JP2023050321A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の効率的な処理を損なうことなく、搬送される基板を正常に処理することのできる基板処理装置を提供することである。【解決手段】液体で処理された基板Ｗを搬送する搬送ローラ１２（１０）と、基板Ｗの導入口１２１と搬送ローラ１２（１０）との間に設けられ、前記基板を前記搬送ローラに導く補助ローラ２１（２０）と、基板Ｗの搬送路に光ビームを照射して、基板Ｗを検出する検出器３０と、を有し、補助ローラ２１は、搬送される前記基板の表面に接して前記基板の液分を除去する液切り部２５を備え、検出器３０は、補助ローラ２１の基板Ｗの搬送方向下流側で、基板Ｗの液切り部２５によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられた構成となる。【選択図】図１

Description

本発明の実施の形態は、搬送される基板の表面を処理する基板処理装置に関する。

基板処理装置では、液晶表示装置用のガラス基板や半導体ウェハ等の基板がローラコンベアによって搬送され、その搬送される基板の表面に処理液（エッチング液、洗浄液等）が供給されてその基板の表面が処理（ウェット処理）される。この種の基板処理装置では、ローラコンベアによって搬送される基板の所定搬送位置での有無を検出するために基板検出器が用いられる。

基板検出器の一例として、振り子式センサがある。この振り子式センサは、振り子体が軸を中心に揺動するようになっている。その振り子体先端が搬送される基板の先端部によって押され、軸を支点に揺動して振り子体が傾いた状態になる。そして、搬送される基板の後端部が振り子体先端から外れると、振り子体は元の状態に戻る。このような振り子体の動きに応じて出力状態が変化するセンサの出力に基づいて、その基板が振り子式センサの設置位置（所定搬送位置）を通過したことを検出することができる。

特開２０１６－５８４１１号公報

しかし、このような振り子式センサは、振り子体の機械的動作（揺動）によって搬送される基板が通過したことを検出するものであるので、その振り子体の機械的動作が鈍くなって、基板の後端部が振り子体から外れても、その振り子体が元に戻らないことが起こり得る。このようなことを起こすことなく振り子式センサを正常な状態に維持させるためには、メンテナンスの頻度を多くしなければならない。このようにメンテナンスの頻度を多くすると、基板の効率的な処理が損なわれてしまう。

そこで、基板検出器として、上述したような機械的動作を伴わず、その機械的動作に起因した欠点のない光センサ（反射式、透過式）を用いることが考えられる。この光センサは、処理の対象となる基板の下面に対向するように設置されると、処理液（液体）での処理がなされた基板の下面から垂れる液分が光センサに付着して基板を誤動作してしまうおそれがある。また、基板の表面（下面）に付着した液分により基板を誤検出してしまうおそれがある。このように、光センサが誤動作したり、光センサが基板を誤検出してしまうと、基板の正常な処理に支障をきたしてしまう。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基板の効率的な処理を損なうことなく、搬送される基板を正常に処理することのできる基板処理装置を提供するものである。

本発明の実施の形態に係る基板処理装置は、液体で処理された基板を搬送ローラによって搬送しながら処理する基板処理装置であって、前記基板を搬送する搬送ローラと、前記導入口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板を前記搬送ローラに導く補助ローラと、前記基板の搬送路に光ビームを照射して、前記基板を検出する検出器と、を有し、前記補助ローラは、搬送される前記基板の表面に接して前記基板の液分を除去する液切り部を備え、前記検出器は、前記補助ローラの前記基板の搬送方向下流側で、前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられた構成となる。

このような構成により、導入口から導入される液体で処理された基板は、その先端部分から順次補助ローラによって支持されつつ搬送ローラに導かれて、前記搬送ローラによって搬送されていく。基板が補助ローラを通過する際に、当該基板の補助ローラの液切り部に接する部分に付着した液分がその液切り部によって除去される。そして、その補助ローラの前記基板の搬送方向における下流側で、搬送される基板の前記液切り部にて液分が除去された部分に対向した光センサは、光ビームを照射する。

また、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置は、導入口と搬出口との間に搬送ローラが設けられ、前記導入口から導入される基板を前記搬送ローラによって前記導入口と前記搬出口との間で往復動させながら液体により処理して、前記搬出口から搬出させる基板処理装置であって、前記導入口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板の搬送路に光ビームを照射して前記基板を検出する第１検出器と、前記搬出口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板の搬送路に光ビームを照射して前記基板を検出する第２検出器と、前記導入口と前記搬送ローラとの間において、前記基板の搬送方向において前記第１検出器を挟むように配置された複数の補助ローラで構成される第１補助ローラユニットと、前記搬出口と前記搬送ローラとの間において、前記基板の搬送方向において前記第２検出器を挟むように配置された複数の補助ローラで構成される第２補助ローラユニットと、を備え、前記第１補助ローラユニットおよび前記第２補助ローラユニットのそれぞれを構成する補助ローラは、搬送される前記基板の表面に接して前記基板の液分を除去する液切り部を備え、前記第１検出器は、前記基板の前記第１補助ローラユニットを構成する前記補助ローラの前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられ、前記第２検出器は、前記基板の前記第２補助ローラユニットを構成する前記補助ローラの前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられた構成となる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置によれば、光ビームを照射する検出器が、搬送される基板の補助ローラの液切り部にて液分が除去される部分に対向するように設けられているので、基板からの検出器への液分の垂れを防止することができるとともに、検出器が基板に付着した液分によって誤検出を起こすことを防止することができる。その結果、基板の効率的な処理を損なうことなく、搬送される基板を正常に処理することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の基本的な構造を示す斜視図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の基本的な構造を示す側面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置にて用いられる補助ローラの外ローラ体の構造例を示す正面図である。 図４は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置にて用いられる補助ローラの外ローラ体の構造例を示す側面図である。 図５は、本発明の第１の実施形態に係る、基板が搬入口から搬入される状態の基板処理装置を示す斜視図である。 図６は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置にて用いられる補助ローラの他の例を示す斜視図である。 図７は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置を示す側面図である。

本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置は、図１及び図２に示すように構成される。なお、図１は、基板処理装置の基本的な構造を示す斜視図であり、図２は、その基板処理装置の基本的な構造を示す側面図である。

図１及び図２において、この基板処理装置は、基板Ｗ（例えば、ガラス基板）の表面を処理液（例えば、洗浄液）によって処理（洗浄処理）する前処理室２００から続く処理室１００を有している。前処理室２００と処理室１００とは仕切り壁１２０により仕切られている。仕切り壁１２０には導入口１２１が形成されており、前処理室２００にて処理液で処理された基板Ｗが搬送ローラ５０によって送られて導入口１２１から処理室１００内に導入されるようになっている。処理室１００には複数のローラを含む搬送機構が設けられており、導入口１２１を通して処理室１００に導入される基板Ｗが搬送機構（複数のローラ）によって搬送される。そして、基板Ｗは、処理室１００内を搬送されながら乾燥処理される。なお、乾燥処理ではなく、処理液を使用するウェット処理を行ってもよい。

処理室１００において基板Ｗを搬送する搬送機構は、複数のローラによって構成される搬送ローラ群１０と、導入口１２１から導入される基板Ｗを搬送ローラ群１０に導く補助ローラユニット２０（補助ローラ２１）とを含む。搬送ローラ群１０は、基板Ｗの搬送方向Ｄに所定の間隔で配列され、それぞれが搬送方向Ｄに直交する水平方向に延びる複数の回転軸１１のそれぞれに複数（図１では３つ）のローラ１２が所定間隔をもって装着された構造となっている。回転軸１１は、図示しない駆動源に接続されていて、回転軸１１が回転することにより、ローラ１２が回転する。補助ローラユニット２０は、それぞれが支持ブロック２２に回転自在に支持された複数（図１では４つ）の補助ローラ２１が基板Ｗの搬送方向Ｄに直交する水平方向に所定間隔にて配列された構造となっている。

前処理室２００と処理室１００とを仕切る仕切り壁１２０によって、前処理室２００の搬送方向Ｄにおける最下流位置に配置される搬送ローラ５０と、処理室１００における搬送ローラ群１０の搬送方向Ｄにおける最上流側に配置されるローラ１２との間隔が、搬送方向Ｄにおける搬送ローラ群１０のローラ１２同士の間隔と比較して大きくなる傾向にある。一方、基板Ｗ（例えば、液晶パネルのガラス基板）が適用される製品（例えば、液晶パネル）の軽量化にともなって当該基板Ｗの薄型化が進んでいる。そのため、前処理室２００の搬送ローラ５０から進んで仕切り壁１２０の導入口１２１を通して処理室１００に導入される基板Ｗが撓んで、その基板Ｗの先端が搬送ローラ群１０の搬送方向Ｄにおける最上流側に配置されたローラ１２に衝突して欠けなどが発生するおそれがある。これは、前処理室２００から処理室１００との間には、仕切り壁１２０などがあるために、搬送ローラの間隔が大きくなってしまい、撓みによる基板先端の垂れ下がりが大きくなるためである。このような事情から、導入口１２１を通過する基板Ｗの先端が搬送ローラ列１０に達する前にその基板Ｗを支えてその搬送ローラ群１０に導くために補助ローラユニット２０（補助ローラ２１）が設けられている。

補助ローラユニット２０の各補助ローラ２１は、搬送ローラ群１０に含まれる各ローラ１２より小径である。そして、各補助ローラ２１は、図２に示すように、補助ローラ軸２１ａの外周に外ローラ体２１ｂが装着された構造となっている。外ローラ体２１ｂは、図３及び図４に示すように、補助ローラ軸２１ａを囲むように接合して１つのリング状になる２つの半リングブロック２４ａ、２４ｂを有し、それら半リングブロック２４ａ、２４ｂの外周にわたって液切り部２５が設けられた構造となっている。液切り部２５は、例えば、ＰＶＡ（Polyvinyl Alcohol）やナイロン素材の毛束で構成されるブラシで形成される。液切り部２５は、基板Ｗに接触して基板Ｗの下面に付着する液を除去できる材質であればよい。なお、ここでの液の除去とは、基板Ｗの下面に付着する液を完全に除去しなければならないわけではなく、少なくとも液切り部２５が接触した範囲において、後述の光センサ３０の受光量が安定する程度まで液分を除去できればよい。なお、半リングブロック２４ａには、半リングブロック２４ｂと接合させるためのボルト２６ａ、２６ｂが通る貫通孔が形成されている。半リングブロック２４ｂには、ボルト２６ａ、２６ｂが挿入されるボルト孔が形成されている。半リングブロック２４ａ、２４ｂは、リング状になって補助ローラ軸２１ａに装着された状態で、ボルト２６ａ、２６ｂによって補助ローラ軸２１ａに固定される。

図１及び図２に戻って、補助ローラユニット２０と搬送ローラ群１０の搬送方向Ｄにおける最上流側に配置されたローラ１２との間に、搬送される基板Ｗの下面に対向するように光センサ３０が設けられている。更に具体的には、この光センサ３０は、補助ローラユニット２０の一方端、例えば、搬送方向Ｄに向って右側端に配置された補助ローラ２１の搬送方向Ｄにおける下流側で、当該補助ローラ２１から搬送方向Ｄに平行に延びる直線Ｌ（仮想線）に対向するように配置されている。光センサ３０は、例えば、光ビーム（例えば、レーザ光）を照射する投光部と、基板Ｗからの反射光を受ける受光部とを備える、反射型の光センサである。投光部及び受光部は、搬送路を移動する基板Ｗを光ビームの投受光により検出することが可能に設けられている。この受光部により受光された反射光の光量（受光量）を検出信号として出力する。光センサ３０からの検出信号によって、基板Ｗが検出されると、例えば、処理室１００内に設けられたエアナイフ（不図示）から気体の吐出が開始される。

上述したような構造の基板処理装置では、前処理室２００で処理液（液体）にて処理された基板Ｗは、搬送ローラ５０によって送られて導入口１２１を通して処理室１００に導入される。この導入口１２１を通して処理室１００に導入される基板Ｗは、図５に示すように、その先端部分から順次補助ローラユニット２０（並列する複数の補助ローラ２１）に支持されつつ搬送ローラ群１０に導かれていく。ここで、導入口１２１から導入された基板Ｗが垂れるように撓んでその先端部分が各補助ローラ２１の中腹部に当たったとしても、各補助ローラ２１の外周に毛束やスポンジ等で形成された液切り部２５が設けられているので、基板Ｗの先端部分に欠けが発生することを防止することができる。液切り部２５がブラシである場合には、撓んだ基板Ｗの先端部分が補助ローラ２１の中腹部に接触した場合、ブラシの毛束の間に差し込まれるようになるので、基板Ｗが欠けることを防止できる。また、ブラシの毛束自体にも弾性力があるので、基板Ｗが接触したときの衝撃を吸収することができる。つまり、液切り部２５は、基板Ｗと補助ローラ２１（半リングブロック２４ａ、２４ｂ）との緩衝材としての役割も有する。補助ローラ２１に接触した基板Ｗは、欠けることなく補助ローラ２１を押しまわし、補助ローラ２１に乗り上げるようにしたあと、搬送ローラ群１０に導かれる。

第１の実施形態に係る基板処理装置では、上述したように基板の検出器として光センサを用いているので、振り子式センサのように、振り子体の機械的動作が鈍くなることによる基板の誤検出がない。また、処理液が振り子体に付着して乾燥し、固着することで振り子体が動かなくなることがあるが、光センサを用いた基板処理装置ではそのようなことがない。このように、光センサを用いているので、基板Ｗを誤検出することなく、効率的に処理することができる。

補助ローラユニット２０から搬送ローラ群１０に向う基板Ｗの各補助ローラ２１の外周に設けられた複数の液切り部２５に接する部分に付着した液分は、それら複数の液切り部２５によって除去される。複数の液切り部２５のそれぞれが毛束で形成される場合、基板Ｗの表面に付着した液分がその表面から掃われて除去される。

補助ローラユニット２０の搬送方向Ｄに向って右側端に配置された補助ローラ２１（複数の液切り部２５）によって基板Ｗの下面に付着した液分が除去されるので、その補助ローラ２１の搬送方向Ｄにおける下流側に設けられた光センサ３０は、基板Ｗの下面から垂れる液分を受けることがない。また、光センサ３０は、基板Ｗの液分が付着した部分に光ビームを照射することもない。これにより、光センサ３０は、液分が付着して誤作動したり、液分の付着した基板Ｗを誤検出したりすることが防止される。そして、この光センサ３０により、液体により処理された基板Ｗが導入口１２１を通して処理室１００に導入したことを精度良く検出することができる。

上述した第１の実施形態に係る基板処理装置によれば、液体で処理された基板Ｗの表面に付着した液分に影響されることなく、光センサ３０によって精度良く基板Ｗを検出することができるので、基板Ｗの効率的な処理を損なうことなく、搬送される基板Ｗを正常に処理することができる。

上述の説明では、液切り部２５は、ブラシで形成されると説明したが、このような構成に限定されない。液切り部２５は、例えば、スポンジ等の多孔質材（吸液部材）で形成してもよい。液切り部２５が多孔質材で形成される場合には、基板Ｗの表面に付着した液分を吸収することにより除去する。また、多孔質材が有する柔軟性や弾性により、基板Ｗが接触したときの衝撃を吸収することができるので、多孔質材で形成された場合においても基板Ｗが欠けることを防止できる。

また、液切り部２５を有する補助ローラ２１は、半リングブロック２４ａ、２４ｂが接合することで構成されている。液切り部２５は、上述したようにブラシや多孔質材で形成されるため、経時的に変形や、劣化することがある。補助ローラ２１を半円状の２つの部材（半リングブロック２４ａ、２４ｂ）を接合して、１つのリング状になる構造とすることで、変形や劣化によって交換の必要が生じた際にも、補助ローラ軸２１ａへの取り外しや取り付けが容易となる。

なお、補助ローラ２１を複数（図１では４つ）配列して補助ローラユニット２０を構成したが、このような構成に限定されない。補助ローラは、搬送される基板Ｗに接して当該基板Ｗの液分を除去する液切り部を有するものであれば特に限定されない。例えば、図６に示すように、搬送方向Ｄに直交する水平方向に延びる円柱状のローラ本体４１の外周にスポンジ等で形成された液切り部４２を装着した構造となる補助ローラ４０を用いることもできる。

つぎに本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態に係る基板処理装置は、図７に示すように構成される。図７は、第２の実施形態に係る基板処理装置の構造及びその内部の状態を示す側面図である。なお、図７において、第１の実施形態と同じ部分には同じ参照番号が付すとともに、その説明を省略する。

第２の実施形態に係る基板処理装置の処理室１０００において、搬送ローラ群６０は、基板Ｗを往復搬送することが可能に設けられている。処理室１０００内には、基板Ｗに処理液を供給する処理液吐出部７１、７２が、基板Ｗの搬送路に対向して、搬送路の上方及び下方のそれぞれに複数設けられる。処理液吐出部７１、７２は、例えば、シャワーノズルである。処理液吐出部７１、７２は、図示しない処理液供給機構に接続されていて、基板Ｗに処理液を供給することが可能に設けられている。処理液吐出部７１は、基板Ｗの搬送路の上方に設けられ、基板Ｗの上面に対して処理液を供給する。処理液吐出部７２は、基板Ｗの搬送路の下方に設けられ、基板の下面に対して処理液を供給する。

導入口１２１から導入された基板Ｗは、処理室１０００内を往復しながら、処理液吐出部７０から供給された処理液により処理される。所定回数、往復して処理が完了した基板Ｗは、搬出口１２２から搬出されて、次の処理室に搬送される。なお、往路と復路で異なる処理液を供給し、異なる処理をするように構成してもよい。

図７に示すように、導入口１２１と搬送ローラ群６０の最上流側に配置されたローラ１２との間に、搬送される基板Ｗの下面に対向するように第１光センサ３０ａ（第１検出器）が設けられている。また、第１光センサ３０ａを挟むようにして、第１光センサ３０ａの上流側及び下流側の両方に、第１補助ローラユニット２０ａを構成する複数の補助ローラ２１が設けられている。各補助ローラ２１には、第１の実施形態の場合と同様に、液切り部が設けられている（図３及び図４参照）。第１光センサ３０ａは、基板Ｗの第１補助ローラユニット２０ａを構成する補助ローラ２１の液切り部によって液分が除去される部分に光ビームを照射するように設けられている。なお、ここでの上流及び下流とは、往路（導入口１２１側から搬出口１２２側に向かって搬送するとき）における方向であって、基板Ｗを復路（搬出口１２２側から導入口１２１側に向かって搬送するとき）にて搬送している場合には、上流と下流は反対となる。

搬送ローラ群６０の最下流側に配置されたローラ１２と搬出口１２２との間には、搬送される基板Ｗの下面に対向するように第２光センサ３０ｂ（第２検出器）が設けられている。また、第２光センサ３０ｂを挟むようにして、第２光センサ３０ｂの上流側及び下流側の両方に、第２補助ローラユニット２０ｂを構成する複数の補助ローラ２１が設けられている。第２補助ローラユニット２０ｂを構成する各補助ローラ２１も液切り部（図３及び図４参照）を備えている。第２光センサ３０ｂは、基板Ｗの第２補助ローラユニット２０ｂを構成する補助ローラ２１の液切り部によって液分が除去される部分に光ビームを照射するように設けられている。

第１光センサ３０ａは、導入口１２１から基板Ｗが導入されたことを検出する。また、第１光センサ３０ａは、復路で搬送されてきた基板Ｗが復路における最下流（図７における左側）に到達したことを検出する。第２光センサ３０ｂは、往路で搬送されてきた基板Ｗが往路における最下流（図７における右側）に到達したことを検出する。また、第２光センサ３０ｂは、処理室１０００内での処理が完了した基板Ｗが搬出口１２２から搬出されたことを検出する。第１光センサ３０ａ及び第２光センサ３０ｂによる、基板Ｗの検出信号を基に、搬送ローラ群６０の回転方向や、処理液吐出部７０からの処理液の供給が制御される。

第２の実施形態に係る基板処理装置においても、導入口１２１から搬送ローラ群６０との間に、第１補助ローラユニット２０ａ（複数の補助ローラ２１）が設けられていることにより、導入口１２１から導入された基板Ｗが垂れるようにして撓んでその先端部分が各補助ローラ２１の中腹部に当たったとしても、基板Ｗの先端部分に欠けが発生することを防止できる。

また、第１光センサ３０ａ及び第２光センサ３０ｂに対して、その上流側と下流側に、液切り部を有する補助ローラ２１（第１補助ローラユニット２０ａ、第２補助ローラユニット２０ｂ）が設けられているので、基板Ｗを往復搬送しながら、処理を行ったとしても、往路及び復路の両方において、光センサ（第１光センサ３０ａ、第２光センサ３０ｂ）によって基板Ｗを精度良く基板Ｗを検出することができる。このように、第２の実施形態に係る基板処理装置においても、光センサによって精度良く基板Ｗを検出することができるので、基板Ｗの効率的な処理を損なうことなく、搬送される基板Ｗを正常に処理することができる。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

１０ 搬送ローラ群
１１ 回転軸
１２ ローラ
２０ 補助ローラユニット
２１ 補助ローラ
２１ａ 補助ローラ軸
２１ｂ 外ローラ体
２２ 支持ブロック
２４ａ、２４ｂ 半リングブロック
２５ 液切り部
２６a、２６ｂ ボルト
３０ 光センサ
４０ 補助ローラ
４１ ローラ本体
４２ 液切り部

導入口１２１から導入された基板Ｗは、処理室１０００内を往復しながら、処理液吐出部７１、７２から供給された処理液により処理される。所定回数、往復して処理が完了した基板Ｗは、搬出口１２２から搬出されて、次の処理室に搬送される。なお、往路と復路で異なる処理液を供給し、異なる処理をするように構成してもよい。

第１光センサ３０ａは、導入口１２１から基板Ｗが導入されたことを検出する。また、第１光センサ３０ａは、復路で搬送されてきた基板Ｗが復路における最下流（図７における左側）に到達したことを検出する。第２光センサ３０ｂは、往路で搬送されてきた基板Ｗが往路における最下流（図７における右側）に到達したことを検出する。また、第２光センサ３０ｂは、処理室１０００内での処理が完了した基板Ｗが搬出口１２２から搬出されたことを検出する。第１光センサ３０ａ及び第２光センサ３０ｂによる、基板Ｗの検出信号を基に、搬送ローラ群６０の回転方向や、処理液吐出部７１、７２からの処理液の供給が制御される。

Claims (5)

1. 液体で処理された基板を搬送ローラによって搬送しながら処理する基板処理装置であって、
   前記基板を搬送する搬送ローラと、
   前記基板の導入口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板を前記搬送ローラに導く補助ローラと、
   前記基板の搬送路に光ビームを照射して、前記基板を検出する検出器と、
   を有し、
   前記補助ローラは、搬送される前記基板の表面に接して前記基板の液分を除去する液切り部を備え、
   前記検出器は、前記補助ローラの前記基板の搬送方向下流側で、前記基板の前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記補助ローラの液切り部は、前記基板の表面に接して液分を吸収する吸液部材を備える、請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記補助ローラの液切り部は、前記補助ローラの回転により基板の表面の液分を掃うブラシを備える、請求項１記載の基板処理装置。
4. 導入口と搬出口との間に搬送ローラが設けられ、前記導入口から導入される基板を前記搬送ローラによって前記導入口と前記搬出口との間で往復動させながら液体により処理して、前記搬出口から搬出させる基板処理装置であって、
   前記導入口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板の搬送路に光ビームを照射して前記基板を検出する第１検出器と、
   前記搬出口と前記搬送ローラとの間に設けられ、前記基板の搬送路に光ビームを照射して前記基板を検出する第２検出器と、
   前記導入口と前記搬送ローラとの間において、前記基板の搬送方向において前記第１検出器を挟むように配置された複数の補助ローラで構成される第１補助ローラユニットと、
   前記搬出口と前記搬送ローラとの間において、前記基板の搬送方向において前記第２検出器を挟むように配置された複数の補助ローラで構成される第２補助ローラユニットと、を備え、
   前記第１補助ローラユニットおよび前記第２補助ローラユニットのそれぞれを構成する補助ローラは、搬送される前記基板の表面に接して前記基板の液分を除去する液切り部を備え、
   前記第１検出器は、前記基板の前記第１補助ローラユニットを構成する前記補助ローラの前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられ、
   前記第２検出器は、前記基板の前記第２補助ローラユニットを構成する前記補助ローラの前記液切り部によって液分が除去される部分に前記光ビームを照射するように設けられたことを特徴とする基板処理装置。
5. 前記補助ローラは、半円状の２つの部材を接合させることで構成される請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。

Images