CN115443015B - 一种防水电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种防水电子设备,该防水电子设备包括壳体、第一电子模块、第二电子模块和柔性印刷电路板FPC。其中,壳体内形成有第一腔室和第二腔室。第一腔室与第二腔室通过通孔贯通,通孔用于供FPC穿过。第一电子模块设置于第一腔室内,第二电子模块设置于第二腔室内。第一电子模块通过FPC与第二电子模块耦合,FPC穿过通孔。壳体上具有开口,开口与通孔相通。通孔内设置有磁性胶体结构,磁性胶体结构将通孔密封,从而阻断了外部液体在第一腔室和第二腔室之间的进液路径,从而减小了内部电子元器件损坏的风险。

Description

一种防水电子设备
技术领域
本申请涉及终端技术领域,尤其涉及一种防水电子设备。
背景技术
在电子设备中,会存在有位于不同空间位置的电子元器件。由于柔性电路板(flexprint circuit,FPC)具有柔性特性,因此在电子设备中,通常会使用FPC连接不同空间位置的电子元器件,尤其是所处空间位置不在同一水平位置或不恒在同一水平位置的电子元器件。例如,折叠手机的两个屏幕区域内的电子元器件所处的空间位置,会随着折叠手机的折叠或展开过程而跟随变化,从而不恒在同一水平位置。
显然,当电子设备具有对外的进液口时,从进液口进入电子设备内部的外部液体,容易从通孔处进入电子元器件所在的空间位置,从而损坏电子元器件,进而损坏电子设备。
发明内容
本申请提供一种防水电子设备,用于解决电子设备容易进液而被损坏的问题。
为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:
本申请提供一种防水电子设备。该防水电子设备包括壳体、第一电子模块、第二电子模块和柔性印刷电路板FPC。壳体内形成有第一腔室和第二腔室。第一腔室与第二腔室通过通孔贯通,通孔用于供FPC穿过。第一电子模块设置于第一腔室内,第二电子模块设置于第二腔室内。第一电子模块通过穿过通孔的FPC,与第二电子模块耦合,以实现第一电子模块和第二电子模块之间的信号传输。壳体上具有开口,开口与通孔相通。通孔内设置有磁性胶体结构,磁性胶体结构与通孔相适配。
该防水电子设备中,磁性胶体结构可以利用自身的磁性吸合在通孔内,与通孔实现固定连接,由于磁性胶体结构在形状、尺寸上与通孔相适配,因此,其可以将通孔密封,进而阻断了第一腔室和第二腔室之间的进液路径。如此,通过开口进入电子设备内部的外部液体,将很难进入第一腔室和/或第二腔室,从而减小了电子设备进液的风险,避免了屏幕和内部电子元器件损坏,进而提高电子设备的可靠性。
可选地,磁性胶体结构固定套设在FPC上。FPC穿过通孔分别与第一电子模块、第二电子模块耦合时,磁性胶体结构位于通孔内。由于磁性胶体结构固定套设在FPC上,因此,磁性胶体结构和FPC能够形成紧密、无缝隙的连接关系,可以起到更好地密封效果。并且,该方式在装配FPC的过程中,将磁性胶体结构直接带入通孔内,无需单独安装磁性胶体结构,安装过程更简易。
一种可能的设计方案中,该防水电子设备为可折叠电子设备。可折叠电子设备还包括转轴组件。壳体包括第一壳体组件和第二壳体组件。第一壳体组件、第二壳体组件分别与转轴组件连接,且第一壳体组件和第二壳体组件可在转轴组件的带动下旋转,使可折叠电子设备进行折叠或展开。第一壳体组件内形成有第一腔室,第二壳体组件内形成有第二腔室。第一壳体组件和第二壳体组件之间形成有可动区域,可动区域在可折叠电子设备处于展开状态时,位于第一腔室和第二腔室之间。转轴组件和FPC设置于可动区域内。通孔包括贯穿可动区域和第一腔室的第一通孔、以及贯穿可动区域和第二腔室的第二通孔。FPC的第一端穿过第一通孔与第一电子模块耦合,FPC的第二端穿过第二通孔与第二电子模块耦合。第一通孔和第二通孔内均设置有相适配的磁性胶体结构。
该可折叠电子设备中,磁性胶体结构可以利用自身的磁性吸合在第一通孔内和第二通孔内,与第一通孔和第二通孔实现固定连接,由于磁性胶体结构在形状、尺寸上与第一通孔内和第二通孔相适配,因此,其可以将第一通孔和第二通孔密封,进而阻断了可动区域分别至第一腔室、第二腔室之间的进液路径。如此,通过开口进入可动区域的外部液体,将很难进入第一腔室和第二腔室,从而减小了可折叠电子设备进液的风险,避免了屏幕和内部电子元器件损坏。
可选地,可折叠电子设备还包括第一支撑板、第二支撑板、以及折叠屏。折叠屏可这的形成第一屏和第二屏;第一支撑板用于承载第一屏,第二支撑板用于承载第二屏。第一壳体组件包括用于支撑第一支撑板的第一侧壁;第二壳体组件包括用于支撑第二支撑板的第二侧壁。第一侧壁将第一壳体组件的内部分隔成第一腔室和第一可动区域。第二侧壁将第二壳体组件分隔成第二腔室和第二可动区域。第一可动区域和第二可动区域位于可动区域内。
进一步地,第一侧壁的支撑端与第一支撑板连接,且第一侧壁的支撑端与第一支撑板之间形成有第一通孔。第二侧壁的支撑端与第二支撑板连接,且第二侧壁的支撑端与第二支撑板之间形成有第二通孔。该示例在装配第一壳体组件时,可以使第一侧壁的支撑端和第一支撑板之间保持一定空间,从而获得第一通孔,同样的方式可以获得第二通孔。如此,可以省去开设第一通孔的工艺步骤。
更进一步地,第一侧壁的支撑端、以及第二侧壁的支撑端均设置有凹槽,磁性胶体结构嵌入凹槽中。当磁性胶体结构处于凹槽时,凹槽与磁性胶体结构在凹槽的三个面上通过磁性更加紧密地吸合,且凹槽可以将磁性胶体结构紧紧包裹并锁住,因此,能够形成更加严实地接触和密封。
可选地,在可折叠电子设备处于展开状态时,开口为壳体在第一壳体组件和第二壳体组件之间形成的间隙。
另一种可能的设计方案中,该防水电子设备为耳机。壳体包括耳机头壳体、以及耳机柄壳体。其中,耳机头壳体内形成有第一腔室;耳机柄壳体内形成有第二腔室。第一电子模块用于实现音频输出。第二电子模块用于通过穿过通孔的FPC,向第一电子模块供电。
该耳机中,磁性胶体结构可以通过自身的磁性固定连接在通孔内,将通孔密封,从而阻断了第一腔室至第二腔室之间的进液路径。如此,通过开口进入第一腔室的外部液体,将很难进入第二腔室,从而造成第二电子模块损坏,进而减小了耳机损坏风险。
可选地,开口为耳机头壳体上的出音孔。
可选地,该防水电子设备中,磁性胶体结构包括磁性橡胶、磁性环氧胶、或磁性丙烯酸胶中的任一种。
附图说明
图1为一种可折叠电子设备处于展开状态的内部结构示意图;
图2为现有技术中通孔防进液的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备处于展开状态的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备处于折叠状态的结构示意图;
图5为图3所示的可折叠电子设备的剖面图;
图6为图4所示的可折叠电子设备的剖面图;
图7为图5中A区域的局部放大图;
图8为本申请实施例提供的FPC的结构示意图;
图9为一种耳机的内部结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种耳机的内部结构示意图;
图11为图10沿B-B进行剖切所获得的剖面图。
具体实施方式
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
下面将结合附图对本实施例的实施方式进行详细描述。
在电子设备中,会存在有位于不同空间位置的电子元器件。由于柔性电路板(flexprint circuit,FPC)具有柔性特性,因此在电子设备中,通常会使用FPC连接不同空间位置的电子元器件,尤其是所处空间位置不在同一水平位置或不恒在同一水平位置的电子元器件。例如,折叠手机的两个屏幕区域内的电子元器件所处的空间位置,会随着折叠手机的折叠或展开过程而跟随变化,从而不恒在同一水平位置。显然,当电子设备具有对外的进液口时,从进液口进入电子设备内部的外部液体,容易从通孔处进入电子元器件所在的空间位置,从而损坏电子元器件,进而损坏电子设备。
下面以电子设备为可折叠电子设备的场景对外部液体的进液过程进行详细说明。
示例性地,图1为一种可折叠电子设备在展开状态下的内部结构示意图。
如图1所示,以手机为例,可折叠电子设备01包括折叠屏10。该折叠屏10可折叠形成第一屏11和第二屏12。
为了实现可折叠电子设备01的折叠功能,可折叠电子设备01还包括第一壳体组件21、第二壳体组件22以及转轴组件3。其中,第一壳体组件21和第二壳体组件22可以是可折叠电子设备01的中框结构。第一壳体组件21和第二壳体组件22分别与转轴组件3连接,第一壳体组件21和第二壳体组件22可在转轴组件3的带动下旋转,从而带动折叠屏10折叠或者展开。
请参考图1,第一壳体组件21内形成有第一腔室211,第二壳体组件22内形成有第二腔室221。第一腔室211内设置有用于设置实现信号处理功能的第一电子模块212,第二腔室221内设置有用于设置实现信号处理功能的第二电子模块222。
为了实现第一电子模块212和第二电子模块222之间的信号传输,可折叠电子设备01的可动区域24内设置有FPC 6。FPC 6的一端穿过第一通孔71,与位于第一腔室211内的第一电子模块212耦接,FPC 6的另一端穿过第二通孔72,与位于第二腔室221内的第二电子模块222耦接,从而实现第一电子模块212和第二电子模块222之间的信号传输。
为避免干扰可折叠电子设备01开合(折叠或展开过程),图1所示的展开状态下,第一壳体组件和第二壳体组件之间还设置间隙4。该间隙4随着可折叠电子设备01折叠时而变大,并随着可折叠电子设备01展开时而变小,从而给可动区域的各部件如FPC、转轴组件3,留有足够的运动余量,以保证可折叠电子设备01顺利的开合。
然而,该间隙4成为外部液体进入可折叠电子设备01的开口,从而损坏内部电子元器件。具体来说,间隙4的存在,使得可折叠电子设备01具备了和通孔(如图1所示的第一通孔71、第二通孔72)相通的开口,从而使得可折叠电子设备01内部给外部液体提供了图1中带箭头的虚线示意的进液路径。如图1所示,外部液体容易通过该开口进入可动区域24,然后通过通孔分别进入第一腔室211和第二腔室221,从而造成屏幕损坏、内部电子元器件短路,进而影响用户体验。
现有技术通常在图1所示的通孔(如第一通孔213)处填充密封圈或密封泡棉81来阻断外部液体的进液路径。然而,由于该通孔尺寸较小,且该通孔用于安装密封圈或密封泡棉81的安装面不裸露,导致操作空间狭小、安装非常困难、不易操作等问题。密封圈或密封泡棉81在装配的过程中,很难一次性安装到位,并且密封圈或密封泡棉81本身质地较软,装配过程中容易出现图2中的(a)所示的褶皱的问题。此外,由于密封圈或密封泡棉81是利用粘性粘接在通孔内的,装配的过程中,一旦未粘接到位(例如图2中的(b)所示的偏移、图2中的(c)所示的偏出),就很难在剥离下来重新固定,从而出现装配后偏移、偏出的问题,从而使得电子设备仍然存在进液风险。
为了解决上述可折叠电子设备01上的间隙4容易进液,导致可折叠电子设备01损坏的技术问题,本申请提供了一种防水电子设备。下面结合图3至图8对本申请实施例提供的防水电子设备进行详细说明。
示例性地,图3为本申请实施例提供的一种可折叠电子设备在展开状态下的结构示意图。可折叠电子设备是一种可以对电子设备的折叠屏进行折叠的电子设备。该可折叠电子设备可以为手机、显示器、平板电脑、车载电脑等具有显示界面的产品。本申请实施例对上述可折叠电子设备的具体形式不做特殊限制。
如图3所示,以手机为例,可折叠电子设备01包括折叠屏10。
该折叠屏10可折叠形成第一屏11和第二屏12。该折叠屏10被折叠后形成的两个屏,可以为独立存在的两个屏;该折叠屏10也可以为一体结构的一个完整屏,只是被折叠形成了两个屏,例如,柔性折叠屏。
下面各示例中,均以折叠屏为一体成型的柔性显示屏进行说明。
柔性折叠屏包括采用柔性材质制作的折叠边。该折叠屏10可沿折叠边折叠形成第一屏11和第二屏12。该柔性折叠屏的部分或全部采用柔性材质制作。例如:该柔性折叠屏中只有可折叠的部分(如折叠边)采用柔性材质制作,其它部分采用刚性材质制作;或者,该柔性折叠屏全部采用柔性材质制作。
示例性地,柔性显示屏可以为有源矩阵有机发光二极管(active matrix organiclight emitting diode,AMOLED)显示屏。AMOLED显示屏作为一种自发光显示屏,无需设置背光模组(back light module,BLM)。因此,当AMOLED显示屏中的衬底基板采用柔性树脂材料,例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)构成时,上述AMOLED显示屏能够具有可弯折的特性。
为实现可折叠电子设备01的折叠功能,可折叠电子设备01还包括第一壳体组件21、第二壳体组件22以及转轴组件3。其中,第一壳体组件21和第二壳体组件22可以是可折叠电子设备01的中框结构。第一壳体组件21和第二壳体组件22分别与转轴组件3连接,第一壳体组件21和第二壳体组件22可在转轴组件3的带动下旋转,从而带动折叠屏10折叠或者展开。
如图3所示,当第一壳体组件21和第二壳体组件22之间的夹角为180度时,折叠屏10处于展开状态,第一屏11和第二屏12位于转轴组件3的两侧。或者,如图4所示,当第一壳体组件21和第二壳体组件22层叠在一起时,折叠屏10处于折叠状态,第一屏11和第二屏12层叠在转轴组件3的同一侧。
图3所示的展开状态下,可折叠电子设备01在第一壳体组件21和第二壳体组件22之间形成有间隙4,该间隙4的设置用于保证第一壳体组件21和第二壳体组件22之间具有足够的运动余量,以避免干扰可折叠电子设备01开合。结合图3和图4可见,该间隙4随着可折叠电子设备01折叠成图4的折叠状态而变大,并随着可折叠电子设备01折叠成图3的展开状态而变小,从而能够保证可折叠电子设备01顺利的开合。
下面结合可折叠电子设备01的内部结构,对如何阻止进液的技术方案进行详细说明。
图5为对图3进行剖切所获得的剖面图。图6为对图4进行剖切所获得的剖面图。应理解,由于图3为可折叠电子设备01的展开状态,因此图5也处于展开状态。由于图4为可折叠电子设备01的折叠状态,因此图6也处于折叠状态。
如图5和图6所示,第一壳体组件21用于对第一屏11进行支撑,上述第二壳体组件22用于对第二屏12进行支撑。
可选地,为了对折叠屏10形成稳定支撑,在第一壳体组件21上方可以设置第一支撑板51,用于承载第一屏11;在第二壳体组件22上方可以设置第二支撑板52,用于承载第二屏12。
应理解,在其他实施例中,折叠屏10自身也可以集成支撑板,或者,折叠屏10自身具有刚性而无需支撑板支撑,或者,第一壳体组件21和第二壳体组件22自身也具有可以承载折叠屏10的支撑板,此时,可折叠电子设备01也可以不单独设置支撑板,而通过第一壳体组件21和第二壳体组件22对折叠屏10直接支撑,本申请实施例对此不作具体限定。
其中,第一壳体组件21内形成有第一腔室211,第二壳体组件22内形成有第二腔室221。其中,第一腔室211和第二腔室221可以但不限于设置,在开合过程中与实现折叠功能无关的各组件。示例性地,第一腔室211用于设置实现信号处理功能的第一电子模块212,第二腔室221用于设置实现信号处理功能的第二电子模块222。
为了实现折叠功能,第一壳体组件21和第二壳体组件22之间还形成有可动区域24,可动区域24在图5所示的展开状态下,位于第一腔室211和第二腔室221之间。可动区域24的内部可以但不限于设置,在开合过程中自身状态需要变化以配合实现折叠功能有关的各组件,例如转轴组件3。
此外,可动区域24内还设置有可变形的FPC 6,以对第一电子模块212和第二电子模块222进行耦合,实现信号传输。由于第一电子模块212所处的第一腔室211、以及第二电子模块222所处的第二腔室221的相对位置,随可折叠电子设备01的开合过程会发生变化,也就是说,第一腔室211和第二腔室221不恒在同一水平位置。若利用普通的PCB板进行耦合,由于PCB板无法弯折从而会妨碍折叠,因此,本示例中利用FPC 6替代PCB板,对第一电子模块212和第二电子模块222进行耦合。如此,FPC 6可以利用其柔性在可动区域24内进行弯曲运动以配合折叠,从而避免在可折叠电子设备01的开合过程妨碍折叠。
请继续参考图5和图6,为了利用可动区域24内的FPC 6,对位于不同腔室的第一电子模块212和第二电子模块222进行耦合,第一腔室211和可动区域24之间通过第一通孔71贯穿,第二腔室221和可动区域24通过第二通孔72贯穿。FPC 6的第一端穿过第一通孔71与第一电子模块212耦合,FPC 6的第二端穿过第二通孔72与第二电子模块222耦合,从而实现第一电子模块212和第二电子模块222之间的信号传输。如此,FPC 6可在可折叠电子设备01的开合过程中,利用其柔性进行弯曲运动,以辅助实现开合功能。通过对比图5和图6可以看出,为辅助实现开合功能,FPC 6由图6所示的折叠状态变化至图5所示的展开状态时,弯曲程度明显变大。
结合图5和图6,请参考图7,在本申请的一些实施例中,为了形成上述三个空间,第一壳体组件21包括第一侧壁213,第一壳体组件21通过第一侧壁213和第一支撑板51连接,从而对第一支撑板51进行支撑。第二壳体组件22包括第二侧壁223,第二壳体组件22通过第二侧壁223和第二支撑板52连接,从而对第二支撑板52进行支撑。应理解,为了实现支撑,第一侧壁213和第一支撑板51、以及第二侧壁223和第二支撑板52之间的连接方式可以为抵接或者焊接等方式,本申请实施例对此不作具体限定。
其中,第一侧壁213将第一壳体组件21的内部分隔成第一腔室211和第一可动区域214;第二侧壁223将第二壳体组件22分隔成第二腔室221和第二可动区域224。上述第一可动区域214、第二可动区域224、以及第一壳体组件21和第二壳体组件22之间的间隙4形成可动区域24,因此可以获得图5所示的展开状态下的三个空间,分别为:第一腔室211、第二腔室221、位于第一腔室211和第二腔室221之间的可动区域24。
上述第一侧壁213的支撑端213-1与第一支撑板51之间形成有贯穿第一腔室211和第一可动区域214的第一通孔71,且第二侧壁223的支撑端223-1与第二支撑板52之间形成有贯穿第二腔室221和第二可动区域224的第二通孔72。需要说明的是,图5所示的可折叠电子设备01,在装配第一壳体组件21时,可以使第一侧壁213的支撑端213-1和第一支撑板51之间保持一定空间,从而获得第一通孔71,同样的方式可以获得第二通孔72。如此,可以省去开设第一通孔71的工艺步骤。
应理解,图5仅仅是对上述三个区域的一种示意,在本申请的其他实施例中,也可以通过其他构造形成上述三个区域。并且,为了利用FPC 6对第一电子模块212和第二电子模块222进行耦合,供FPC 6穿过的第一通孔71也可以在第一侧壁213上,供FPC 6穿过的第二通孔72也可以在第二侧壁223上,本申请对此不作具体限定。还应理解,当可折叠电子设备01未设置上述支撑板时,图5中各部件与第一支撑板51和第二支撑板51之间的关系应该理解为与第一屏11和第二屏12之间的关系,例如,第一侧壁213的支撑端213-1与第一屏11之间形成第一通孔71。
为了阻止通过间隙4进入可折叠电子设备01的外部液体损坏可折叠电子设备01内的电子元器件,本实施例通过在第一通孔71内和第二通孔72内设置磁性胶体结构82,从而获得了图5和图6所示的具有防水功能的可折叠电子设备01。
其中,磁性胶体结构82是指可以和第一壳体组件21和第二壳体组件22进行磁吸的弹性体结构,此类弹性体结构由于加入了带磁性的物质,例如磁粉,而具有磁性。示例性地,磁性胶体结构82可以为磁性橡胶、磁性环氧胶、或磁性丙烯酸胶中的任一种。此外,由于第一通孔71和第二通孔72除了设置磁性胶体结构82外,还用于供FPC 6穿过,因此,上述“相适配的磁性胶体结构82”,是指磁性胶体结构82在保证FPC 6能够穿过的情况下,在形状、尺寸上和第一通孔71、第二通孔72均适配,这样才能够起到密封第一通孔71和第二通孔72的作用。
图5至图7所示的可折叠电子设备01中,磁性胶体结构82可以利用自身的磁性吸合在第一通孔71内和第二通孔72内,与第一通孔71和第二通孔72实现固定连接,由于磁性胶体结构82在形状、尺寸上与第一通孔71内和第二通孔72相适配,因此,其可以将第一通孔71和第二通孔72密封,进而阻断了可动区域24分别至第一腔室211、第二腔室221之间的进液路径。如此,通过间隙4进入可动区域24的外部液体,将很难进入第一腔室211和第二腔室221,从而减小了可折叠电子设备01进液的风险,避免了屏幕和内部电子元器件损坏。
此外,相比于图2中安装密封圈或密封泡棉81的方案,图5至图7所示的可折叠电子设备01,磁性胶体结构82是利用磁性进行固定的,可以在未装配到位时剥离后重新定位,直到安装到位。并且在狭小的操作空间下进行装配时,可以通过磁吸的方式进行预定位,然后通过精调到位,对于在狭小空间下容易操作,解决了狭小空间下不易操作的技术问题。此外,磁性胶体结构82相较于质地较软的密封圈或密封泡棉81来说,质地稍硬,在装配过程中不易褶皱。
在本申请的一些实施例中,为了在第一通孔71内和第二通孔72内设置磁性胶体结构82进行密封连接,磁性胶体结构82也可以利用其磁性直接固定设置在第一通孔71和第二通孔72内,并保留供FPC 6穿过的缝隙。示例性地,磁性胶体结构82可以紧靠通孔的一侧设置,而与通孔的另一侧保留缝隙。磁性胶体结构82也可以环绕通孔设置,而在磁性胶体结构82上开设缝隙,本申请实施例对此不作具体限定。
在此情况下,当FPC 6的第一端可以穿过第一通孔71内的缝隙与第一电子模块212耦合,FPC 6的第二端可以穿过第二通孔72内的缝隙与第二电子模块222耦合后,缝隙的壁体将FPC6紧紧裹住,缝隙不再存在。与此同时,磁性胶体结构82则将第一通孔71和第二通孔72内除FPC 6外的其余空间密封,从而起到密封作用。
结合图7,如图8所示,在本申请的另一些实施例中,可以先通过注塑等工艺,在FPC6位于第一通孔71和第二通孔72的位置形成磁性胶体结构82,使得磁性胶体结构82固定套设在FPC 6上。在装配过程中,当FPC 6穿过第一通孔71和第二通孔72分别与第一电子模块212、第二电子模块222耦合时,FPC 6将磁性胶体结构82直接带入第一通孔71和第二通孔72内,实现磁性胶体结构82的设置。此时,磁性胶体结构82可以利用自身磁性固定连接在第一通孔71和第二通孔72内,从而起到密封和连接作用。
如此一来,磁性胶体结构82通过注塑等工艺固定套设在FPC 6上,可以使磁性胶体结构82和FPC 6形成紧密、无缝隙的连接关系,从而使磁性胶体结构82能够对上述通孔(如第一通孔71和第二通孔72)起到更好地密封效果。并且,该方式在装配FPC 6的过程中,将磁性胶体结构82直接带入第一通孔71和第二通孔72内,无需单独安装磁性胶体结构82,安装过程更简易。
如图7所示,为了使磁性胶体结构82与通孔之间形成更好的密封和连接效果,在本申请的一些实施例中,第一侧壁213的支撑端213-1以及第二侧壁223的支撑端223-1均设置有凹槽(图中未示出),磁性胶体结构82嵌入凹槽中。如此,当磁性胶体结构82处于凹槽时,凹槽与磁性胶体结构82在凹槽的三个面上通过磁性更加紧密地吸合。并且凹槽可以将磁性胶体结构82紧紧包裹并锁住,因此,能够形成更加严实地接触和密封。
如图7所示,为了避免FPC 6在配合可折叠电子设备01的开合过程中发生移位,FPC6上还设置了一些固定块(图7中除磁性胶体结构82之外的黑色块),利用这些固定块可以将FPC 6固定在可折叠电子设备01内,从而避免移位。应理解,FPC 6在未固定的区域可以弯折运动,以辅助折叠功能。
下面以电子设备为耳机的场景对外部液体的进液过程进行详细说明。
示例性地,图9为本申请实施例提供的一种耳机的结构示意图。该耳机02可以为无线蓝牙耳机、有线耳机等,本申请实施例对此不作具体限定。
如图9所示,该耳机02包括耳机头壳体21和耳机柄壳体22。
其中,耳机头壳体21内形成有第一腔室211,第一腔室211内设置有用于实现音频输出的第一电子模块212。应理解,为了实现音频输出,耳机头壳体21上还设置有出音孔23。耳机02柄壳体22内形成有第二腔室221,第二腔室221内设置有用于给第一电子模块212供电的第二电子模块222。
上述第一电子模块212通过和第二电子模块222耦合,以实现第二电子模块222向第一电子模块212供电。由于第一电子模块212所处的第一腔室211和第二电子模块222所处的第二腔室221不在同一水平位置上,因此,第一电子模块212和第二电子模块222可以利用具有柔性的FPC 24进行耦合。如此,FPC 24可以利用其柔性进行弯折,以配合第一电子模块212和第二电子模块222在空间上的错落。
为了利用FPC 24对位于不同腔室的第一电子模块212和第二电子模块222进行耦合,第一腔室211和第二腔室221通过用于供FPC 24穿过的通孔25贯穿。第一电子模块212通过穿过通孔25的FPC 24,与所述第二电子模块222耦合,以实现第二电子模块222向第一电子模块212供电。
由上可见,当耳机02的壳体上存在开口时,例如耳机头壳体21上的出音孔23,外部液体可通过该开口进入耳机02内,然后通过通孔25通过进入第二腔室221,从而造成耳机02损坏。
为了解决外部液体通过耳机02壳体上的开口进入耳机02内,造成耳机02损坏的技术问题,本申请实施例在图9所示的通孔25内设置有相适配的磁性胶体结构26,进而获得图10和图11所示的耳机02。
磁性胶体结构26的具体实施可以参考图5所示的可折叠电子设备01中的实现,此处不再赘述。
图10所示的耳机02中,磁性胶体结构26可以通过自身的磁性和粘性固定连接在通孔25内,将通孔25密封,从而阻断了第一腔室211至第二腔室221之间的进液路径。如此,通过开口进入第一腔室211的外部液体,将很难进入第二腔室221,从而造成第二电子模块222损坏,进而减小了耳机02损坏风险。
以上,仅为本申请实施例的具体实施方式,但本申请实施例的保护范围并不局限于此,任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此,本申请实施例的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种防水电子设备,其特征在于,壳体、第一电子模块、第二电子模块和柔性印刷电路板FPC;
所述壳体内有第一腔室和第二腔室;所述第一腔室与所述第二腔室通过通孔贯通,所述通孔用于供所述FPC穿过;
所述第一电子模块设置于所述第一腔室内,所述第二电子模块设置于所述第二腔室内;所述第一电子模块通过所述FPC与所述第二电子模块耦合,所述FPC穿过所述通孔;
所述壳体上具有开口,所述开口与所述通孔相通;所述通孔内设置有磁性胶体结构,所述磁性胶体结构能够与所述壳体磁吸,所述磁性胶体结构利用自身的磁性吸合在所述通孔内以与所述壳体可拆卸配合,所述磁性胶体结构在保证所述FPC能够穿过所述通孔的情况下,与所述通孔相适配,以密封所述通孔。
2.如权利要求1所述的防水电子设备,其特征在于,所述磁性胶体结构固定套设在所述FPC上;
所述FPC穿过所述通孔分别与所述第一电子模块、所述第二电子模块耦合时,所述磁性胶体结构位于所述通孔内。
3.如权利要求1或2所述的防水电子设备,其特征在于,所述防水电子设备为可折叠电子设备;所述可折叠电子设备还包括转轴组件;
所述壳体包括第一壳体组件和第二壳体组件;所述第一壳体组件、所述第二壳体组件分别与所述转轴组件连接,且所述第一壳体组件和所述第二壳体组件在所述转轴组件的带动下旋转,使所述可折叠电子设备折叠或展开;
所述第一壳体组件内形成有所述第一腔室,所述第二壳体组件内形成有所述第二腔室;所述第一壳体组件和所述第二壳体组件之间形成有可动区域,所述可动区域在所述可折叠电子设备处于展开状态时,位于所述第一腔室和所述第二腔室之间;所述转轴组件和所述FPC设置于所述可动区域内;
所述通孔包括贯穿所述可动区域和所述第一腔室的第一通孔、以及贯穿所述可动区域和所述第二腔室的第二通孔;所述FPC的第一端穿过所述第一通孔与所述第一电子模块耦合,所述FPC的第二端穿过所述第二通孔与所述第二电子模块耦合;
所述第一通孔和所述第二通孔内均设置有相适配的所述磁性胶体结构。
4.如权利要求3所述的防水电子设备,其特征在于,所述可折叠电子设备还包括第一支撑板、第二支撑板、以及折叠屏;所述折叠屏可折叠形成第一屏和第二屏;
所述第一支撑板用于承载所述第一屏,所述第二支撑板用于承载所述第二屏;
所述第一壳体组件包括用于支撑所述第一支撑板的第一侧壁;所述第二壳体组件包括用于支撑所述第二支撑板的第二侧壁;
所述第一侧壁将所述第一壳体组件的内部分隔成所述第一腔室和第一可动区域;所述第二侧壁将所述第二壳体组件分隔成所述第二腔室和第二可动区域;所述第一可动区域和所述第二可动区域位于所述可动区域内。
5.如权利要求4所述的防水电子设备,其特征在于,所述第一侧壁的支撑端与所述第一支撑板连接,且所述第一侧壁的支撑端与所述第一支撑板之间形成有所述第一通孔;
所述第二侧壁的支撑端与所述第二支撑板连接,且所述第二侧壁的支撑端与所述第二支撑板之间形成有所述第二通孔。
6.如权利要求5所述的防水电子设备,其特征在于,所述第一侧壁的支撑端、以及所述第二侧壁的支撑端均设置有凹槽,所述磁性胶体结构嵌入所述凹槽中。
7.如权利要求4所述的防水电子设备,其特征在于,在所述可折叠电子设备处于所述展开状态时,所述开口为所述壳体在所述第一壳体组件和所述第二壳体组件之间形成的间隙。
8.如权利要求1或2所述的防水电子设备,其特征在于,所述防水电子设备为耳机;所述壳体包括耳机头壳体、以及耳机柄壳体;
其中,所述耳机头壳体内形成有所述第一腔室;所述耳机柄壳体内形成有所述第二腔室;
所述第一电子模块用于实现音频输出;所述第二电子模块用于通过穿过所述通孔的所述FPC,向所述第一电子模块供电。
9.如权利要求8所述的防水电子设备,其特征在于,所述开口为所述耳机头壳体上的出音孔。
10.如权利要求1至2、4至7、9任一项所述的防水电子设备,其特征在于,所述磁性胶体结构包括磁性橡胶、磁性环氧胶、或磁性丙烯酸胶中的任一种。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201001460A (en) * 2008-06-17 2010-01-01 Betacera Inc A packaging structure of a chip type inductor
CN201478543U (zh) * 2007-01-06 2010-05-19 苹果公司 用于与电子装置啮合连接器接口的连接器系统
TW201333353A (zh) * 2012-02-06 2013-08-16 wei-hong Zhang 磁吸式密封裝置
JP2014036197A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 貫通孔のシール構造及び配線体
CN203984830U (zh) * 2014-07-08 2014-12-03 联想(北京)有限公司 电子设备
CN205230541U (zh) * 2015-12-25 2016-05-11 四川新力光源股份有限公司 一种灯箱用密封框架
CN106375523A (zh) * 2016-11-04 2017-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 终端的外壳组件及终端
CN205918332U (zh) * 2016-07-26 2017-02-01 福建西河卫浴科技有限公司 一种淋浴房用万向缓冲磁性胶条
CN207252092U (zh) * 2017-09-14 2018-04-17 上海摩软通讯技术有限公司 胶套、壳体、密封组件以及移动终端
CN109780219A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 石家庄学院 分瓣式外壳结构、磁性液体密封装置及外壳密封方法
CN210075825U (zh) * 2019-02-12 2020-02-14 南京大学建筑规划设计研究院有限公司 一种与风机联动的正反转电动阀控制箱
CN212874880U (zh) * 2020-08-17 2021-04-02 南阳路捷电动汽车有限公司 电动汽车的充电口防水结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69120491T2 (de) * 1990-09-18 1996-11-14 Fujitsu Ltd Cursorverschiebungssteuerungsgerät für eine Rechneranzeige
KR100421370B1 (ko) * 2001-11-16 2004-03-06 엘지전자 주식회사 전자기기의 에프피씨 연결 구조 및 전자기기용 에프피씨
CN101636048B (zh) * 2008-07-21 2013-03-13 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置及其制造方法
CN104105038B (zh) * 2014-07-17 2017-09-22 歌尔股份有限公司 扬声器模组及该扬声器模组的组装方法
JP6850587B2 (ja) * 2015-11-18 2021-03-31 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
CN207603744U (zh) * 2017-12-14 2018-07-10 深圳市奇兔软件技术有限公司 一种充电式手机壳
CN107880819A (zh) * 2017-12-19 2018-04-06 吴江市兴群机电工程有限公司 一种磁性防水胶及其施工方法
KR102524236B1 (ko) * 2018-11-16 2023-04-24 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102536265B1 (ko) * 2018-12-21 2023-05-25 삼성전자주식회사 폴더블 전자 장치
CN109860257B (zh) 2019-02-23 2021-07-09 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 柔性屏及显示设备
CN110069104B (zh) 2019-04-30 2022-06-17 努比亚技术有限公司 一种柔性屏模组和穿戴设备
CN115103043B (zh) * 2019-11-28 2024-05-03 华为技术有限公司 一种可折叠终端设备

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201478543U (zh) * 2007-01-06 2010-05-19 苹果公司 用于与电子装置啮合连接器接口的连接器系统
TW201001460A (en) * 2008-06-17 2010-01-01 Betacera Inc A packaging structure of a chip type inductor
TW201333353A (zh) * 2012-02-06 2013-08-16 wei-hong Zhang 磁吸式密封裝置
JP2014036197A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 貫通孔のシール構造及び配線体
CN203984830U (zh) * 2014-07-08 2014-12-03 联想(北京)有限公司 电子设备
CN205230541U (zh) * 2015-12-25 2016-05-11 四川新力光源股份有限公司 一种灯箱用密封框架
CN205918332U (zh) * 2016-07-26 2017-02-01 福建西河卫浴科技有限公司 一种淋浴房用万向缓冲磁性胶条
CN106375523A (zh) * 2016-11-04 2017-02-01 广东欧珀移动通信有限公司 终端的外壳组件及终端
CN207252092U (zh) * 2017-09-14 2018-04-17 上海摩软通讯技术有限公司 胶套、壳体、密封组件以及移动终端
CN210075825U (zh) * 2019-02-12 2020-02-14 南京大学建筑规划设计研究院有限公司 一种与风机联动的正反转电动阀控制箱
CN109780219A (zh) * 2019-03-08 2019-05-21 石家庄学院 分瓣式外壳结构、磁性液体密封装置及外壳密封方法
CN212874880U (zh) * 2020-08-17 2021-04-02 南阳路捷电动汽车有限公司 电动汽车的充电口防水结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
酷科技;中国经济信息;20151023(20);全文 *

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