アルミニウム、金、白金、銀、ニッケル、タング
ステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属材料、又
はこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合金に、ラン
タン、ネオジム、又はゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、チタン、ニッケル
、またはネオジムと、アルミニウムを含む合金（アルミニウム合金）を用いてもよい。ま
た銅、パラジウム、またはマグネシウムと、銀を含む合金を用いてもよい。銀と銅を含む
合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、アルミニウム膜またはアルミニウム合金膜
に接して金属膜又は金属酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制す
ることができる。このような金属膜、金属酸化物膜の材料としては、チタンや酸化チタン
などが挙げられる。また、上記可視光を透過する導電膜と金属材料からなる膜とを積層し
てもよい。例えば、銀とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジ
ウム錫酸化物の積層膜などを用いることができる。

導電層は、それぞれ、蒸着法やスパッタリング法を用いて形成すればよい。そのほか、
インクジェット法などの吐出法、スクリーン印刷法などの印刷法、又はメッキ法を用いて
形成することができる。

なお、上述した、発光層、ならびに正孔注入性の高い物質、正孔輸送性の高い物質、電
子輸送性の高い物質、及び電子注入性の高い物質、バイポーラ性の物質等を含む層は、そ
れぞれ量子ドットなどの無機化合物や、高分子化合物（オリゴマー、デンドリマー、ポリ
マー等）を有していてもよい。例えば、量子ドットを発光層に用いることで、発光材料と
して機能させることもできる。

なお、量子ドット材料としては、コロイド状量子ドット材料、合金型量子ドット材料、
コア・シェル型量子ドット材料、コア型量子ドット材料などを用いることができる。また
、１２族と１６族、１３族と１５族、または１４族と１６族の元素グループを含む材料を
用いてもよい。または、カドミウム、セレン、亜鉛、硫黄、リン、インジウム、テルル、
鉛、ガリウム、ヒ素、アルミニウム等の元素を含む量子ドット材料を用いてもよい。

着色層に用いることのできる材料としては、金属材料、樹脂材料、顔料または染料が含
まれた樹脂材料などが挙げられる。

遮光層に用いることのできる材料としては、カーボンブラック、金属酸化物、複数の金
属酸化物の固溶体を含む複合酸化物等が挙げられる。また、遮光層に、着色層の材料を含
む膜の積層膜を用いることもできる。例えば、ある色の光を透過する着色層に用いる材料
を含む膜と、他の色の光を透過する着色層に用いる材料を含む膜との積層構造を用いるこ
とができる。着色層と遮光層の材料を共通化することで、装置を共通化できるほか工程を
簡略化できるため好ましい。

ＦＰＣと端子を接続する接続層には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）や、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Ａｎｉｓ
ｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）などを用いることができる。

以上が各構成要素についての説明である。

〔作製方法例〕
以下では、可撓性を有する基板を用いた表示装置の作製方法の例について説明する。

ここでは、表示素子、回路、配線、電極、及び絶縁層、並びに着色層や遮光層などの光
学部材等が含まれる層をまとめて素子層と呼ぶこととする。例えば、素子層は表示素子を
含み、表示素子の他に表示素子と電気的に接続する配線、画素や回路に用いるトランジス
タなどの素子を備えていてもよい。

またここでは、表示素子が完成した（作製工程が終了した）段階において、素子層を支
持し、可撓性を有する部材のことを、基板と呼ぶこととする。例えば、基板には、厚さが
１０ｎｍ以上３００μｍ以下の、極めて薄いフィルム等も含まれる。

可撓性を有し、絶縁表面を備える基板上に素子層を形成する方法としては、代表的には
以下に挙げる２つの方法がある。一つは、可撓性を有する基板上に直接、素子層を形成す
る方法である。もう一つは、可撓性を有する基板とは異なる支持基板上に素子層を形成し
た後、素子層と支持基板を剥離し、素子層を基板に転置する方法である。なお、ここでは
詳細に説明しないが、上記２つの方法に加え、可撓性を有さない基板上に素子層を形成し
、当該基板を研磨等により薄くすることで可撓性を持たせる方法もある。

基板を構成する材料が、素子層の形成工程にかかる熱に対して耐熱性を有する場合には
、基板上に直接、素子層を形成すると、工程が簡略化されるため好ましい。このとき、基
板を支持基板に固定した状態で素子層を形成すると、装置内、及び装置間における搬送が
容易になるため好ましい。

また、素子層を支持基板上に形成した後に、基板に転置する方法を用いる場合、まず支
持基板上に剥離層と絶縁層を積層し、当該絶縁層上に素子層を形成する。続いて、支持基
板と素子層の間で剥離し、素子層を基板に転置する。このとき、支持基板と剥離層の界面
、剥離層と絶縁層の界面、または剥離層中で剥離が生じるような材料を選択すればよい。
この方法では、支持基板や剥離層に耐熱性の高い材料を用いることで、素子層を形成する
際にかかる温度の上限を高めることができ、より信頼性の高い素子を有する素子層を形成
できるため、好ましい。

例えば剥離層として、タングステンなどの高融点金属材料を含む層と、当該金属材料の
酸化物を含む層を積層して用いる。また剥離層上の絶縁層として、酸化シリコン、窒化シ
リコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを複数積層した層を用いることが好ま
しい。なお、本明細書中において、酸化窒化物は、その組成として、窒素よりも酸素の含
有量が多い材料を指し、窒化酸化物は、その組成として、酸素よりも窒素の含有量が多い
材料を指す。

素子層と支持基板とを剥離する方法としては、機械的な力を加えることや、剥離層をエ
ッチングすること、または剥離界面に液体を浸透させることなどが、一例として挙げられ
る。または、剥離界面を形成する２層の熱膨張の違いを利用し、加熱または冷却すること
により剥離を行ってもよい。

剥離を開始する際、最初に剥離の起点を形成し、当該起点から剥離を進行させることが
好ましい。剥離の起点は、レーザ光等により絶縁層や剥離層の一部を局所的に加熱するこ
と、鋭利な部材により物理的に絶縁層や剥離層の一部を切断または貫通すること等により
形成することができる。

また、支持基板と絶縁層の界面で剥離が可能な場合には、剥離層を設けなくてもよい。

例えば、支持基板としてガラスを用い、絶縁層としてポリイミドなどの有機樹脂を用い
ることで、ガラスと有機樹脂の界面で剥離することができる。また残ったポリイミドなど
の有機樹脂を基板として用いることもできる。

または、支持基板と有機樹脂からなる絶縁層の間に発熱層を設け、当該発熱層を加熱す
ることにより、当該発熱層と絶縁層の界面で剥離を行ってもよい。発熱層としては、電流
を流すことにより発熱する材料、光を吸収することにより発熱する材料、磁場を印加する
ことにより発熱する材料など、様々な材料を用いることができる。例えば発熱層としては
、半導体、金属、絶縁体から選択して用いることができる。

以上が、作製方法例についての説明である。

〔断面構成例２〕
図２２には、図２１とは一部の構成の異なるタッチパネルの断面概略図を示している。
なお、上記と重複する部分については説明を省略し、相違点ついて説明する。

トランジスタ２０１及びトランジスタ２０２は、その第２のゲートとして機能する導電
層２４４が、絶縁層２１３と絶縁層２１４の間に設けられている。このような構成とする
ことで、図２１に示す構成と比べて半導体層２４２にかかる電界強度を高めることができ
るため、第２のゲートにかける電圧を低減することができるため好ましい。

また図２２に示す表示素子２０４は、塗り分け方式で形成した場合の例を示している。
具体的には、異なる色の画素毎に、異なる色を発光するＥＬ層２２２が形成されている。
また表示素子２０４の発光領域よりも外側で、ＥＬ層２２２の端部が第２の電極２２３に
覆われている。ＥＬ層２２２は、例えばメタルマスクを用いた蒸着法や、印刷法、インク
ジェット法などで形成することができる。

なお、ここではＥＬ層２２２の全部を塗り分けて図示しているが、ＥＬ層２２２を構成
する複数の膜のうち、１つ以上を塗り分け、それ以外を塗り分けない構成とすることもで
きる。例えば、発光層のみを塗り分け、それ以外を共通なものとすることもできる。また
、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の３種類の発光層のうち、赤色の発光層と緑色の
発光層を塗り分けて形成し、青色の発光層、及びそれ以外は塗り分けずに形成することも
できる。

また、図２２では図２１で示した光学調整層２２４や着色層２３１が設けられていない
例を示している。

なお、ここで示したトランジスタの構成、表示素子２０４の構成などは、図２１、及び
以下で例示する各断面構成におけるトランジスタや表示素子等の構成と置き換えることが
できる。

〔断面構成例３〕
図２３に示すタッチパネルは、基板１９１と基板２９１の間に、タッチセンサを構成す
る電極等が形成されている。図２３に示すタッチパネルは、インセル型のタッチパネルと
言うこともできる。このような構成とすることで、入力装置と表示パネルとで基板１９１
を共有できるため、厚さの薄いタッチパネルを実現できる。

図２３に示すタッチパネルは、絶縁層１９４の基板２９１側の面に、遮光層２３５、絶
縁層２３４、絶縁層１６１等が順に設けられている。また絶縁層１６１及びブリッジ電極
３３４等を覆って絶縁層２３３が設けられている。絶縁層２３３の基板２９１側には、遮
光層２３２及び着色層２３１が設けられている。

絶縁層２３３及び絶縁層２３４は、平坦化膜としての機能を有する。なお、絶縁層２３
３及び絶縁層２３４は、不要であれば設けなくてもよい。

遮光層２３５は、タッチセンサを構成する電極等よりも視認側に配置されている。これ
により、当該電極等に外光が反射して、その反射光が使用者に視認されてしまうことを防
ぐことができる。これにより、視認性の向上したタッチパネルを実現できる。

〔断面構成例４〕
図２４は、図２１に示した断面構成例におけるトランジスタ２０１、トランジスタ２０
２及びトランジスタ２０３に、それぞれトップゲート型のトランジスタを適用した場合の
例を示している。

各トランジスタは、半導体層２６１を有し、半導体層２６１上に絶縁層２１１を介して
ゲートとして機能する導電層２４１が設けられている。また半導体層２６１は、低抵抗化
された領域２６２を有していてもよい。

トランジスタのソース又はドレインとして機能する導電層２４３は、絶縁層２１３上に
設けられ、絶縁層２１３、絶縁層２１２及び絶縁層２１１に設けられた開口部を介して、
領域２６２と電気的に接続している。

また、図２４は、容量素子２０５が半導体層２６１と同一の半導体膜を加工して形成し
た層と、絶縁層２１１と、導電層２４１と同一の導電膜を加工して形成した層の積層構造
を有する例を示している。ここで、容量素子２０５の半導体膜の一部には、トランジスタ
のチャネルが形成される領域よりも導電性の高い領域２６３が形成されていることが好ま
しい。

領域２６２や領域２６３は、例えばトランジスタのチャネルが形成される領域よりも不
純物を多く含む領域、キャリア濃度の高い領域、または結晶性が低い領域、などとするこ
とができる。

導電性を高める効果を奏する不純物は、半導体層２６１に適用される半導体の種類によ
って異なるが、代表的には、ヘリウム、ネオン、アルゴンなどの希ガスの他、リン、ホウ
素、水素、リチウム、ナトリウム、マグネシウム、アルミニウム、窒素、フッ素、カリウ
ム、カルシウムなどが挙げられる。そのほかチタン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、銀、イン
ジウム、スズなども、半導体の導電性に影響する不純物として機能する。例えば半導体に
シリコンを用いた場合では、リンなどはｎ型の導電性を付与しうる元素であり、ホウ素な
どはｐ型の導電性を付与しうる元素となる。

〔断面構成例５〕
図２５には、図１９に示したように、一方の基板側にのみＦＰＣを配置した場合の断面
構成例を示している。

接続部３８５には、基板１９１側に設けられた配線３４２と、基板２９１側に設けられ
た配線２０７が、接続体３８６を介して電気的に接続している。

接続体３８６としては、例えば導電性の粒子を用いることができる。導電性の粒子とし
ては、有機樹脂またはシリカなどの粒子の表面を金属材料で被覆したものを用いることが
できる。金属材料としてニッケルや金を用いると接触抵抗を低減できるため好ましい。ま
たニッケルをさらに金で被覆するなど、２種類以上の金属材料を層状に被覆させた粒子を
用いることが好ましい。また接続体３８６として弾性変形、または可塑変形する材料を用
いることが好ましい。この時導電性の粒子は図２５に示すように上下方向に潰れた形状と
なる場合がある。こうすることで接続体３８６と、これと電気的に接続する導電層との接
触面積が増大し、接触抵抗が低減できるほか、接触不良などの不具合の発生を抑制できる
。

接続体３８６は接着層２２０に覆われるように配置することが好ましい。例えば、硬化
前の接着層２２０に接続体３８６を分散させておけばよい。接着層２２０が設けられる部
分に接続部３８５を配置することで、図２５のように接着層２２０を表示素子２０４上に
も配置する構成（固体封止構造ともいう）だけではく、例えば中空封止構造の発光素子や
、液晶表示装置等、接着層２２０を周辺に配置する構成であれば、同様に適用することが
できる。

以上が断面構成例についての説明である。

本実施の形態は、少なくともその一部を本明細書中に記載する他の実施の形態と適宜組
み合わせて実施することができる。

１０ 電子機器
１１ 表示パネル
１１ａ 部分
１１ｂ 部分
１１ｃ 部分
１２ ヒンジ
１２ａ 軸部
１２ｂ 軸部
１３ スライドレール
１３ａ スライドレール
１３ｂ スライドレール
１４ ヒンジ
１４ａ 軸部
１４ｂ 軸部
１５ ヒンジ
１５ａ 軸部
１５ｂ 軸部
２１ 筐体
２２ 筐体
２３ 筐体
４１ ＦＰＣ
４２ プリント基板
４３ バッテリー
４５ バンド
４６ バンド
４７ 筐体ボタン
４８ バッテリー
５１ 板バネ
５２ ネジ
５３ バネ部
５４ 切欠き部
６１ 演算部
６２ バスライン
６３ タッチパネル
６４ 記憶装置
７１ ディスプレイコントローラ
７２ タッチセンサコントローラ
７３ バッテリーコントローラ
７４ 受電部
７５ バッテリーモジュール
７５ａ バッテリーモジュール
７５ｂ バッテリーモジュール
７６ サウンドコントローラ
７７ 音声入力部
７８ 音声出力部
８１ 通信モジュール
８２ アンテナ
８３ 姿勢検出部
８４ 形状検出部
８５ 外部インターフェース
８６ カメラモジュール
８７ 振動モジュール
８８ センサ
９１ａ 振動素子
９１ｂ 振動素子
９１ｃ 振動素子
９１ｄ 振動素子
９２ 弾性体
９５ テーブル
９６ 音声
１００ タッチパネル
１０１ 基板
１０２ 表示部
１０３ 回路
１０４ 配線
１０６ 接続部
１０９ 接続層
１４６ 導電膜
１４７ 導電膜
１４８ 導電膜
１４９ ナノワイヤ
１５０ 入力装置
１５１ 導電層
１５２ 導電層
１５３ 導電層
１５５ 配線
１５６ 配線
１５７ ＦＰＣ
１５８ ＩＣ
１６０ 基板
１６１ 絶縁層
１６７ ＦＰＣ
１６８ ＩＣ
１６９ 接続部
１９１ 基板
１９２ 接着層
１９４ 絶縁層
２０１ トランジスタ
２０２ トランジスタ
２０３ トランジスタ
２０４ 表示素子
２０５ 容量素子
２０６ 接続部
２０７ 配線
２０９ 接続層
２１１ 絶縁層
２１２ 絶縁層
２１３ 絶縁層
２１４ 絶縁層
２１５ 絶縁層
２１６ スペーサ
２２０ 接着層
２２１ 電極
２２２ ＥＬ層
２２３ 電極
２２４ 光学調整層
２３０ 接着層
２３１ 着色層
２３２ 遮光層
２３３ 絶縁層
２３４ 絶縁層
２３５ 遮光層
２４１ 導電層
２４２ 半導体層
２４３ 導電層
２４４ 導電層
２６１ 半導体層
２６２ 領域
２６３ 領域
２９１ 基板
２９２ 接着層
２９４ 絶縁層
３３０ 基板
３３２ 電極
３３３ 電極
３３４ ブリッジ電極
３４２ 配線
３５０ ＦＰＣ
３７３ ＦＰＣ
３８１ 表示部
３８２ 駆動回路
３８５ 接続部
３８６ 接続体
３８７ 交差部
６０１ パルス電圧出力回路
６０２ 電流検知回路
６０３ 容量

Claims (1)

1. 可撓性を有する表示パネルを有する電子機器であって、
   前記表示パネルは、第１の部分と、第２の部分と、第３の部分と、を有し、
   前記第３の部分は、可撓性を有し、且つ前記第１の部分と前記第２の部分の間に位置し、
   前記表示パネルは、前記第１の部分に位置する第１の表示面、前記第２の部分に位置する第２の表示面、前記第３の部分に位置する第３の表示面をそれぞれ有し、
   前記表示パネルは、第１の形態と、第２の形態との間で変形可能であり、
   前記第１の形態は、前記第３の部分が平坦であり、且つ前記第１の表示面、前記第２の表示面、及び前記第３の表示面がそれぞれ平行に位置する形態であり、
   前記第２の形態は、前記第３の部分が、前記第３の表示面の一部が凸状に曲がった第１の湾曲部と、前記第３の表示面の他の一部が凹状に曲がった第２の湾曲部と、を有し、且つ、前記第１の表示面の一部と、前記第２の表示面の一部とがそれぞれ平行に重なった形態であり、
   前記表示パネルが前記第２の形態のとき、前記第１の湾曲部と前記第２の湾曲部の間の幅が変化するように前記第３の部分が変形することで、前記第１の部分と前記第２の部分の相対位置が変化する、
   電子機器。
   
   
   

Images