JP2022138076A - バンドパスフィルタ - Google Patents
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Abstract
【課題】通過帯域の高域側において通過減衰量を大きくすることができるバンドパスフィルタを実現する。【解決手段】バンドパスフィルタ1は、第1の入出力ポート2と、第2の入出力ポート3と、第1のハイパスフィルタ12と、第1のローパスフィルタ11と、第1のスタブ型共振器41とを備えている。第1のスタブ型共振器41は、第1の分布定数線路41Aを含んでいる。第1のローパスフィルタ11は、回路構成上、第1の入出力ポート2と第1のハイパスフィルタ12との間に設けられている。第1の分布定数線路41Aは、第1の入出力ポート2と第1のローパスフィルタ11とを接続する第1の経路5に接続された第1端41Aaと、回路構成上グランドに最も近い第2端41Abとを有している。【選択図】図1
Description
本発明は、ハイパスフィルタとローパスフィルタを含むバンドパスフィルタに関する。
近年、小型移動体通信機器の小型化、省スペース化が市場から要求されており、その通信機器に用いられるバンドパスフィルタの小型化も要求されている。小型化に適したバンドパスフィルタとしては、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体を用いたものが知られている。
バンドパスフィルタは、バンドパスフィルタの通過帯域の低域側に減衰極を形成するハイパスフィルタと、バンドパスフィルタの通過帯域の高域側に減衰極を形成するローパスフィルタを直列に接続することによって構成することができる。ハイパスフィルタおよびローパスフィルタとしては、それぞれ、少なくとも1つのインダクタと少なくとも1つのキャパシタとを含むフィルタを用いることができる。
特許文献1および特許文献2には、ハイパスフィルタとローパスフィルタが直列に接続されたバンドパスフィルタが開示されている。
現在、第5世代移動通信システム(以下、5Gと言う。)を用いた通信サービスが提供され始めている。5Gでは、10GHz以上の周波数帯域、特に、10~30GHzの準ミリ波帯や30~300GHzのミリ波帯の利用が想定されている。このように、従来よりも高い周波数帯域が利用されるようになると、バンドパスフィルタにおいても、従来よりも高い周波数帯域において特性を満足することが求められる。例えば、バンドパスフィルタの通過帯域の高域側において、バンドパスフィルタの通過減衰量を大きくすることが求められる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、通過帯域の高域側において通過減衰量を大きくすることができるバンドパスフィルタを提供することにある。
本発明のバンドパスフィルタは、所定の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるバンドパスフィルタである。バンドパスフィルタは、第1の入出力ポートと、第2の入出力ポートと、回路構成上、第1の入出力ポートと第2の入出力ポートとの間に設けられた第1のハイパスフィルタ、第1のローパスフィルタおよび第1のスタブ型共振器とを備えている。第1のハイパスフィルタと第1のローパスフィルタの各々は、少なくとも1つの第1のインダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含んでいる。第1のスタブ型共振器は、第1の分布定数線路を含んでいる。
第1のローパスフィルタは、回路構成上、第1の入出力ポートと第1のハイパスフィルタとの間に設けられている。第1の分布定数線路は、第1の入出力ポートと第1のローパスフィルタとを接続する第1の経路に接続された第1端と、回路構成上グランドに最も近い第2端とを有している。
本発明のバンドパスフィルタにおいて、第1のスタブ型共振器は、更に、回路構成上、第1の分布定数線路とグランドとの間に設けられた第2のキャパシタを含んでいてもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタにおいて、第1のローパスフィルタと第1のスタブ型共振器は、それぞれ、通過帯域の高域側に減衰極を形成してもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタにおいて、第1の分布定数線路は、1/4波長線路であってもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタは、更に、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含み、第1の入出力ポート、第2の入出力ポート、第1のハイパスフィルタ、第1のローパスフィルタおよび第1のスタブ型共振器を一体化するための積層体とを備えていてもよい。この場合、複数の導体層は、第1の分布定数線路を構成する第1の導体線路と、グランドに接続されるグランド用導体層とを含んでいてもよい。第1の導体線路の一部は、グランド用導体層に対向していてもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタは、更に、回路構成上、第1のハイパスフィルタと第2の入出力ポートとの間に設けられた第2のハイパスフィルタ、第2のローパスフィルタおよび第2のスタブ型共振器とを備えていてもよい。この場合、第2のハイパスフィルタと第2のローパスフィルタの各々は、少なくとも1つの第2のインダクタと少なくとも1つの第3のキャパシタとを含んでいてもよく、第2のスタブ型共振器は、第2の分布定数線路を含んでいてもよい。第2のローパスフィルタは、回路構成上、第2の入出力ポートと第2のハイパスフィルタとの間に設けられていてもよい。第2の分布定数線路は、第2の入出力ポートと第2のローパスフィルタとを接続する第2の経路に接続された第3端と、回路構成上グランドに最も近い第4端とを有していてもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタにおいて、第2のスタブ型共振器は、更に、回路構成上、第2の分布定数線路とグランドとの間に設けられた第4のキャパシタを備えていてもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタにおいて、第2の分布定数線路は、1/4波長線路であってもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタは、更に、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含み、第1の入出力ポート、第2の入出力ポート、第1のハイパスフィルタ、第1のローパスフィルタ、第1のスタブ型共振器、第2のハイパスフィルタ、第2のローパスフィルタおよび第2のスタブ型共振器を一体化するための積層体とを備えていてもよい。この場合、複数の導体層は、第1の分布定数線路を構成する第1の導体線路と、第2の分布定数線路を構成する第2の導体線路と、グランドに接続されるグランド用導体層とを含んでいてもよい。第1の導体線路の一部と第2の導体線路の一部は、それぞれ、グランドに対向していてもよい。
また、本発明のバンドパスフィルタは、更に、回路構成上第1のハイパスフィルタと第2のハイパスフィルタとの間に設けられた少なくとも1つの共振器を備えていてもよい。この場合、少なくとも1つの共振器は、回路構成上第1のハイパスフィルタと第2のハイパスフィルタを接続する第3の経路とグランドとの間に設けられた第3のインダクタを含んでいてもよい。
本発明のバンドパスフィルタは、第1のハイパスフィルタ、第1のローパスフィルタおよび第1のスタブ型共振器を備えている。第1のスタブ型共振器は、第1の分布定数線路を含んでいる。第1のローパスフィルタは、回路構成上、第1の入出力ポートと第1のハイパスフィルタとの間に設けられている。第1の分布定数線路は、第1の入出力ポートと第1のローパスフィルタとを接続する第1の経路に接続されている。これにより、本発明によれば、通過帯域の高域側において通過減衰量を大きくすることができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。始めに、図1を参照して、本発明の一実施の形態に係るバンドパスフィルタ1の構成の概略について説明する。本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1は、所定の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるものである。バンドパスフィルタ1は、第1の入出力ポート2と、第2の入出力ポート3と、第1のハイパスフィルタ12と、第1のローパスフィルタ11と、第2のハイパスフィルタ22と、第2のローパスフィルタ21と、共振器31と、第1のスタブ型共振器41と、第2のスタブ型共振器42とを備えている。第1のハイパスフィルタ12、第1のローパスフィルタ11、第2のハイパスフィルタ22、第2のローパスフィルタ21、共振器31、第1のスタブ型共振器41および第2のスタブ型共振器42は、回路構成上、第1の入出力ポート2と第2の入出力ポート3との間に設けられている。
なお、本出願において、「回路構成上」という表現は、物理的な構成における配置ではなく、回路図上での配置を指すために用いている。
第1のローパスフィルタ11は、回路構成上、第1の入出力ポート2と第1のハイパスフィルタ12との間に設けられている。また、第1のローパスフィルタ11は、第1の入出力ポート2に接続されている。
第2のハイパスフィルタ22は、回路構成上、第1のハイパスフィルタ12と第2の入出力ポート3との間に設けられている。第2のローパスフィルタ21は、回路構成上、第2の入出力ポート3と第2のハイパスフィルタ22との間に設けられている。また、第2のローパスフィルタ21は、第2の入出力ポート3に接続されている。
共振器31は、回路構成上、第1のハイパスフィルタ12と第2のハイパスフィルタ22との間に設けられている。
第1のハイパスフィルタ12、第1のローパスフィルタ11、第2のハイパスフィルタ22および第2のローパスフィルタ21は、それぞれ、インダクタとキャパシタを含むLC共振回路によって構成されている。
共振器31は、回路構成上、第1のハイパスフィルタ12と第2のローパスフィルタ21を接続する経路4とグランドとの間に設けられたインダクタを含んでいる。
第1のスタブ型共振器41は、第1の分布定数線路41Aと、キャパシタC41とを含んでいる。第1の分布定数線路41Aは、1/4波長線路である。第1の分布定数線路41Aは、第1の入出力ポート2と第1のローパスフィルタ11とを接続する第1の経路5に接続された第1端41Aaと、回路構成上グランドに最も近い第2端41Abとを有している。キャパシタC41は、回路構成上、第1の分布定数線路41Aとグランドとの間に設けられている。
第2のスタブ型共振器42は、第2の分布定数線路42Aと、キャパシタC42とを含んでいる。第2の分布定数線路42Aは、1/4波長線路である。第2の分布定数線路42Aは、第2の入出力ポート3と第2のローパスフィルタ21とを接続する第2の経路6に接続された第1端42Aaと、回路構成上グランドに最も近い第2端42Abとを有している。キャパシタC42は、回路構成上、第2の分布定数線路42Aとグランドとの間に設けられている。
次に、図1を参照して、第1のハイパスフィルタ12、第1のローパスフィルタ11、第2のハイパスフィルタ22、第2のローパスフィルタ21および共振器31の構成の一例について説明する。
第1のローパスフィルタ11は、インダクタL11と、キャパシタC11,C12とを含んでいる。インダクタL11の一端は、第1の入出力ポート2に接続されている。キャパシタC11は、インダクタL11に対して並列に接続されている。キャパシタC12の一端は、インダクタL11の他端に接続されている。キャパシタC12の他端は、グランドに接続されている。
第1のハイパスフィルタ12は、インダクタL12と、キャパシタC13,C14,C15,C16とを含んでいる。キャパシタC13の一端は、第1のローパスフィルタ11のインダクタL11の他端に接続されている。キャパシタC14の一端は、キャパシタC13の他端に接続されている。キャパシタC15の一端は、キャパシタC13の一端に接続されている。キャパシタC15の他端は、キャパシタC14の他端に接続されている。
インダクタL12の一端は、キャパシタC13とキャパシタC14の接続点に接続されている。インダクタL12の他端は、グランドに接続されている。キャパシタC16は、インダクタL12に対して並列に接続されている。
第2のローパスフィルタ21は、インダクタL21と、キャパシタC21とを含んでいる。インダクタL21の一端は、第2の入出力ポート3に接続されている。キャパシタC21は、インダクタL21に対して並列に接続されている。
第2のハイパスフィルタ22は、インダクタL22と、キャパシタC23,C24,C25,C26とを含んでいる。キャパシタC23の一端は、第2のローパスフィルタ21のインダクタL21の他端に接続されている。キャパシタC24の一端は、キャパシタC23の他端に接続されている。キャパシタC25の一端は、キャパシタC23の一端に接続されている。キャパシタC25の他端は、キャパシタC24の他端に接続されている。
インダクタL22の一端は、キャパシタC23とキャパシタC24の接続点に接続されている。インダクタL22の他端は、グランドに接続されている。キャパシタC26は、インダクタL22に対して並列に接続されている。
第1のハイパスフィルタ12と第2のハイパスフィルタ22を接続する経路4は、第1のハイパスフィルタ12のキャパシタC14の他端と第2のハイパスフィルタ22のキャパシタC24の他端を接続している。
共振器31は、インダクタL31と、キャパシタC31とを含んでいる。インダクタL31の一端は、回路構成上、第2のハイパスフィルタ22よりも第1のハイパスフィルタ12により近い位置において経路4に接続されている。キャパシタC31の一端は、インダクタL31の他端に接続されている。キャパシタC31の他端は、グランドに接続されている。
次に、図2を参照して、バンドパスフィルタ1のその他の構成について説明する。図2は、バンドパスフィルタ1の外観を示す斜視図である。
バンドパスフィルタ1は、更に、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含む積層体50を備えている。積層体50は、第1の入出力ポート2、第2の入出力ポート3、第1のハイパスフィルタ12、第1のローパスフィルタ11、第2のハイパスフィルタ22、第2のローパスフィルタ21、共振器31、第1のスタブ型共振器41および第2のスタブ型共振器42を一体化するためのものである。第1のハイパスフィルタ12、第1のローパスフィルタ11、第2のハイパスフィルタ22、第2のローパスフィルタ21、共振器31、第1のスタブ型共振器41および第2のスタブ型共振器42は、複数の導体層を用いて構成されている。
積層体50は、複数の誘電体層の積層方向Tの両端に位置する底面50Aおよび上面50Bと、底面50Aと上面50Bを接続する4つの側面50C~50Fとを有している。側面50C,50Dは互いに反対側を向き、側面50E,50Fも互いに反対側を向いている。側面50C~50Fは、上面50Bおよび底面50Aに対して垂直になっている。
ここで、図2に示したように、X方向、Y方向、Z方向を定義する。X方向、Y方向、Z方向は、互いに直交する。本実施の形態では、積層方向Tに平行な一方向を、Z方向とする。また、X方向とは反対の方向を-X方向とし、Y方向とは反対の方向を-Y方向とし、Z方向とは反対の方向を-Z方向とする。
図2に示したように、底面50Aは、積層体50における-Z方向の端に位置する。上面50Bは、積層体50におけるZ方向の端に位置する。底面50Aおよび上面50Bの各々の形状は、X方向に長い矩形形状である。側面50Cは、積層体50における-X方向の端に位置する。側面50Dは、積層体50におけるX方向の端に位置する。側面50Eは、積層体50における-Y方向の端に位置する。側面50Fは、積層体50におけるY方向の端に位置する。
バンドパスフィルタ1は、更に、積層体50の底面50Aに設けられた複数の端子111,112,113,114,115,116を備えている。端子111は、側面50Cの近傍においてY方向に延びている。端子112は、側面50Dの近傍においてY方向に延びている。端子113~116は、端子111と端子112の間に配置されている。端子113,114は、側面50Fよりも側面50Eにより近い位置において、X方向にこの順に並んでいる。端子115,116は、側面50Eよりも側面50Fにより近い位置において、X方向にこの順に並んでいる。
端子111は第1の入出力ポート2に対応し、端子112は第2の入出力ポート3に対応している。従って、第1および第2の入出力ポート2,3は、積層体50の底面50Aに設けられている。端子113~116の各々は、グランドに接続される。
次に、図3ないし図9を参照して、積層体50を構成する複数の誘電体層および複数の導体層の一例について説明する。この例では、積層体50は、積層された20層の誘電体層を有している。以下、この20層の誘電体層を、下から順に1層目ないし20層目の誘電体層と呼ぶ。また、1層目ないし20層目の誘電体層を符号51~70で表す。
図3(a)は、1層目の誘電体層51のパターン形成面を示している。誘電体層51のパターン形成面には、端子111,112,113,114,115,116が形成されている。また、誘電体層51には、スルーホール51T1,51T2,51T3,51T4,51T5,51T6,51T7が形成されている。スルーホール51T1は、端子111に接続されている。スルーホール51T2,51T3は、端子112に接続されている。スルーホール51T4~51T7は、それぞれ端子113~116に接続されている。
図3(b)は、2層目の誘電体層52のパターン形成面を示している。誘電体層52のパターン形成面には、導体層521,522と、グランド用導体層523が形成されている。また、誘電体層52には、スルーホール52T1,52T2,52T3,52T4,52T5が形成されている。誘電体層51に形成されたスルーホール51T1と、スルーホール52T1は、導体層521に接続されている。誘電体層51に形成されたスルーホール51T2,51T3と、スルーホール52T2,52T5は、導体層522に接続されている。誘電体層51に形成されたスルーホール51T4~51T7と、スルーホール52T3,52T4は、グランド用導体層523に接続されている。
図3(c)は、3層目の誘電体層53のパターン形成面を示している。誘電体層53のパターン形成面には、第1の分布定数線路を構成する第1の導体線路531と、第2の分布定数線路を構成する第2の導体線路532とが形成されている。また、誘電体層53には、スルーホール53T1,53T2,53T3,53T4が形成されている。誘電体層52に形成されたスルーホール52T1と、スルーホール53T1は、第1の導体線路531に接続されている。誘電体層52に形成されたスルーホール52T2~52T4は、それぞれ、スルーホール53T2~53T4に接続されている。誘電体層52に形成されたスルーホール52T5は、第2の導体線路532に接続されている。
図4(a)は、4層目の誘電体層54のパターン形成面を示している。誘電体層54のパターン形成面には、導体層541,542,543が形成されている。また、誘電体層54には、スルーホール54T1,54T2,54T3,54T4,54T5,54T6,54T7が形成されている。誘電体層53に形成されたスルーホール53T1~53T4は、それぞれ、スルーホール54T1~54T4に接続されている。スルーホール54T5は、導体層541に接続されている。スルーホール54T6は、導体層543に接続されている。スルーホール54T7は、導体層542に接続されている。
図4(b)は、5層目の誘電体層55のパターン形成面を示している。誘電体層55のパターン形成面には、導体層551,552が形成されている。また、誘電体層55には、スルーホール55T1,55T2,55T3,55T4,55T5,55T6,55T7,55T8,55T9が形成されている。誘電体層54に形成されたスルーホール54T1~54T7は、それぞれ、スルーホール55T1~55T7に接続されている。スルーホール55T8は、導体層552に接続されている。スルーホール55T9は、導体層551に接続されている。
図4(c)は、6層目の誘電体層56のパターン形成面を示している。誘電体層56のパターン形成面には、導体層561,562,563が形成されている。また、誘電体層56には、スルーホール56T1,56T2,56T3,56T4,56T5,56T6,56T7,56T8,56T9,56T10が形成されている。誘電体層55に形成されたスルーホール55T1~55T5,55T8,55T9は、それぞれ、スルーホール56T1~56T5,56T8,56T9に接続されている。誘電体層55に形成されたスルーホール55T6と、スルーホール56T6は、導体層562に接続されている。誘電体層55に形成されたスルーホール55T7と、スルーホール56T7は、導体層561に接続されている。スルーホール56T10は、導体層563に接続されている。
図5(a)は、7層目の誘電体層57のパターン形成面を示している。誘電体層57のパターン形成面には、導体層571,572が形成されている。導体層571は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層57には、スルーホール57T1,57T2,57T3,57T4,57T5,57T6,57T7,57T8,57T9が形成されている。誘電体層56に形成されたスルーホール56T1~56T4,56T7,56T8,56T10は、それぞれ、スルーホール57T1~57T4,57T7,57T8,57T9に接続されている。誘電体層56に形成されたスルーホール56T6は、スルーホール57T9に接続されている。誘電体層56に形成されたスルーホール56T9は、導体層572に接続されている。誘電体層56に形成されたスルーホール56T5と、スルーホール57T5は、導体層571の第1端の近傍部分に接続されている。スルーホール57T6は、導体層571の第2端の近傍部分に接続されている。
図5(b)は、8層目の誘電体層58のパターン形成面を示している。誘電体層58のパターン形成面には、導体層581,582が形成されている。導体層581は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層58には、スルーホール58T1,58T2,58T3,58T4,58T5,58T6,58T7,58T8が形成されている。誘電体層57に形成されたスルーホール57T1~57T4,57T7は、それぞれ、スルーホール58T1~58T4,58T7に接続されている。誘電体層57に形成されたスルーホール57T5は、導体層581の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層57に形成されたスルーホール57T6と、スルーホール58T6は、導体層581の第2端の近傍部分に接続されている。誘電体層57に形成されたスルーホール57T9は、スルーホール58T5に接続されている。誘電体層57に形成されたスルーホール57T10は、導体層582に接続されている。
図5(c)は、9層目の誘電体層59のパターン形成面を示している。誘電体層59のパターン形成面には、導体層591,592が形成されている。導体層591,592の各々は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層59には、スルーホール59T1,59T2,59T3,59T4,59T5,59T6,59T7,59T8,59T9が形成されている。誘電体層58に形成されたスルーホール58T1と、スルーホール59T1は、導体層591の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層58に形成されたスルーホール58T2~58T4,58T7,58T8は、それぞれ、スルーホール59T2~59T4,59T7,59T8に接続されている。誘電体層58に形成されたスルーホール58T5と、スルーホール59T5は、導体層592の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層58に形成されたスルーホール58T6と、スルーホール59T6は、導体層591の第2端の近傍部分に接続されている。スルーホール59T9は、導体層592の第2端の近傍部分に接続されている。
図6(a)は、10層目の誘電体層60のパターン形成面を示している。誘電体層60のパターン形成面には、導体層601,602が形成されている。導体層601,602の各々は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層60には、スルーホール60T1,60T2,60T3,60T4,60T5,60T6が形成されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T1は、導体層601の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T2~59T4は、それぞれ、スルーホール60T2~60T4に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T5は、導体層602の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T6は、導体層601の第2端の近傍部分に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T7は、スルーホール60T1に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T8は、スルーホール60T6に接続されている。誘電体層59に形成されたスルーホール59T9と、スルーホール60T5は、導体層602の第2端の近傍部分に接続されている。
図6(b)は、11層目の誘電体層61のパターン形成面を示している。誘電体層61のパターン形成面には、導体層611が形成されている。導体層611は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層61には、スルーホール61T1,61T2,61T3,61T4,61T5,61T6が形成されている。誘電体層60に形成されたスルーホール60T1,60T3,60T4,60T6は、それぞれ、スルーホール61T1,61T3,61T4,61T6に接続されている。誘電体層60に形成されたスルーホール60T2と、スルーホール61T2は、導体層611の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層60に形成されたスルーホール60T5と、スルーホール61T5は、導体層611の第2端の近傍部分に接続されている。
図6(c)は、12層目の誘電体層62のパターン形成面を示している。誘電体層62のパターン形成面には、導体層621が形成されている。導体層621は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層62には、スルーホール62T1,62T2,62T3,62T4が形成されている。誘電体層61に形成されたスルーホール61T1,61T3,61T4は、それぞれ、スルーホール62T1,62T3,62T4に接続されている。誘電体層61に形成されたスルーホール61T2は、導体層621の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層61に形成されたスルーホール61T5は、導体層621の第2端の近傍部分に接続されている。誘電体層61に形成されたスルーホール61T6は、スルーホール62T2に接続されている。
図7(a)は、13層目の誘電体層63のパターン形成面を示している。誘電体層63には、スルーホール63T1,63T2,63T3,63T4が形成されている。誘電体層62に形成されたスルーホール62T1~62T4は、それぞれ、スルーホール63T1~63T4に接続されている。
図7(b)は、14層目の誘電体層64のパターン形成面を示している。誘電体層64のパターン形成面には、導体層641が形成されている。導体層641は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層64には、スルーホール64T1,64T2,64T3,64T4,64T5が形成されている。誘電体層63に形成されたスルーホール63T1と、スルーホール64T1は、導体層641の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層63に形成されたスルーホール63T2~63T4は、それぞれ、スルーホール64T2~64T4に接続されている。スルーホール64T5は、導体層641の第2端の近傍部分に接続されている。
図7(c)は、15層目の誘電体層65のパターン形成面を示している。誘電体層65のパターン形成面には、導体層651が形成されている。導体層651は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層65には、スルーホール65T1,65T2,65T3,65T4が形成されている。誘電体層64に形成されたスルーホール64T1は、導体層651の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層64に形成されたスルーホール64T2~64T4は、それぞれ、スルーホール65T2~65T4に接続されている。誘電体層64に形成されたスルーホール64T5と、スルーホール65T1は、導体層651の第2端の近傍部分に接続されている。
図8(a)は、16層目の誘電体層66のパターン形成面を示している。誘電体層66のパターン形成面には、導体層661が形成されている。導体層661は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層66には、スルーホール66T1,66T2,66T3,66T4,66T5が形成されている。誘電体層65に形成されたスルーホール65T1,65T3,65T4は、それぞれ、スルーホール66T1,66T3,66T4に接続されている。誘電体層65に形成されたスルーホール65T2と、スルーホール66T2は、導体層661の第1端の近傍部分に接続されている。スルーホール66T5は、導体層661の第2端の近傍部分に接続されている。
図8(b)は、17層目の誘電体層67のパターン形成面を示している。誘電体層67のパターン形成面には、導体層671が形成されている。導体層671は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層67には、スルーホール67T1,67T2,67T3,67T4が形成されている。誘電体層66に形成されたスルーホール66T1,66T3,66T4は、それぞれ、スルーホール67T1,67T3,67T4に接続されている。誘電体層66に形成されたスルーホール66T2は、導体層671の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層66に形成されたスルーホール66T5と、スルーホール67T2は、導体層671の第2端の近傍部分に接続されている。
図8(c)は、18層目の誘電体層68のパターン形成面を示している。誘電体層68のパターン形成面には、導体層681,682が形成されている。導体層681,682の各々は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。また、誘電体層68には、スルーホール68T1,68T2,68T3,68T4が形成されている。誘電体層67に形成されたスルーホール67T1と、スルーホール68T1は、導体層681の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層67に形成されたスルーホール67T2と、スルーホール68T2は、導体層682の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層67に形成されたスルーホール67T3と、スルーホール68T3は、導体層681の第2端の近傍部分に接続されている。誘電体層67に形成されたスルーホール67T4と、スルーホール68T4は、導体層682の第2端の近傍部分に接続されている。
図9(a)は、19層目の誘電体層69のパターン形成面を示している。誘電体層69のパターン形成面には、導体層691,692が形成されている。導体層691,692の各々は、互いに反対側に位置する第1端と第2端を有している。誘電体層68に形成されたスルーホール68T1は、導体層691の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層68に形成されたスルーホール68T2は、導体層692の第1端の近傍部分に接続されている。誘電体層68に形成されたスルーホール68T3は、導体層691の第2端の近傍部分に接続されている。誘電体層68に形成されたスルーホール68T4は、導体層692の第2端の近傍部分に接続されている。
図9(b)は、20層目の誘電体層70のパターン形成面を示している。誘電体層70のパターン形成面には、導体層よりなるマーク701が形成されている。
図2に示した積層体50は、1層目の誘電体層51のパターン形成面が積層体50の底面50Aになり、20層目の誘電体層70のパターン形成面とは反対側の面が積層体50の上面50Bになるように、1層目ないし20層目の誘電体層51~70が積層されて構成される。
図10は、1層目ないし20層目の誘電体層51~70が積層されて構成された積層体50の内部を示している。図10に示したように、積層体50の内部では、図3ないし図9に示した複数の導体層と複数のスルーホールが積層されている。なお、図10では、マーク701を省略している。また、図11は、図10に示した積層体50の内部の一部を示している。具体的には、図11は、主に、グランド用導体層523、第1の導体線路531および第2の導体線路532を示している。
以下、図1に示したバンドパスフィルタ1の回路の構成要素と、図3ないし図9に示した積層体50の内部の構成要素との対応関係について説明する。始めに、第1のローパスフィルタ11の構成要素について説明する。インダクタL11は、図5(a)ないし図6(a)に示した導体層571,581,591,601と、これらの導体層に接続された複数のスルーホールとによって構成されている。ここで、積層方向Tに平行な方向(Z方向)から見たときの導体層の形状を、導体層の平面形状と言う。本実施の形態では特に、導体層571の平面形状と導体層581の平面形状は、同じかほぼ同じである。また、導体層591の平面形状と導体層601の平面形状は、同じかほぼ同じである。導体層571,581は、スルーホール57T5,57T6によって並列接続されている。導体層591,601は、スルーホール59T1,59T6によって並列接続されている。
キャパシタC11は、図3(a)に示した端子111と、図4(a)に示した導体層541と、これらの導体層の間の誘電体層51~53とによって構成されている。
キャパシタC12は、図3(b)に示したグランド用導体層523と、図4(a)に示した導体層541と、これらの導体層の間の誘電体層52,53とによって構成されている。
次に、第1のハイパスフィルタ12の構成要素について説明する。インダクタL12は、図7(b)、図7(c)、図8(c)および図9(a)に示した導体層641,651,681,691と、これらの導体層に接続された複数のスルーホールとによって構成されている。本実施の形態では特に、導体層641の平面形状と導体層651の平面形状は、同じかほぼ同じである。また、導体層681の平面形状と導体層691の平面形状は、同じかほぼ同じである。導体層641,651は、スルーホール64T1,64T5によって並列接続されている。導体層681,691は、スルーホール68T1,68T3によって並列接続されている。
キャパシタC13は、図4(a)に示した導体層541,542によって構成されている。
キャパシタC14は、図4(b)ないし図5(a)に示した導体層551,561,572と、これらの導体層の間の誘電体層55,56とによって構成されている。
キャパシタC15は、図4(a)および図4(b)に示した導体層541,551と、これらの導体層の間の誘電体層54とによって構成されている。
キャパシタC16は、図3(b)に示したグランド用導体層523と、図4(a)に示した導体層542と、これらの導体層の間の誘電体層52,53とによって構成されている。
次に、第2のローパスフィルタ21の構成要素について説明する。インダクタL21は、図5(c)ないし図6(c)に示した導体層592,602,611,621と、これらの導体層に接続された複数のスルーホールとによって構成されている。本実施の形態では特に、導体層592の平面形状と導体層602の平面形状は、同じかほぼ同じである。また、導体層611の平面形状と導体層621の平面形状は、同じかほぼ同じである。導体層592,602は、スルーホール59T5,59T9によって並列接続されている。導体層611,621は、スルーホール61T2,61T5によって並列接続されている。
キャパシタC21は、図3(b)および図4(a)に示した導体層522,543と、これらの導体層の間の誘電体層52,53とによって構成されている。
次に、第2のハイパスフィルタ22の構成要素について説明する。インダクタL22は、図8(a)ないし図9(a)に示した導体層661,671,682,692と、これらの導体層に接続された複数のスルーホールとによって構成されている。本実施の形態では特に、導体層661の平面形状と導体層671の平面形状は、同じかほぼ同じである。また、導体層682の平面形状と導体層692の平面形状は、同じかほぼ同じである。導体層661,671は、スルーホール66T2,66T5によって並列接続されている。導体層682,621は、スルーホール68T2,68T4によって並列接続されている。
キャパシタC23は、図4(a)ないし図5(c)に示した導体層543,552,562,582,592と、これらの導体層の間の誘電体層54~58とによって構成されている。
キャパシタC24は、図4(b)ないし図5(b)に示した導体層551,563,572,582と、これらの導体層の間の誘電体層55~57とによって構成されている。
キャパシタC25は、図4(a)ないし図5(a)に示した導体層543,551,562,572と、これらの導体層の間の誘電体層54~56とによって構成されている。
キャパシタC26は、図8(b)および図8(c)に示した導体層671,682と、これらの導体層の間の誘電体層68とによって構成されている。
次に、共振器31の構成要素について説明する。インダクタL31は、図4(b)および図4(c)に示した導体層551およびスルーホール55T9,56T9によって構成されている。
キャパシタC31は、図3(b)に示したグランド用導体層523と、図4(b)に示した導体層551と、これらの導体層の間の誘電体層52~54とによって構成されている。
次に、第1のスタブ型共振器41の構成要素について説明する。第1の分布定数線路41Aは、図3(c)に示した第1の導体線路531によって構成されている。また、図11に示したように、第1の導体線路531の一部は、図3(b)に示したグランド用導体層523に対向している。キャパシタC41は、グランド用導体層523と、第1の導体線路531と、誘電体層52とによって構成されている。
次に、第2のスタブ型共振器42の構成要素について説明する。第2の分布定数線路42Aは、図3(c)に示した第2の導体線路532によって構成されている。また、図11に示したように、第2の導体線路532の一部は、図3(b)に示したグランド用導体層523に対向している。キャパシタC42は、グランド用導体層523と、第2の導体線路532と、誘電体層52とによって構成されている。
次に、図1ないし図12を参照して、本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1の構造上の特徴について説明する。図12は、図10に示した積層体50の内部の一部を示す断面図である。積層体50の複数の導体層は、第1のハイパスフィルタ12のインダクタL12を構成する少なくとも1つの第1の導体層と、第1のローパスフィルタ11のインダクタL11を構成する少なくとも1つの第2の導体層と、第2のハイパスフィルタ22のインダクタL22を構成する少なくとも1つの第3の導体層と、第2のローパスフィルタ21のインダクタL21を構成する少なくとも1つの第4の導体層と、グランドに接続されるグランド用導体層523とを含んでいる。図3ないし図10に示した積層体50では、導体層641,651,681,691が第1の導体層に対応し、導体層571,581,591,601が第2の導体層に対応し、導体層661,671,682,692が第3の導体層に対応し、導体層592,602,611,621が第4の導体層に対応する。
第1の導体層641,651,681,691のグループ、第2の導体層571,581,591,601のグループおよびグランド用導体層523は、積層方向Tにおいて互いに異なる位置に配置されている。第2の導体層571,581,591,601は、積層方向Tにおいて第1の導体層641,651,681,691とグランド用導体層523との間に配置されている。また、第1の導体層641,651,681,691と、第2の導体層571,581,591,601は、積層方向Tにおいてグランド用導体層523と積層体50の上面50Bとの間に配置されている。
第1のハイパスフィルタ12のインダクタL12は、第1の導体層641,651,681,691よりなる第1の部分L12aを含んでいる。第1の部分L12aは、回路構成上第2の入出力ポート3を構成する端子112に最も近い第1の端部E12aと、回路構成上端子112から最も遠い第2の端部E12bとを有している。図7(b)に示したように、第1の導体層641のうち、スルーホール63T1が接続された部分が、第1の端部E12aに対応する。図8(c)に示したように、第1の導体層681のうち、スルーホール67T3が接続された部分が、第2の端部E12bに対応する。第1の部分L12aは、積層方向Tに平行な方向(Z方向)から見て、第1の端部E12aから第2の端部E12bに向かって第1の巻回方向D1(図8(c)参照)に巻回されている。
第1のローパスフィルタ11のインダクタL11は、第2の導体層571,581,591,601よりなる第2の部分L11aを含んでいる。第2の部分L11aは、回路構成上第2の入出力ポート3を構成する端子112に最も近い第3の端部E11aと、回路構成上端子112から最も遠い第4の端部E11bとを有している。図5(a)に示したように、第2の導体層571のうち、スルーホール56T5が接続された部分が、第3の端部E11aに対応する。図5(c)に示したように、第2の導体層591のうち、スルーホール58T1が接続された部分が、第4の端部E11bに対応する。第2の部分L11aは、積層方向Tに平行な方向(Z方向)から見て、第3の端部E11aから第4の端部E11bに向かって第1の巻回方向D1とは反対の第2の巻回方向D2(図5(c)参照)に巻回されている。
図11では、積層方向Tにおける第1の導体層641,651,681,691のグループの中心を記号C1で示し、積層方向Tにおける第2の導体層571,581,591,601のグループの中心を記号C2で示している。中心C2から中心C1までの距離は、中心C2からグランド用導体層523までの距離よりも大きい。
第3の導体層661,671,682,692のグループ、第4の導体層592,602,611,621のグループおよびグランド用導体層523は、積層方向Tにおいて互いに異なる位置に配置されている。第4の導体層592,602,611,621は、積層方向Tにおいて第3の導体層661,671,682,692とグランド用導体層523との間に配置されている。また、第3の導体層661,671,682,692と、第4の導体層592,602,611,621は、積層方向Tにおいてグランド用導体層523と積層体50の上面50Bとの間に配置されている。
第2のハイパスフィルタ22のインダクタL22は、第3の導体層661,671,682,692よりなる第3の部分L22aを含んでいる。第3の部分L22aは、回路構成上第2の入出力ポート3を構成する端子112に最も近い第5の端部E22aと、回路構成上端子112から最も遠い第6の端部E22bとを有している。図8(a)に示したように、第3の導体層661のうち、スルーホール65T2が接続された部分が、第5の端部E22aに対応する。図8(c)に示したように、第3の導体層682のうち、スルーホール67T4が接続された部分が、第6の端部E22bに対応する。第3の部分L22aは、積層方向Tに平行な方向(Z方向)から見て、第5の端部E22aから第6の端部E22bに向かって第3の巻回方向D3(図8(c)参照)に巻回されている。
第2のローパスフィルタ21のインダクタL21は、第4の導体層592,602,611,621よりなる第4の部分L21aを含んでいる。第4の部分L21aは、回路構成上第2の入出力ポート3を構成する端子112に最も近い第7の端部E21aと、回路構成上端子112から最も遠い第8の端部E21bとを有している。図6(b)に示したように、第4の導体層611のうち、スルーホール60T2が接続された部分が、第7の端部E21aに対応する。図5(c)に示したように、第4の導体層592のうち、スルーホール58T5が接続された部分が、第8の端部E21bに対応する。第4の部分L21aは、積層方向Tに平行な方向(Z方向)から見て、第7の端部E21aから第8の端部E21bに向かって第3の巻回方向D3とは反対の第4の巻回方向D4(図6(b)参照)に巻回されている。
第1のハイパスフィルタ12のインダクタL12を構成する第1の導体層641,651と、第2のハイパスフィルタ22のインダクタL22を構成する第3の導体層661,671は、積層方向Tにおいて互いに異なる位置に配置されている。第1のローパスフィルタ11のインダクタL11を構成する第2の導体層571,581と、第2のローパスフィルタ21のインダクタL21を構成する第4の導体層611,621は、積層方向Tにおいて互いに異なる位置に配置されている。
次に、本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1の作用および効果について説明する。本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1は、第1および第2のハイパスフィルタ12,22と、第1および第2のローパスフィルタ11,21と、第1および第2のスタブ型共振器41,42とを備えている。第1および第2のローパスフィルタ11,21と第1および第2のスタブ型共振器41,42は、それぞれ、バンドパスフィルタ1の通過帯域の高域側に減衰極を形成する。本実施の形態によれば、第1および第2のスタブ型共振器41,42を設けることにより、通過帯域の高域側において通過減衰量を大きくすることができる。
以下、シミュレーションの結果を参照して、第1および第2のスタブ型共振器41,42の作用および効果について説明する。シミュレーションでは、本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1のモデル(以下、実施例のモデルと言う。)と、第1および第2のスタブ型共振器41,42が設けられていない比較例のバンドパスフィルタのモデル(以下、比較例のモデルと言う。)を用いた。比較例のバンドパスフィルタの構成は、第1および第2のスタブ型共振器41,42が設けられていない点を除いて、本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1の構成と同じである。
図13は、実施例のモデルと比較例のモデルの通過減衰特性を示す特性図である。図14は、通過帯域の近傍における挿入損失の一例を示す特性図である。図15は、第1の入出力ポート2の反射損失を示す特性図である。図16は、第2の入出力ポート3の反射損失を示す特性図である。図13ないし図16において、符号91を付した曲線は実施例のモデルの特性を示し、符号92を付した曲線は比較例のモデルの特性を示している。図13ないし図16において、横軸は周波数を示している。図13において、縦軸は減衰量を示している。図14において、縦軸は挿入損失を示している。図15および図16において、縦軸は反射損失を示している。
図13に示したシミュレーションの結果から、本実施の形態によれば、第1および第2のスタブ型共振器41,42を設けることにより、20GHz近傍の通過減衰量を大きくすることができることが分かる。
次に、本実施の形態に係るバンドパスフィルタ1のその他の効果について説明する。前述のように、本実施の形態では、第1のローパスフィルタ11のインダクタL11を構成する第2の導体層571,581,591,601は、積層方向Tにおいて、第1のハイパスフィルタ12のインダクタL12を構成する第1の導体層641,651,681,691とグランド用導体層523との間に配置されている。これにより、本実施の形態によれば、第1のハイパスフィルタ12のインダクタL12を構成する第1の導体層と第1のローパスフィルタ11のインダクタL11を構成する第2の導体層が、積層方向Tにおいて同じ位置に配置されている場合に比べて、積層体50の底面50Aおよび上面50Bの面積を小さくすることができる。
ところで、第1のローパスフィルタ11のインダクタL11を構成する第2の導体層が、グランドに接続されるグランド用導体層と複数の端子111~116が配置された積層体の底面50Aとの間に配置されている場合、積層体50の積層方向Tにおける寸法を小さくすると、第2の導体層とグランド用導体層との間と、第2の導体層と複数の端子111~116との間のそれぞれにおいて電磁界が相互に作用して、第1のローパスフィルタ11のQ値が低下してしまう。これを防止するために、第2の導体層とグランド用導体層との間隔と、第2の導体層と複数の端子111~116との間隔は、ある程度大きくする必要がある。これに対し、本実施の形態では、第2の導体層571,581,591,601は、積層方向Tにおいて、グランド用導体層523と積層体50の上面50Bとの間に配置されている。これにより、本実施の形態によれば、第1のローパスフィルタ11のQ値が低下することを防止しながら、上記の場合における第2の導体層と複数の端子111~116との間隔の分だけ、積層体50の積層方向Tにおける寸法を小さくすることができる。
また、本実施の形態では、積層方向Tにおける第2の導体層571,581,591,601のグループの中心C2から積層方向Tにおける第1の導体層641,651,681,691のグループの中心C1までの距離は、中心C2からグランド用導体層523までの距離よりも大きい。これにより、本実施の形態によれば、中心C2から中心C1までの距離が、中心C2からグランド用導体層523までの距離よりも小さい場合に比べて、第2の導体層571,581,591,601と第1の導体層641,651,681,691との間で、電磁界が相互に作用することを抑制することができる。
同様に、本実施の形態では、第2のローパスフィルタ21のインダクタL21を構成する第4の導体層592,602,611,621は、積層方向Tにおいて、第2のハイパスフィルタ22のインダクタL22を構成する第3の導体層661,671,682,692とグランド用導体層523との間に配置されている。また、第4の導体層592,602,611,621は、積層方向Tにおいて、グランド用導体層523と積層体50の上面50Bとの間に配置されている。これにより、本実施の形態によれば、積層体50の底面50Aおよび上面50Bの面積を小さくすることができると共に、第2のローパスフィルタ21のQ値が低下することを防止しながら、積層体50の積層方向Tにおける寸法を小さくすることができる。
以上のことから、本実施の形態によれば、導体層間の相互作用を抑制して、小型化と所望の特性を実現することができる。
また、本実施の形態では、前述のように、インダクタL11,L12,L21,L22の各々は、平面形状が同じかほぼ同じ2つの導体層であって、スルーホールによって並列接続された2つの導体層の組を含んでいる。例えば、インダクタL11は、並列接続された導体層571,581の組と、並列接続された導体層591,601の組を含んでいる。これにより、本実施の形態によれば、インダクタL11,L12,L21,L22の各々の直流抵抗を小さくして、インダクタL11,L12,L21,L22の各々のQ値を大きくすることができる。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、請求の範囲の要件を満たす限り、本発明におけるハイパスフィルタおよびローパスフィルタの各々の構成は、実施の形態に示した例に限られず、任意である。
1…バンドパスフィルタ、2…第1の入出力ポート、3…第2の入出力ポート、11…第1のローパスフィルタ、12…第1のハイパスフィルタ、21…第2のローパスフィルタ、22…第2のハイパスフィルタ、31…共振器、41…第1のスタブ型共振器、41A…第1の分布定数線路、42…第2のスタブ型共振器、42A…第2の分布定数線路、50…積層体、50A…底面、50B…上面、50C~50F…側面、51~70…誘電体層。
Claims (12)
- 所定の通過帯域内の周波数の信号を選択的に通過させるバンドパスフィルタであって、
第1の入出力ポートと、
第2の入出力ポートと、
回路構成上、前記第1の入出力ポートと前記第2の入出力ポートとの間に設けられた第1のハイパスフィルタ、第1のローパスフィルタおよび第1のスタブ型共振器とを備え、
前記第1のハイパスフィルタと前記第1のローパスフィルタの各々は、少なくとも1つの第1のインダクタと少なくとも1つの第1のキャパシタとを含み、
前記第1のスタブ型共振器は、第1の分布定数線路を含み、
前記第1のローパスフィルタは、回路構成上、前記第1の入出力ポートと前記第1のハイパスフィルタとの間に設けられ、
前記第1の分布定数線路は、前記第1の入出力ポートと前記第1のローパスフィルタとを接続する第1の経路に接続された第1端と、回路構成上グランドに最も近い第2端とを有することを特徴とするバンドパスフィルタ。 - 前記第1のスタブ型共振器は、更に、回路構成上、前記第1の分布定数線路と前記グランドとの間に設けられた第2のキャパシタを含むことを特徴とする請求項1記載のバンドパスフィルタ。
- 前記第1のローパスフィルタと前記第1のスタブ型共振器は、それぞれ、前記通過帯域の高域側に減衰極を形成することを特徴とする請求項1または2記載のバンドパスフィルタ。
- 前記第1の分布定数線路は、1/4波長線路であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。
- 更に、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含み、前記第1の入出力ポート、前記第2の入出力ポート、前記第1のハイパスフィルタ、前記第1のローパスフィルタおよび前記第1のスタブ型共振器を一体化するための積層体とを備え、
前記複数の導体層は、前記第1の分布定数線路を構成する第1の導体線路と、前記グランドに接続されるグランド用導体層とを含み、
前記第1の導体線路の一部は、前記グランド用導体層に対向していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。 - 更に、回路構成上、前記第1のハイパスフィルタと前記第2の入出力ポートとの間に設けられた第2のハイパスフィルタ、第2のローパスフィルタおよび第2のスタブ型共振器とを備え、
前記第2のハイパスフィルタと前記第2のローパスフィルタの各々は、少なくとも1つの第2のインダクタと少なくとも1つの第3のキャパシタとを含み、
前記第2のスタブ型共振器は、第2の分布定数線路を含み、
前記第2のローパスフィルタは、回路構成上、前記第2の入出力ポートと前記第2のハイパスフィルタとの間に設けられ、
前記第2の分布定数線路は、前記第2の入出力ポートと前記第2のローパスフィルタとを接続する第2の経路に接続された第3端と、回路構成上前記グランドに最も近い第4端とを有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。 - 前記第2のスタブ型共振器は、更に、回路構成上、前記第2の分布定数線路とグランドとの間に設けられた第4のキャパシタを備えたことを特徴とする請求項6記載のバンドパスフィルタ。
- 前記第2のローパスフィルタと前記第2のスタブ型共振器は、それぞれ、前記通過帯域の高域側に減衰極を形成することを特徴とする請求項6または7記載のバンドパスフィルタ。
- 前記第2の分布定数線路は、1/4波長線路であることを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。
- 更に、積層された複数の誘電体層と複数の導体層とを含み、前記第1の入出力ポート、前記第2の入出力ポート、前記第1のハイパスフィルタ、前記第1のローパスフィルタ、前記第1のスタブ型共振器、前記第2のハイパスフィルタ、前記第2のローパスフィルタおよび前記第2のスタブ型共振器を一体化するための積層体とを備え、
前記複数の導体層は、前記第1の分布定数線路を構成する第1の導体線路と、前記第2の分布定数線路を構成する第2の導体線路と、前記グランドに接続されるグランド用導体層とを含み、
前記第1の導体線路の一部と前記第2の導体線路の一部は、それぞれ、前記グランドに対向していることを特徴とする請求項6ないし9のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。 - 更に、回路構成上前記第1のハイパスフィルタと前記第2のハイパスフィルタとの間に設けられた少なくとも1つの共振器を備えたことを特徴とする請求項6ないし10のいずれかに記載のバンドパスフィルタ。
- 前記少なくとも1つの共振器は、回路構成上前記第1のハイパスフィルタと前記第2のハイパスフィルタを接続する第3の経路とグランドとの間に設けられた第3のインダクタを含むことを特徴とする請求項11記載のバンドパスフィルタ。
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