JP6287089B2 - 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 - Google Patents

基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6287089B2
JP6287089B2 JP2013235246A JP2013235246A JP6287089B2 JP 6287089 B2 JP6287089 B2 JP 6287089B2 JP 2013235246 A JP2013235246 A JP 2013235246A JP 2013235246 A JP2013235246 A JP 2013235246A JP 6287089 B2 JP6287089 B2 JP 6287089B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
blowers
injection holes
air
blower
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013235246A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015093772A (ja
Inventor
浩孝 和田
浩孝 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Machinery Ltd
Original Assignee
Murata Machinery Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Machinery Ltd filed Critical Murata Machinery Ltd
Priority to JP2013235246A priority Critical patent/JP6287089B2/ja
Priority to PCT/JP2014/005077 priority patent/WO2015072065A1/ja
Priority to US15/035,844 priority patent/US20160268153A1/en
Publication of JP2015093772A publication Critical patent/JP2015093772A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6287089B2 publication Critical patent/JP6287089B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、基板などの搬送物を、空気を吹き出すことにより浮上させて搬送するための基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置に関する。
従来、コンプレッサーを用いて高圧空気を発生させて、発生させた高圧空気をタンクに蓄え、タンクに蓄えた高圧空気を複数のノズルから搬送物の底面に向けて吹き出すことにより、搬送物を浮上させる搬送装置が開示されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００５−７５４９７号公報
しかしながら、上記従来の技術のように、コンプレッサーや、小型ファン、ブロアなどの高圧空気を発生させる装置（以下、「高圧空気発生装置」という。）を用いた場合、高圧空気を発生させるための大きな電力が必要になる。
また、この場合、高圧空気発生装置が回転する機構または摺動する機構を有しているため、当該機構の摩擦により粉じんを発生してしまうという課題も生じる。このため、従来の技術では、粉じんを除去するためのフィルタを設けている。しかしながら、フィルタは、所定の量の粉じんを除去すれば目詰まりを起こすため、高圧空気を送り込む量を維持しようとすれば定期的にメンテナンスを行う必要がある。つまり、従来の技術では、定期的にメンテナンスを行わなければ、性能を維持することができない。
また、搬送物の搬送路から高圧空気を吹き出すことになるため、高圧空気を搬送路に送り込むための配管設備が必要となる。このため、搬送装置の体積が大きくなるため設置するスペースを確保する必要がある。また、配管設備の設置に多くのコストがかかってしまう。
また、搬送装置をクリーンルームに適用する場合には、配管設備にさらに高圧空気を整流するためのチャンバなどの設備をさらに設ける必要があり、さらに搬送装置の体積が大きくなってしまう。
さらに、フィルタやチャンバなどを配管に設けた場合、高圧空気の気流の制御性（応答性）が悪く効率的な運転ができない。
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、省エネルギー化、省スペース化、メンテナンスフリー、低コスト化、および気流の制御性の向上を実現できる基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る基板浮上装置は、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置であって、表面が前記載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える。
これによれば、複数の送風機は、振動板を振動させることにより空気を吹き出す。つまり、複数の噴射孔から吹き出される空気流の発生源である送風機には、回転する機構または摺動する機構がないため、粉じんの発生を抑えることができる。これにより、送風機の機構における摩擦が原因で発生する粉じんを除去するためのフィルタを設けなくてもよくなる。このため、定期的にメンテナンスを行う必要が無く、ユーザの利便性を向上させることができる。
また、複数の噴射孔の裏側に複数の送風機を直接配置しているため、配管を設置する必要が無い。このため、配管設備を設けるためのスペースを確保する必要が無く、基板浮上装置自体の体積をコンパクトにできる。また、配管設備（チャンバを含む）の設置にかかるコストを削減することができる。さらに、複数の噴射孔に送風機からの空気を直接送ることができるため、送風機を制御すれば複数の噴射孔から噴射される空気を制御できる。
例えば、前記複数の送風機は、前記複数の噴射孔に対して１対１に対応して設けられてもよい。
このため、複数の噴射孔それぞれから噴射される空気の制御性を向上させることができる。
例えば、前記制御部は、前記複数の送風機のそれぞれの駆動を制御してもよい。
これによれば、複数の送風機をそれぞれ独立して制御することができるため、例えば、複数の送風機のうちで基板が直上に位置する送風機のみを制御することができる。このように、基板を浮上させることに使用する送風機の数を制御することができるため、複数の送風機により消費される電力を必要最低限に抑えることができる。
例えば、前記複数の送風機のそれぞれは、前記振動板と、空気を内部空間に取り込むための吸込口と、前記複数の噴射孔の少なくとも一つと前記内部空間とを連通させる吹出口とが形成されており、かつ、前記内部空間に前記振動板が配置されるハウジングと、前記振動板を振動させる駆動源と、を有し、前記駆動源は、前記振動板を振動させることにより、前記吸込口から前記ハウジングの前記内部空間に空気を取り込んで、前記内部空間の空気を前記吹出口から吹き出してもよい。
これによれば、複数の送風機のそれぞれは、駆動源が振動板を振動させることにより、吸込口からハウジングの内部空間に空気を取り込んで、当該空気を吹出口から吹き出す構成であるため、駆動時に機構の摩擦が生じにくい構成である。このため、送風機の駆動時であっても、粉じんが発生しないようにできる。
例えば、前記駆動源は、電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子であってもよい。
このため、電圧を加えることで振動板に効率よく振動を伝えることができる。また、電圧を加えたときに振動板を直ちに振動させることができるため、振動板を振動させたときの応答性を向上させることができる。
例えば、前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁がないブロアであってもよい。また、例えば、前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁を有する圧電ポンプであってもよい。
例えば、前記送風機は、さらに、前記ハウジングの前記吸込口に粉じんを除去するためのフィルタを有してもよい。
このため、送風機に外部の空気中に含まれる粉じんが取り込まれることを防ぐことができる。これにより、送風機の送風効率が粉じんにより低下することを防ぐことができる。
本発明の他の態様に係る基板移載装置は、基板を所定の載置位置から出し入れするための基板移載装置であって、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔が形成される長尺板状の複数のアームと、前記複数のアームの裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える。
また、本発明の他の態様に係る基板搬送装置は、搬送路に形成される複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を搬送路の表面から浮上させ、これにより前記基板を搬送する基板搬送装置であって、表面が前記搬送路の表面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機のうちで、前記基板が上方に位置する噴射孔に対応する送風機から空気を吹き出させる制御部と、を備える。
本発明の基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置は、省エネルギー化、省スペース化、メンテナンスフリー、低コスト化、および気流の制御性の向上を実現することができる。
本実施の形態１にかかる基板浮上装置を用いた、基板搬送装置を示す図である。 図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。 変形例（１）にかかる基板浮上装置における図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。 変形例（３）にかかる基板浮上装置における図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。 本実施の形態２にかかる基板移載装置の外観を示す斜視図である。
以下、本発明の一態様に係る基板浮上装置、基板移載装置および基板搬送装置について、図面を参照しながら具体的に説明する。
なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
（実施の形態１）
本実施の形態１にかかる基板搬送装置は、搬送路に形成される複数の噴射孔が設けられており、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置を利用して、基板を当該搬送路に沿って搬送する装置である。
図１は、本実施の形態１にかかる基板浮上装置を用いた、基板搬送装置を示す図である。図１の（ａ）は、基板搬送装置１を上方から見た平面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）におけるａ−ａ断面図である。
基板搬送装置１は、架台としての基板浮上装置１００と、搬送ローラ１４０と、ガイドローラ１５０とを備える。
基板浮上装置１００は、板状部材１１０と、複数の送風機１２０と、制御部１３０とを備える。
板状部材１１０は、表面Ａ１が基板１６０の載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔１１１が形成される。
複数の送風機１２０は、板状部材１１０の裏側から複数の噴射孔１１１に向けて振動板を振動させることにより空気を吹き出す。また、複数の送風機１２０は、板状部材１１０に設けられた複数の噴射孔１１１に対して１対１に対応して設けられる。
制御部１３０は、複数の送風機１２０の駆動を制御する。制御部１３０は、例えば、複数の送風機のそれぞれの駆動を制御してもよい。つまり、制御部１３０は、複数の送風機のそれぞれを独立して制御してもよい。
図２は、図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。つまり、図２は、送風機１２０の構成について説明するための図である。
複数の送風機１２０のそれぞれは、振動板１２４と、ハウジング１２１と、駆動源としてのピエゾ素子１２５とを有する。
ハウジング１２１には、吸込口１２２と、吹出口１２３とが形成されている。また、ハウジング１２１は、内部空間Ｓ１を形成しており、内部空間Ｓ１に振動板１２４およびピエゾ素子１２５が配置されている。つまり、ハウジング１２１は、振動板１２４を内包している。吸込口１２２は、ハウジング１２１の下部に形成されている。吸込口１２２は、外部の空気を内部空間Ｓ１に取り込むための開口部である。吹出口１２３は、ハウジング１２１の上部に形成されている。吹出口１２３は、円筒形状であり、ハウジング１２１の内部空間Ｓ１により生じた空気流を、板状部材１１０に形成された複数の噴射孔１１１の一つに吹き出している。つまり、吹出口１２３は、複数の噴射孔１１１の一つと内部空間Ｓ１とを連通させている。また、吹出口１２３の円筒形状の外周面は、噴射孔１１１の内周面と接している。これにより、複数の送風機１２０のそれぞれから発生された空気流は、効率よく複数の噴射孔１１１のそれぞれから噴射されることになる。
ピエゾ素子１２５は、電圧が加えられることにより振動することで、振動板１２４を振動させる。ピエゾ素子１２５は、振動板１２４を振動させることにより、吸込口１２２からハウジング１２１の内部空間Ｓ１に空気を取り込んで、内部空間Ｓ１の空気を吹出口１２３から吹き出す。ピエゾ素子１２５は、振動板１２４と面接触することにより振動板に振動を伝達する。なお、振動板１２４は、単なる膜状の部材であるが、ピエゾ素子１２５が振動板１２４の機能を兼ねていてもよい。つまり、振動板自体がピエゾ素子である構造であってもよい。
上述のような構成の送風機１２０としては、例えば、株式会社村田製作所製のマイクロブロアを利用することができる。
本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０は、振動板１２４を振動させることにより空気を吹き出す。つまり、複数の噴射孔１１１から吹き出される空気流の発生源である送風機１２０には、回転する機構または摺動する機構がないため、粉じんの発生を抑えることができる。これにより、送風機１２０の機構における摩擦が原因で発生する粉じんを除去するためのフィルタを設けなくてもよくなる。このため、定期的にメンテナンスを行う必要が無く、ユーザの利便性を向上させることができる。
また、複数の噴射孔１１１の裏側に複数の送風機１２０を直接配置しているため、配管を設置する必要が無い。このため、配管設備を設けるためのスペースを確保する必要が無く、基板浮上装置１００自体の体積をコンパクトにできる。また、配管設備（チャンバを含む）の設置にかかるコストを削減することができる。さらに、複数の噴射孔１１１に送風機１２０からの空気を直接送ることができるため、送風機１２０を制御すれば複数の噴射孔１１１から噴射される空気を制御できる。つまり、複数の噴射孔１１１から噴射される空気の制御性を向上できる。
また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０のそれぞれは、ピエゾ素子１２５が振動板１２４を振動させることにより、吸込口１２２からハウジング１２１の内部空間Ｓ１に空気を取り込んで、当該空気を吹出口１２３から吹き出す構成であるため、駆動時に機構の摩擦が生じにくい構成である。このため、送風機１２０の駆動時であっても、粉じんが発生しないようにできる。
また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０は、複数の噴射孔１１１に対して１対１に対応して設けられるため、複数の噴射孔１１１のそれぞれから噴射される空気の制御性を向上させることができる。
また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０をそれぞれ独立して制御することができるため、例えば、複数の送風機１２０のうちで基板が直上に位置する複数の送風機１２０のみを制御することができる。このように、基板１６０を浮上させることに使用する送風機１２０の数を制御することができるため、複数の送風機１２０により消費される電力を必要最低限に抑えることができる。
また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、駆動源として電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子１２５が採用されているため、電圧をピエゾ素子１２５に加えることで振動板１２４に効率よく振動を伝えることができる。また、電圧を加えたときに振動板１２４を直ちに振動させることができるため、振動板１２４を振動させたときの応答性を向上させることができる。
（変形例）
（１）
上記実施の形態１にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０のハウジング１２１の吸込口１２２は単なる開口部となっているが、これに限らない。例えば、図３に示すように吸込口１２２に粉じんを除去するフィルタ１２６を設けた送風機１２０ａを採用した基板浮上装置１００ａとしてもよい。
これにより、複数の送風機１２０ａのそれぞれには、外部の空気中に粉じんが含まれる場合であっても粉じんがハウジング１２１の内部空間Ｓ１に取り込まれることを防ぐことができる。これにより、送風機１２０ａの送風効率が粉じんによって低下することを防ぐことができる。
（２）
上記実施の形態１にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０の振動板１２４はピエゾ素子１２５によって振動されているが、これに限らずに、例えば、カムを回転させることにより振動を発生させてもよい。なお、この場合の複数の送風機では、摩擦により粉じんが生じてしまうが、基板浮上装置の配管設備を省略できるという点で有用である。
（３）
上記実施の形態にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０のそれぞれは、ハウジング１２１の吸込口１２２と吹出口１２３との間に逆止弁がないマイクロブロアが採用されているがこれに限らない。例えば、図４に示すような、圧電ポンプを採用した送風機１２０ｂを採用してもよい。
図４は、変形例（３）にかかる送風機１２０ｂは、振動板１２４ｂと、ハウジング１２１ｂと、駆動源としてのピエゾ素子１２５ｂとの他に、逆止弁１２７、１２８をさらに有する。
ハウジング１２１ｂには、円筒形状の吸込口１２２ｂおよび吹出口１２３ｂが形成されている。また、ハウジング１２１は、内部空間Ｓ２を形成しており、内部空間Ｓ２に振動板１２４ｂおよびピエゾ素子１２５ｂが配置されている。吸込口１２２ｂおよび吹出口１２３ｂは、内部空間Ｓ２と連通している。吸込口１２２ｂと内部空間Ｓ２との間には、内部空間Ｓ２に吸い込まれる空気が吸込口１２２ｂに向かって逆流することを防止するための逆止弁１２７が設けられている。また、吹出口１２３ｂと内部空間Ｓ２の間には、内部空間Ｓ２から吹き出される空気が内部空間Ｓ２に向かって逆流することを防止するための逆止弁１２８が設けられている。そして、送風機１２０ｂの吹出口１２３ｂと板状部材１１０に形成される噴射孔１１１とは、連通部材１２９ａ、１２９ｂにより互いに連通された状態で連結されている。
なお、上述のような構成の送風機１２０ｂとしては、例えば、高砂電気工業株式会社製のピエゾマイクロポンプを利用することができる。
（実施の形態２）
本実施の形態２にかかる基板移載装置は、基板を載置するアームに複数の噴射孔が設けられており、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板をアームの表面から浮上させ、基板をアームから所定の載置位置に移載する装置である。
図５は、本実施の形態２にかかる基板移載装置の外観を示す斜視図である。
基板移載装置２は、複数のアーム２１０と、複数の送風機１２０とを少なくとも有する。本実施の形態２にかかる基板移載装置２は、図５に示すように、さらに、複数のアーム２１０（本実施の形態では４本）を支持する支持部材３１０と、第１ガイド３２０と、第２ガイド３３０と、第３ガイドとを有する。
複数のアーム２１０は、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔２１１が形成される奥行方向（Ｙ軸方向）に延びる長尺板状の部材である。複数の送風機１２０は、複数のアーム２１０の裏側から複数の噴射孔２１１に向けて空気を吹き出す。本実施の形態２では、複数の送風機１２０は、複数のアーム２１０のそれぞれに設けられる複数の噴射孔２１１のそれぞれに対して１つずつ設けられる。なお、複数の送風機１２０の具体的な構造は、実施の形態１にかかる送風機１２０と同じ構造であるため説明を省略する。
第１ガイド３２０は、当該支持部材３１０を上下方向（Ｚ軸方向）にスライドするためのガイドである。具体的には、第１ガイド３２０は、一対の柱状部材であり、支持部材３１０を幅方向（Ｘ軸方向）で挟み込んでいる。そして、支持部材３１０のＸ軸方向外側と一対の第１ガイド３２０のＸ軸方向内側とは、Ｚ軸方向に摺動可能に連結されている。
第２ガイド３３０は、支持部材３１０が連結されている第１ガイド３２０を奥行方向（Ｙ軸方向）にスライドするガイドである。第２ガイド３３０は、具体的には、板状部材であり、一対の第１ガイド３２０の下部によってＸ軸方向で挟み込まれている。そして、第１ガイド３２０の下部のＸ軸方向外側と、第２ガイド３３０のＸ軸方向外側とはＹ軸方向に摺動可能に連結されている。
第３ガイド３４０は、支持部材３１０および第１ガイド３２０が連結されている第２ガイド３３０をＸ軸方向にスライドするためのガイドである。具体的には、第３ガイド３４０は、Ｘ軸方向に延びる長尺状の部材であり、第２ガイド３３０の下面と、第２ガイド３３０がＸ軸方向に摺動可能に連結されている。
第１ガイド３２０、第２ガイド３３０および第３ガイド３４０は、それぞれが動力を有しており、それぞれが連結している相手の部材を摺動可能な方向に向けてスライドするような構成であってもよい。
本実施の形態２にかかる基板移載装置２によれば、基板１６０を移載するための複数のアーム２１０に本実施の形態１で説明した基板浮上装置を適用している。このため、基板１６０を複数のアーム２１０から浮上させた状態で、基板１６０の所定の載置位置に移動させることができる。これにより、基板１６０を所定の載置位置から出し入れするときに、基板１６０と複数のアーム２１０とが非接触の状態とすることができるため、基板１６０に傷を付けないで起動させることができる。
以上、本発明の一つまたは複数の態様に係る基板浮上装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
本発明は、液晶基板等の搬送物を空気により浮上させて、搬送または移載に利用できる基板浮上装置などとして有用である。
１ 基板搬送装置
１００、１００ａ 基板浮上装置
１１０ 板状部材
１１１、２１１ 噴射孔
１２０、１２０ａ、１２０ｂ 送風機
１２１、１２１ｂ ハウジング
１２２、１２２ｂ 吸込口
１２３、１２３ｂ 吹出口
１２４、１２４ｂ 振動板
１２５、１２５ｂ ピエゾ素子
１２６ フィルタ
１２７、１２８ 逆止弁
１２９ａ、１２９ｂ 連通部材
１３０ 制御部
１４０ 搬送ローラ
１５０ ガイドローラ
１６０ 基板
２１０ アーム
３１０ 支持部材
３２０ 第１ガイド
３３０ 第２ガイド
３４０ 第３ガイド

Claims (10)

  1. 複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置であって、
    表面が前記載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、
    前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、
    前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える
    基板浮上装置。
  2. 前記複数の送風機は、前記複数の噴射孔に対して１対１に対応して設けられる
    請求項１に記載の基板浮上装置。
  3. 前記制御部は、前記複数の送風機のそれぞれの駆動を制御する
    請求項１または２に記載の基板浮上装置。
  4. 前記複数の送風機のそれぞれは、
    前記振動板と、
    空気を内部空間に取り込むための吸込口と、前記複数の噴射孔の少なくとも一つと前記内部空間とを連通させる吹出口とが形成されており、かつ、前記内部空間に前記振動板が配置されるハウジングと、
    前記振動板を振動させる駆動源と、を有し、
    前記駆動源は、前記振動板を振動させることにより、前記吸込口から前記ハウジングの前記内部空間に空気を取り込んで、前記内部空間の空気を前記吹出口から吹き出す
    請求項１から３のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  5. 前記駆動源は、電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子である
    請求項１から４のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  6. 前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁がないブロアである
    請求項１から５のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  7. 前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁を有する圧電ポンプである
    請求項１から５のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  8. 前記送風機は、さらに、前記ハウジングの前記吸込口に粉じんを除去するためのフィルタを有する
    請求項１から７のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  9. 基板を所定の載置位置から出し入れするための基板移載装置であって、
    任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔が形成される長尺板状の複数のアームと、
    前記複数のアームの裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、
    前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える
    基板移載装置。
  10. 搬送路に形成される複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を搬送路の表面から浮上させ、これにより前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
    表面が前記搬送路の表面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、
    前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、
    前記複数の送風機のうちで、前記基板が上方に位置する噴射孔に対応する送風機から空気を吹き出させる制御部と、を備える
    基板搬送装置。
JP2013235246A 2013-11-13 2013-11-13 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 Active JP6287089B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013235246A JP6287089B2 (ja) 2013-11-13 2013-11-13 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
PCT/JP2014/005077 WO2015072065A1 (ja) 2013-11-13 2014-10-06 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
US15/035,844 US20160268153A1 (en) 2013-11-13 2014-10-06 Substrate floating apparatus, substrate transfer appratus, and substrate transport apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013235246A JP6287089B2 (ja) 2013-11-13 2013-11-13 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015093772A JP2015093772A (ja) 2015-05-18
JP6287089B2 true JP6287089B2 (ja) 2018-03-07

Family

ID=53057021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013235246A Active JP6287089B2 (ja) 2013-11-13 2013-11-13 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160268153A1 (ja)
JP (1) JP6287089B2 (ja)
WO (1) WO2015072065A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583608B (zh) * 2016-11-29 2017-05-21 盟立自動化股份有限公司 用以運送一平板構件之氣浮平台
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法
KR102552597B1 (ko) * 2017-07-11 2023-07-06 코닝 인코포레이티드 유리 처리 장치 및 방법들
CN108423465B (zh) * 2018-06-04 2024-05-03 广东顺德华焯机械科技有限公司 一种led灯带分条设备
JP6980719B2 (ja) * 2019-06-28 2021-12-15 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP7437187B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153819A (ja) * 1986-12-18 1988-06-27 Canon Inc 露光装置のステ−ジ搭載機構
US5634636A (en) * 1996-01-11 1997-06-03 Xerox Corporation Flexible object handling system using feedback controlled air jets
DE19607397A1 (de) * 1996-02-28 1997-09-04 Heidelberger Druckmasch Ag Vorrichtung und Verfahren zur Führung von bogenförmigem Material in einer Druckmaschine, insbesondere in einer Bogenrotations-Offsetdruckmaschine
US5839722A (en) * 1996-11-26 1998-11-24 Xerox Corporation Paper handling system having embedded control structures
US6032923A (en) * 1998-01-08 2000-03-07 Xerox Corporation Fluid valves having cantilevered blocking films
US6039316A (en) * 1998-03-02 2000-03-21 Xerox Corporation Multi-hierarchical control system for controlling object motion with smart matter
US7269475B1 (en) * 1998-03-02 2007-09-11 Xerox Corporation Distributed control system with global contraints for controlling object motion with smart matter
US6119052A (en) * 1998-03-02 2000-09-12 Xerox Corporation Market-based control system for controlling object motion with smart matter
US6027112A (en) * 1998-03-02 2000-02-22 Xerox Corporation Adaptive multiagent control system for controlling object motion with smart matter
US6454260B1 (en) * 2000-12-05 2002-09-24 Xerox Corporation Air jet board device
US7457680B2 (en) * 2000-12-27 2008-11-25 Tokyo Electron Limited Conveyance method for transporting objects
US7043309B2 (en) * 2001-04-06 2006-05-09 Xerox Corporation Distributed actuation allocation for large assemblies of implementation units
JP3703464B2 (ja) * 2003-04-04 2005-10-05 キヤノン株式会社 マニピュレータ
TWI327985B (en) * 2003-04-14 2010-08-01 Daifuku Kk Apparatus for transporting plate-shaped work piece
JP2005075496A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Murata Mach Ltd 浮上搬送装置
TWI316503B (en) * 2005-01-26 2009-11-01 Sfa Engineering Corp Substrate transferring apparatus
JP4477573B2 (ja) * 2005-11-22 2010-06-09 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 基板検査装置
DE102005062554A1 (de) * 2005-12-27 2007-07-05 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit Kappe mit Verschluss
JP4594241B2 (ja) * 2006-01-06 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム
JP5060163B2 (ja) * 2006-04-28 2012-10-31 株式会社東芝 翼
JP4684171B2 (ja) * 2006-06-01 2011-05-18 株式会社ハーモテック 旋回流形成体および非接触搬送装置
CN101589233B (zh) * 2007-01-23 2012-02-08 日本电气株式会社 隔膜泵
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
EP3073114B1 (en) * 2008-06-03 2018-07-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric micro-blower
JP5347667B2 (ja) * 2009-04-09 2013-11-20 株式会社Ｉｈｉ ロボットハンド及び移送ロボット
US8009979B2 (en) * 2009-07-08 2011-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Imaging device unit and electronic apparatus including the imaging device unit
JP5604940B2 (ja) * 2010-03-31 2014-10-15 株式会社Ｉｈｉ 浮上搬送装置
JP5414602B2 (ja) * 2010-03-31 2014-02-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 検査装置
JP4934750B1 (ja) * 2011-05-31 2012-05-16 株式会社メトラン ポンプユニット、呼吸補助装置
JP5998086B2 (ja) * 2012-04-03 2016-09-28 オイレス工業株式会社 浮上用エアプレート
JP5952666B2 (ja) * 2012-07-13 2016-07-13 株式会社ハーモテック 非接触搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160268153A1 (en) 2016-09-15
JP2015093772A (ja) 2015-05-18
WO2015072065A1 (ja) 2015-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6287089B2 (ja) 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
JP4896148B2 (ja) 薄板状材料搬送装置
JP5344265B2 (ja) プリンタ用ベッドおよびこれを利用したインクジェットプリンタ
US20110070110A1 (en) Piezoelectric micro blower
JP5406852B2 (ja) 非接触搬送装置
JP2008007319A5 (ja)
JP2008007319A (ja) 浮上搬送ユニット
JP2011110776A (ja) インクジェット記録装置
JP2011225355A (ja) エア浮上ユニット、ステージ装置、検査システム、露光システム及び塗布システム
JP2019052642A (ja) 気体輸送装置
JP2010287650A (ja) 電子部品実装装置
JP2009073646A (ja) 浮上方法及び浮上ユニット
JP6605871B2 (ja) 基板浮上搬送装置
JP4842748B2 (ja) 基板搬送システム
JP2010143733A (ja) 基板ハンドリングシステム及び基板ハンドリング方法
JP2008041989A (ja) 薄板状材料搬送用エアテーブル及び薄板状材料搬送装置
JP4442685B2 (ja) ワークの支持装置
JP5740394B2 (ja) 旋回流形成体及び非接触搬送装置
JP2014118221A (ja) 基板浮上装置
JP6804155B2 (ja) 基板浮上搬送装置
JP4830339B2 (ja) 搬送装置
US11642899B2 (en) Recording device
JP5514974B2 (ja) ポンプ
JP6090013B2 (ja) 搬送システム
JP5952666B2 (ja) 非接触搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170711

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170905

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180109

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6287089

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250