JP2021507283A - ダンパーデバイスを製造する方法、ダンパーデバイス、リソグラフィ装置、投影システム、およびデバイス製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2017年12月15日に出願された欧州出願第17207548.3号の優先権を主張し、その全体が本明細書に参照により援用される。
(a)前記第1部分と前記第2部分との間の空間に減衰材を、前記減衰材が前記空間内で圧縮状態となるように設けるステップと、
(b)前記減衰材を前記第1部分と前記第2部分とに付着させるために前記デバイスを所定温度に加熱するステップと、を備える方法が提供される。
1.ステップモードにおいては、放射ビームBに付与されたパターンの全体が1回で目標部分Cに投影される間、支持構造MT及び基板テーブルWTa/WTbは実質的に静止状態とされる(すなわち単一静的露光)。そして基板テーブルWTa/WTbがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で結像される目標部分Cのサイズを制限することになる。
2.別のモードにおいては、支持構造MTがプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、基板テーブルWTa/WTbが移動または走査される。このモードではパルス放射源が通常用いられ、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTa/WTbの毎回の移動後、または走査中の連続放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述の形式のプログラマブルミラーアレイ等のプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
(1)左第4ブレードL4B。
(2)左第4ブレードL4Bによって一方側を、左第2ブレードL2Bによって他方側を画定された第1空間S1。
(3)左第2ブレードL2B。
(4)左第2ブレードL2Bによって一方側を、左第3ブレードL3Bによって他方側を画定された第2空間S2。
(5)左第3ブレードL3B。
(6)左第3ブレードL3Bによって一方側を、左第1ブレードL1Bによって他方側を画定された第3空間S3。
(7)左第1ブレードL1B。
(8)左第1ブレードL1Bによって一方側を、接続部3bによって他方側を画定された第4空間S4。
(9)接続部3b。
(10)接続部3bによって一方側を、右第1ブレードR1Bによって他方側を画定された第5空間S5。
(11)右第1ブレードR1B。
(12)右第1ブレードR1Bによって一方側を、右第3ブレードR3Bによって他方側を画定された第6空間S6。
(13)右第3ブレードR3B。
(14)右第3ブレードR3Bによって一方側を、右第2ブレードR2Bによって他方側を画定された第7空間S7。
(15)右第2ブレードR2B。
(16)右第2ブレードR2Bによって一方側を、右第4ブレードR4Bによって他方側を画定された第8空間S8。
(17)右第4ブレードR4B。
Claims (15)
- 第1部分と第2部分とを含むダンパーデバイスを製造する方法であって、
(a)前記スプリングの前記第1部分と第2部分との間の空間に減衰材を、前記減衰材が前記空間内で圧縮状態となるように設けるステップと、
(b)前記減衰材を前記第1部分と前記第2部分とに付着させるために前記デバイスを所定温度に加熱するステップと、を備える方法。 - 前記ダンパーデバイスは、前記第1部分と前記第2部分との間で作用するように構成されているスプリングを備えるスプリングダンパーデバイスである、請求項1に記載の方法。
- 前記減衰材は、粘弾性材料、好ましくは熱可塑性エラストマーである、請求項1または2に記載の方法。
- ステップ(b)は、ステップ(b)の後でも前記第1部分と前記第2部分の間の前記減衰材が圧縮状態となるように行われる、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記第1部分および前記第2部分は、前記第1部分によって一方側を、前記第2部分によって他方側を画定される複数の空間を提供し、前記複数の空間の各々には、前記減衰材が各空間で圧縮状態となるように前記減衰材が設けられている、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記第1部分は、前記第2部分に対して2自由度を有し、前記減衰材が、両方の自由度で減衰を提供するように設けられている、請求項1から5のいずれかに記載の方法。
- 前記ステップ(b)において、前記デバイスが前記所定温度に所定時間維持される、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記ステップ(a)において、前記減衰材は、前記空間に非圧縮状態で導入され、その後前記空間の容積を減少させることによって前記圧縮状態とされる、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記ステップ(a)において、前記減衰材は、前記空間に非圧縮状態で導入され、その後前記減衰材が膨張することによって前記圧縮状態とされる、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記ステップ(a)において、前記減衰材は、前記空間に圧縮状態で導入される、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 前記空間を画定する前記デバイスの少なくとも一部が、前記デバイスに着脱可能に取り付けられている、請求項1から10のいずれかに記載の方法。
- 請求項1から11のいずれかに記載の方法を用いて製造されたダンパーデバイスを備えるリソグラフィ装置。
- 請求項12に記載のリソグラフィ装置であって、
− 放射ビームを調整するように構成されている照明システムと、
− 前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付けられた放射ビームを形成することのできるパターニングデバイスを支持するように構築されている支持体と、
− 基板を保持するように構築されている基板テーブルと、
− 前記パターン付けられた放射ビームを前記基板の目標部分に投影するように構成されている投影システムと、を備え、
前記投影システムは、請求項1から11のいずれかに記載の方法を用いて製造された1つ又は複数のダンパーデバイスに支持された光学素子を備える、リソグラフィ装置。 - パターン付けられた放射ビームを基板の目標部分に投影するように構成されている投影システムであって、請求項1から11のいずれかに記載の方法を用いて製造された1つ又は複数のダンパーデバイスによって支持された光学素子を備える投影システム。
- 請求項12または13に記載のリソグラフィ装置を使用して行われるデバイス製造方法。
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Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6224050A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車の車体支持構造 |
JPH01182644A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-20 | Kiyuubitsuku Eng:Kk | 防振支持装置 |
JPH10303112A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JPH11509608A (ja) * | 1995-07-21 | 1999-08-24 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | ダンパーを具備するモジュラーダンパーおよび構造物 |
JP2000110878A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Bridgestone Corp | 積層ゴム支承体の製造方法 |
JP2000334621A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-12-05 | Syst 3 R Internatl Ab | 工作機械の加工域にワークを正確に位置決めするホルダ |
JP2001288329A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 粘弾性組成物およびそれからなる粘弾性ダンパー。 |
JP2003191253A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-08 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層ゴムの製造方法 |
WO2009001807A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Oiles Corporation | ダンパ装置 |
JP2009513898A (ja) * | 2005-10-26 | 2009-04-02 | ヨールズ パートナーシップ インコーポレイテッド | フォーク型ダンパ及び該ダンパの使用方法 |
JP2011149476A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Bridgestone Corp | 制振ダンパ |
JP2012516975A (ja) * | 2009-01-20 | 2012-07-26 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 制振装置 |
JP2013108562A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Dynamic Design:Kk | 免震装置の製造方法 |
JP2014058790A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Nippon Chuzo Co Ltd | 制震ダンパ |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4899323A (en) * | 1986-08-04 | 1990-02-06 | Bridgestone Corporation | Anti-seismic device |
JPS63184660A (ja) | 1987-01-26 | 1988-07-30 | 日本鋼管株式会社 | 除振用支持装置 |
US5279900A (en) | 1990-09-29 | 1994-01-18 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Bonded structure of aluminum alloy and rubber and manufacture process therefor |
JPH0542629A (ja) | 1990-12-28 | 1993-02-23 | Kawasaki Steel Corp | 複合型制振材料およびその製造方法 |
JPH0640493U (ja) | 1992-11-06 | 1994-05-31 | 清水建設株式会社 | 振動低減装置 |
JPH11152932A (ja) * | 1997-11-20 | 1999-06-08 | Shimizu Corp | 粘性耐震壁およびその製作方法 |
US20030155882A1 (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-21 | Nikon Corporation | Anti-gravity mount with air and magnets |
DE102004044208B4 (de) * | 2004-09-06 | 2006-08-17 | Gerb Schwingungsisolierungen Gmbh & Co Kg | Anordnung zur Stabilisierung von Stützkonstruktionen |
JP2006258156A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Kaneka Corp | 粘弾性ダンパー |
US20070012535A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Matheny Alfred P | Laminated damper |
US8908144B2 (en) | 2006-09-27 | 2014-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4870525B2 (ja) | 2006-11-06 | 2012-02-08 | 株式会社カネカ | 粘弾性ダンパーの製造方法 |
JP2008202658A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Bridgestone Corp | 制振ダンパ装置及び、制振ダンパ装置の製造方法 |
JP2008291926A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Nabeya Iron & Tool Works Ltd | 揺動ダンパ配設構造 |
US8625070B2 (en) * | 2007-11-15 | 2014-01-07 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, projection system and damper for use in a lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2009127709A (ja) | 2007-11-21 | 2009-06-11 | Bridgestone Corp | 粘弾性ダンパおよびそれの製造方法 |
US8377553B2 (en) | 2007-12-05 | 2013-02-19 | Material Sciences Corporation | Constrained layer damper, and related methods |
NL2003424A (en) * | 2008-10-07 | 2010-04-08 | Asml Netherlands Bv | Projection assembly and lithographic apparartus. |
JP2011256577A (ja) | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Shimizu Corp | 粘弾性ダンパーを備えた制震構造 |
CN103858057A (zh) * | 2011-09-09 | 2014-06-11 | 迈普尔平版印刷Ip有限公司 | 振动隔绝模块和基板处理系统 |
JP2015224700A (ja) | 2014-05-27 | 2015-12-14 | 山下ゴム株式会社 | 防振装置の製造方法および防振装置 |
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2022
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Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6224050A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-02 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車の車体支持構造 |
JPH01182644A (ja) * | 1988-01-12 | 1989-07-20 | Kiyuubitsuku Eng:Kk | 防振支持装置 |
JPH11509608A (ja) * | 1995-07-21 | 1999-08-24 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | ダンパーを具備するモジュラーダンパーおよび構造物 |
JPH10303112A (ja) * | 1997-04-22 | 1998-11-13 | Canon Inc | 投影露光装置 |
JP2000110878A (ja) * | 1998-10-06 | 2000-04-18 | Bridgestone Corp | 積層ゴム支承体の製造方法 |
JP2000334621A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-12-05 | Syst 3 R Internatl Ab | 工作機械の加工域にワークを正確に位置決めするホルダ |
JP2001288329A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 粘弾性組成物およびそれからなる粘弾性ダンパー。 |
JP2003191253A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-08 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 積層ゴムの製造方法 |
JP2009513898A (ja) * | 2005-10-26 | 2009-04-02 | ヨールズ パートナーシップ インコーポレイテッド | フォーク型ダンパ及び該ダンパの使用方法 |
WO2009001807A1 (ja) * | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Oiles Corporation | ダンパ装置 |
JP2012516975A (ja) * | 2009-01-20 | 2012-07-26 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | 制振装置 |
JP2011149476A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Bridgestone Corp | 制振ダンパ |
JP2013108562A (ja) * | 2011-11-21 | 2013-06-06 | Dynamic Design:Kk | 免震装置の製造方法 |
JP2014058790A (ja) * | 2012-09-14 | 2014-04-03 | Nippon Chuzo Co Ltd | 制震ダンパ |
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