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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7543659B2 (ja) * 2020-03-03 2024-09-03 日清紡ホールディングス株式会社 イオン液体を用いた平滑材料の固定方法
JP7779136B2 (ja) * 2021-12-23 2025-12-03 artience株式会社 フレキシブル画像表示装置用粘着剤組成物、フレキシブル画像表示装置用粘着剤層、フレキシブル画像表示装置用積層体及び、フレキシブル画像表示装置。

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4099007A (en) 1969-04-02 1978-07-04 Hoechst Aktiengesellschaft N,n-substituted 2,4,5-triketoimidazolidines and a process for their preparation
JP2854639B2 (ja) 1989-12-07 1999-02-03 東芝ケミカル株式会社 フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物
US5554664A (en) 1995-03-06 1996-09-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-activatable salts with fluorocarbon anions
US5817376A (en) * 1996-03-26 1998-10-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Free-radically polymerizable compositions capable of being coated by electrostatic assistance
CA2283670C (fr) 1998-02-03 2011-06-07 Acep Inc. Materiaux utiles en tant que solutes electrolytiques
US7332218B1 (en) 1999-07-14 2008-02-19 Eic Laboratories, Inc. Electrically disbonding materials
EP1556390A4 (en) 2002-04-05 2007-12-26 Univ South Alabama FUNCTIONALIZED IONIC LIQUIDS AND METHODS THEREFOR
AU2003298364A1 (en) 2002-12-17 2004-07-09 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Hydroformylation process for the conversion of an ethylenically unsaturated compound to an alcohol
JP2005104845A (ja) * 2003-09-26 2005-04-21 Tosoh Corp 4級アンモニウム系常温溶融塩及び製造法
JP2005145924A (ja) * 2003-11-19 2005-06-09 Koei Chem Co Ltd 第四級アンモニウム塩
JP4627163B2 (ja) 2004-08-09 2011-02-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
GB0500029D0 (en) * 2005-01-04 2005-02-09 Univ Belfast Basic ionic liquids
WO2009123328A1 (en) 2008-03-31 2009-10-08 Nippon Shokubai Co., Ltd. Sulfonylimide salt and method for producing the same
JP5210078B2 (ja) 2008-07-31 2013-06-12 ビッグテクノス株式会社 電気剥離性粘着剤組成物、電気剥離性粘着製品及びその剥離方法
JP5296446B2 (ja) 2008-07-31 2013-09-25 ビッグテクノス株式会社 電気剥離性粘着剤組成物、電気剥離性粘着製品及びその剥離方法
JP5688527B2 (ja) 2009-03-30 2015-03-25 パイオトレック株式会社 フッ素系重合体の製法
DE102009019483A1 (de) 2009-05-04 2010-11-11 Eads Deutschland Gmbh Klebstoff-Zusammensetzung für lösbare Klebeverbindungen und Modifikation der Verkapselungsmaterialien für gezielte Energieeinbringung
KR20120036829A (ko) 2009-06-09 2012-04-18 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤 점착제 조성물 및 점착제 및 광학 부재용 점착제, 이를 이용하여 얻어지는 점착제층 부착 광학 부재
JP5503926B2 (ja) 2009-08-31 2014-05-28 ビッグテクノス株式会社 電気剥離性粘着製品及びその剥離方法
JP2011202161A (ja) * 2010-03-02 2011-10-13 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート、及び、表面保護フィルム
JP2012116802A (ja) 2010-12-02 2012-06-21 Nitto Boseki Co Ltd イオン液体及びその製造方法
CN103688326A (zh) 2011-08-30 2014-03-26 海洋王照明科技股份有限公司 双中心季铵盐离子液体及其制备方法和应用
JP6034123B2 (ja) 2011-10-19 2016-11-30 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート
JP2013133284A (ja) 2011-12-26 2013-07-08 Sumitomo Chemical Co Ltd ε−カプロラクタムの製造方法
JP2013221093A (ja) 2012-04-17 2013-10-28 Sanyo Chem Ind Ltd 粘着剤組成物
JP2013237721A (ja) 2012-05-11 2013-11-28 Nitto Denko Corp 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート
JP2013249413A (ja) 2012-06-01 2013-12-12 Kohjin Holdings Co Ltd 防曇性コーティング組成物およびそれを用いて得られる防曇性塗料
JP5977110B2 (ja) * 2012-07-27 2016-08-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP5728710B2 (ja) * 2012-12-03 2015-06-03 サイデン化学株式会社 粘着剤組成物
JP6097112B2 (ja) 2013-03-27 2017-03-15 リンテック株式会社 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法
KR101415844B1 (ko) 2013-03-29 2014-07-09 한국과학기술연구원 소수성 이온성 액체 기반 이산화황 및 아황산 흡수제
US8894956B2 (en) * 2013-03-29 2014-11-25 Korea Institute Of Science And Technology Sulfur dioxide and/or sulfur dioxide hydrate absorbent
CN105143385B (zh) 2013-09-27 2017-09-29 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
US9272967B2 (en) 2013-10-15 2016-03-01 Honeywell International Inc. Process for producing 1-chloro-3,3,3-trifluoropropene in an ionic liquid
US10147556B2 (en) 2014-03-31 2018-12-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Power storage device and electronic device
KR101866957B1 (ko) 2014-04-24 2018-06-12 동우 화인켐 주식회사 대전 방지성 점착제 조성물 및 이를 이용하여 제조되는 편광판
JP6478775B2 (ja) * 2014-05-15 2019-03-06 キヤノン株式会社 アミン化合物及びイオン導電剤、導電性樹脂組成物
JP6285289B2 (ja) 2014-06-17 2018-02-28 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物、及び表示装置
JP6530167B2 (ja) * 2014-06-27 2019-06-12 国立研究開発法人産業技術総合研究所 二酸化炭素化学吸収液及び二酸化炭素分離回収方法
EP3187487B1 (en) 2014-08-29 2020-04-22 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology Ionic liquid and plastic crystal
JP6499193B2 (ja) * 2014-10-14 2019-04-10 綜研化学株式会社 偏光板用粘着剤組成物、粘着シート、粘着剤層付き偏光板および積層体
EP3256544B1 (en) * 2015-02-11 2020-01-01 Gentex Corporation Electrochromic compounds with improved color stability in their radical states
CN107408730A (zh) 2015-02-26 2017-11-28 国立研究开发法人产业技术综合研究所 熔融盐组合物、电解质、及蓄电装置、以及液化熔融盐的增粘方法
WO2016135341A1 (en) 2015-02-27 2016-09-01 Henkel Ag & Co. Kgaa Debondable reactive hot melt adhesives
JP6532157B2 (ja) 2015-03-30 2019-06-19 カーリットホールディングス株式会社 イオン液体、その製造方法及びその用途
WO2017064925A1 (ja) 2015-10-16 2017-04-20 日東電工株式会社 両面粘着シート、両面粘着シート接合体、および、被着体の接合・分離方法
JP6768281B2 (ja) * 2015-10-16 2020-10-14 日東電工株式会社 粘着シート接合体分離方法
KR102479153B1 (ko) 2015-10-16 2022-12-19 닛토덴코 가부시키가이샤 전기 박리용 점착제 조성물, 점착 시트 및 접합체
JP6767104B2 (ja) 2015-11-24 2020-10-14 日東電工株式会社 被着体の接合・分離方法
JP6866112B2 (ja) * 2016-10-31 2021-04-28 キヤノン株式会社 現像剤担持体及び現像装置
KR102477734B1 (ko) 2017-03-03 2022-12-14 닛토덴코 가부시키가이샤 전기 박리용 점착제 조성물, 점착 시트, 및 접합체

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