JP2021136286A

JP2021136286A - 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

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Publication number: JP2021136286A
Application number: JP2020030106A
Authority: JP
Inventors: 貴洋藤; Takahiro Fuji; 芳広山口; Yoshihiro Yamaguchi
Original assignee: Japan Steel Works Ltd
Current assignee: Japan Steel Works Ltd
Priority date: 2020-02-26
Filing date: 2020-02-26
Publication date: 2021-09-13
Anticipated expiration: 2040-02-26
Also published as: US20210261359A1; CN113307039A; JP7437187B2; US11427413B2

Abstract

【課題】基板の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置を提供することである。【解決手段】一実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させながら基板３０を搬送する浮上搬送装置であって、基板３０に気体を噴射する複数の噴射口１１と、複数の噴射口１１に気体を供給する下流側流路２２と、下流側流路２２に気体を供給する上流側流路２１と、上流側流路２１に気体を供給する気体供給口２７と、を備え、上流側流路２１の断面積が下流側流路２２の断面積よりも大きくなるように構成されている。【選択図】図３

Description

本発明は浮上搬送装置、及びレーザ処理装置に関し、例えば基板を浮上させながら基板を搬送する浮上搬送装置、及びレーザ処理装置に関する。

液晶ディスプレイパネルや有機ＥＬパネルなどの製造プロセスでは、使用する基板が大型であるため、基板を浮上させながら基板を搬送する浮上搬送装置が広く用いられている。特許文献１には、基板に気体を吹き付けて基板を浮上させて搬送する浮上搬送装置に関する技術が開示されている。

特開２０１９−１９２６８１号公報

基板を浮上させながら搬送する浮上搬送装置においては、基板の浮上量のばらつきが生じるという問題がある。特に、基板に対しレーザ照射を行うレーザ処理装置においては、基板の浮上量のばらつきはレーザ処理後の基板上の膜等の品質に大きな影響を与えることから、基板の浮上精度向上が求められる。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態にかかる浮上搬送装置は、基板の下面に気体を噴射して基板を浮上させながら基板を搬送する浮上搬送装置であって、基板に気体を噴射する複数の噴射口と、複数の噴射口に気体を供給する第１流路と、第１流路に気体を供給する第２流路と、第２流路に気体を供給する気体供給口と、を備え、第２流路の断面積が第１流路の断面積よりも大きくなるように構成されている。

一実施の形態にかかるレーザ処理装置は、上述の浮上搬送装置と、基板に照射するレーザ光を発生させるレーザ発生装置と、を備える。

前記一実施の形態によれば、基板の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置を提供することができる。

実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための分解斜視図である。実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための上面図である。実施の形態１にかかる浮上搬送装置の下板の上面図である。実施の形態１にかかる浮上搬送装置の断面図である。実施の形態１にかかる浮上搬送装置の他の構成例を説明するための図（下板の上面図）である。実施の形態２にかかる浮上搬送装置の噴射口付近の断面図である。柱状部材を説明するための斜視図である。柱状部材を孔部に挿入する動作を説明するための断面図である。柱状部材を孔部に挿入する動作を説明するための断面図である。実施の形態３にかかるレーザ処理装置の断面図である。

＜実施の形態１＞
以下、図面を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための分解斜視図である。図２は、実施の形態１にかかる浮上搬送装置を説明するための上面図である。図３は、実施の形態１にかかる浮上搬送装置の下板の上面図である。図４は、実施の形態１にかかる浮上搬送装置の断面図である。図４に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させながら、基板３０を搬送方向（ｘ軸プラス方向）に搬送する装置である。

図１に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、上板１０および下板２０を備える。上板１０は、浮上搬送装置１の上側（ｚ軸方向プラス側）に配置されている。下板２０は、上板１０の下側（ｚ軸方向マイナス側）に配置されている。例えば、上板１０および下板２０は、アルミニウム合金等の金属材料（メッキ処理を施してもよい）を用いて構成することができる。

図１、図２に示すように、上板１０の表面には、上側に気体を噴射する複数の噴射口１１が設けられている。各々の噴射口１１は、例えば、上板１０にｚ軸方向に伸びる穴を空けることで形成することができる。また、後述するように、各々の噴射口１１は、上板１０に設けた孔部に柱状部材（側部が鉛直方向に切り欠かれた柱状部材）を挿入することで形成してもよい（実施の形態２参照）。

図４に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、複数の噴射口１１からｚ軸方向プラス側に気体を噴射し、この噴射された気体を基板３０の下面に衝突させることで、基板３０を浮上させる。そして、搬送手段（不図示）を用いて基板３０を搬送方向（ｘ軸プラス方向）に移動させることで、基板３０を浮上させながら基板を搬送方向に搬送することができる。

図２に示す例では、複数の噴射口１１がｘ軸方向およびｙ軸方向に所定の間隔で規則的に配置されている例を示した。しかし本実施の形態では、複数の噴射口１１の配置は図２に示す配置に限定されることはなく、任意の配置とすることができる。また、上板１０の外周付近には、レベリングボルト４２（図４参照）を挿入するための複数の貫通孔１２が形成されている。

図１に示すように、上板１０の下側には下板２０が配置されている。図１、図３に示すように、下板２０の上板１０側（つまりｚ軸方向プラス側）の表面には、上板１０が有する複数の噴射口１１に気体を供給するための複数の流路２１、２２が設けられている。

具体的には、図３に示すように、下板２０の表面には、上流側流路２１および下流側流路２２が形成されている。なお、本明細書では、各々の流路２１、２２において、気体供給口２７側を上流側、噴射口１１側を下流側としている。

上流側流路２１は、気体供給口２７から供給された気体を下板２０のｙ軸方向プラス側およびｙ軸方向マイナス側の各々に供給するための流路である。つまり、上流側流路２１は、下板２０のｙ軸方向プラス側に設けられた流路２１_１と下板２０のｙ軸方向マイナス側に設けられた流路２１_２と、気体供給口２７から供給された気体を流路２１_１および流路２１_２の各々に供給する流路２１_３と、を有する。図３に示す例では、上流側流路２１（流路２１_１〜２１_３）はＨ型であり、気体供給口２７は、気体供給口２７を基準として上流側流路２１が点対称となる位置に設けられている。

下流側流路２２は、気体供給口２７から上流側流路２１を経由して供給された気体を、上板１０に設けられた複数の噴射口１１に供給するための流路である。下流側流路２２の上流側の端部は上流側流路２１と接続されている。また、下流側流路２２の下流側は流路が枝分かれしており、枝分かれした流路の各々の端部２３は、各々の噴射口１１（図２参照）と接続されている。具体的には、各々の下流側流路２２は、上流側流路２１との接続箇所からｙ軸方向に伸びる流路（幹）と、この流路（幹）からｘ軸方向に伸びる複数の流路（枝）と、を備える。そして、ｘ軸方向に伸びる複数の流路（枝）の各々の端部２３が、各々の噴射口１１（図２参照）と接続されている。

図３に示す例では、上流側流路２１（流路２１_１、２１_２）は、ｘ軸方向に伸びるように設けられており、複数の下流側流路２２の上流側の端部の各々は、互いに略等間隔となるように上流側流路２１（流路２１_１、２１_２）に接続されている。

具体的には、上流側流路２１の流路２１_１のｙ軸方向プラス側には、複数の下流側流路２２が設けられており、各々の下流側流路２２の上流側の端部は互いに略等間隔となるように流路２１_１に接続されている。同様に、上流側流路２１の流路２１_１のｙ軸方向マイナス側には、複数の下流側流路２２が設けられており、各々の下流側流路２２の上流側の端部は互いに略等間隔となるように流路２１_１に接続されている。なお、上流側流路２１の流路２１_２に接続されている複数の下流側流路２２についても同様の構成である。ここで、「略等間隔」とは、等間隔である場合に加えて、等間隔から若干ずれている場合も含まれることを意味している。

また、本実施の形態では、上流側流路２１の断面積が下流側流路２２の断面積よりも大きくなるように構成している。つまり、上流側流路２１は、気体供給口２７から供給された気体を各々の下流側流路２２に供給する流路としての機能を有するので、上流側流路２１を通過する気体の量は下流側流路２２を通過する気体の量よりも多い。したがって、上流側流路２１の断面積を下流側流路２２の断面積よりも大きくすることで、気体供給口２７から噴射口１１までの流路抵抗を低減できる。よって、上流側流路２１および下流側流路２２における気体の圧力損失を低減することができ、気体供給口２７に供給された気体の圧力と同等程度の圧力を保持した気体を噴射口１１に供給することができる。

すなわち本実施の形態では、上流側流路２１の断面積を下流側流路２２の断面積よりも大きくしているので、気体供給口２７から供給された気体が上流側流路２１に均一に行き渡るようにすることができる。そして、上流側流路２１に気体が均一に行き渡った後に、気体が下流側流路２２へと流れるようにすることができる。よって、下流側流路２２において気体（圧縮気体）の圧力が低減することを抑制することができる。したがって、各々の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じることを抑制できるので、基板３０の浮上精度を向上させることができる。

例えば本実施の形態において、上流側流路２１の断面積および下流側流路２２の断面積は、各々の流路の幅や深さで調整することができる。例えば、上流側流路２１の幅が下流側流路２２の幅よりも広くなるようにしてもよい。また、上流側流路２１の深さが下流側流路２２の深さよりも深くなるようにしてもよい。また、上流側流路２１の幅が下流側流路２２の幅よりも広くなるようにするとともに、上流側流路２１の深さが下流側流路２２の深さよりも深くなるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、上流側流路２１の断面積が気体供給口２７の断面積よりも大きくなるように構成してもよい。このような構成とすることで、上流側流路２１に気体が均一に行き渡るようにすることができる。なお、上流側流路２１には気体供給口２７に配管を接続することで気体が供給されるが、このときの気体供給口２７の断面積とは、例えば気体供給口２７に接続される継手取り付け用のタップ穴の断面積である。

また、本実施の形態では、下流側流路２２の断面積が噴射口１１の断面積と略同一となるように構成してもよい。このような構成とすることで、各々の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じることをより効果的に抑制することができる。ここで、「略同一」とは、下流側流路２２の断面積と噴射口１１の断面積とが同一である場合に加えて、これらの断面積が若干ずれている場合も含まれることを意味している。

なお、図３に示す上流側流路２１および下流側流路２２の配置は一例であり、本実施の形態では、上流側流路２１および下流側流路２２の配置は任意に決定することができる。すなわち、気体供給口２７から上流側流路２１および下流側流路２２を経由して噴射口１１に気体を供給できる構成であれば、上流側流路２１および下流側流路２２の配置はどのような配置としてもよい。

また、下板２０の外周付近には、レベリングボルト４２（図４参照）を挿入するための複数の貫通孔２５が形成されている。下板２０の各々の貫通孔２５の位置は、上板１０の各々の貫通孔１２の位置と対応している。

本実施の形態において、上板１０および下板２０は、締結用ボルトを用いて互いに締結されている。例えば、上板１０および下板２０は、下板２０側から挿入された複数の締結用ボルト４１（図４参照）を用いて互いに締結することができる。

上述のように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、気体供給口２７から供給された気体を、上流側流路２１および下流側流路２２を経由して、噴射口１１に供給している。したがって、図４に示すように、複数の噴射口１１から基板３０の下面に気体を噴射して、基板３０を浮上させることができる。ここで、基板３０は典型的にはガラス基板であるが、浮上搬送装置１を用いて搬送する基板３０はガラス基板に限定されることはない。

また、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１は、上板１０および下板２０の２枚の板を用いて浮上搬送装置１を構成している。このような構成とすることで、上板１０と下板２０の接触面に隙間が生じることを抑制することができ、上板１０と下板２０の接触面から気体が漏れることを抑制することができる。よって、複数の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じことを抑制することができるので、基板３０の浮上精度をより効果的に向上させることができる。

なお、上記説明では下板に流路２１、２２を形成した例を示したが、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、上板１０および下板２０の少なくとも一方に流路２１、２２を形成してもよい。すなわち、上記説明のように、下板２０のみに流路２１、２２を形成してもよい。また、上板１０のみに流路２１、２２を形成してもよい。また、上板１０および下板２０の両方に流路２１、２２を形成してもよい。

また、本実施の形態では、図４に示すように、下板２０の厚さが上板１０の厚さよりも薄くなるように構成してもよい。このように、下板２０の厚さを上板１０の厚さよりも薄くした場合は、上板１０と下板２０とを複数の締結用ボルト４１（図４参照）で締結した際に、上板１０と下板２０の接触面において、薄い方の下板２０が上板１０の表面（接触面）に倣ってたわむため、上板１０と下板２０の接触面における隙間を塞ぐことができる。したがって、上板１０と下板２０の接触面から気体が漏れることをより確実に抑制することができる。

なお、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１では、浮上搬送装置１の基板３０と対向する面（つまり、上板１０の上面）の面精度を高くする必要があるため、上板１０の厚さを厚くする必要がある。したがって、本実施の形態では、上板１０の厚さを厚くし、下板２０の厚さを薄くする構成が好ましい。

また、図４に示すように、本実施の形態にかかる浮上搬送装置１には、浮上搬送装置１の下面から下側に突出している複数のレベリングボルト４２が設けられている。図４に示すように、本実施の形態では、複数のレベリングボルト４２が設置面３５と接触することで、浮上搬送装置１が設置面３５に設置される。

レベリングボルト４２は、浮上搬送装置１の上板１０および下板２０に設けられた貫通孔１３、２８に設けられており、貫通孔１３、２８内を上下方向（ｚ軸方向）に変位可能に構成されている。例えば、レベリングボルト４２は上板１０および下板２０の少なくとも一方と螺合するように構成されており、レベリングボルト４２を回転させることで、浮上搬送装置１の下面からのレベリングボルト４２の突出量を変更することができる。

また、下板２０の下面には、下板２０に設けた流路２１、２２に気体を供給するための気体供給口２７（図３参照）が設けられている。図４に示すように、レベリングボルト４２を設置面３５と接触させて浮上搬送装置１を設置した場合は、浮上搬送装置１（下板２０）の下面と設置面３５との間に空間が形成される。よって、この空間に配管（不図示）を配置し、この配管を通して気体供給口２７に気体を供給するように構成してもよい。

また、例えば、レベリングボルト４２の設置面３５と接触する面（接触面）の面精度を、下板２０の下面の面精度よりも高くしてもよい。つまり、浮上搬送装置１を設置する際に、設置面３５と接触する箇所をレベリングボルト４２の接触面（下面）に限定した場合は、浮上搬送装置１の設置精度は、レベリングボルト４２の接触面（下面）の面精度に依存する。よって、レベリングボルト４２の接触面（下面）の面精度を高くすることで、浮上搬送装置１の設置精度を高くすることができる。

次に、本実施の形態にかかる浮上搬送装置の他の構成例について説明する。図５は、本実施の形態にかかる浮上搬送装置の他の構成例を説明するための図（下板の上面図）である。図５では、下板５０に形成されている流路５１、５２を示すとともに、上板（不図示）に形成されている噴射口１１の位置を示している。

図５に示すように、下板５０の表面には、上流側流路５１および下流側流路５２が形成されている。上流側流路５１は、ｘ軸方向に伸びるように形成されており、気体供給口２７から供給された気体を下板５０のｘ軸方向に供給する。図５に示す例では、上流側流路５１はＩ型であり、気体供給口２７は、気体供給口２７を基準として上流側流路５１が点対称となる位置に設けられている。

下流側流路５２は、気体供給口２７から上流側流路５１を経由して供給された気体を、複数の噴射口１１に供給するための流路である。下流側流路５２の上流側の端部は上流側流路５１と接続されている。また、下流側流路５２の下流側は流路が枝分かれしており、枝分かれした流路の各々の端部は噴射口１１の各々と接続されている。具体的には、各々の下流側流路５２は、上流側流路５１との接続箇所からｙ軸方向に伸びる流路（幹）と、この流路（幹）からｘ軸方向に伸びる複数の流路（枝）と、を備える。図５に示す例では、各々の下流側流路５２の下流側の端部（枝の端部）のうちの一部が噴射口１１と接続されている。また、一部の噴射口１１が上流側流路５１と接続さている。

また、図５に示す例では、上流側流路５１は、ｘ軸方向に伸びるように設けられており、複数の下流側流路５２の上流側の端部の各々は、互いに略等間隔となるように上流側流路５１に接続されている。具体的には、上流側流路５１のｙ軸方向プラス側には、複数の下流側流路５２が設けられており、各々の下流側流路５２の上流側の端部は互いに略等間隔となるように上流側流路５１に接続されている。同様に、上流側流路５１のｙ軸方向マイナス側には、複数の下流側流路５２が設けられており、各々の下流側流路５２の上流側の端部は互いに略等間隔となるように上流側流路５１に接続されている。

図５に示す例においても、上流側流路５１の断面積が下流側流路５２の断面積よりも大きくなるように構成している。したがって、気体供給口２７から噴射口１１までの流路抵抗を低減できるため、上流側流路５１および下流側流路５２における気体の圧力損失を低減して、気体供給口２７に供給された気体の圧力と同等程度の圧力を保持した気体を噴射口１１に供給することができる。よって、各々の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じることを抑制することができるので、基板３０の浮上精度を向上させることができる。

以上で説明した本実施の形態により、基板の浮上精度を向上させることが可能な浮上搬送装置を提供することができる。

＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２について説明する。
実施の形態２では、実施の形態１で説明した浮上搬送装置１の噴射口付近の他の構成例について説明する。なお、実施の形態２にかかる浮上搬送装置の噴射口付近以外の構成については、実施の形態１で説明した浮上搬送装置１の構成と同様であるので、重複した説明は省略する。

図６は、本実施の形態にかかる浮上搬送装置の噴射口付近の断面図である。図６に示すように、浮上搬送装置の上面、つまり浮上搬送装置の上板１０には孔部７０が形成されている。孔部７０には、柱状部材６０が設けられている。図７に示すように、柱状部材６０は、側面が鉛直方向（ｚ軸方向）に切り欠かれた切り欠き部６１を備えている。このように、切り欠き部６１を備える柱状部材６０を孔部７０に設けることで、噴射口１１を形成することができる。

具体的には、図６に示すように、浮上搬送装置の上板１０には、孔部７０として、第１孔部７１および第２孔部７２が形成されている。第１孔部７１は、浮上搬送装置（上板１０）の上面側（ｚ軸方向プラス側）に形成されている。第２孔部７２は、第１孔部７１よりも浮上搬送装置（上板１０）の内部側（ｚ軸方向マイナス側）に形成されている。図６に示す構成例では、第１孔部７１の直径は第２孔部７２の直径よりも小さく、柱状部材６０は第２孔部７２に設けられている。柱状部材６０は、第２孔部７２に挿入または圧入により設けられる。

このような構成とすることで、第２孔部７２の側面と柱状部材６０の切り欠き部６１との間に隙間７５が形成される。下流側流路２２から供給された気体は、この隙間７５を通過して、第１孔部７１へと流れて、浮上搬送装置（上板１０）の上面から噴射される。そして、噴射された気体が基板３０の下面に衝突することで、基板３０が浮上する。このように本実施の形態では、第２孔部７２に柱状部材６０を設けて噴射口１１を形成しているので、噴射口１１を容易に形成することができる。

また、図６に示す構成例では、第１孔部７１の直径が第２孔部７２の直径よりも小さくなるように構成している。このような構成とすることで、柱状部材６０が外側（ｚ軸方向プラス側）に抜け出てしまうことを抑制することができる。なお、本実施の形態では、柱状部材６０が抜けない程度の力で、柱状部材６０が第２孔部７２に圧入されている場合は、第１孔部７１の直径と第２孔部７２の直径とを同一としてもよい（つまり、１つの孔部として形成してもよい）。

また、本実施の形態では、第２孔部７２の側面と柱状部材６０の切り欠き部６１との隙間７５の断面積が、下流側流路２２の断面積よりも小さくなるようにしている。このような構成とすることで、柱状部材６０を通過する前と通過した後とで圧力差を生成することができる。

すなわち、柱状部材６０の隙間７５の断面積が下流側流路２２の断面積よりも小さいので、下流側流路２２の圧力が柱状部材６０の隙間７５の出口側の圧力よりも高くなる。このため、上流側流路２１および下流側流路２２の全体において、圧力が均一になるようにすることができる。換言すると、柱状部材６０の隙間７５の断面積が下流側流路２２の断面積よりも小さいので、柱状部材６０の隙間７５を通過する際に気体が絞られる。このため、上流側流路２１および下流側流路２２に気体が均一に行き渡った後に、気体が隙間７５を通過するようにすることができる。したがって、上流側流路２１および下流側流路２２において圧力が偏ることを抑制することができる。よって、各々の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じることを抑制することができる。

また、本実施の形態では、柱状部材６０の側面に形成する切り欠き部６１の形状を単純な形状としている。つまり、本実施の形態では、柱状部材６０の側面を鉛直方向（ｚ軸方向）に切り欠くことで切り欠き部６１を形成している。したがって、柱状部材６０の隙間７５から噴出される気体を安定にすることができるので、基板３０を安定的に浮上させることができる。

詳細に説明すると、基板３０と浮上搬送装置１との間の微小な空間を流れる気体７８、７９（図６参照）は、気体軸受理論に基づく現象で説明される。この微小な空間を流れる気体７８、７９は層流状態で流れる。例えば、柱状部材６０に形成される切り欠き部の形状をスパイラル形状などの複雑な形状とした場合は、噴射口１１から噴射される気体は渦を伴う乱流となる。このような乱流が基板３０に接触すると、基板３０の浮上挙動が乱れて基板３０の浮上量が変動する場合がある。

これに対して本実施の形態では、柱状部材６０の側面を鉛直方向（ｚ軸方向）に切り欠くことで切り欠き部６１を形成している。このように、本実施の形態では、柱状部材６０の側面に形成する切り欠き部６１の形状を単純な形状としているので、柱状部材６０の隙間７５から噴出される気体が乱流となることを抑制することができる。したがって、基板３０を安定的に浮上させることができる。この場合は、基板３０と浮上搬送装置１との間の微小な空間を流れる気体７８、７９を層流状態とすることができる。

また、本実施の形態では、柱状部材６０に複雑な形状を形成する必要がないので、柱状部材６０の加工が容易になる。つまり、柱状部材６０に単純な加工を施すことで、隙間７５を通過する気体に十分な流路抵抗を与えることができる。

また、例えば、第２孔部７２に柱状部材６０を設けることなく噴射口１１を形成する場合は、噴射口１１の径を極小に加工する必要があるが、このような加工では深さ方向に深く加工することは困難である。これに対して本実施の形態のように、孔部７０（第２孔部７２）に柱状部材６０を設けて噴射口１１を形成した場合は、極小の穴開け加工が不要となるので、狭い流路を有する噴射口１１を容易に形成することができる。

なお、図６、図７では、第２孔部７２のｘｙ平面における断面形状が円形で、柱状部材６０が円柱状（つまり、ｘｙ平面における断面形状が円形）の場合を示した。しかし本実施の形態では、第２孔部７２のｘｙ平面における断面形状は円形以外としてもよい。また、柱状部材６０のｘｙ平面における断面形状も円形以外としてもよい。例えば、第２孔部７２のｘｙ平面における断面形状を多角形状としてもよく、この場合は、柱状部材６０のｘｙ平面における断面形状も多角形状としてもよい。一例を挙げると、第２孔部７２のｘｙ平面における断面形状を四角としてもよく、この場合は、柱状部材６０を四角柱（ｘｙ平面における断面形状が四角）としてもよい。なお、柱状部材６０の形状を円柱状以外とした場合でも、柱状部材６０の側面に鉛直方向（ｚ軸方向）に切り欠かれた切り欠き部を形成する。

また、本実施の形態では、図７に示す柱状部材６０のように、柱状部材６０の先端側の周囲が切り欠かれた逃がし構造６５を備えていてもよい。例えば、図７に示す柱状部材６０は円柱状であり、ｚ軸方向において中央に位置する第１領域６２と、端部側に位置する第２領域６３と、を備える。そして、第２領域６３の断面（ｘｙ平面）における円の直径を、第１領域６２の断面（ｘｙ平面）における円の直径よりも小さくすることで（切り欠くことで）、逃がし構造６５を形成することができる。

このように逃がし構造６５を形成した場合は、柱状部材６０を第２孔部７２に挿入（圧入でもよい。以下、同様。）する際に、柱状部材６０が第２孔部７２に対して傾くことを抑制することができる。よって、第２孔部７２の適切な位置に柱状部材６０を挿入することができる。

図８は、柱状部材を孔部に挿入する動作を説明するための断面図である。すなわち、図８の左図に示すように、第２孔部７２に柱状部材６０を挿入する際は、第２孔部７２のｚ軸方向マイナス側から柱状部材６０を挿入する。なお、図８では図６と比べて上板１０の上下方向を逆にしている。そして、柱状部材６０をｚ軸方向プラス側に押すことによって、図８の右図に示すように第２孔部７２に柱状部材６０が挿入（圧入）される。このとき、柱状部材６０の先端側に逃がし構造６５を設けることで、第２孔部７２に柱状部材６０を挿入した際に、第２孔部７２に対して柱状部材６０が傾くことを抑制することができる。したがって、図８に示すように、第２孔部７２の適切な位置に柱状部材６０を挿入することができる。

例えば、図９に示すように、柱状部材６０に逃がし構造６５を設けていない場合は、第２孔部７２に対して柱状部材６０が傾く場合がある。つまり、図９の左図に示すように、第２孔部７２に対して柱状部材６０が傾いている状態で柱状部材６０を押し込むと、傾いた状態を維持したまま柱状部材６０が第２孔部７２に挿入（圧入）される。このように、傾いたまま柱状部材６０が第２孔部７２に挿入されると、第２孔部７２に傷がついたり、流路（図６の隙間７５参照）が塞がれたりする場合がある。

これに対して、柱状部材６０の先端側に逃がし構造６５を設けた場合は、第２孔部７２に柱状部材６０を挿入した際に、第２孔部７２に対して柱状部材６０が傾くことを抑制することができる（図８参照）。したがって、第２孔部７２の適切な位置に柱状部材６０を挿入することができる。

なお、図７に示すように、逃がし構造６５は柱状部材６０の２つの第２領域６３（上下両端側）に設けてもよく（つまり、第２領域６３が逃がし構造６５に対応する）、２つの第２領域６３のうちの一方のみに形成してもよい。柱状部材６０の第２領域６３の一方のみに逃がし構造６５を形成する際は、第２孔部７２に柱状部材６０を挿入する際に先端側となる方（ｚ軸方向プラス側）に、逃がし構造６５を形成する。

＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３について説明する。実施の形態３では、実施の形態１、２で説明した浮上搬送装置１をレーザ処理装置に使用した場合について説明する。図１０は、実施の形態３にかかるレーザ処理装置２の断面図である。図１０に示すように、レーザ処理装置２は、浮上搬送装置１とレーザ発生装置９０とを備える。

浮上搬送装置１は、基板３０の下面に気体を噴射して基板３０を浮上させながら基板３０を搬送方向（ｘ軸方向プラス側）に搬送する。なお、浮上搬送装置１については上述した浮上搬送装置と同様であるので、重複した説明は省略する。

レーザ発生装置９０は、基板３０に照射するレーザ光９１を発生させる。例えば、レーザ処理装置２はレーザアニール装置であり、この場合はレーザ発生装置９０にエキシマレーザ等を用いることができる。レーザ発生装置９０から供給されたレーザ光は、光学系（不図示）においてライン状（ｙ軸方向に伸びるライン状）となり、基板３０の上面にはライン状、具体的には焦点がｙ軸方向に伸びるレーザ光９１（ラインビーム）が照射される。例えば、基板３０上には非晶質膜が形成されており、この非晶質膜にレーザ光９１を照射してアニール処理することで、非晶質膜を結晶化させることができる。

上述のように、浮上搬送装置１は、複数の噴射口１１から噴射される気体の流量にばらつきが生じことを抑制することができるので、基板３０を精度よく浮上させることができる。したがって、上述の浮上搬送装置１をレーザ処理装置２に使用することで、レーザ照射の際の照射精度を高めることができる。具体的には、レーザ照射時に基板３０に照射されるレーザ光の焦点深度（ＤＯＦ：Depth of Focus）から外れてしまうことを抑制することができる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

１浮上搬送装置
２レーザ処理装置
１０上板
１１噴射口
１２貫通孔
２０、５０下板
２１、５１上流側流路（第２流路）
２１_１、２１_２、２１_３流路
２２、５２下流側流路（第１流路）
２３端部
２５貫通孔
２７気体供給口
３０基板
３５設置面
４１締結用ボルト
４２レベリングボルト
６０柱状部材
６１切り欠き部
６５逃がし構造
７０孔部
７１第１孔部
７２第２孔部
７５隙間
９０レーザ発生装置
９１レーザ光

Claims

基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させながら前記基板を搬送する浮上搬送装置であって、
前記基板に気体を噴射する複数の噴射口と、
前記複数の噴射口に前記気体を供給する第１流路と、
前記第１流路に気体を供給する第２流路と、
前記第２流路に前記気体を供給する気体供給口と、を備え、
前記第２流路の断面積が前記第１流路の断面積よりも大きくなるように構成されている、
浮上搬送装置。
前記第２流路の断面積は、前記気体供給口の断面積よりも大きい、請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記第１流路の断面積は前記噴射口の断面積と略同一である、請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記第１流路の上流側の第１端部は前記第２流路と接続されており、
前記第１流路の下流側は流路が枝分かれしており、当該枝分かれした流路の各々の端部である第２端部は前記噴射口の各々と接続されている、
請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記第２流路は、前記浮上搬送装置の上面と平行な所定の方向に伸びるように設けられており、
複数の前記第１流路の各々の第１端部は、互いに略等間隔となるように前記第２流路に接続されている、
請求項４に記載の浮上搬送装置。
前記気体供給口は、当該気体供給口を基準として前記第２流路が点対称となる位置に設けられている、請求項５に記載の浮上搬送装置。
前記浮上搬送装置の上面には孔部が形成されており、
側面が鉛直方向に切り欠かれた切り欠き部を備える柱状部材を前記孔部に設けることで前記噴射口が形成される、請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記孔部に前記柱状部材を設けることで形成された、前記孔部の側面と前記柱状部材の前記切り欠き部との隙間の断面積は、前記第１流路の断面積よりも小さい、請求項７に記載の浮上搬送装置。
前記柱状部材は、当該柱状部材の先端側の周囲が切り欠かれた逃がし構造を備える、請求項７に記載の浮上搬送装置。
前記孔部は、前記浮上搬送装置の上面側に位置する第１孔部と、当該第１孔部よりも前記浮上搬送装置の内部側に位置する第２孔部と、を備え、
前記第１孔部の直径は前記第２孔部の直径よりも小さく、
前記柱状部材は前記第２孔部に設けられている、
請求項７に記載の浮上搬送装置。
前記浮上搬送装置は、
前記基板側に配置され、前記気体を噴射する複数の前記噴射口を有する上板と、
前記第１流路、前記第２流路、及び前記気体供給口が形成された下板と、を備える、
請求項１に記載の浮上搬送装置。
前記下板の厚さが前記上板の厚さよりも薄くなるように構成されている、請求項１１に記載の浮上搬送装置。
基板の下面に気体を噴射して前記基板を浮上させながら前記基板を搬送する浮上搬送装置と、
前記基板に照射するレーザ光を発生させるレーザ発生装置と、を備え、
前記浮上搬送装置は、
前記基板に気体を噴射する複数の噴射口と、
前記複数の噴射口に前記気体を供給する第１流路と、
前記第１流路に気体を供給する第２流路と、
前記第２流路に前記気体を供給する気体供給口と、を備え、
前記第２流路の断面積が前記第１流路の断面積よりも大きくなるように構成されている、
レーザ処理装置。
前記第２流路の断面積は、前記気体供給口の断面積よりも大きい、請求項１３に記載のレーザ処理装置。
前記第１流路の断面積は前記噴射口の断面積と略同一である、請求項１３に記載のレーザ処理装置。
前記第１流路の上流側の第１端部は前記第２流路と接続されており、
前記第１流路の下流側は流路が枝分かれしており、当該枝分かれした流路の各々の端部である第２端部は前記噴射口の各々と接続されている、
請求項１３に記載のレーザ処理装置。
前記第２流路は、前記浮上搬送装置の上面と平行な所定の方向に伸びるように設けられており、
複数の前記第１流路の各々の第１端部は、互いに略等間隔となるように前記第２流路に接続されている、
請求項１６に記載のレーザ処理装置。
前記気体供給口は、当該気体供給口を基準として前記第２流路が点対称となる位置に設けられている、請求項１７に記載のレーザ処理装置。
前記浮上搬送装置の上面には孔部が形成されており、
側面が鉛直方向に切り欠かれた切り欠き部を備える柱状部材を前記孔部に設けることで前記噴射口が形成される、請求項１３に記載のレーザ処理装置。
前記孔部に前記柱状部材を設けることで形成された、前記孔部の側面と前記柱状部材の前記切り欠き部との隙間の断面積は、前記第１流路の断面積よりも小さい、請求項１９に記載のレーザ処理装置。