JP2022185112A - 電力分配／結合部品 - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタ導体が、接続導体に阻害されずに磁束を形成することができる電力分配／結合部品を提供する。【解決手段】複数の誘電体層が積層方向に積層された積層体として形成された、電力分配／結合部品２００であって、それぞれ積層方向に巻回軸を有する第１インダクタ導体７ｊ、７ｇ、７ｄ、７ａ及び第２インダクタ導体７ｋ、７ｈ、７ｅ、７ｂと、第１インダクタ導体の一方の端部と、第２インダクタ導体の一方の端部とを接続する接続導体８と、積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が接続導体に接続された第３インダクタ導体７ｃ、７ｆ、７ｉ、７ｌと、第１インダクタ導体の他方の端部に接続された第１キャパシタ導体４ｂと、第２インダクタ導体の他方の端部に接続された第２キャパシタ導体４ｃと、接続導体に接続された第３キャパシタ導体４ｄと、第３インダクタ導体の他方の端部に接続された第４キャパシタ導体４ａと、グランド導体５と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、電力分配／結合回路に関する。また、本発明は、複数の誘電体層が積層方向に積層された積層体として形成された電力分配／結合部品に関する。

電力分配／結合部品（ディバイダ）が、携帯電話などの移動体通信の大型の基地局などにおいて使用されている。

電力分配／結合部品は、たとえば、ＬＮＡ（低雑音増幅器）による増幅効率の悪化を抑制するために使用される。すなわち、基地局ではＬＮＡによって電力の増幅をおこなう場合があるが、ＬＮＡは、入力される電力が大きくなると出力の線形性が悪化し、増幅効率が悪化することが知られている。そこで、２つの電力分配／結合部品を用意し、電力を1つ目の電力分配／結合部品で２つに分配し、小さくなった２つの電力をそれぞれ別々のＬＮＡで増幅し、増幅された２つの電力を２つ目の電力分配／結合部品で１つの電力に結合させることによって、ＬＮＡの増幅効率の悪化を抑制するようにしている。

特許文献１（特開２００２-２８０８６４号公報）に、そのような用途に使用できる電力分配／結合部品（電力２分配部品）が開示されている。図１５に、特許文献１に開示された電力分配／結合部品１０００の等価回路図を示す。

電力分配／結合部品１０００は、共通入出力端子１０１、入出力端子１０２、１０３を備えている。共通入出力端子１０１に、２つのインダクタＬ１０１、Ｌ１０２がそれぞれ接続されている。インダクタＬ１０１に、入出力端子１０２が接続されている。インダクタＬ１０２に、入出力端子１０３が接続されている。インダクタＬ１０１と入出力端子１０２との接続点と、グランドとの間に、コンデンサＣ１０１が接続されている。インダクタＬ１０２と入出力端子１０３との接続点と、グランドとの間に、コンデンサＣ１０２が接続されている。共通入出力端子１０１と、グランドとの間に、コンデンサＣ１０３が接続されている。入出力端子１０２と入出力端子１０３との間に、抵抗Ｒ１０１が接続されている。

電力分配／結合部品１０００は、共通入出力端子１０１に入力された電力を２つに分配して入出力端子１０２および入出力端子１０３からそれぞれ出力することができる。また、電力分配／結合部品１０００は、入出力端子１０２および入出力端子１０３にそれぞれ入力された電力を１つに結合して共通入出力端子１０１から出力することができる。電力分配／結合部品１０００が有するこの回路は、ウイルキンソン型電力２分配回路と呼ばれる場合がある。

特開２００２-２８０８６４号公報

電力分配／結合部品１０００は、入出力端子１０２と入出力端子１０３との間のアイソレーションが十分でないという問題があった。すなわち、入出力端子１０２と入出力端子１０３との間のアイソレーションを示すＳ３２特性において、十分に大きな減衰が得られている帯域の幅が狭いという問題があった。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものである。その手段として、本発明にとって参考になる電力分配／結合回路は、共通端子と、第１端子と、第２端子と、共通端子に接続された第１接続点と、第１接続点と第１端子との間に接続された第１インダクタと、第１接続点と第２端子との間に接続された第２インダクタと、第１インダクタの第１端子側の端部とグランドとの間にシャント接続された第１キャパシタと、第２インダクタの第２端子側の端部とグランドとの間にシャント接続された第２キャパシタと、第１接続点とグランドとの間にシャント接続された第３キャパシタと、第１端子と第２端子との間に接続された抵抗と、を備え、共通端子に入力された電力を第１接続点において分配して第１端子および第２端子からそれぞれ出力するか、または、第１端子および第２端子にそれぞれ入力された電力を第１接続点において結合して共通端子から出力する、電力分配／結合回路であって、共通端子と第１接続点との間に接続された第３インダクタと、第３インダクタの共通端子側の端部とグランドとの間にシャント接続された第４キャパシタと、を更に備えるようにする。

また、本発明の一実施態様に係る電力分配／結合部品は、複数の誘電体層が積層方向に積層された積層体として形成された、電力分配／結合部品であって、それぞれ積層方向に巻回軸を有する、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体と、第１インダクタ導体の一方の端部と第２インダクタ導体の一方の端部とを接続する接続導体と、積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が接続導体に接続された第３インダクタ導体と、第１インダクタ導体の他方の端部に接続された第１キャパシタ導体と、第２インダクタ導体の他方の端部に接続された第２キャパシタ導体と、接続導体に接続された第３キャパシタ導体と、第３インダクタ導体の他方の端部に接続された第４キャパシタ導体と、グランド導体と、を備え、グランド導体は、第１キャパシタ導体、第２キャパシタ導体、第３キャパシタ導体、第４キャパシタ導体のそれぞれと容量を形成するように配置され、積層体を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体は、それぞれ、巻回軸を内包する空芯部を有し、第１インダクタ導体の空芯部が接続導体と重ならず、かつ、第２インダクタ導体の空芯部が接続導体と重ならないようにする。

また、上述した従来の問題を解決するため、本発明にとって参考になる電力分配／結合部品は、複数の誘電体層が積層方向に積層された積層体として形成された、電力分配／結合部品であって、共通外部端子、第１外部端子、第２外部端子、接続導体と、積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が接続導体、他方の端部が第１外部端子に接続された第１インダクタ導体と、積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が接続導体、他方の端部が第２外部端子に接続された第２インダクタ導体と、積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が共通外部端子、他方の端部が接続導体に接続された第３インダクタ導体と、第１インダクタ導体の他方の端部に接続された第１キャパシタ導体と、第２インダクタ導体の他方の端部に接続された第２キャパシタ導体と、接続導体に接続された第３キャパシタ導体と、第３インダクタ導体の一方の端部に接続された第４キャパシタ導体と、グランド導体と、を備え、グランド導体は、第１キャパシタ導体、第２キャパシタ導体、第３キャパシタ導体、第４キャパシタ導体のそれぞれと容量を形成するように配置され、積層体を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体、第２インダクタ導体および第３インダクタ導体は、それぞれ、巻回軸を内包する空芯部を有し、第３インダクタ導体の空芯部の少なくとも一部は、第１インダクタ導体の空芯部と、第２インダクタ導体の空芯部に挟まれるように配置され、第１インダクタ導体の一方の端部から他方の端部に向かう巻回方向と、第２インダクタ導体の一方の端部から他方の端部に向かう巻回方向とが異なり、積層体を積層方向から平面視して透視し、第１インダクタ導体の空芯部と第２インダクタ導体の空芯部とが並ぶ方向を、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体との並び方向としたとき、並び方向において、第１インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向と、第２インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向が、同じ方向であり、並び方向と直角に交わる方向において、空芯部を介して第１インダクタ導体の一方の端部と対向する第１インダクタ導体の第２部分の巻回方向と、空芯部を介して第２インダクタ導体の一方の端部と対向する第２インダクタ導体の第２部分の巻回方向が、並び方向において互いに内向きの反対方向であるものとする。

本発明にとって参考となる電力分配／結合回路は、第１端子と第２端子との間に良好なアイソレーションが得られている。すなわち、本発明の電力分配／結合回路は、Ｓ３２特性において、十分に大きな減衰が得られている帯域が広い。

また、本発明の一実施態様にかかる電力分配／結合部品によれば、本発明の電力分配／結合回路を容易に実現することができる。また、本発明の一実施態様にかかる電力分配／結合部品は、積層体を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体の空芯部および第２インダクタ導体の空芯部が、いずれも接続導体と重なっていないため、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体は、接続導体によって阻害されることなく磁束を形成することができる。

また、本発明にとって参考となる電力分配／結合部品によれば、本発明の電力分配／結合回路を容易に実現することができる。また、本発明にとって参考となる電力分配／結合部品によれば、リターンロスが小さい帯域の幅を広くすることができる。

第１実施形態に係る電力分配／結合回路１００の等価回路図である。 第１実施形態に係る電力分配／結合部品２００の斜視図である。 電力分配／結合部品２００の分解斜視図である。 電力分配／結合部品２００を積層方向から平面視して透視した図である。 実施例１のＳ３２特性を示すグラフである。 第２実施形態に係る電力分配／結合回路３００の等価回路図である。 第２実施形態に係る電力分配／結合部品４００の分解斜視図である。 電力分配／結合部品４００の要部分解斜視図である。 実施例２のＳ３２特性を示すグラフである。 実施例３のＳ３２特性を示すグラフである。 第３実施形態に係る電力分配／結合回路５００の等価回路図である。 第４実施形態に係る電力分配／結合部品６００の分解要部斜視図である。 第５実施形態に係る電力分配／結合部品７００の分解要部斜視図である。 図１４（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電力分配／結合部品６００、電力分配／結合部品７００を使用した電力分配／結合回路の特性を示すグラフである。 特許文献１に記載された電力分配／結合部品１０００の等価回路図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
（電力分配／結合回路１００）
図１に、第1実施形態に係る電力分配／結合回路１００の等価回路図を示す。なお、図１においては、回路の一部を破線で囲んでいるが、後述するように、本実施形態においては、この部分を電力分配／結合部品２００によって構成する。

電力分配／結合回路１００は、共通端子ＴＣと、第１端子Ｔ１と、第２端子Ｔ２とを備えている。また、電力分配／結合回路１００は、第１接続点Ｐ１を備えている。

第１接続点Ｐ１と第１端子Ｔ１との間に、第１インダクタＬ１が接続されている。また、第１接続点Ｐ１と第２端子Ｔ２との間に、第２インダクタＬ２が接続されている。

第１インダクタＬ１の第１端子Ｔ１側の端部と、グランドとの間に、第１キャパシタＣ１がシャント接続されている。また、第２インダクタＬ２の第２端子Ｔ２側の端部と、グランドとの間に、第２キャパシタＣ２がシャント接続されている。また、第１接続点Ｐ１とグランドとの間に、第３キャパシタＣ３がシャント接続されている。なお、シャント接続とは、回路中の任意の一点と、グランドとの間に対象物を接続することを指す。

なお、第３キャパシタＣ３は、第１インダクタＬ１の第１接続点Ｐ１側の端部とグランドとの間に仮想のキャパシタＣＸ（図示せず）をシャント接続するとともに、第２インダクタＬ２の第１接続点Ｐ１側の端部とグランドとの間に仮想のキャパシタＣＹ（図示せず）をシャント接続し、仮想のキャパシタＣＸと仮想のキャパシタＣＹとを足し合わせたキャパシタであると考えることもできる。

第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に、抵抗Ｒ１が接続されている。

共通端子ＴＣと第１接続点Ｐ１との間に、第３インダクタＬ３が接続されている。また、第３インダクタＬ３の共通端子ＴＣ側の端部とグランドとの間に、第４キャパシタＣ４がシャント接続されている。電力分配／結合回路１００は、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２と間において良好なアイソレーションを得るために、第３インダクタＬ３および第４キャパシタＣ４を設けている。

電力分配／結合回路１００は、共通端子ＴＣに入力された電力を２つに分配して、第１端子Ｔ１および第２端子Ｔ２からそれぞれ出力することができる。また、電力分配／結合回路１００は、第１端子Ｔ１および第２端子Ｔ２にそれぞれ入力された電力を１つに結合して、共通端子ＴＣから出力することができる。

（電力分配／結合部品２００）
上述したとおり、本実施形態においては、図１において破線で囲んだ電力分配／結合回路１００の回路の一部分を、電力分配／結合部品２００によって構成する。

図２、図３、図４に、電力分配／結合部品２００を示す。ただし、図２は、電力分配／結合部品２００の斜視図である。図３は、電力分配／結合部品２００の分解斜視図である。図４は、積層方向から平面視したときの電力分配／結合部品２００の内部に形成されたビア導体、インダクタ導体、接続導体を示した透視図である。

電力分配／結合部品２００は、複数の誘電体層１ａ～１ｉが積層された積層体１を備えている。積層体１の形状は任意であるが、本実施形態においては、下側主面と、上側主面と、下側主面と上側主面とを繋ぐ４つの側面とで構成される直方体形状とした。

積層体１（誘電体層１ａ～１ｉ）の材質は任意であるが、本実施形態においては、ＬＴＣＣ（Low temperature co-fired ceramic；低温同時焼成セラミックス）を使用した。

積層体１の外表面に、６つの外部端子２ａ～２ｆが形成されている。６つの外部端子２ａ～２ｆは、図２における積層体１の手前側の側面と奥側の側面とに分けて形成されている。具体的には、積層体１の手前側の側面に３つの外部端子２ａ～２ｃが形成され、積層体１の奥側の側面に３つの外部端子２ｄ～２ｆが形成されている。外部端子２ａ～２ｆは、それぞれ、主に積層体１の側面に形成されているが、下側の端部が積層体１の下側主面に延出され、上側の端部が上側主面に延出されている。

６つの外部端子２ａ～２ｆのうち、外部端子２ｂは共通外部端子であり、外部端子２ｄは第２外部端子であり、外部端子２ｆは第３外部端子であり、外部端子２ａ、２ｃ、２ｅはグランド外部端子である。

積層体１の上側主面に、方向性識別マーク３が形成されている。

外部端子２ａ～２ｆおよび方向性識別マーク３の構造および材質は任意であるが、本実施形態においては、導電性ペーストを焼付けて形成したＣｕ層と、めっきによって形成したＮｉ層と、めっきによって形成したＳｎ層の３層構造にした。

次に、図３を参照して、積層体１を構成する誘電体層１ａ～１ｉに形成された導体について説明する。なお、誘電体層１ａ～１ｉには、それぞれ、外部端子２ａ～２ｆが形成されているが、図面が見にくくならないように、説明に必要がない場合には、図面への符号の付与を省略している場合がある。また、誘電体層１ｄ～１ｈには、それぞれ、上下主面間を貫通してビア導体が形成されているが、異なる誘電体層に形成されたビア導体であっても、相互に接続されている場合は同一の符号を付与している。また、異なる誘電体層に形成されたビア導体同士を接続するために、誘電体層の主面に中継電極を形成している場合があるが、中継電極については説明および図面への符号の付与を省略している。なお、以下において、特に断らない限り、キャパシタ導体やインダクタ導体などの形状や配置に関する記述は、積層体１を積層方向から平面視して透視したときの形状や配置である。

誘電体層１ａ上側主面に、キャパシタ導体４ａ、４ｂ、４ｃが形成されている。キャパシタ導体４ａは、共通外部端子である外部端子２ｂに接続されている。キャパシタ導体４ｂは、第１外部端子である外部端子２ｄに接続されている。キャパシタ導体４ｃは、第２外部端子である外部端子２ｆに接続されている。

誘電体層１ｂの上側主面に、グランド導体５が形成されている。グランド導体５は、グランド外部端子である外部端子２ａ、２ｃ、２ｅに接続されている。

誘電体層１ｃの上側主面に、キャパシタ導体４ｄが形成されている。

誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、ビア導体６ａが形成されている。誘電体層１ｄの上側主面に、インダクタ導体７ａ、７ｂが形成されている。インダクタ導体７ａの一端が、第１外部端子である外部端子２ｄに接続されている。インダクタ導体７ｂの一端が、第２外部端子である外部端子２ｆに接続されている。

誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、ビア導体６ａ、６ｂ、６ｃが形成されている。誘電体層１ｅの上側主面に、インダクタ導体７ｃ、７ｄ、７ｅが形成されている。インダクタ導体７ｃの一端が、共通外部端子である外部端子２ｂに接続されている。インダクタ導体７ｄの一端がビア導体６ｂに接続され、ビア導体６ｂがインダクタ導体７ａの他端に接続されている。インダクタ導体７ｅの一端がビア導体６ｃに接続され、ビア導体６ｃがインダクタ導体７ｂの他端に接続されている。

誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、ビア導体６ａ、６ｄ、６ｅ、６ｆが形成されている。誘電体層１ｆの上側主面に、インダクタ導体７ｆ、７ｇ、７ｈが形成されている。インダクタ導体７ｆの一端がビア導体６ｄに接続され、ビア導体６ｄがインダクタ導体７ｃの他端に接続されている。インダクタ導体７ｇの一端がビア導体６ｅに接続され、ビア導体６ｅがインダクタ導体７ｄの他端に接続されている。インダクタ導体７ｈの一端がビア導体６ｆに接続され、ビア導体６ｆがインダクタ導体７ｅの他端に接続されている。

誘電体層１ｇの上下主面間を貫通して、ビア導体６ａ、６ｊ、６ｋ、６ｌが形成されている。誘電体層１ｇの上側主面に、インダクタ導体７ｉ、７ｊ、７ｋが形成されている。インダクタ導体７ｉの一端がビア導体６ｊに接続され、ビア導体６ｊがインダクタ導体７ｆの他端に接続されている。インダクタ導体７ｊの一端がビア導体６ｋに接続され、ビア導体６ｋがインダクタ導体７ｇの他端に接続されている。インダクタ導体７ｋの一端がビア導体６ｌに接続され、ビア導体６ｌがインダクタ導体７ｈの他端に接続されている。

誘電体層１ｈの上下主面間を貫通して、ビア導体６ａ、６ｊ、６ｋ、６ｌが形成されている。誘電体層１ｈの上側主面に、インダクタ導体７ｌ、接続導体８が形成されている。インダクタ導体７ｌの一端がビア導体６ｋに接続され、ビア導体６ｋがインダクタ導体７ｉの他端に接続されている。接続導体８の一端がビア導体６ｋに接続され、ビア導体６ｋがインダクタ導体７ｊの他端に接続されている。接続導体８の他端がビア導体６ｌに接続され、ビア導体６ｌがインダクタ導体７ｋの他端に接続されている。接続導体８の途中の部分がビア導体６ａに接続され、ビア導体６ａがキャパシタ導体４ｄに接続されている。インダクタ導体７ｌの他端が、接続導体８の途中の部分に接続されている。

キャパシタ導体４ａ～４ｄ、グランド導体５、ビア導体６ａ～６ｌ、インダクタ導体７ａ～７ｌ、接続導体８の材質は任意であるが、本実施形態においてはＣｕを使用した。

以上の構造からなる電力分配／結合部品２００は、従来から一般的に実施されている電力分配／結合部品２００の製造方法によって製造することができる。

次に、図１に示した電力分配／結合回路１００と、電力分配／結合部品２００の構造との関係について説明する。上述したとおり、上述したとおり、図１に示す電力分配／結合回路１００において、破線で囲んだ部分が電力分配／結合部品２００によって構成されている。

図１に示すように、電力分配／結合部品２００は、共通外部端子である外部端子２ｂと、第１外部端子である外部端子２ｄと、第２外部端子である外部端子２ｆとを備えている。

図１に示す第４キャパシタＣ４は、図３に示すキャパシタ導体４ａとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。

図１に示す第３インダクタＬ３は、図３に示す、外部端子２ｂ、インダクタ導体７ｃ、ビア導体６ｄ、インダクタ導体７ｆ、ビア導体６ｇ、インダクタ導体７ｉ、ビア導体６ｊ、インダクタ導体７ｌ、接続導体８を繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である外部端子２ｂは共通外部端子であり、終点である接続導体８は図１に示す第１接続点Ｐ１に該当する。インダクタ導体７ｃ、７ｆ、７ｉ、７ｌは、第３インダクタ導体に該当する。

図１に示す第１インダクタＬ１は、図３に示す、接続導体８、ビア導体６ｋ、インダクタ導体７ｊ、ビア導体６ｈ、インダクタ導体７ｇ、ビア導体６ｅ、インダクタ導体７ｄ、ビア導体６ｂ、インダクタ導体７ａ、外部端子２ｄを繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である接続導体８は第１接続点Ｐ１に該当し、終点である外部端子２ｄは第１外部端子である。インダクタ導体７ｊ、７ｇ、７ｄ、７ａは、第１インダクタ導体に該当する。

図１に示す第１キャパシタＣ１は、図３に示すキャパシタ導体４ｂとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。

図１に示す第２インダクタＬ２は、図３に示す、接続導体８、ビア導体６ｌ、インダクタ導体７ｋ、ビア導体６ｉ、インダクタ導体７ｈ、ビア導体６ｆ、インダクタ導体７ｅ、ビア導体６ｃ、インダクタ導体７ｂ、外部端子２ｆを繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である接続導体８は第１接続点Ｐ１に該当し、終点である外部端子２ｆは第２外部端子である。インダクタ導体７ｋ、７ｈ、７ｅ、７ｂは、第２インダクタ導体に該当する。

図１に示す第２キャパシタＣ２は、図３に示すキャパシタ導体４ｃとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。

図１に示す第３キャパシタＣ３は、図３に示すキャパシタ導体４ｄとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。

図１に示すように、電力分配／結合部品２００の外部端子２ｂが共通端子ＴＣに接続され、外部端子２ｄが第１端子Ｔ１に接続され、外部端子２ｆが第２端子Ｔ２に接続されている。図示していないが、電力分配／結合部品２００の外部端子２ａ、２ｃ、２ｅが、電力分配／結合部品２００の外部のグランドに接続されている。また、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に、抵抗Ｒ１が接続されている。抵抗Ｒ１は、電力分配／結合部品２００とは別の部品として用意され、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に接続されている。別の部品である抵抗Ｒ１とは、たとえば、ディスクリート部品の抵抗である。以上のように、電力分配／結合部品２００と抵抗Ｒ１とで、電力分配／結合回路１００が構成されている。

図４に、電力分配／結合部品２００の積層体１の内部を誘電体層１ａ～１ｉの積層方向から平面視して透視し、ビア導体６ａ～６ｌ、インダクタ導体７ａ～７ｌ、接続導体８を示した透視図を示す。

上述したとおり、第１インダクタＬ１が、接続導体８、ビア導体６ｋ、インダクタ導体７ｊ、ビア導体６ｈ、インダクタ導体７ｇ、ビア導体６ｅ、インダクタ導体７ｄ、ビア導体６ｂ、インダクタ導体７ａ、外部端子２ｄを繋ぐ導電経路によって形成されている。第１インダクタＬ１は、誘電体層１ａ～１ｉの積層方向に巻回軸を有し、その巻回軸を内包する空芯部を有している。

また、上述したとおり、第２インダクタＬ２が、接続導体８、ビア導体６ｌ、インダクタ導体７ｋ、ビア導体６ｉ、インダクタ導体７ｈ、ビア導体６ｆ、インダクタ導体７ｅ、ビア導体６ｃ、インダクタ導体７ｂ、外部端子２ｆを繋ぐ導電経路によって形成されている。第２インダクタＬ２は、誘電体層１ａ～１ｉの積層方向に巻回軸を有し、その巻回軸を内包する空芯部を有している。この空芯部とは、ヘリカル状に形成されたインダクタ導体によって囲まれた領域であって、インダクタ導体が形成されていない領域を示す。

また、上述したとおり、第３インダクタＬ３が、外部端子２ｂ、インダクタ導体７ｃ、ビア導体６ｄ、インダクタ導体７ｆ、ビア導体６ｇ、インダクタ導体７ｉ、ビア導体６ｊ、インダクタ導体７ｌ、接続導体８を繋ぐ導電経路によって形成されている。第３インダクタＬ３は、誘電体層１ａ～１ｉの積層方向に巻回軸を有し、その巻回軸を内包する空芯部を有している。

電力分配／結合部品２００においては、第１インダクタＬ１の空芯部（第１インダクタ導体であるインダクタ導体７ｊ、７ｇ、７ｄ、７ａによって囲まれた領域であって、積層方向から平面視して透視したときに、インダクタ導体が形成されていない領域）が、接続導体８と重なっていない。同様に、第２インダクタＬ２の空芯部（第２インダクタ導体であるインダクタ導体７ｋ、７ｈ、７ｅ、７ｂによって囲まれた領域であって、積層方向から平面視して透視したときに、インダクタ導体が形成されていない領域）が、接続導体８と重なっていない。第１インダクタＬ１や第２インダクタＬ２の空芯部が接続導体８と重なると、第１インダクタＬ１や第２インダクタの磁束形成が阻害される。しかしながら、電力分配／結合部品２００においては、第１インダクタＬ１、第２インダクタの空芯部がそれぞれ接続導体８と重なっていないため、第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２は、接続導体８に阻害されることなく、良好に磁束を形成することができる。この理由によって、電力分配／結合部品２００の第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２は、それぞれ良好なＱ値を備えている。

また、電力分配／結合部品２００は、第３インダクタＬ３の巻回方向と第１インダクタＬ１の巻回方向とが同一であり、第３インダクタＬ３から第１インダクタＬ１にスムースに電流が流れる。一方、第３インダクタＬ３の巻回方向と第２インダクタＬ２の巻回方向とは異なっているが、インダクタ導体７ｌおよび接続導体８においてＳ字状に巻回方向の転換をはかっているため、第３インダクタＬ３から第２インダクタＬ２へもスムースに電流が流れる。この理由によっても、電力分配／結合部品２００の第１インダクタＬ１、第２インダクタＬ２、第３インダクタＬ３は、それぞれ良好なＱ値を備えている。なお、Ｓ字状に巻回方向の転換をはかるとは、丸みを有して左側に曲り、続いて丸みを有して右側に曲がるか、または、丸みを有して右側に曲り、続いて丸みを有して左側に曲がり、巻回方向の転換をはかることをいう。

（実施例１）
実施例１として、図２、図３、図４に示す構造の電力分配／結合部品２００を作製し、電力分配／結合部品２００と抵抗Ｒ１とを使用して、図１に示す電力分配／結合回路１００を作製した。各インダクタのインダクタンス値、各キャパシタの容量値、抵抗の抵抗値を表１に示す。なお、第１インダクタＬ１のインダクタンス値と第２インダクタＬ２のインダクタンス値は同じ値にされ、第１キャパシタＣ１の容量値と第２キャパシタＣ２の容量値は同じ値にされている。

また、比較のために、比較例１に係る電力分配／結合回路を作製した。比較例は、実施例１から第３インダクタＬ３および第４キャパシタＣ４を取り除いたものである。

図５に、実施例１に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を実線で示し、比較例１に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を破線で示す。ただし、電力分配／結合部品２００の外部端子２ｂを接続した共通端子ＴＣを第１端子、外部端子２ｄを接続した第１端子Ｔ１を第２端子、外部端子２ｆを接続した第２端子Ｔ２を第３端子とした。なお、Ｓ３２特性は、第２端子（第１端子Ｔ１）と第３端子（第２端子Ｔ２）との間のアイソレーションを示す。

図５から分かるように、実施例１に係る電力分配／結合回路は、比較例１に係る電力分配／結合回路に比べて、大きな減衰が得られている帯域が広い。また、実施例１に係る電力分配／結合回路は、比較例１に係る電力分配／結合回路に比べて、より大きな減衰が得られている。

以上より、第３インダクタＬ３、第４キャパシタＣ４を追加した実施例１に係る電力分配／結合回路は、比較例１に係る電力分配／結合回路に比べて、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間のアイソレーションが良好であることが確認できた。

［第２実施形態］
（電力分配／結合回路３００）
図６に、第２実施形態に係る電力分配／結合回路３００の等価回路図を示す。図６においては、回路の一部を破線で囲んでいるが、後述するように、本実施形態においては、この部分を電力分配／結合部品４００によって構成する。

第２実施形態に係る電力分配／結合回路３００は、第1実施形態に係る電力分配／結合回路１００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、電力分配／結合回路３００は、電力分配／結合回路１００の第１インダクタＬ１を、第２接続点Ｐ２において、２つのインダクタＬ１ＡとインダクタＬ１Ｂとに分割した。同様に、電力分配／結合回路３００は、電力分配／結合回路１００の第２インダクタＬ２を、第３接続点Ｐ３において、２つのインダクタＬ２ＡとインダクタＬ２Ｂとに分割した。なお、インダクタＬ１Ａ、Ｌ１Ｂ、Ｌ２Ａ、Ｌ２Ｂを、分割インダクタと呼ぶ場合がある。ここでいう分割インダクタとは、第１インダクタＬ１もしくは第２インダクタＬ２を構成する複数のインダクタのうち、個別のそれぞれのインダクタのことを指す

そして、電力分配／結合回路３００は、第２接続点Ｐ２とグランドとの間に、第５キャパシタＬ５をシャント接続した。また、電力分配／結合回路３００は、第３接続点Ｐ３とグランドとの間に、第６キャパシタＬ６をシャント接続した。

電力分配／結合回路３００の他の構成は、電力分配／結合回路１００と同じにした。

（電力分配／結合部品４００）
上述したとおり、本実施形態においては、電力分配／結合回路３００の回路の一部分（図６において破線で囲んだ部分）を、電力分配／結合部品４００によって構成する。

図７、図８に、電力分配／結合部品４００を示す。ただし、図７は、電力分配／結合部品４００の分解斜視図である。図８は、電力分配／結合部品４００の要部分解斜視図である。

第２実施形態に係る電力分配／結合部品４００は、第1実施形態に係る電力分配／結合
部品２００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、図７に破線で囲んだ誘電体層１ｃ～１ｈのうち、誘電体層１ｃ～１ｇにおいて、電力分配／結合部品２００から、キャパシタ導体やビア導体やインダクタ導体の数、形状、形成位置、接続関係などを変更した。なお、誘電体層１ａ、１ｂ、１ｈ、１ｉについては、電力分配／結合部品２００からの変更はない。

図８に、図７に破線で囲んだ誘電体層１ｃ～１ｈを拡大して示す。以下に、誘電体層１ｃ～１ｈに形成したキャパシタ導体、ビア導体、インダクタ導体などについて説明する。

誘電体層１ｃの上側主面に、キャパシタ導体３４ｄ、３４ｅ、３４ｆが形成されている。

誘電体層１ｄの上下主面間を貫通して、ビア導体３６ａ、３６ｂ、３６ｃが形成されている。誘電体層１ｄの上側主面に、インダクタ導体３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄが形成されている。インダクタ導体３７ａの一端とインダクタ導体３７ｂの一端とが、第２接続点Ｐ２において接続されている。第２接続点Ｐ２がビア導体３６ｂに接続され、ビア導体３６ｂがキャパシタ導体３４ｅに接続されている。また、インダクタ導体３７ｃの一端とインダクタ導体３７ｄの一端とが、第３接続点Ｐ３において接続されている。第３接続点Ｐ３がビア導体３６ｃに接続され、ビア導体３６ｃがキャパシタ導体３４ｆに接続されている。

誘電体層１ｅの上下主面間を貫通して、ビア導体３６ａ、３６ｄ、３６ｅ、３６ｆ、３６ｇが形成されている。誘電体層１ｅの上側主面に、インダクタ導体３７ｅ、３７ｆ、３７ｇ、３７ｈ、３７ｉが形成されている。インダクタ導体３７ｅの一端が、共通外部端子である外部端子２ｂに接続されている。インダクタ導体３７ｆの一端がビア導体３６ｄに接続され、ビア導体３６ｄがインダクタ導体３７ａの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｇの一端がビア導体３６ｅに接続され、ビア導体３６ｅがインダクタ導体３７ｂの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｈの一端がビア導体３６ｆに接続され、ビア導体３６ｆがインダクタ導体３７ｃの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｉの一端がビア導体３６ｇに接続され、ビア導体３６ｇがインダクタ導体３７ｄの他端に接続されている。

誘電体層１ｆの上下主面間を貫通して、ビア導体３６ａ、３６ｈ、３６ｉ、３６ｊ、３６ｋ、３６ｌが形成されている。誘電体層１ｆの上側主面に、インダクタ導体３７ｊ、３７ｋ、３７ｌ、３７ｍ、３７ｎが形成されている。インダクタ導体３７ｊの一端がビア導体３６ｈに接続され、ビア導体３６ｈがインダクタ導体３７ｅの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｋの一端がビア導体３６ｉに接続され、ビア導体３６ｉがインダクタ導体３７ｆの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｌの一端がビア導体３６ｊに接続され、ビア導体３６ｊがインダクタ導体３７ｇの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｍの一端がビア導体３６ｋに接続され、ビア導体３６ｋがインダクタ導体３７ｈの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｎの一端がビア導体３６ｌに接続され、ビア導体３６ｌがインダクタ導体３７ｉの他端に接続されている。

誘電体層１ｇの上下主面間を貫通して、ビア導体３６ａ、３６ｍ、３６ｎ、３６ｏ、３６ｐ、３６ｑが形成されている。誘電体層１ｇの上側主面に、インダクタ導体３７ｏ、３７ｐ、３７ｑ、３７ｒ、３７ｓが形成されている。インダクタ導体３７ｏの一端がビア導体３６ｍに接続され、ビア導体３６ｍがインダクタ導体３７ｊの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｐの一端がビア導体３６ｎに接続され、ビア導体３６ｎがインダクタ導体３７ｋの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｑの一端がビア導体３６ｏに接続され、ビア導体３６ｏがインダクタ導体３７ｌの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｒの一端がビア導体３６ｐに接続され、ビア導体３６ｐがインダクタ導体３７ｍの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｓの一端がビア導体３６ｑに接続され、ビア導体３６ｑがインダクタ導体３７ｎの他端に接続されている。インダクタ導体３７ｑの他端が、第１外部端子である外部端子２ｄに接続されている。インダクタ導体３７ｓの他端が、第２外部端子である外部端子２ｆに接続されている。

誘電体層１ｈの上下主面間を貫通して、ビア導体３６ａ、３６ｒ、３６ｓ、３６ｔが形成されている。誘電体層１ｈの上側主面に、インダクタ導体３７ｔ、接続導体３８が形成されている。インダクタ導体３７ｔの一端がビア導体３６ｒに接続され、ビア導体３６ｒがインダクタ導体３７ｏの他端に接続されている。接続導体３８の一端がビア導体３６ｓに接続され、ビア導体３６ｓがインダクタ導体３７ｐの他端に接続されている。接続導体３８の他端がビア導体３６ｔに接続され、ビア導体３６ｔがインダクタ導体３７ｒの他端に接続されている。接続導体３８の途中の部分がビア導体３６ａに接続され、ビア導体３６ａがキャパシタ導体３４ｄに接続されている。インダクタ導体３７ｔの他端が、接続導体３８の途中の部分に接続されている。

次に、図６に示した電力分配／結合回路３００と、電力分配／結合部品４００の構造との関係について説明する。上述したとおり、上述したとおり、図６に示す電力分配／結合回路３００において、破線で囲んだ部分が電力分配／結合部品４００によって構成されている。なお、以下においては、電力分配／結合部品４００において、第１実施形態に係る電力分配／結合部品２００から変更されていない部分については、説明を省略する場合がある。

図６に示す第３インダクタＬ３は、図８に示す、外部端子２ｂ、インダクタ導体３７ｅ、ビア導体３６ｈ、インダクタ導体３７ｊ、ビア導体３６ｍ、インダクタ導体３７ｏ、ビア導体３６ｒ、インダクタ導体３７ｔ、接続導体３８を繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である外部端子２ｂは共通外部端子であり、終点である接続導体３８は図６に示す第１接続点Ｐ１に該当する。

図６に示す第３キャパシタＣ３は、図７、図８に示すキャパシタ導体３４ｄとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。キャパシタ導体３４ｄは、ビア導体３６ａによって、第１接続点Ｐ１である接続導体３８に接続されている。グランド導体５は、グランド外部端子である外部端子２ａ、２ｃ、２ｅに接続されている。

図６に示す第１インダクタＬ１が分割されたインダクタＬ１Ａは、図８に示す、接続導体３８、ビア導体３６ｓ、インダクタ導体３７ｐ、ビア導体３６ｎ、インダクタ導体３７ｋ、ビア導体３６ｉ、インダクタ導体３７ｆ、ビア導体３６ｄ、インダクタ導体３７ａ、第２接続点Ｐ２を繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である接続導体３８は第１接続点Ｐ１に該当し、終点は第２接続点Ｐ２である。

図６に示す第１インダクタＬ１が分割されたインダクタＬ１Ｂは、図８に示す、第２接続点Ｐ２、インダクタ導体３７ｂ、ビア導体３６ｅ、インダクタ導体３７ｇ、ビア導体３６ｊ、インダクタ導体３７ｌ、ビア導体３６ｏ、インダクタ導体３７ｑ、外部端子２ｄを繋ぐ導電経路によって形成されている。起点は第２接続点Ｐ２であり、終点である外部端子２ｄは第１外部端子である。

図６に示す第２インダクタＬ２が分割されたインダクタＬ２Ａは、図８に示す、接続導体３８、ビア導体３６ｔ、インダクタ導体３７ｒ、ビア導体３６ｐ、インダクタ導体３７ｍ、ビア導体３６ｋ、インダクタ導体３７ｈ、ビア導体３６ｆ、インダクタ導体３７ｃ、第３接続点Ｐ３を繋ぐ導電経路によって形成されている。起点である接続導体３８は第１接続点Ｐ１に該当し、終点は第３接続点Ｐ３である。

図６に示す第２インダクタＬ２が分割されたインダクタＬ２Ｂは、図８に示す、第３接続点Ｐ３、インダクタ導体３７ｄ、ビア導体３６ｇ、インダクタ導体３７ｉ、ビア導体３６ｌ、インダクタ導体３７ｎ、ビア導体３６ｑ、インダクタ導体３７ｓ、外部端子２ｆを繋ぐ導電経路によって形成されている。起点は第３接続点Ｐ３であり、終点である外部端子２ｆは第２外部端子である。

図６に示す第５キャパシタＣ５は、図８に示すキャパシタ導体３４ｅとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。キャパシタ導体３４ｅは、ビア導体３６ｂによって第２接続点Ｐ２に接続され、グランド導体５はグランド外部端子である外部端子２ａ、２ｃ、２ｅに接続されている。

図６に示す第６キャパシタＣ６は、図８に示すキャパシタ導体３４ｆとグランド導体５との間に発生する容量によって形成されている。キャパシタ導体３４ｆは、ビア導体３６ｃによって第３接続点Ｐ３に接続され、グランド導体５はグランド外部端子である外部端子２ａ、２ｃ、２ｅに接続されている。

図６に示すように、電力分配／結合部品４００の外部端子２ｂが共通端子ＴＣに接続され、外部端子２ｄが第１端子Ｔ１に接続され、外部端子２ｆが第２端子Ｔ２に接続されている。また、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に、抵抗Ｒ１が接続されている。以上のように、電力分配／結合部品４００と抵抗Ｒ１とで、電力分配／結合回路３００が構成されている。

（実施例２）
実施例２として、図７、図８に示す構造の電力分配／結合部品４００を作製し、電力分配／結合部品４００と抵抗Ｒ１とを使用して、図６に示す電力分配／結合回路３００を作製した。各インダクタのインダクタンス値、各キャパシタの容量値、抵抗の抵抗値を表２に示す。

また、比較のために、比較例２に係る電力分配／結合回路を作製した。比較例２は、実施例２から第３インダクタＬ３および第４キャパシタＣ４を取り除いたものである。

図９に、実施例２に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を実線で示し、比較例２に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を破線で示す。ただし、電力分配／結合部品４００の外部端子２ｂを接続した共通端子ＴＣを第１端子、外部端子２ｄを接続した第１端子Ｔ１を第２端子、外部端子２ｆを接続した第２端子Ｔ２を第３端子とした。

図９から分かるように、実施例２に係る電力分配／結合回路は、比較例２に係る電力分配／結合回路に比べて、大きな減衰が得られている帯域が広い。また、実施例２に係る電力分配／結合回路は、比較例２に係る電力分配／結合回路に比べて、より大きな減衰が得られている。具体的には、比較例２において４０．０ｄＢ程度の減衰量であったものが、実施例２においては５９．８ｄＢ程度の減衰量を得られており、高減衰化がはかられている。

（実施例３）
実施例３として、上述した実施例２と同様に、図７、図８に示す構造の電力分配／結合部品４００を作製し、電力分配／結合部品４００と抵抗Ｒ１とを使用して、図６に示す電力分配／結合回路３００を作製した。各インダクタのインダクタンス値、各キャパシタの容量値、抵抗の抵抗値を表３に示す。

また、比較のために、比較例３に係る電力分配／結合回路を作製した。比較例３は、実施例３から第３インダクタＬ３および第４キャパシタＣ４を取り除いたものである。

図１０に、実施例３に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を実線で示し、比較例３に係る電力分配／結合回路のＳ３２特性を破線で示す。ただし、電力分配／結合部品４００の外部端子２ｂを接続した共通端子ＴＣを第１端子、外部端子２ｄを接続した第１端子Ｔ１を第２端子、外部端子２ｆを接続した第２端子Ｔ２を第３端子とした。

図１０から分かるように、実施例３に係る電力分配／結合回路は、比較例３に係る電力分配／結合回路に比べて、大きな減衰が得られている帯域が広い。また、実施例３に係る電力分配／結合回路は、比較例３に係る電力分配／結合回路に比べて、より大きな減衰が得られている。

［第３実施形態］
（電力分配／結合回路５００）
図１１に、第３実施形態に係る電力分配／結合回路５００の等価回路図を示す。

第３実施形態に係る電力分配／結合回路５００は、第１実施形態に係る電力分配／結合回路１００に新たな構成を追加した。具体的には、電力分配／結合回路５００は、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に、新たに第７キャパシタＣ７を追加した。第７キャパシタＣ７は、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間に、抵抗Ｒ１と並列に接続されている。

電力分配／結合回路５００は、第７キャパシタＣ７を追加したことにより、特に図示はしていないが、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間のアイソレーションを示すＳ３２特性が低周波側にシフトしている。

電力分配／結合回路においては、共通端子ＴＣのリターンロスを示すＳ１１特性が良好な周波数と、第１端子Ｔ１と第２端子Ｔ２との間のアイソレーションを示すＳ３２特性が良好な周波数とを重ね合わせたい場合がある。Ｓ１１特性が良好な周波数とＳ３２特性が良好な周波数とを重ね合わせたい場合には、電力分配／結合回路５００のように第７キャパシタＣ７を追加し、Ｓ３２特性を低周波側にシフトさせることによって、Ｓ１１特性とＳ３２特性とを重ね合わせる方法が有効である。

［第４実施形態］
（電力分配／結合部品６００）
図１２に、第４実施形態に係る電力分配／結合部品６００の分解要部斜視図を示す。

第４実施形態に係る電力分配／結合部品６００は、図２、図３、図４に示した第１実施形態にかかる電力分配／結合部品２００と、基本的な構成を同じにしている。したがって、電力分配／結合部品６００は、電力分配／結合部品２００と、第１インダクタ導体、第２インダクタ導体、第３インダクタ導体のそれぞれの巻回方向が同じである。ただし、第３インダクタ導体の空芯部の大きさを大きくする等の設計変更をしているため、電力分配／結合部品６００は、電力分配／結合部品２００と、特性が異なっている。

電力分配／結合部品６００の第１インダクタＬ１は、図１２に示すように、接続導体６８、ビア導体６６ｋ、インダクタ導体６７ｊ、ビア導体６６ｈ、インダクタ導体６７ｇ、ビア導体６６ｅ、インダクタ導体６７ｄ、ビア導体６６ｂ、インダクタ導体６７ａ、外部端子２ｄを繋ぐ導電経路によって形成されている。接続導体６８は第１インダクタＬ１の一方の端部（起点）に該当し、外部端子２ｄは第１インダクタＬ１の他方の端部（終点）に該当する。

電力分配／結合部品６００の第２インダクタＬ２は、接続導体６８、ビア導体６６ｌ、インダクタ導体６７ｋ、ビア導体６６ｉ、インダクタ導体６７ｈ、ビア導体６６ｆ、インダクタ導体６７ｅ、ビア導体６６ｃ、インダクタ導体６７ｂ、外部端子２ｆを繋ぐ導電経路によって形成されている。接続導体６８は第２インダクタＬ２の一方の端部（起点）に該当し、外部端子２ｆは第２インダクタＬ２の他方の端部（終点）に該当する。

電力分配／結合部品６００の第３インダクタＬ３は、外部端子２ｂ、インダクタ導体６７ｃ、ビア導体６６ｄ、インダクタ導体６７ｆ、ビア導体６６ｇ、インダクタ導体６７ｉ、ビア導体６６ｊ、インダクタ導体６７ｌ、接続導体８を繋ぐ導電経路によって形成されている。外部端子２ｂは第３インダクタＬ３の一方の端部（起点）に該当し、接続導体６８は第３インダクタＬ３の他方の端部（終点）に該当する。

第１インダクタ導体の空芯部（第１インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｊ、６７ｇ、６７ｄ、６７ａによって囲まれた領域であって、積層方向から平面視して透視したときに、インダクタ導体が形成されていない領域）と第２インダクタ導体の空芯部（第２インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｋ、６７ｈ、６７ｅ、６７ｂによって囲まれた領であって、積層方向から平面視して透視したときに、インダクタ導体が形成されていない領域域）とが並ぶ方向を、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向と定義する。図１２に、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向を、矢印Ｘで示す。また、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘに対して直角に交わる方向を、矢印Ｙで示す。

なお、第３インダクタ導体の空芯部の少なくとも一部は、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて、第１インダクタ導体の空芯部と、第２インダクタ導体の空芯部に挟まれるように配置されている。

図１２に、電力分配／結合部品６００の第１インダクタ導体および第２インダクタ導体のそれぞれの巻回方向を矢印で示す。

電力分配／結合部品６００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）から他方の端部（外部端子２ｄ）に向かう巻回方向と、第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）から他方の端部（外部端子２ｆ）に向かう巻回方向とが異なっている。すなわち、第１インダクタ導体の巻回方向は時計回りであり、第２インダクタ導体の巻回方向は反時計回りである。

また、電力分配／結合部品６００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて、第１インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向と、第２インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向が、同じ方向である。たとえば、第１インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｊと第２インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｋとをみたとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて、インダクタ導体６７ｊの最も外側の第１部分６７ｊ-１の巻回方向と、インダクタ導体６７ｋの最も外側の第１部分６７ｋ-１の巻回方向が、同じ方向である。なお、インダクタ導体６７ｊとインダクタ導体６７ｋとだけではなく、第１インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｊ、６７ｇ、６７ｄ、６７ａと第２インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｋ、６７ｈ、６７ｅ、６７ｂとの全てにおいて、同様の巻き方になっている。

また、電力分配／結合部品６００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘと直角に交わる方向Ｙにおいて、空芯部を介して第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）と対向する第１インダクタ導体の第２部分の巻回方向と、空芯部を介して第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）と対向する第２インダクタ導体の第２部分の巻回方向が、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて互いに内向きの反対方向である。たとえば、第１インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｊと第２インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｋとをみたとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘと直角に交わる方向Ｙにおいて、空芯部を介して第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）と対向するインダクタ導体６７ｊの第２部分６７ｊ-２の巻回方向と、空芯部を介して第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体６８）と対向するインダクタ導体６７ｋの第２部分６７ｋ-２の巻回方向が、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて互いに内向きの反対方向である。なお、インダクタ導体６７ｊとインダクタ導体６７ｋとだけではなく、第１インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｊ、６７ｇ、６７ｄ、６７ａと、第２インダクタ導体であるインダクタ導体６７ｋ、６７ｈ、６７ｅ、６７ｂとの全てにおいて、同様の巻き方になっている。

第１インダクタ導体および第２インダクタ導体の巻回方向が、以上の関係からなる、第４実施形態にかかる電力分配／結合部品６００は、広い帯域でリターンロスが小さくなっている。ただし、電力分配／結合部品６００の特性の詳細については、次に説明する第５実施形態にかかる電力分配／結合部品７００の特性とともに、後述する。

［第５実施形態］
（電力分配／結合部品７００）
図１３に、第５実施形態に係る電力分配／結合部品７００の分解要部斜視図を示す。

第５実施形態に係る電力分配／結合部品７００は、上述した第４実施形態にかかる電力分配／結合部品６００の構成の一部に変更を加えた。具体的には、インダクタ導体の形状を変更したり、ビア導体の位置を変更したりすることによって、第１インダクタ導体の巻回方向、および、第２インダクタ導体の巻回方向を、それぞれ変更した。電力分配／結合部品７００のその他の構成は、電力分配／結合部品６００と同じにした。

電力分配／結合部品７００の第１インダクタＬ１は、図１３に示すように、接続導体７８、ビア導体７６ｋ、インダクタ導体７７ｊ、ビア導体７６ｈ、インダクタ導体７７ｇ、ビア導体７６ｅ、インダクタ導体７７ｄ、ビア導体７６ｂ、インダクタ導体７７ａ、外部端子２ｄを繋ぐ導電経路によって形成されている。接続導体７８は第１インダクタＬ１の一方の端部（起点）に該当し、外部端子２ｄは第１インダクタＬ１の他方の端部（終点）に該当する。

電力分配／結合部品７００の第２インダクタＬ２は、接続導体７８、ビア導体７６ｌ、インダクタ導体７７ｋ、ビア導体７６ｉ、インダクタ導体７７ｈ、ビア導体７６ｆ、インダクタ導体７７ｅ、ビア導体７６ｃ、インダクタ導体７７ｂ、外部端子２ｆを繋ぐ導電経路によって形成されている。接続導体７８は第２インダクタＬ２の一方の端部（起点）に該当し、外部端子２ｆは第２インダクタＬ２の他方の端部（終点）に該当する。

電力分配／結合部品７００の第３インダクタＬ３は、外部端子２ｂ、インダクタ導体７７ｃ、ビア導体７６ｄ、インダクタ導体７７ｆ、ビア導体７６ｇ、インダクタ導体７７ｉ、ビア導体７６ｊ、インダクタ導体７７ｌ、接続導体８を繋ぐ導電経路によって形成されている。外部端子２ｂは第３インダクタＬ３の一方の端部（起点）に該当し、接続導体７８は第３インダクタＬ３の他方の端部（終点）に該当する。

図１３に、第１インダクタ導体の空芯部と第２インダクタ導体の空芯部とが並ぶ方向Ｘと、並び方向Ｘに対して直角に交わる方向Ｙを示す。

また、図１３に、電力分配／結合部品７００の第１インダクタ導体および第２インダクタ導体のそれぞれの巻回方向を矢印で示す。

電力分配／結合部品７００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）から他方の端部（外部端子２ｄ）に向かう巻回方向と、第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）から他方の端部（外部端子２ｆ）に向かう巻回方向とが異なっている。すなわち、第１インダクタ導体の巻回方向は反時計回りであり、第２インダクタ導体の巻回方向は時計回りである。

また、電力分配／結合部品７００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて、第１インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向と、第２インダクタ導体の最も外側の第１部分の巻回方向が、同じ方向である。たとえば、第１インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｊと第２インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｋとをみたとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて、インダクタ導体７７ｊの最も外側の第１部分７７ｊ-１の巻回方向と、インダクタ導体７７ｋの最も外側の第１部分７７ｋ-１の巻回方向が、同じ方向である。なお、インダクタ導体７７ｊとインダクタ導体７７ｋとだけではなく、第１インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｊ、７７ｇ、７７ｄ、７７ａと、第２インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｋ、７７ｈ、７７ｅ、７７ｂとの全てにおいて、同様の巻き方になっている。

また、電力分配／結合部品７００は、積層体１を積層方向から平面視して透視したとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘと直角に交わる方向Ｙにおいて、空芯部を介して第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）と対向する第１インダクタ導体の第２部分の巻回方向と、空芯部を介して第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）と対向する第２インダクタ導体の第２部分の巻回方向が、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて互いに外向きの反対方向である。たとえば、第１インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｊと第２インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｋとをみたとき、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘと直角に交わる方向Ｙにおいて、空芯部を介して第１インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）と対向するインダクタ導体７７ｊの第２部分７７ｊ-２の巻回方向と、空芯部を介して第２インダクタ導体の一方の端部（接続導体７８）と対向するインダクタ導体７７ｋの第２部分７７ｋ-２の巻回方向が、第１インダクタ導体と第２インダクタ導体の並び方向Ｘにおいて互いに外向きの反対方向である。なお、インダクタ導体７７ｊとインダクタ導体７７ｋとだけではなく、第１インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｊ、７７ｇ、７７ｄ、７７ａと第２インダクタ導体であるインダクタ導体７７ｋ、７７ｈ、７７ｅ、７７ｂとの全てにおいて、同様の巻き方になっている。

電力分配／結合部品７００の特性については、第４実施形態にかかる電力分配／結合部品６００の特性とともに、次に説明する。

［電力分配／結合部品６００と電力分配／結合部品７００の特性の比較］
第４実施形態にかかる電力分配／結合部品６００と抵抗Ｒ１とを使用して、図１に示した電力分配／結合回路１００と同じ電力分配／結合回路を作製した。また、第５実施形態にかかる電力分配／結合部品７００と抵抗Ｒ１とを使用して、図１に示した電力分配／結合回路１００と同じ電力分配／結合回路を作製した。そして、それぞれのリターンロスおよびアイソレーションを調べた。

図１４（Ａ）に、リターンロスについて、電力分配／結合部品６００を使用した電力分配／結合回路のＳ１１特性を実線で示し、電力分配／結合部品７００を使用した電力分配／結合回路のＳ１１特性を破線で示す。また、図１４（Ｂ）に、アイソレーションについて、電力分配／結合部品６００を使用した電力分配／結合回路のＳ３２特性を実線で示し、電力分配／結合部品７００を使用した電力分配／結合回路のＳ３２特性を破線で示す。ただし、電力分配／結合部品６００、７００の外部端子２ｂを接続した共通端子ＴＣを第１端子、外部端子２ｄを接続した第１端子Ｔ１を第２端子、外部端子２ｆを接続した第２端子Ｔ２を第３端子とした。

図１４（Ａ）から分かるように、リターンロスに関しては、電力分配／結合部品６００を使用した電力分配／結合回路の方が、電力分配／結合部品７００を使用した電力分配／結合回路よりも、広い帯域でリターンロスが小さくなっている。一方、図１４（Ｂ）から分かるように、アイソレーションに関しては、電力分配／結合部品６００を使用した電力分配／結合回路も、電力分配／結合部品７００を使用した電力分配／結合回路も、共に良好なアイソレーションが得られている。したがって、リターンロスの小さな帯域を広くするためには、第１インダクタと第２インダクタの巻回方向を、第４実施形態にかかる電力分配／結合部品６００のようにする方が、第５実施形態にかかる電力分配／結合部品７００のようにするよりも、好ましいことが分かった。

以上、第１実施形態に係る電力分配／結合回路１００および電力分配／結合部品２００、第２実施形態に係る電力分配／結合回路３００および電力分配／結合部品４００、第３実施形態に係る電力分配／結合回路５００、第４実施形態に係る電力分配／結合部品６００、第５実施形態に係る電力分配／結合部品７００について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなすことができる。

たとえば、第１実施形態においては、電力分配／結合部品２００を使用して電力分配／結合回路１００を構成しているが、電力分配／結合回路１００を構成するにあたり、必ず電力分配／結合部品２００を使用しなければならないわけではない。すなわち、電力分配／結合回路１００は、電力分配／結合部品２００を使用しなくても、個別のインダクタ、キャパシタ、抵抗を使用して構成することができる。電力分配／結合部品４００を使用して電力分配／結合回路３００を構成した第２実施形態も同様である。

また、電力分配／結合回路１００、３００、５００には、別の回路が付加されてもよい。また、電力分配／結合回路１００、３００、５００は、等価的に等しい回路に変更されてもよい。

また、電力分配／結合部品２００、４００、６００、７００の説明において示した構成要素の材質、数、形状、形成位置などは一例であり、適宜、変更することができる。

本発明にとって参考になる電力分配／結合回路は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりであるが、その電力分配／結合回路において、第１インダクタおよび第２インダクタが、それぞれ、複数の分割インダクタが接続されたものからなり、第１インダクタの分割インダクタ同士の少なくとも１つの接続点とグランドとの間にシャント接続された第５キャパシタと、第２インダクタの分割インダクタ同士の少なくとも１つの接続点とグランドとの間にシャント接続された第６キャパシタと、を更に備えてもよい。この場合には、第１端子と第２端子との間のアイソレーション特性を、さらに良好にすることができる。

また、第１端子と第２端子との間に、抵抗と並列に接続された第７キャパシタを更に備えてもよい。この場合には、Ｓ３２特性を低周波側にシフトさせることができる。

また、本発明の一実施態様にかかる電力分配／結合部品は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりであるが、その電力分配／結合部品において、第１インダクタ導体の巻回方向と、第２インダクタ導体の巻回方向とが異なり、第３インダクタ導体の巻回方向が、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体のいずれか一方の巻回方向と同じとなるようにしてもよい。この場合には、第３インダクタ導体の巻回方向と、第３インダクタ導体と巻回方向が異なる第１インダクタ導体または第２インダクタ導体の巻回方向とを、Ｓ字状に転換させることにより、第３インダクタ導体から第１インダクタ導体または第２インダクタ導体への電流の流れをスムースにすることができる。

また、本発明にとって参考になる電力分配／結合部品は、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりであるが、その電力分配／結合部品において、第３インダクタ導体の一方の端部から他方の端部に向かう巻回方向が、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体のいずれか一方の巻回方向と同じであるようにしてもよい。この場合には、第３インダクタ導体の巻回方向と、第３インダクタ導体と巻回方向が異なる第１インダクタ導体または第２インダクタ導体の巻回方向とを、Ｓ字状に転換させることにより、第３インダクタ導体から第１インダクタ導体または第２インダクタ導体への電流の流れをスムースにすることができる。

また、第１インダクタ導体の空芯部が接続導体と重ならず、かつ、第２インダクタ導体の空芯部が接続導体と重ならないようにしてもよい。この場合には、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体は、接続導体によって阻害されることなく磁束を形成することができる。

１・・・積層体
１ａ～１ｉ・・・誘電体層
２ａ～２ｆ・・・外部端子
（２ｂ・・・共通外部端子）
（２ｄ・・・第１外部端子）
（２ｆ・・・第２外部端子）
（２ａ、２ｃ、２ｅ・・・グランド外部端子）
３・・・方向性識別マーク
４ａ～４ｄ、３４ｄ～３４ｆ・・・キャパシタ導体
５・・・グランド導体
６ａ～６ｌ、３６ａ～３６ｔ、６６ａ～６６ｌ、７６ａ～７６ｌ・・・ビア導体
７ａ～７ｌ、３７ａ～３７ｔ、６７ａ～６７ｌ、７７ａ～７７ｌ・・・インダクタ導体
８、３８、６８、７８・・・接続導体
ＴＣ・・・共通端子
Ｔ１・・・第１端子
Ｔ２・・・第２端子
Ｐ１・・・第１接続点
Ｐ２・・・第２接続点
Ｐ３・・・第３接続点
１００、３００、５００・・・電力分配／結合回路
２００、４００、６００、７００・・・電力分配／結合部品

Claims (2)

1. 複数の誘電体層が積層方向に積層された積層体として形成された、電力分配／結合部品であって、
   それぞれ前記積層方向に巻回軸を有する、第１インダクタ導体および第２インダクタ導体と、
   前記第１インダクタ導体の一方の端部と前記第２インダクタ導体の一方の端部とを接続する接続導体と、
   前記積層方向に巻回軸を有し、一方の端部が前記接続導体に接続された第３インダクタ導体と、
   前記第１インダクタ導体の他方の端部に接続された第１キャパシタ導体と、
   前記第２インダクタ導体の他方の端部に接続された第２キャパシタ導体と、
   前記接続導体に接続された第３キャパシタ導体と、
   前記第３インダクタ導体の他方の端部に接続された第４キャパシタ導体と、
   グランド導体と、を備え、
   前記グランド導体は、前記第１キャパシタ導体、前記第２キャパシタ導体、前記第３キャパシタ導体、前記第４キャパシタ導体のそれぞれと容量を形成するように配置され、
   前記積層体を前記積層方向から平面視して透視したとき、
   前記第１インダクタ導体および前記第２インダクタ導体は、それぞれ、前記巻回軸を内包する空芯部を有し、
   前記第１インダクタ導体の前記空芯部が前記接続導体と重ならず、かつ、前記第２インダクタ導体の前記空芯部が前記接続導体と重ならない、電力分配／結合部品。
2. 前記第１インダクタ導体の巻回方向と、前記第２インダクタ導体の巻回方向とが異なり、
   前記第３インダクタ導体の巻回方向が、前記第１インダクタ導体および前記第２インダクタ導体のいずれか一方の巻回方向と同じである、請求項１に記載された電力分配／結合部品。
   

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