WO2015072065A1 - 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 - Google Patents

基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015072065A1
WO2015072065A1 PCT/JP2014/005077 JP2014005077W WO2015072065A1 WO 2015072065 A1 WO2015072065 A1 WO 2015072065A1 JP 2014005077 W JP2014005077 W JP 2014005077W WO 2015072065 A1 WO2015072065 A1 WO 2015072065A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
air
blowers
injection holes
blower
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/005077
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
浩孝 和田
Original Assignee
村田機械株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 村田機械株式会社 filed Critical 村田機械株式会社
Priority to US15/035,844 priority Critical patent/US20160268153A1/en
Publication of WO2015072065A1 publication Critical patent/WO2015072065A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Definitions

  • the present invention relates to a substrate floating device, a substrate transfer device, and a substrate transfer device for floating and transferring a transfer object such as a substrate by blowing air.
  • high-pressure air is generated using a compressor, the generated high-pressure air is stored in a tank, and the high-pressure air stored in the tank is blown out from a plurality of nozzles toward the bottom surface of the conveyance object, thereby floating the conveyance object.
  • a conveying apparatus is disclosed (for example, refer to Patent Document 1).
  • high-pressure air generator a device that generates high-pressure air such as a compressor, a small fan, or a blower (hereinafter referred to as “high-pressure air generator”) is used as in the above-described conventional technology, a large amount of pressure is required for generating high-pressure air. Electric power is required.
  • the high-pressure air generator since the high-pressure air generator has a rotating mechanism or a sliding mechanism, there arises a problem that dust is generated due to friction in the mechanism. For this reason, in the prior art, a filter for removing dust is provided. However, since the filter is clogged if a predetermined amount of dust is removed, it is necessary to periodically perform maintenance if an attempt is made to maintain the amount of high-pressure air fed. In other words, with the conventional technology, the performance cannot be maintained unless maintenance is performed periodically.
  • the present invention has been made in view of such problems, and is a substrate floating apparatus and a substrate transfer apparatus that can realize energy saving, space saving, maintenance-free, cost reduction, and improvement of air flow controllability. And providing a substrate transfer device.
  • a substrate levitation apparatus is a substrate levitation apparatus that levitates a substrate from a placement surface by injecting air from a plurality of injection holes.
  • a plate-like member formed with the plurality of injection holes penetrating in the plate thickness direction at arbitrary intervals, and vibrating the diaphragm from the back side of the plate-like member toward the plurality of injection holes
  • a plurality of blowers that blow out air by controlling the driving of the plurality of blowers.
  • the plurality of blowers blows out air by vibrating the diaphragm. That is, since the blower that is the source of the air flow blown out from the plurality of injection holes does not have a rotating mechanism or a sliding mechanism, the generation of dust can be suppressed. Thereby, it is not necessary to provide a filter for removing dust generated due to friction in the mechanism of the blower. For this reason, it is not necessary to perform maintenance regularly, and the convenience of the user can be improved.
  • the plurality of blowers may be provided in a one-to-one correspondence with the plurality of injection holes.
  • control unit may control driving of the plurality of fans.
  • a plurality of blowers can be controlled independently, for example, only a blower in which a substrate is positioned directly above among the plurality of blowers can be controlled. As described above, since the number of blowers used for floating the substrate can be controlled, the power consumed by the plurality of blowers can be minimized.
  • each of the plurality of blowers is formed with the diaphragm, a suction port for taking air into the internal space, and an air outlet that communicates at least one of the plurality of injection holes with the internal space.
  • each of the plurality of blowers is configured to take air from the suction port into the internal space of the housing by causing the drive source to vibrate the diaphragm, and blow out the air from the blower outlet.
  • the structure is less susceptible to friction of the mechanism. For this reason, even when the blower is driven, dust can be prevented from being generated.
  • the drive source may be a piezo element that vibrates when a voltage is applied.
  • the blower may be a blower having no check valve between the suction port and the blower outlet of the housing.
  • the blower may be a piezoelectric pump having a check valve between the suction port and the blowout port of the housing.
  • the blower may further include a filter for removing dust at the suction port of the housing.
  • a substrate transfer apparatus is a substrate transfer apparatus for taking a substrate in and out of a predetermined placement position, and has a plurality of injection holes penetrating in the plate thickness direction at arbitrary intervals.
  • the substrate transfer apparatus causes the substrate to float from the surface of the transfer path by injecting air from a plurality of injection holes formed in the transfer path, thereby transferring the substrate.
  • a substrate transfer device the surface of which is the surface of the transfer path, the plate-like member in which the plurality of injection holes penetrating in the plate thickness direction at an arbitrary interval is formed, and the plurality of the plate-like members from the back side of the plate-like member
  • a plurality of blowers that blow out air toward the injection holes, and a control unit that blows air out of the plurality of blowers corresponding to the injection holes in which the substrate is located above.
  • the substrate levitation device, substrate transfer device, and substrate transfer device of the present invention can realize energy saving, space saving, maintenance-free, cost reduction, and improvement of air flow controllability.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the board
  • FIG. It is an enlarged view of the part P1 of (b) of FIG. It is an enlarged view of the part corresponding to the part P1 of (b) of FIG. 1 in the board
  • the substrate transfer apparatus is provided with a plurality of injection holes formed in the transfer path, and levitates the substrate from the placement surface by injecting air from the plurality of injection holes.
  • FIG. 1 is a diagram showing a substrate transfer apparatus using the substrate floating apparatus according to the first embodiment.
  • 1A is a plan view of the substrate transfer apparatus 1 as viewed from above, and
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line aa in FIG.
  • the substrate transfer apparatus 1 includes a substrate floating apparatus 100 as a gantry, a transfer roller 140, and a guide roller 150.
  • the substrate levitation apparatus 100 includes a plate-like member 110, a plurality of blowers 120, and a control unit 130.
  • the plate-like member 110 has a surface A1 on which the substrate 160 is placed, and a plurality of injection holes 111 penetrating in the plate thickness direction at arbitrary intervals.
  • the plurality of blowers 120 blow out air by vibrating the diaphragm from the back side of the plate-like member 110 toward the plurality of injection holes 111.
  • the plurality of blowers 120 are provided in a one-to-one correspondence with the plurality of injection holes 111 provided in the plate-like member 110.
  • the control unit 130 controls driving of the plurality of blowers 120.
  • the control unit 130 may control driving of the plurality of blowers 120. That is, the control unit 130 may control each of the plurality of blowers 120 independently.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion P1 in FIG. That is, FIG. 2 is a diagram for explaining the configuration of the blower 120.
  • Each of the plurality of blowers 120 includes a diaphragm 124, a housing 121, and a piezo element 125 as a drive source.
  • the housing 121 is formed with a suction port 122 and a blower port 123.
  • the housing 121 forms an internal space S1, and the diaphragm 124 and the piezoelectric element 125 are disposed in the internal space S1. That is, the housing 121 contains the diaphragm 124.
  • the suction port 122 is formed in the lower part of the housing 121.
  • the suction port 122 is an opening for taking outside air into the internal space S1.
  • the air outlet 123 is formed in the upper part of the housing 121.
  • the air outlet 123 has a cylindrical shape, and blows an air flow generated by the internal space S ⁇ b> 1 of the housing 121 into one of the plurality of injection holes 111 formed in the plate-like member 110.
  • the blower outlet 123 allows one of the plurality of injection holes 111 to communicate with the internal space S1.
  • the cylindrical outer peripheral surface of the outlet 123 is in contact with the inner peripheral surface of the injection hole 111.
  • the piezo element 125 vibrates when a voltage is applied to vibrate the diaphragm 124.
  • the piezo element 125 vibrates the diaphragm 124 to take air from the suction port 122 into the internal space S1 of the housing 121 and blow out the air in the internal space S1 from the air outlet 123.
  • the piezo element 125 transmits vibration to the diaphragm 124 by making surface contact with the diaphragm 124.
  • the diaphragm 124 is a simple film member, but the piezo element 125 may also function as the diaphragm 124. That is, the diaphragm itself may be a piezo element.
  • blower 120 configured as described above, for example, a micro blower manufactured by Murata Manufacturing Co., Ltd. can be used.
  • the plurality of blowers 120 blow out air by vibrating the diaphragm 124. That is, since the blower 120, which is the source of the air flow blown out from the plurality of injection holes 111, does not have a rotating mechanism or a sliding mechanism, generation of dust can be suppressed. Thereby, it becomes unnecessary to provide a filter for removing dust generated due to friction in the mechanism of the blower 120. For this reason, it is not necessary to perform maintenance regularly, and the convenience of the user can be improved.
  • the plurality of blowers 120 are directly arranged on the back side of the plurality of injection holes 111, there is no need to install piping. For this reason, it is not necessary to secure a space for providing piping facilities, and the volume of the substrate floating apparatus 100 itself can be made compact. Moreover, the cost concerning installation of piping equipment (a chamber is included) can be reduced. Furthermore, since the air from the blower 120 can be directly sent to the plurality of injection holes 111, the air injected from the plurality of injection holes 111 can be controlled by controlling the blower 120. That is, the controllability of the air injected from the plurality of injection holes 111 can be improved.
  • each of the plurality of blowers 120 is configured such that the piezo element 125 vibrates the diaphragm 124, thereby causing air to enter the internal space S ⁇ b> 1 of the housing 121 from the suction port 122. Since the air is blown out from the air outlet 123, the mechanism is less susceptible to friction during driving. For this reason, even when the blower 120 is driven, dust can be prevented from being generated.
  • the plurality of blowers 120 are provided in a one-to-one correspondence with the plurality of injection holes 111, and thus from each of the plurality of injection holes 111. Controllability of the injected air can be improved.
  • the substrate floating apparatus 100 concerning this Embodiment 1, since the several air blower 120 can be controlled independently, respectively, for example, among the several air blowers 120, the some which a board
  • the diaphragm 124 is applied by applying a voltage to the piezo element 125. Can efficiently transmit vibration. Further, since the diaphragm 124 can be vibrated immediately when a voltage is applied, the responsiveness when the diaphragm 124 is vibrated can be improved.
  • the inlet 122 of the housing 121 of the plurality of blowers 120 is merely an opening, but is not limited thereto.
  • the diaphragms 124 of the plurality of blowers 120 are vibrated by the piezo elements 125. May be.
  • the several air blower in this case, although dust will arise by friction, it is useful at the point that the piping installation of a board
  • each of the plurality of blowers 120 employs a micro blower having no check valve between the inlet 122 and the outlet 123 of the housing 121, but is not limited thereto. Absent. For example, it is good also as the board
  • the blower 120b according to the modified example (3) further includes check valves 127 and 128 in addition to the diaphragm 124b, the housing 121b, and the piezo element 125b as a drive source.
  • the housing 121b is formed with a cylindrical inlet 122b and an outlet 123b.
  • the housing 121 forms an internal space S2, and the diaphragm 124b and the piezoelectric element 125b are disposed in the internal space S2.
  • the suction inlet 122b and the blower outlet 123b communicate with the internal space S2.
  • a check valve 127 is provided between the suction port 122b and the internal space S2 to prevent the air sucked into the internal space S2 from flowing back toward the suction port 122b.
  • a check valve 128 is provided between the air outlet 123b and the internal space S2 to prevent the air blown from the internal space S2 from flowing back toward the internal space S2.
  • the blower outlet 123b of the air blower 120b and the injection hole 111 formed in the plate-shaped member 110 are connected in the state mutually connected by communication member 129a, 129b.
  • blower 120b having the above-described configuration, for example, a piezo micro pump manufactured by Takasago Electric Co., Ltd. can be used.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment.
  • the substrate transfer device 2 has at least a plurality of arms 210 and a plurality of blowers 120. As shown in FIG. 5, the substrate transfer apparatus 2 according to the second embodiment further includes a support member 310 that supports a plurality of arms 210 (four in this embodiment), a first guide 320, A second guide 330 and a third guide 340 are provided.
  • Each of the plurality of arms 210 is a long plate-like member extending in the depth direction (Y-axis direction) in which a plurality of injection holes 211 penetrating in the plate thickness direction at arbitrary intervals are formed.
  • the plurality of blowers 120 blow out air from the back side of the plurality of arms 210 toward the plurality of injection holes 211.
  • one blower 120 is provided for each of the plurality of injection holes 211 provided in each of the plurality of arms 210.
  • the specific structure of the several air blower 120 is the same structure as the air blower 120 concerning Embodiment 1, description is abbreviate
  • the first guide 320 is a guide for sliding the support member 310 in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the first guide 320 is a pair of columnar members, and sandwiches the support member 310 in the width direction (X-axis direction).
  • the X-axis direction outer side of the support member 310 and the X-axis direction inner side of the pair of first guides 320 are coupled to be slidable in the Z-axis direction.
  • the second guide 330 is a guide that slides in the depth direction (Y-axis direction) the first guide 320 to which the support member 310 is coupled.
  • the second guide 330 is a plate-like member, and is sandwiched between the lower portions of the pair of first guides 320 in the X-axis direction.
  • the X-axis direction outer side of the lower part of the 1st guide 320 and the X-axis direction outer side of the 2nd guide 330 are connected so that sliding in the Y-axis direction is possible.
  • the third guide 340 is a guide for sliding the second guide 330, to which the support member 310 and the first guide 320 are coupled, in the X-axis direction.
  • the third guide 340 is a long member extending in the X-axis direction
  • the second guide 330 is slidably connected to the lower surface of the second guide 330 in the X-axis direction.
  • Each of the first guide 320, the second guide 330, and the third guide 340 has a power source, and is configured to be able to slide the mating member to which the first guide 320, the second guide 330, and the third guide 340 are slidable. There may be.
  • the substrate floating apparatus 100 described in the first embodiment is applied to the plurality of arms 210 for transferring the substrate 160. Therefore, the substrate 160 can be moved to a predetermined placement position on the substrate 160 in a state where the substrate 160 is floated from the plurality of arms 210. As a result, when the substrate 160 is taken in and out of a predetermined placement position, the substrate 160 and the plurality of arms 210 can be brought into a non-contact state, so that the substrate 160 can be activated without being damaged. .
  • the present invention is useful as a substrate levitation device that can be used for conveyance or transfer by floating a conveyed object such as a liquid crystal substrate with air.
  • Substrate conveyance apparatus 100, 100a, 100b Substrate floating apparatus 110 Plate member 111, 211 Injection hole 120, 120a, 120b Blower 121, 121b Housing 122, 122b Suction port 123, 123b Outlet 124, 124b Diaphragm 125, 125b Piezo Element 126 Filter 127, 128 Check valve 129a, 129b Communication member 130 Controller 140 Transport roller 150 Guide roller 160 Substrate 210 Arm 310 Support member 320 First guide 330 Second guide 340 Third guide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

省エネルギー化、省スペース化、メンテナンスフリー、低コスト化、および気流の制御性の向上を実現できる基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置を提供する。本発明の基板浮上装置（１００）は、複数の噴射孔（１１１）から空気を噴射することにより、基板（１６０）を載置面から浮上させる基板浮上装置（１００）であって、表面（Ａ１）が載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔（１１１）が形成される板状部材（１１０）と、板状部材（１１０）の裏側から複数の噴射孔（１１１）に向けて、振動板（１２４）を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機（１２０）と、複数の送風機（１２０）の駆動を制御する制御部（１３０）と、を備える。

Description

基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
　本発明は、基板などの搬送物を、空気を吹き出すことにより浮上させて搬送するための基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置に関する。
　従来、コンプレッサーを用いて高圧空気を発生させて、発生させた高圧空気をタンクに蓄え、タンクに蓄えた高圧空気を複数のノズルから搬送物の底面に向けて吹き出すことにより、搬送物を浮上させる搬送装置が開示されている（例えば特許文献１参照）。
特開２００５－７５４９７号公報
　しかしながら、上記従来の技術のように、コンプレッサーや、小型ファン、ブロアなどの高圧空気を発生させる装置（以下、「高圧空気発生装置」という。）を用いた場合、高圧空気を発生させるための大きな電力が必要になる。
　また、この場合、高圧空気発生装置が回転する機構または摺動する機構を有しているため、当該機構での摩擦により粉じんが発生してしまうという課題も生じる。このため、従来の技術では、粉じんを除去するためのフィルタを設けている。しかしながら、フィルタは、所定の量の粉じんを除去すれば目詰まりを起こすため、高圧空気を送り込む量を維持しようとすれば定期的にメンテナンスを行う必要がある。つまり、従来の技術では、定期的にメンテナンスを行わなければ、性能を維持することができない。
　また、搬送物の搬送路から高圧空気を吹き出すことになるため、高圧空気を搬送路に送り込むための配管設備が必要となる。このため、搬送装置の体積が大きくなり、その結果として搬送装置を設置するスペースを十分に確保する必要がある。また、配管設備の設置に多くのコストがかかってしまう。
　また、搬送装置をクリーンルームに適用する場合には、配管設備にさらに高圧空気を整流するためのチャンバなどの設備をさらに設ける必要があり、さらに搬送装置の体積が大きくなってしまう。
　さらに、フィルタやチャンバなどを配管に設けた場合、高圧空気の気流の制御性（応答性）が悪く効率的な運転ができない。
　そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、省エネルギー化、省スペース化、メンテナンスフリー、低コスト化、および気流の制御性の向上を実現できる基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置を提供することにある。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る基板浮上装置は、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置であって、表面が前記載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える。
　これによれば、複数の送風機は、振動板を振動させることにより空気を吹き出す。つまり、複数の噴射孔から吹き出される空気流の発生源である送風機には、回転する機構または摺動する機構がないため、粉じんの発生を抑えることができる。これにより、送風機の機構における摩擦が原因で発生する粉じんを除去するためのフィルタを設けなくてもよくなる。このため、定期的にメンテナンスを行う必要が無く、ユーザの利便性を向上させることができる。
　また、複数の噴射孔の裏側に複数の送風機を直接配置しているため、配管を設置する必要が無い。このため、配管設備を設けるためのスペースを確保する必要が無く、基板浮上装置自体の体積をコンパクトにできる。また、配管設備（チャンバを含む）の設置にかかるコストを削減することができる。さらに、複数の噴射孔に送風機からの空気を直接送ることができるため、送風機を制御すれば複数の噴射孔から噴射される空気を制御でき、気流の制御性を向上できる。
　例えば、前記複数の送風機は、前記複数の噴射孔に対して１対１に対応して設けられてもよい。
　このため、複数の噴射孔それぞれから噴射される空気の制御性を向上させることができる。
　例えば、前記制御部は、前記複数の送風機のそれぞれの駆動を制御してもよい。
　これによれば、複数の送風機をそれぞれ独立して制御することができるため、例えば、複数の送風機のうちで基板が直上に位置する送風機のみを制御することができる。このように、基板を浮上させることに使用する送風機の数を制御することができるため、複数の送風機により消費される電力を必要最低限に抑えることができる。
　例えば、前記複数の送風機のそれぞれは、前記振動板と、空気を内部空間に取り込むための吸込口と、前記複数の噴射孔の少なくとも一つと前記内部空間とを連通させる吹出口とが形成されており、かつ、前記内部空間に前記振動板が配置されるハウジングと、前記振動板を振動させる駆動源と、を有し、前記駆動源は、前記振動板を振動させることにより、前記吸込口から前記ハウジングの前記内部空間に空気を取り込んで、前記内部空間の空気を前記吹出口から吹き出してもよい。
　これによれば、複数の送風機のそれぞれは、駆動源が振動板を振動させることにより、吸込口からハウジングの内部空間に空気を取り込んで、当該空気を吹出口から吹き出す構成であるため、駆動時に機構の摩擦が生じにくい構成である。このため、送風機の駆動時であっても、粉じんが発生しないようにできる。
　例えば、前記駆動源は、電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子であってもよい。
　このため、電圧を加えることで振動板に効率よく振動を伝えることができる。また、電圧を加えたときに振動板を直ちに振動させることができるため、振動板を振動させたときの応答性を向上させることができる。
　例えば、前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁がないブロアであってもよい。また、例えば、前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁を有する圧電ポンプであってもよい。
　例えば、前記送風機は、さらに、前記ハウジングの前記吸込口に粉じんを除去するためのフィルタを有してもよい。
　このため、送風機に外部の空気中に含まれる粉じんが取り込まれることを防ぐことができる。これにより、送風機の送風効率が粉じんにより低下することを防ぐことができる。
　本発明の他の態様に係る基板移載装置は、基板を所定の載置位置から出し入れするための基板移載装置であって、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔が形成される長尺板状の複数のアームと、前記複数のアームの裏側から前記複数の噴射孔に向けて空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える。
　また、本発明の他の態様に係る基板搬送装置は、搬送路に形成される複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を搬送路の表面から浮上させ、これにより前記基板を搬送する基板搬送装置であって、表面が前記搬送路の表面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて空気を吹き出す複数の送風機と、前記複数の送風機のうちで、前記基板が上方に位置する噴射孔に対応する送風機から空気を吹き出させる制御部と、を備える。
　本発明の基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置は、省エネルギー化、省スペース化、メンテナンスフリー、低コスト化、および気流の制御性の向上を実現することができる。
本実施の形態１にかかる基板浮上装置を用いた、基板搬送装置を示す図である。 図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。 変形例（１）にかかる基板浮上装置における図１の（ｂ）の部分Ｐ１に対応する部分の拡大図である。 変形例（３）にかかる基板浮上装置における図１の（ｂ）の部分Ｐ１に対応する部分の拡大図である。 本実施の形態２にかかる基板移載装置の外観を示す斜視図である。
　以下、本発明の一態様に係る基板浮上装置、基板移載装置および基板搬送装置について、図面を参照しながら具体的に説明する。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
　（実施の形態１）
　本実施の形態１にかかる基板搬送装置は、搬送路に形成される複数の噴射孔が設けられており、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置を利用して、基板を当該搬送路に沿って搬送する装置である。
　図１は、本実施の形態１にかかる基板浮上装置を用いた、基板搬送装置を示す図である。図１の（ａ）は、基板搬送装置１を上方から見た平面図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）におけるａ－ａ断面図である。
　基板搬送装置１は、架台としての基板浮上装置１００と、搬送ローラ１４０と、ガイドローラ１５０とを備える。
　基板浮上装置１００は、板状部材１１０と、複数の送風機１２０と、制御部１３０とを備える。
　板状部材１１０は、表面Ａ１が基板１６０の載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔１１１が形成される。
　複数の送風機１２０は、板状部材１１０の裏側から複数の噴射孔１１１に向けて振動板を振動させることにより空気を吹き出す。また、複数の送風機１２０は、板状部材１１０に設けられた複数の噴射孔１１１に対して１対１に対応して設けられる。
　制御部１３０は、複数の送風機１２０の駆動を制御する。制御部１３０は、例えば、複数の送風機１２０のそれぞれの駆動を制御してもよい。つまり、制御部１３０は、複数の送風機１２０のそれぞれを独立して制御してもよい。
　図２は、図１の（ｂ）の部分Ｐ１の拡大図である。つまり、図２は、送風機１２０の構成について説明するための図である。
　複数の送風機１２０のそれぞれは、振動板１２４と、ハウジング１２１と、駆動源としてのピエゾ素子１２５とを有する。
　ハウジング１２１には、吸込口１２２と、吹出口１２３とが形成されている。また、ハウジング１２１は、内部空間Ｓ１を形成しており、内部空間Ｓ１に振動板１２４およびピエゾ素子１２５が配置されている。つまり、ハウジング１２１は、振動板１２４を内包している。吸込口１２２は、ハウジング１２１の下部に形成されている。吸込口１２２は、外部の空気を内部空間Ｓ１に取り込むための開口部である。吹出口１２３は、ハウジング１２１の上部に形成されている。吹出口１２３は、円筒形状であり、ハウジング１２１の内部空間Ｓ１により生じた空気流を、板状部材１１０に形成された複数の噴射孔１１１の一つに吹き出している。つまり、吹出口１２３は、複数の噴射孔１１１の一つと内部空間Ｓ１とを連通させている。また、吹出口１２３の円筒形状の外周面は、噴射孔１１１の内周面と接している。これにより、複数の送風機１２０のそれぞれから発生された空気流は、効率よく複数の噴射孔１１１のそれぞれから噴射されることになる。
　ピエゾ素子１２５は、電圧が加えられることにより振動することで、振動板１２４を振動させる。ピエゾ素子１２５は、振動板１２４を振動させることにより、吸込口１２２からハウジング１２１の内部空間Ｓ１に空気を取り込んで、内部空間Ｓ１の空気を吹出口１２３から吹き出す。ピエゾ素子１２５は、振動板１２４と面接触することにより振動板１２４に振動を伝達する。なお、振動板１２４は、単なる膜状の部材であるが、ピエゾ素子１２５が振動板１２４の機能を兼ねていてもよい。つまり、振動板自体がピエゾ素子である構造であってもよい。
　上述のような構成の送風機１２０としては、例えば、株式会社村田製作所製のマイクロブロアを利用することができる。
　本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０は、振動板１２４を振動させることにより空気を吹き出す。つまり、複数の噴射孔１１１から吹き出される空気流の発生源である送風機１２０には、回転する機構または摺動する機構がないため、粉じんの発生を抑えることができる。これにより、送風機１２０の機構における摩擦が原因で発生する粉じんを除去するためのフィルタを設けなくてもよくなる。このため、定期的にメンテナンスを行う必要が無く、ユーザの利便性を向上させることができる。
　また、複数の噴射孔１１１の裏側に複数の送風機１２０を直接配置しているため、配管を設置する必要が無い。このため、配管設備を設けるためのスペースを確保する必要が無く、基板浮上装置１００自体の体積をコンパクトにできる。また、配管設備（チャンバを含む）の設置にかかるコストを削減することができる。さらに、複数の噴射孔１１１に送風機１２０からの空気を直接送ることができるため、送風機１２０を制御すれば複数の噴射孔１１１から噴射される空気を制御できる。つまり、複数の噴射孔１１１から噴射される空気の制御性を向上できる。
　また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０のそれぞれは、ピエゾ素子１２５が振動板１２４を振動させることにより、吸込口１２２からハウジング１２１の内部空間Ｓ１に空気を取り込んで、当該空気を吹出口１２３から吹き出す構成であるため、駆動時に機構の摩擦が生じにくい構成である。このため、送風機１２０の駆動時であっても、粉じんが発生しないようにできる。
　また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０は、複数の噴射孔１１１に対して１対１に対応して設けられるため、複数の噴射孔１１１のそれぞれから噴射される空気の制御性を向上させることができる。
　また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、複数の送風機１２０をそれぞれ独立して制御することができるため、例えば、複数の送風機１２０のうちで基板が直上に位置する複数の送風機１２０のみを制御することができる。このように、基板１６０を浮上させることに使用する送風機１２０の数を制御することができるため、複数の送風機１２０により消費される電力を必要最低限に抑えることができる。
　また、本実施の形態１にかかる基板浮上装置１００によれば、駆動源として電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子１２５が採用されているため、電圧をピエゾ素子１２５に加えることで振動板１２４に効率よく振動を伝えることができる。また、電圧を加えたときに振動板１２４を直ちに振動させることができるため、振動板１２４を振動させたときの応答性を向上させることができる。
　（変形例）
　（１）
　上記実施の形態１にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０のハウジング１２１の吸込口１２２は単なる開口部となっているが、これに限らない。例えば、図３に示すように吸込口１２２に粉じんを除去するフィルタ１２６を設けた送風機１２０ａを採用した基板浮上装置１００ａとしてもよい。
　これにより、複数の送風機１２０ａのそれぞれには、外部の空気中に粉じんが含まれる場合であっても粉じんがハウジング１２１の内部空間Ｓ１に取り込まれることを防ぐことができる。これにより、送風機１２０ａの送風効率が粉じんによって低下することを防ぐことができる。
　（２）
　上記実施の形態１にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０の振動板１２４はピエゾ素子１２５によって振動されているが、これに限らずに、例えば、カムを回転させることにより振動を発生させてもよい。なお、この場合の複数の送風機では、摩擦により粉じんが生じてしまうが、基板浮上装置の配管設備を省略できるという点で有用である。
　（３）
　上記実施の形態にかかる基板浮上装置１００では、複数の送風機１２０のそれぞれは、ハウジング１２１の吸込口１２２と吹出口１２３との間に逆止弁がないマイクロブロアが採用されているがこれに限らない。例えば、図４に示すような、圧電ポンプを採用した送風機１２０ｂを採用した基板浮上装置１００ｂとしてもよい。
　変形例（３）にかかる送風機１２０ｂは、振動板１２４ｂと、ハウジング１２１ｂと、駆動源としてのピエゾ素子１２５ｂとの他に、逆止弁１２７、１２８をさらに有する。
　ハウジング１２１ｂには、円筒形状の吸込口１２２ｂおよび吹出口１２３ｂが形成されている。また、ハウジング１２１は、内部空間Ｓ２を形成しており、内部空間Ｓ２に振動板１２４ｂおよびピエゾ素子１２５ｂが配置されている。吸込口１２２ｂおよび吹出口１２３ｂは、内部空間Ｓ２と連通している。吸込口１２２ｂと内部空間Ｓ２との間には、内部空間Ｓ２に吸い込まれる空気が吸込口１２２ｂに向かって逆流することを防止するための逆止弁１２７が設けられている。また、吹出口１２３ｂと内部空間Ｓ２の間には、内部空間Ｓ２から吹き出される空気が内部空間Ｓ２に向かって逆流することを防止するための逆止弁１２８が設けられている。そして、送風機１２０ｂの吹出口１２３ｂと板状部材１１０に形成される噴射孔１１１とは、連通部材１２９ａ、１２９ｂにより互いに連通された状態で連結されている。
　なお、上述のような構成の送風機１２０ｂとしては、例えば、高砂電気工業株式会社製のピエゾマイクロポンプを利用することができる。
　（実施の形態２）
　本実施の形態２にかかる基板移載装置は、基板を載置するアームに複数の噴射孔が設けられており、複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板をアームの表面から浮上させ、基板をアームから所定の載置位置に移載する装置である。
　図５は、本実施の形態２にかかる基板移載装置の外観を示す斜視図である。
　基板移載装置２は、複数のアーム２１０と、複数の送風機１２０とを少なくとも有する。本実施の形態２にかかる基板移載装置２は、図５に示すように、さらに、複数のアーム２１０（本実施の形態では４本）を支持する支持部材３１０と、第１ガイド３２０と、第２ガイド３３０と、第３ガイド３４０とを有する。
　複数のアーム２１０のそれぞれは、任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔２１１が形成される奥行方向（Ｙ軸方向）に延びる長尺板状の部材である。複数の送風機１２０は、複数のアーム２１０の裏側から複数の噴射孔２１１に向けて空気を吹き出す。本実施の形態２では、複数の送風機１２０は、複数のアーム２１０のそれぞれに設けられる複数の噴射孔２１１のそれぞれに対して１つずつ設けられる。なお、複数の送風機１２０の具体的な構造は、実施の形態１にかかる送風機１２０と同じ構造であるため説明を省略する。
　第１ガイド３２０は、当該支持部材３１０を上下方向（Ｚ軸方向）にスライドするためのガイドである。具体的には、第１ガイド３２０は、一対の柱状部材であり、支持部材３１０を幅方向（Ｘ軸方向）で挟み込んでいる。そして、支持部材３１０のＸ軸方向外側と一対の第１ガイド３２０のＸ軸方向内側とは、Ｚ軸方向に摺動可能に連結されている。
　第２ガイド３３０は、支持部材３１０が連結されている第１ガイド３２０を奥行方向（Ｙ軸方向）にスライドするガイドである。第２ガイド３３０は、具体的には、板状部材であり、一対の第１ガイド３２０の下部によってＸ軸方向で挟み込まれている。そして、第１ガイド３２０の下部のＸ軸方向外側と、第２ガイド３３０のＸ軸方向外側とはＹ軸方向に摺動可能に連結されている。
　第３ガイド３４０は、支持部材３１０および第１ガイド３２０が連結されている第２ガイド３３０をＸ軸方向にスライドするためのガイドである。具体的には、第３ガイド３４０は、Ｘ軸方向に延びる長尺状の部材であり、第２ガイド３３０の下面に、第２ガイド３３０がＸ軸方向に摺動可能に連結されている。
　第１ガイド３２０、第２ガイド３３０および第３ガイド３４０は、それぞれが動力源を有しており、それぞれが連結している相手の部材を摺動可能な方向に向けてスライドできるような構成であってもよい。
　本実施の形態２にかかる基板移載装置２によれば、基板１６０を移載するための複数のアーム２１０に本実施の形態１で説明した基板浮上装置１００を適用している。このため、基板１６０を複数のアーム２１０から浮上させた状態で、基板１６０の所定の載置位置に移動させることができる。これにより、基板１６０を所定の載置位置から出し入れするときに、基板１６０と複数のアーム２１０とが非接触の状態とすることができるため、基板１６０に傷を付けないで起動させることができる。
　以上、本発明の一つまたは複数の態様に係る基板浮上装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
　本発明は、液晶基板等の搬送物を空気により浮上させて、搬送または移載に利用できる基板浮上装置などとして有用である。
　　１　　基板搬送装置
１００、１００ａ、１００ｂ　　基板浮上装置
１１０　　板状部材
１１１、２１１　　噴射孔
１２０、１２０ａ、１２０ｂ　　送風機
１２１、１２１ｂ　　ハウジング
１２２、１２２ｂ　　吸込口
１２３、１２３ｂ　　吹出口
１２４、１２４ｂ　　振動板
１２５、１２５ｂ　　ピエゾ素子
１２６　　フィルタ
１２７、１２８　　逆止弁
１２９ａ、１２９ｂ　　連通部材
１３０　　制御部
１４０　　搬送ローラ
１５０　　ガイドローラ
１６０　　基板
２１０　　アーム
３１０　　支持部材
３２０　　第１ガイド
３３０　　第２ガイド
３４０　　第３ガイド

Claims (10)

  1. 　複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を載置面から浮上させる基板浮上装置であって、
    　表面が前記載置面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、
    　前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて、振動板を振動させることにより空気を吹き出す複数の送風機と、
    　前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える
    　基板浮上装置。
  2. 　前記複数の送風機は、前記複数の噴射孔に対して１対１に対応して設けられる
    　請求項１に記載の基板浮上装置。
  3. 　前記制御部は、前記複数の送風機のそれぞれの駆動を制御する
    　請求項１または２に記載の基板浮上装置。
  4. 　前記複数の送風機のそれぞれは、
    　前記振動板と、
    　空気を内部空間に取り込むための吸込口と、前記複数の噴射孔の少なくとも一つと前記内部空間とを連通させる吹出口とが形成されており、かつ、前記内部空間に前記振動板が配置されるハウジングと、
    　前記振動板を振動させる駆動源と、を有し、
    　前記駆動源は、前記振動板を振動させることにより、前記吸込口から前記ハウジングの前記内部空間に空気を取り込んで、前記内部空間の空気を前記吹出口から吹き出す
    　請求項１から３のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  5. 　前記駆動源は、電圧が加えられることにより振動するピエゾ素子である
    　請求項１から４のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  6. 　前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁がないブロアである
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  7. 　前記送風機は、前記ハウジングの前記吸込口と前記吹出口との間に逆止弁を有する圧電ポンプである
    　請求項１から５のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  8. 　前記送風機は、さらに、前記ハウジングの前記吸込口に粉じんを除去するためのフィルタを有する
    　請求項１から７のいずれか１項に記載の基板浮上装置。
  9. 　基板を所定の載置位置から出し入れするための基板移載装置であって、
    　任意の間隔で板厚方向に貫通する複数の噴射孔が形成される長尺板状の複数のアームと、
    　前記複数のアームの裏側から前記複数の噴射孔に向けて空気を吹き出す複数の送風機と、
    　前記複数の送風機の駆動を制御する制御部と、を備える
    　基板移載装置。
  10. 　搬送路に形成される複数の噴射孔から空気を噴射することにより、基板を搬送路の表面から浮上させ、これにより前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
    　表面が前記搬送路の表面であり、任意の間隔で板厚方向に貫通する前記複数の噴射孔が形成される板状部材と、
    　前記板状部材の裏側から前記複数の噴射孔に向けて空気を吹き出す複数の送風機と、
    　前記複数の送風機のうちで、前記基板が上方に位置する噴射孔に対応する送風機から空気を吹き出させる制御部と、を備える
    　基板搬送装置。
PCT/JP2014/005077 2013-11-13 2014-10-06 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置 WO2015072065A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/035,844 US20160268153A1 (en) 2013-11-13 2014-10-06 Substrate floating apparatus, substrate transfer appratus, and substrate transport apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013235246A JP6287089B2 (ja) 2013-11-13 2013-11-13 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
JP2013-235246 2013-11-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2015072065A1 true WO2015072065A1 (ja) 2015-05-21

Family

ID=53057021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/005077 WO2015072065A1 (ja) 2013-11-13 2014-10-06 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20160268153A1 (ja)
JP (1) JP6287089B2 (ja)
WO (1) WO2015072065A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI583608B (zh) * 2016-11-29 2017-05-21 盟立自動化股份有限公司 用以運送一平板構件之氣浮平台
CN111601763B (zh) * 2017-07-11 2022-03-29 康宁公司 玻璃加工设备及方法
CN108423465B (zh) * 2018-06-04 2024-05-03 广东顺德华焯机械科技有限公司 一种led灯带分条设备
JP6980719B2 (ja) * 2019-06-28 2021-12-15 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP7437187B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153819A (ja) * 1986-12-18 1988-06-27 Canon Inc 露光装置のステ−ジ搭載機構
JP4477573B2 (ja) * 2005-11-22 2010-06-09 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 基板検査装置
JP2011211136A (ja) * 2010-03-31 2011-10-20 Hitachi High-Technologies Corp 基板保持装置，基板保持方法、それらを用いた検査装置、及び検査方法
JP2011213445A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Ihi Corp 浮上搬送装置
JP5060163B2 (ja) * 2006-04-28 2012-10-31 株式会社東芝 翼
JP2014019514A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Harmotec Corp 非接触搬送装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5634636A (en) * 1996-01-11 1997-06-03 Xerox Corporation Flexible object handling system using feedback controlled air jets
DE19607397A1 (de) * 1996-02-28 1997-09-04 Heidelberger Druckmasch Ag Vorrichtung und Verfahren zur Führung von bogenförmigem Material in einer Druckmaschine, insbesondere in einer Bogenrotations-Offsetdruckmaschine
US5839722A (en) * 1996-11-26 1998-11-24 Xerox Corporation Paper handling system having embedded control structures
US6032923A (en) * 1998-01-08 2000-03-07 Xerox Corporation Fluid valves having cantilevered blocking films
US6039316A (en) * 1998-03-02 2000-03-21 Xerox Corporation Multi-hierarchical control system for controlling object motion with smart matter
US6119052A (en) * 1998-03-02 2000-09-12 Xerox Corporation Market-based control system for controlling object motion with smart matter
US6027112A (en) * 1998-03-02 2000-02-22 Xerox Corporation Adaptive multiagent control system for controlling object motion with smart matter
US7269475B1 (en) * 1998-03-02 2007-09-11 Xerox Corporation Distributed control system with global contraints for controlling object motion with smart matter
US6454260B1 (en) * 2000-12-05 2002-09-24 Xerox Corporation Air jet board device
US7457680B2 (en) * 2000-12-27 2008-11-25 Tokyo Electron Limited Conveyance method for transporting objects
US7043309B2 (en) * 2001-04-06 2006-05-09 Xerox Corporation Distributed actuation allocation for large assemblies of implementation units
JP3703464B2 (ja) * 2003-04-04 2005-10-05 キヤノン株式会社 マニピュレータ
TWI327985B (en) * 2003-04-14 2010-08-01 Daifuku Kk Apparatus for transporting plate-shaped work piece
JP2005075496A (ja) * 2003-08-28 2005-03-24 Murata Mach Ltd 浮上搬送装置
TWI316503B (en) * 2005-01-26 2009-11-01 Sfa Engineering Corp Substrate transferring apparatus
DE102005062554A1 (de) * 2005-12-27 2007-07-05 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit Kappe mit Verschluss
JP4594241B2 (ja) * 2006-01-06 2010-12-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びコンピュータプログラム
JP4684171B2 (ja) * 2006-06-01 2011-05-18 株式会社ハーモテック 旋回流形成体および非接触搬送装置
WO2008090725A1 (ja) * 2007-01-23 2008-07-31 Nec Corporation ダイヤフラムポンプ
US7764076B2 (en) * 2007-02-20 2010-07-27 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for aligning and/or leveling a test head
JP5115626B2 (ja) * 2008-06-03 2013-01-09 株式会社村田製作所 圧電マイクロブロア
JP5347667B2 (ja) * 2009-04-09 2013-11-20 株式会社Ｉｈｉ ロボットハンド及び移送ロボット
US8009979B2 (en) * 2009-07-08 2011-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Imaging device unit and electronic apparatus including the imaging device unit
JP4934750B1 (ja) * 2011-05-31 2012-05-16 株式会社メトラン ポンプユニット、呼吸補助装置
JP5998086B2 (ja) * 2012-04-03 2016-09-28 オイレス工業株式会社 浮上用エアプレート

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63153819A (ja) * 1986-12-18 1988-06-27 Canon Inc 露光装置のステ−ジ搭載機構
JP4477573B2 (ja) * 2005-11-22 2010-06-09 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 基板検査装置
JP5060163B2 (ja) * 2006-04-28 2012-10-31 株式会社東芝 翼
JP2011211136A (ja) * 2010-03-31 2011-10-20 Hitachi High-Technologies Corp 基板保持装置，基板保持方法、それらを用いた検査装置、及び検査方法
JP2011213445A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Ihi Corp 浮上搬送装置
JP2014019514A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Harmotec Corp 非接触搬送装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106494889A (zh) * 2016-12-23 2017-03-15 合肥欣奕华智能机器有限公司 一种基板输送装置及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015093772A (ja) 2015-05-18
JP6287089B2 (ja) 2018-03-07
US20160268153A1 (en) 2016-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015072065A1 (ja) 基板浮上装置、基板移載装置、および基板搬送装置
JP5047545B2 (ja) 浮上搬送ユニット
JP4896148B2 (ja) 薄板状材料搬送装置
US20110070110A1 (en) Piezoelectric micro blower
JP2008007319A5 (ja)
EP2090781A1 (en) Piezoelectric micro-blower
JP5406852B2 (ja) 非接触搬送装置
JP5457080B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2009073646A (ja) 浮上方法及び浮上ユニット
JP6605871B2 (ja) 基板浮上搬送装置
JP4842748B2 (ja) 基板搬送システム
JP2010260715A (ja) 浮上ユニット及び浮上装置
JP4442685B2 (ja) ワークの支持装置
JP2008041989A (ja) 薄板状材料搬送用エアテーブル及び薄板状材料搬送装置
JP5740394B2 (ja) 旋回流形成体及び非接触搬送装置
JP2014118221A (ja) 基板浮上装置
WO2012066613A1 (ja) 通気性搬送用テーブル
JP2011246213A (ja) 基板搬送装置
JP2011184186A (ja) 浮上搬送装置及びローラ駆動ユニット
JP2009149389A (ja) 浮上ユニット及びそれを有する装置
US11642899B2 (en) Recording device
JP5952666B2 (ja) 非接触搬送装置
JP2006306549A (ja) 浮上装置および搬送装置
JP2018152447A (ja) 基板浮上搬送装置
JP6090013B2 (ja) 搬送システム

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14862116

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 15035844

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14862116

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1