CN1866992A - 移动电话的按键模块 - Google Patents
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Abstract
一种移动电话的按键模块,包括一壳体、一软垫以及一固定环。壳体具有一结合面,该结合面的边缘内侧设有一内环槽。软垫的表面具有一按键组,其外侧形成一向下延伸的结合边,该结合边包括一外缘和一内缘。其中外缘可与内环槽相结合,内缘具有一上沟槽和一下沟槽,固定环可分别与上沟槽以及下沟槽互相配合。当固定环固定于上沟槽时,将软垫的外缘置于壳体的内环槽中,当按压软垫表面的边缘时,可将固定环由上沟槽移动至下沟槽,进而将软垫的外缘固定在壳体的内环槽中。
Description
技术领域
本发明涉及一种移动电话的按键模块,特别是涉及一种具有可更换且不易脱落的优点的移动电话的按键模块。
背景技术
随着移动电话的便利性和普及性,使得移动电话成为现在主要的电子消费性产品,且在移动电话更新换代率逐年提升的情况下,移动电话的多功能和多便利已成为发展的重要课题。所以除为了配合游戏功能、可供老人及小孩使用以及使年轻人可以变化个人风格外,如何轻易的DIY更换按键模块即成为一重要商机。然而,目前市售的可更换按键模块,由于更换拆装动作繁复的不便,且在经常更换按键模块情况下,按键模块会产生容易脱落并且减少按键模块的寿命。因此,如何方便组装和拆卸按键模块便成为一值得研究的方向。
参照图1,图1为公知技术的移动电话的按键模块立体示意图,其移动电话的按键模块包括一壳体10、一软垫11以及一电路板12。
其中壳体10包括一结合面101,结合面101包括多个按键孔102以及多个凸块插孔103。另外,软垫11包括一按键组111以及多个凸块112,其中多个凸块112分别与多个凸块插孔103对应结合,按键组111下方分别与多个按键孔102对应结合,且按键组111可用以提供该移动电话的操作功能。此外,电路板12表面设有多个触控开关121,按键组111下方的凸点通过多个按键孔102分别与电路板12的触控开关121相对应。当使用者要对移动电话进行指令输入时,只要对按键组111施压,使其下方的凸点接触到电路板12的触控开关121,就可以完成移动电话的指令输入。
参照图2,图2为公知技术的移动电话的按键模块剖面示意图,其中按键模块20包括一按键组201、一凸块202、一凸点203、一触控开关204、一电路板205以及一壳体的凸块插孔206。
其中凸块202置于按键组201的侧边,并与壳体的凸块插孔206对应结合,且按键组201下表面设置凸点203,电路板205上表面设置触控开关204。当使用者按下按键组201时,凸点203便触碰触控开关204,即可启动该移动电话的按键模块操作功能。
另外,公知技术的移动电话的按键模块组装方式的步骤如下:首先提供一软垫,表面上具有一按键组,且下方具有多个凸点,软垫边缘设置多个凸块;并提供一壳体,其边缘具有多个凸块插孔,壳体表面上具有多个触控开关;再将上述凸块对应嵌入凸块插孔,凸点对应结合触控开关,当使用者按压按键组时,并启动触控开关,以完成该移动电话的按键模块的正面组装方式。
由于公知技术的移动电话的按键模块经常性更换软垫,所以多采用正面组装软垫,以达到经常更换的便利性。然而,公知技术的按键模块组装是利用软垫的凸块软性特色嵌入于壳体的凸块插孔中,虽然具有容易组装的优点,但若在移动电话摔落后,会造成软垫脱落且遗失,并给使用者造成相当大的不便。
上述按键模块的软垫脱落现象的缺点,是由于软垫的凸块设计过短而不能与壳体的凸块插孔紧密结合,在插入嵌合以后,缺乏拘束力使凸块限制在凸块插孔中,这也是造成软垫与壳体分离脱落的重要原因。再由于壳体结构不稳固,因此移动电话在经常性摔落后,使得壳体不能有效地撑住该软垫,使软垫产生脱落的机会增多,并在脱落过程中容易遗失。这无疑是对消费者造成一种负担,所以对于公知技术的按键模块的组装设计上尚有改进的空间。
因此,如何针对公知技术的缺点设计出一种可更换软垫的移动电话,以提供给使用者在组装时更加容易和便利,对于从事移动电话的按键模块制造与研发的相关人员来说,应致力于技术的改进,以期能够解决公知技术中所产生的缺点。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种移动电话的按键模块,其软垫具有可更换的功能且不易脱落的优点。
本发明揭示一种移动电话的按键模块,包括一壳体、一软垫以及一固定环。
其中,壳体具有一结合面,且该结合面的边缘内侧设有一内环槽;另外,软垫表面具有一按键组,其外侧形成一向下延伸的结合边,该结合边还包括一外缘及一内缘,其中该外缘可与该内环槽相结合,该内缘具有一上沟槽和一下沟槽;此外,固定环可分别与上沟槽以及下沟槽互相配合。
在组装时,首先将固定环结合在软垫内缘的上沟槽中;再将软垫的外缘置于壳体的内环槽中,并且将固定环同时置于上沟槽中;最后在软垫的边缘施加一向下的压力使固定环由上沟槽经过一隔离层移动至下沟槽中,最后将软垫的外缘紧密固定在壳体的内环槽中,以完成该按键模块的组装。
在本发明的一实施例中,还包括一电路板,设置在壳体中,其表面设有多个触控开关并分别与该按键组相对应。
在本发明的一实施例中,软垫的结合边还包括一隔离层,用以分隔上沟槽与下沟槽。
在本发明的一实施例中,壳体在内环槽的一预定位置设有一拆卸口,作为软垫与壳体分离的施力点。
在本发明的一实施例中,固定环是由铝材料或铝镁材料制成。
在本发明的一实施例中,软垫由一硅橡胶材料以一体成形方式制造而成。
在本发明的一实施例中,内沟槽为一封闭环状且固定环为一封闭环或开口环状。
本发明所提供的一种移动电话的按键模块,特别是指一种可以方便简单更换的按键模块,在移动电话摔落时不易将软垫脱落。在公知技术中,由于按键模块的软垫的凸块设计过短而不能与壳体的凸块插孔紧密结合,在插入嵌合后,缺乏拘束力将凸块限制在凸块插孔中,也是造成软垫与壳体的分离脱落的重要原因。因此,本发明的优点是利用固定环刚性结合软垫和壳体,使移动电话在经常性摔落后,壳体可以有效撑住该软垫,并不易将软垫脱落而遗失。
另外在消费者使用上,可以提供使用者方便拆卸,能够自己动手就可达到随时变换按键模块颜色的乐趣。另外,本发明的按键模块的软垫由一硅橡胶材料制成,因硅橡胶软垫在制造上成品率最高且较便宜,并且因材料较软,所以按键触感最好。此外还包括成本低、抗化性佳、吸振性好、抵抗高低温性能好、防静电、防蒸气以及密闭性良好等优点。
综上所述,本发明的一种移动电话的按键模块,不仅具有可以便利更换按键模块的优点,还可改善公知技术的软垫容易脱落的缺点。因此,为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容,参照以下有关本发明的详细说明和附图。然而附图仅用于参考和说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为公知技术移动电话的按键模块立体示意图;
图2为公知技术移动电话的按键模块剖面示意图;
图3为本发明一种移动电话的按键模块示意图;
图4A为本发明按键模块组装方式的固定环结合软垫内缘的上沟槽示意图;
图4B为本发明按键模块组装方式的软垫外缘置于壳体内环槽示意图;
图4C为本发明按键模块组装方式的软垫外缘紧密固定于壳体内环槽示意图;
图5A为本发明移动电话的按键模块的拆卸示意图;
图5B为本发明按键模块的拆卸完成示意图;以及
图6为本发明移动电话的按键模块的组装流程图。
具体实施方式
本发明揭示一种移动电话的按键模块,其中该软垫具有可更换的功能且不易脱落的优点。
参照图3,图3为本发明一种移动电话的按键模块示意图,包括一壳体30,一软垫31以及一固定环32。
其中壳体30具有一结合面,该结合面的边缘内侧设有一内环槽301,内环槽301为一开口环状(或封闭环状)。壳体30的结合面还包括多个按键孔302。壳体30下方还包括一电路板303,电路板303表面设有多个触控开关304,用以操作移动电话的功能。壳体30在内环槽301的一预定位置设有一拆卸口305,可以作为软垫31与壳体30分离的施力点。
另外,软垫31由一硅橡胶材料以一体成形方式制造而成,其表面具有一按键组311,并分别通过上述的按键孔302对应结合上述的触控开关304。软垫31外侧形成一向下延伸的结合边,该结合边还包括一外缘3120及一内缘3121,外缘3120可与壳体30的内环槽301相结合,内缘3121具有一上沟槽3122和一下沟槽3123,并具有一隔离层3124用以分隔上沟槽3122与下沟槽3123(如图3剖面AA’所示)。
此外,固定环32为一刚性的开口环状(或封闭环状),其由铝或铝镁合金材料制成,可分别与上沟槽3122以及下沟槽3123互相配合。其中当固定环32位于下沟槽3123时,可将软垫31的外缘3120紧密固定在壳体30的内环槽301中。
参照图4A-图4C,图中表示本发明移动电话的按键模块的组装示意图。首先将固定环32结合在软垫31内缘3121的上沟槽3122中(如图4A和图4A剖面AA’所示);再将软垫31的外缘3120置于壳体30的内环槽301中,固定环32同时置于上沟槽3122中(如图4B所示和图4B剖面BB’所示);最后在软垫31的边缘施加一向下的压力使固定环32由上沟槽3122经过一隔离层3124移动至下沟槽3123中,最后将软垫31的外缘3120紧密固定在壳体30的内环槽301中,以便完成该按键模块的组装(如图C所示和图4C剖面cc’所示)。
接着参照图5A和图5B,图中表示本发明移动电话的按键模块的拆卸示意图。其步骤包括首先将一刚性体(如螺丝起子)504置入拆卸口305中(如图5A所示),利用该拆卸口305作为支点,以杠杆原理方式将固定环32扳起,完成该按键模块的拆卸分离操作(如图5B所示)。
参照图6,图6表示本发明移动电话的按键模块的组装流程图,其步骤如下:
提供一壳体(s61),该壳体具有一内环槽;提供一软垫(s62),其具有一外缘及一内缘,外缘可与内环槽相配合,内缘具有一上沟槽和一下沟槽;将一固定环结合在该软垫内缘的上沟槽中(s63);将软垫的外缘置于壳体的内环槽中(s64);按压软垫内侧边缘,使该固定环由上沟槽移动至下沟槽中(s65);最后使软垫的外缘紧密固定在壳体的内环槽中,以完成该按键模块的组装(s66)。
其中步骤S61与S62可以互相交换。
另外,在公知技术中,由于按键模块的软垫的凸块设计过短而不能与壳体的凸块插孔紧密结合,而插入嵌合之后,缺乏拘束力将凸块限制在凸块插孔中,也是造成软垫与壳体的分离脱落的重要原因。因此,本发明的移动电话的按键模块是一种方便组装和拆卸的软垫,利用固定环的刚性结合在软垫的下沟槽和壳体的内沟槽中,使移动电话在经常性摔落后,壳体仍然可以有效撑住该软垫,且不易将软垫脱落。并在拆卸方式中,利用一拆卸口分离该软垫与该壳体,以给使用者提供可轻易更换移动电话的按键模块。
另外在消费者使用上,使用者可以方便地拆卸,使用者能够自己动手就可达到随时变换按键模块颜色的乐趣。此外,本发明的按键模块的软垫由一硅橡胶材料制成,因硅橡胶软垫在制造上成品率最高且较便宜,且因材质较软,所以按键触感最好。另外还包括成本低、抗化性佳、吸振性能好、抵抗高低温性能好、防静电、防蒸气以及密闭性良好等优点。
综上所述,本发明所揭示的移动电话的按键模块,使用者在更换按键模块时具有更加便利的方式,且不会产生软垫容易脱落的问题。本发明揭示出一优选实施例,在另一优选实施例中,内沟槽与固定环可为一封闭环形。当然,本领域的技术人员可理解,该实施方式仅为本发明技术的单纯转换而已,仍不脱离本发明的构思与范畴。
虽然本发明已以具体的优选实施例揭示,但其并非用以限定本发明,任何本领域的技术人员,在不脱离本发明的构思和范围,仍可作出各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以后附的权利要求所界定。
Claims (18)
1.一种移动电话的按键模块,包括:
一壳体,具有一结合面,所述结合面的边缘内侧设有一内环槽;
一软垫,其表面具有一按键组,其外侧形成一向下延伸的结合边,所述结合边还包括:
一外缘,可与所述内环槽相结合;
一内缘,具有一上沟槽和一下沟槽;以及
一固定环,可分别与所述上沟槽以及所述下沟槽互相配合,其中当固定环位于下沟槽时,可将软垫的外缘固定在壳体的内环槽中。
2.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中还包括一电路板,设置在壳体中,其表面设有多个触控开关并分别与按键组相对应。
3.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述软垫的结合边还包括一隔离层用以分隔上沟槽与下沟槽。
4.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述壳体在内环槽的一预定位置设有一拆卸口,作为软垫与壳体分离的施力点。
5.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述固定环由铝材料制成。
6.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述固定环由铝镁材料制成。
7.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述软垫由一硅橡胶材料以一体成形方式制造而成。
8.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述内沟槽为一封闭环状且固定环为一封闭环。
9.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述内沟槽为一开口环状且固定环为一开口环。
10.如权利要求1所述的移动电话的按键模块,其中所述壳体的开口还包括多个按键孔,用以与触控开关相对应。
11.一种按键模块的组装方式,其步骤包括:
提供一壳体,其具有一结合面,所述结合面的边缘内侧设有一内环槽;
提供一软垫,其表面具有一按键组,其外侧形成一向下延伸的结合边,所述结合边还包括一外缘和一内缘,所述内缘具有一上沟槽和一下沟槽;
提供一固定环,置于所述软垫内缘的上沟槽中;
将所述软垫的外缘置于所述壳体的内环槽中;以及
按压所述软垫边缘,使所述固定环由所述上沟槽移动至所述下沟槽中,进而将所述软垫的结合边固定在所述壳体的内环槽中。
12.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述软垫的结合边还包括一隔离层用以分隔上沟槽与下沟槽。
13.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述壳体在内环槽的一预定位置设有一拆卸口,作为软垫与壳体分离的施力点。
14.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述固定环由铝材料制成。
15.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述固定环由铝镁材料制成。
16.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述软垫由一硅橡胶材料以一体成形方式制造而成。
17.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述固定环为一封闭环状且内环槽为一封闭环。
18.如权利要求11所述的按键模块的组装方式,其中所述固定环为一开口环状且内环槽为一开口环。
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---|---|---|---|
CN 200510072697 CN1866992A (zh) | 2005-05-17 | 2005-05-17 | 移动电话的按键模块 |
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CN1866992A true CN1866992A (zh) | 2006-11-22 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101636048B (zh) * | 2008-07-21 | 2013-03-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置及其制造方法 |
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2005
- 2005-05-17 CN CN 200510072697 patent/CN1866992A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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