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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102868615B1 (ko) * 2021-04-02 2025-10-10 주식회사 원익아이피에스 기판처리방법
KR102452714B1 (ko) * 2021-12-23 2022-10-07 주식회사 에이치피에스피 고압 및 진공공정 병행 챔버장치
KR102594464B1 (ko) * 2022-09-16 2023-11-29 주식회사 에이치피에스피 고압 열처리 장치
KR102700352B1 (ko) * 2023-08-10 2024-08-30 주식회사 에이치피에스피 고압 기판 처리 장치
CN118007107B (zh) * 2024-04-09 2024-06-14 北京凯德石英股份有限公司 一种工艺管

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2615081B2 (ja) * 1987-10-20 1997-05-28 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理炉
JP3106172B2 (ja) * 1991-02-26 2000-11-06 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置の封止構造
US5324540A (en) * 1992-08-17 1994-06-28 Tokyo Electron Limited System and method for supporting and rotating substrates in a process chamber
JP3276471B2 (ja) * 1993-07-29 2002-04-22 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
US5622639A (en) * 1993-07-29 1997-04-22 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus
US5497727A (en) * 1993-09-07 1996-03-12 Lsi Logic Corporation Cooling element for a semiconductor fabrication chamber
JPH0727148U (ja) * 1993-10-13 1995-05-19 日新電機株式会社 薄膜気相成長装置
TW430866B (en) * 1998-11-26 2001-04-21 Tokyo Electron Ltd Thermal treatment apparatus
JP2001267255A (ja) 2000-03-21 2001-09-28 Nec Corp 気相成長装置及び気相成長方法
JP3784337B2 (ja) * 2001-03-05 2006-06-07 東京エレクトロン株式会社 熱処理方法及び熱処理装置
JP3877656B2 (ja) 2002-07-24 2007-02-07 株式会社日立国際電気 半導体製造装置、及びそれを用いて処理する半導体素子の形成方法
CN1701417B (zh) * 2003-02-21 2012-04-25 株式会社日立国际电气 基板处理装置和用于制造半导体器件的方法
JP4260590B2 (ja) 2003-09-25 2009-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のクリーニング方法
KR100653720B1 (ko) * 2005-10-04 2006-12-05 삼성전자주식회사 열처리 설비 및 이의 구동방법
WO2007111351A1 (ja) * 2006-03-28 2007-10-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. 半導体装置の製造方法
KR101333363B1 (ko) * 2006-10-13 2013-11-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 열처리 장치
JP5048352B2 (ja) 2007-01-31 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法及び基板処理装置
JP2009059872A (ja) 2007-08-31 2009-03-19 Sharp Corp 半導体製造装置
JP5028352B2 (ja) * 2007-10-19 2012-09-19 株式会社日立国際電気 温度制御方法、温度補正値取得方法、半導体製造方法、基板処理装置
JP5564311B2 (ja) * 2009-05-19 2014-07-30 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び基板の製造方法
JP2011061037A (ja) 2009-09-10 2011-03-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP5496828B2 (ja) * 2010-08-27 2014-05-21 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
US9410742B2 (en) * 2014-09-08 2016-08-09 Tokyo Electron Limited High capacity magnetic annealing system and method of operating
JP6523119B2 (ja) * 2015-09-28 2019-05-29 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
JP6529956B2 (ja) * 2016-12-28 2019-06-12 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
JP6749268B2 (ja) * 2017-03-07 2020-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6615153B2 (ja) 2017-06-16 2019-12-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板載置機構、および基板処理方法
JP6820816B2 (ja) * 2017-09-26 2021-01-27 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、反応管、半導体装置の製造方法、及びプログラム
JP6916766B2 (ja) * 2018-08-27 2021-08-11 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
KR102431930B1 (ko) * 2018-09-11 2022-08-12 주식회사 원익아이피에스 웨이퍼 공정용 리액터
KR102349037B1 (ko) * 2018-09-17 2022-01-10 주식회사 원익아이피에스 웨이퍼 공정용 리액터의 가스 제어 장치

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