JP7340058B2 - ダンパーデバイスを製造する方法 - Google Patents
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Description
本出願は、2017年12月15日に出願された欧州出願第17207548.3号の優先権を主張し、その全体が本明細書に参照により援用される。
(a)前記第1部分と前記第2部分との間の空間に減衰材を、前記減衰材が前記空間内で圧縮状態となるように設けるステップと、
(b)前記減衰材を前記第1部分と前記第2部分とに付着させるために前記デバイスを所定温度に加熱するステップと、を備える方法が提供される。
1.ステップモードにおいては、放射ビームBに付与されたパターンの全体が1回で目標部分Cに投影される間、支持構造MT及び基板テーブルWTa/WTbは実質的に静止状態とされる(すなわち単一静的露光)。そして基板テーブルWTa/WTbがX方向及び/またはY方向に移動されて、異なる目標部分Cが露光される。ステップモードでは露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で結像される目標部分Cのサイズを制限することになる。
2.別のモードにおいては、支持構造MTがプログラマブルパターニングデバイスを保持して実質的に静止状態とされ、放射ビームに付与されたパターンが目標部分Cに投影される間、基板テーブルWTa/WTbが移動または走査される。このモードではパルス放射源が通常用いられ、プログラマブルパターニングデバイスは、基板テーブルWTa/WTbの毎回の移動後、または走査中の連続放射パルス間に必要に応じて更新される。この動作モードは、上述の形式のプログラマブルミラーアレイ等のプログラマブルパターニングデバイスを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
(1)左第4ブレードL4B。
(2)左第4ブレードL4Bによって一方側を、左第2ブレードL2Bによって他方側を画定された第1空間S1。
(3)左第2ブレードL2B。
(4)左第2ブレードL2Bによって一方側を、左第3ブレードL3Bによって他方側を画定された第2空間S2。
(5)左第3ブレードL3B。
(6)左第3ブレードL3Bによって一方側を、左第1ブレードL1Bによって他方側を画定された第3空間S3。
(7)左第1ブレードL1B。
(8)左第1ブレードL1Bによって一方側を、接続部3bによって他方側を画定された第4空間S4。
(9)接続部3b。
(10)接続部3bによって一方側を、右第1ブレードR1Bによって他方側を画定された第5空間S5。
(11)右第1ブレードR1B。
(12)右第1ブレードR1Bによって一方側を、右第3ブレードR3Bによって他方側を画定された第6空間S6。
(13)右第3ブレードR3B。
(14)右第3ブレードR3Bによって一方側を、右第2ブレードR2Bによって他方側を画定された第7空間S7。
(15)右第2ブレードR2B。
(16)右第2ブレードR2Bによって一方側を、右第4ブレードR4Bによって他方側を画定された第8空間S8。
(17)右第4ブレードR4B。
Claims (9)
- 第1部分と第2部分とを含むダンパーデバイスを製造する方法であって、
(a)前記第1部分に接続された第1ブレードと前記第1ブレードに対向し前記第2部分に接続された第2ブレードとの間の空間に減衰材を、前記減衰材が前記空間内で圧縮状態となるように設けるステップと、
(b)前記減衰材を前記第1ブレードと前記第2ブレードとに付着させるために前記ダンパーデバイスを所定温度に加熱するステップと、
(c)前記ダンパーデバイスを冷却することと、を備え、
前記第1ブレードと前記第2ブレードの間の前記減衰材が、ステップ(c)の後でもまだ圧縮状態となり、
前記ステップ(a)において、前記減衰材は、前記空間に非圧縮状態で導入され、その後前記減衰材が膨張することによって前記圧縮状態とされる、方法。 - 前記ダンパーデバイスは、前記第1部分と前記第2部分との間で作用するように構成されているスプリングを備えるスプリングダンパーデバイスである、請求項1に記載の方法。
- 前記減衰材は、粘弾性材料である、請求項1または2に記載の方法。
- ステップ(b)は、ステップ(b)の後でも前記第1ブレードと前記第2ブレードの間の前記減衰材が圧縮状態となるように行われる、請求項1から3のいずれかに記載の方法。
- 前記第1部分および前記第2部分は、前記第1ブレードによって一方側を、前記第2ブレードによって他方側を画定される複数の空間を提供し、前記複数の空間の各々には、前記減衰材が各空間で圧縮状態となるように前記減衰材が設けられている、請求項1から4のいずれかに記載の方法。
- 前記第1部分は、前記第2部分に対して2自由度を有し、前記減衰材が、両方の自由度で減衰を提供するように設けられている、請求項1から5のいずれかに記載の方法。
- 前記ステップ(b)において、前記ダンパーデバイスが前記所定温度に所定時間維持される、請求項1から6のいずれかに記載の方法。
- 前記空間を画定する前記ダンパーデバイスの一部が、前記ダンパーデバイスに着脱可能に取り付けられている、請求項1から7のいずれかに記載の方法。
- 複数の第1ブレードが前記第1部分に接続され、複数の第2ブレードが前記第2部分に接続され、前記第1ブレードは前記第2ブレードと交互にあり、
前記ステップ(a)において、複数の減衰材の各々が対応する第1ブレードと第2ブレードの間の空間に設けられる、請求項1から8のいずれかに記載の方法。
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