CN101636048B - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置及其制造方法，所述电子装置包括一上壳体及一下壳体，该上壳体与下壳体中至少一壳体经双射成型形成一橡胶层，该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封。该电子装置的制造过程如下：先成型一上壳体及一下壳体，且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层；然后将所述上壳体与下壳体组装成所述电子装置，且所述橡胶层作为所在壳体的接合面与相应的另一壳体相抵触。本发明方法简单，防水效果好。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明是关于一种电子装置及其制造方法，尤其是关于一种防水的电子装置及其制造方法。
背景技术
电子装置处于野外或潮湿的环境下时，其内部的元件容易受潮以致元件的性能失效或寿命缩短。由此，用户对电子装置的防水效果提出了更高的要求。
现有电子装置的防水结构主要采用在壳体结合面之间设置密封条或橡胶垫圈的方法，然该种方法只适用于壳体间的局部简单结构部位的防水，由于密封条与垫圈需要较大的定位空间，存在密封条或橡胶垫圈难于定位，且在密封条或橡胶垫圈在定位过程中易变形而致使防水效果不理想等问题。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种防水性能好的电子装置。
另外，有必要提供一种该种电子装置的制造方法。
一种电子装置，包括一上壳体及一下壳体，该上壳体与下壳体中至少一壳体经双射成型形成一橡胶层，该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封，所述电子装置还包括一键盘，所述键盘包括一按压板及一抵持板，所述上壳体开设一键盘孔，所述按压板装设于所述键盘孔内，所述上壳体上邻近该键盘孔的四角分别形成有固接柱，所述抵持板上开设有套设孔，所述固接柱与套设孔配合以使抵持板固接于上壳体上。
一种电子装置的制造方法，其制造过程如下：先成型一上壳体及一下壳体，且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层；所述上壳体开设一键盘孔，所述电子装置还包括一键盘，所述键盘包括一按压板及一抵持板，该按压板安装于该键盘孔内；所述上壳体上邻近该键盘孔的四角分别形成有固接柱，所述抵持板上开设有套设孔，所述固接柱与套设孔配合以使抵持板固接于上壳体上；然后将所述上壳体与下壳体组装成所述电子装置，且所述橡胶层作为所在壳体的接合面与相应的壳体相抵触。
相较现有技术，本发明通过采用双射成型技术于壳体上形成橡胶层，该橡胶层可作为所述上壳体与下壳体的密封垫结构，壳体间的密封无需另外增加垫圈等元件，方法简单；且由于该橡胶层与壳体一体形成，壳体无需定位空间便可实现上壳体与下壳体的密封结合，且壳体间密封效果好，能有效防水。
附图说明
图1是本发明电子装置的整体示意图；
图2是本发明较佳实施例电子装置第一视角分解示意图；
图3是本发明较佳实施例电子装置第二视角分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施例一电子装置100包括一上壳体10、一下壳体20及一键盘30。
所述上壳体10呈大致矩形块状，其上开设有一键盘孔12，用以容置所述键盘30。
请参阅图3，该上壳体10的底面上形成一第一阶梯槽122及四固接柱124。该第一阶梯槽122围绕该键盘孔12且与键盘孔12连通，用于配合所述键盘30。该第一阶梯槽122的底部具有一第一橡胶层126。所述四固接柱124分别邻近该第一阶梯槽122的四角，用于固接所述键盘30。
该上壳体10的底面的周缘还形成有第一橡胶凸缘14，该第一橡胶凸缘14用于与下壳体20相配合。
所述下壳体20包括一底板22及形成于该底板22上的周壁24。所述周壁24的顶端开设有一第二阶梯槽242，该第二阶梯槽242形成于周壁24的内侧，用于配合所述上壳体10的周缘。该第二阶梯槽242的底部具有一第二橡胶层244，用于与所述上壳体10的第一橡胶凸缘14相抵持。
所述键盘30包括一按压板32及一抵持板34。所述按压板32上表面上形成有若干按键322且该上表面的周缘还形成有第二橡胶凸缘324。所述第二橡胶凸缘324用于与所述上壳体10的第一阶梯槽122底部的第一橡胶层126相抵持。该按压板32的下表面上形成有若干凸柱326，每一凸柱326与上表面的一按键322位置相对应，该凸柱326用于抵持所述抵持板34上的电子开关。
所述抵持板34上设有若干的电子开关342，每一电子开关342位置对应所述按压板32的一凸柱326。该底持板34的四角上开设有套设孔344，该套设孔344的位置与所述上壳体10的固接柱124相对应，用于使该底持板34与上壳体10相固接。
组装该电子装置100时，先将所按压板32卡持于键盘孔12中，且按压板32上的按键322从键盘孔12内凸出，该按压板32上的第二橡胶凸缘324与第一阶梯槽122底部的第一橡胶层126相抵持，使按压板32与键盘孔12充分密封；然后将所述抵持板34固接至上壳体10上，所述抵持板34的套设孔344对应地与上壳体10的固接柱124相套设以固接，且按压板32上的凸柱326分别对应抵持板34上的电子开关342；接着将所述上壳体10与下壳体20装配，上壳体10上的第一橡胶凸缘14与下壳体20上的第二阶梯槽242相配合，所述第一橡胶凸缘14与第二阶梯槽242底部的第二橡胶层244相抵持，使上壳体10与下壳体20充分密封。则电子装置100的组装完成。
制造该电子装置100，先通过双射成型形成所述上壳体10、下壳体20及按键30。成型上壳体10时，双射成型的第一次注塑成型所述上壳体10的基体(如塑料基体)，双射成型的第二次注塑成型所述第一橡胶凸缘14，使上壳体10上的第一橡胶凸缘14与构成上壳体10的基材(如塑料)一体成型；成型下壳体20及按键30的过程与成型上壳体10的过程相同，使所述下壳体20上的第二阶梯槽242的底部的第二橡胶层244与构成下壳体20的基材(如塑料)一体成型；使所述按压板32上的第二橡胶凸缘324与构成按压板32的基材（如塑料）一体成型。
然后组装该电子装置100，组装过程如上所述。
本发明通过采用双射成型技术于上壳体10上形成第一橡胶凸缘14、第一橡胶层126，于下壳体20上形成第二橡胶层244及于按压板32上形成第二橡胶凸缘324，通过该第一橡胶凸缘14与第二橡胶层244相抵持，第二橡胶凸缘324与第一橡胶层126相抵持，可使上壳体10与下壳体20的组装后充分密封。上壳体10与下壳体20的之间无需另外增加垫圈等元件来密封，方法简单，且达成的密封效果好，能有效防水。
可以理解，本发明中可只需一壳体上形成有橡胶层或橡胶凸缘，另一对应的壳体上可为其他材质，通过该橡胶层或橡胶凸缘作为壳体间的结合层即可达成有效的密封效果。

Claims (7)

1.一种电子装置，包括一上壳体及一下壳体，其特征在于：该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成有一橡胶层，该上壳体与下壳体通过所述橡胶层以对该电子装置密封，所述电子装置还包括一键盘，所述键盘包括一按压板及一抵持板，所述上壳体开设一键盘孔，所述按压板装设于所述键盘孔内，所述上壳体上邻近该键盘孔的四角分别形成有固接柱，所述抵持板上开设有套设孔，所述固接柱与套设孔配合以使抵持板固接于上壳体上。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述橡胶层包括上壳体的一第一橡胶凸缘及下壳体的一第二橡胶层，该第一橡胶凸缘形成于上壳体的周缘，该下壳体的周壁上开设一第二阶梯槽，且该第二阶梯槽底部形成有所述第二橡胶层，该第一橡胶凸缘与该第二阶梯槽配合，且所述第一橡胶凸缘与第二橡胶层相抵持。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述键盘孔的孔壁上形成一第一阶梯槽，该第一阶梯槽的底部形成有一第一橡胶层，该按压板上形成有一第二橡胶凸缘，所述按压板容置于该第一阶梯槽内，该第二橡胶凸缘与第一橡胶层相抵持。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述按压板上形成有按键及与按键位置对应的凸柱，所述抵持板上形成有电子开关，所述抵持板配合所述按压板，所述凸柱位置对应所述电子开关。
5.一种电子装置的制造方法，其特征在于：该电子装置的制造过程如下：先成型一上壳体及一下壳体，且该上壳体与下壳体中至少一方经双射成型形成一橡胶层；所述上壳体开设一键盘孔，所述电子装置还包括一键盘，所述键盘包括一按压板及一抵持板，该按压板安装于该键盘孔内；所述上壳体上邻近该键盘孔的四角分别形成有固接柱，所述抵持板上开设有套设孔，所述固接柱与套设孔配合以使抵持板固接于上壳体上；然后将所述上壳体与下壳体组装成所述电子装置，且所述橡胶层作为所在壳体的接合面与相应的壳体相抵触。
6.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，其特征在于：所述橡胶层包括上壳体的一第一橡胶凸缘及下壳体的一第二橡胶层，该第一橡胶凸缘形成于上壳体的周缘，该下壳体的周壁上开设一第二阶梯槽，且该第二阶梯槽底部形成有所述第二橡胶层，该第一橡胶凸缘与该第二阶梯槽配合，且所述第一橡胶凸缘与第二橡胶层相抵持。
7.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，其特征在于：所述键盘孔的孔壁上形成一第一阶梯槽，该第一阶梯槽的底部形成有一第一橡胶层，该按压板上形成有一第二橡胶凸缘，所述按压板容置于该第一阶梯槽内，该第二橡胶凸缘与第一橡胶层相抵持。
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