JP2021126704A5 - - Google Patents
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- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021077395A JP7025679B2 (ja) | 2020-02-14 | 2021-04-30 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020023276A JP6928284B1 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
| JP2021077395A JP7025679B2 (ja) | 2020-02-14 | 2021-04-30 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020023276A Division JP6928284B1 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021126704A JP2021126704A (ja) | 2021-09-02 |
| JP2021126704A5 true JP2021126704A5 (https=) | 2021-12-16 |
| JP7025679B2 JP7025679B2 (ja) | 2022-02-25 |
Family
ID=77292175
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020023276A Active JP6928284B1 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
| JP2021077395A Active JP7025679B2 (ja) | 2020-02-14 | 2021-04-30 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020023276A Active JP6928284B1 (ja) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、およびはんだ継手 |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12576463B2 (https=) |
| EP (1) | EP4105349B1 (https=) |
| JP (2) | JP6928284B1 (https=) |
| KR (1) | KR102543580B1 (https=) |
| CN (1) | CN115397605B (https=) |
| FI (1) | FI4105349T3 (https=) |
| MX (2) | MX2022009912A (https=) |
| MY (1) | MY199336A (https=) |
| PH (1) | PH12022552111A1 (https=) |
| PL (1) | PL4105349T3 (https=) |
| TW (2) | TWI765570B (https=) |
| WO (1) | WO2021161953A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7007623B1 (ja) * | 2021-08-27 | 2022-01-24 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金及びはんだ継手 |
| JP7381980B1 (ja) | 2023-04-28 | 2023-11-16 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路 |
| JP7633557B1 (ja) | 2023-12-28 | 2025-02-20 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、はんだペースト、およびはんだ継手 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5816877A (ja) * | 1981-07-24 | 1983-01-31 | Fuji Xerox Co Ltd | 記録装置のロ−ル紙給紙機構 |
| US6179935B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
| JP3649384B2 (ja) * | 2000-07-03 | 2005-05-18 | 日立金属株式会社 | はんだボールおよびその製造方法 |
| JP4144415B2 (ja) | 2003-01-07 | 2008-09-03 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ |
| JP2007160401A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-28 | Hitachi Metals Ltd | はんだ合金、はんだボールおよびそれを用いたはんだ接合部 |
| JP5030442B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-09-19 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 |
| US8562906B2 (en) * | 2006-03-09 | 2013-10-22 | Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. | Lead-free solder alloy, solder ball and electronic member, and lead-free solder alloy, solder ball and electronic member for automobile-mounted electronic member |
| KR100797161B1 (ko) * | 2007-05-25 | 2008-01-23 | 한국생산기술연구원 | 주석-은-구리-인듐의 4원계 무연솔더 조성물 |
| CN103492112B (zh) | 2012-04-16 | 2016-08-17 | 株式会社谷黑组 | 焊接装置、焊接方法以及所制造的基板及电子部件 |
| BR112014032941A2 (pt) * | 2012-06-30 | 2017-06-27 | Senju Metal Industry Co | bola de solda sem chumbo |
| JP6241477B2 (ja) * | 2013-04-16 | 2017-12-06 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだボール及び鉛フリーはんだボールの検査方法 |
| TWI576195B (zh) * | 2013-05-03 | 2017-04-01 | Accurus Scientific Co Ltd | High temperature resistant high strength lead free solder |
| KR20150127445A (ko) | 2014-05-07 | 2015-11-17 | 애큐러스 사이언티픽 컴퍼니 리미티드 | 은-비함유 및 납-비함유 솔더 조성물 |
| BR112018068596A2 (pt) * | 2016-03-22 | 2019-02-12 | Tamura Corporation | liga de soldas sem chumbo, composição de fluxo, composição de pasta de solda, placa de circuito eletrônico, e controlador eletrônico |
| CN108290249B (zh) * | 2016-09-13 | 2020-01-10 | 千住金属工业株式会社 | 软钎料合金、焊料球和钎焊接头 |
| JP2018167310A (ja) | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 千住金属工業株式会社 | はんだ合金、はんだボール、チップソルダ、はんだペースト及びはんだ継手 |
| JP2019155467A (ja) | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだ合金 |
| JP6700568B1 (ja) | 2019-08-09 | 2020-05-27 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金、はんだボール、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙおよびはんだ継手 |
-
2020
- 2020-02-14 JP JP2020023276A patent/JP6928284B1/ja active Active
-
2021
- 2021-02-08 FI FIEP21754525.0T patent/FI4105349T3/fi active
- 2021-02-08 CN CN202180028097.5A patent/CN115397605B/zh active Active
- 2021-02-08 KR KR1020227031749A patent/KR102543580B1/ko active Active
- 2021-02-08 PL PL21754525.0T patent/PL4105349T3/pl unknown
- 2021-02-08 PH PH1/2022/552111A patent/PH12022552111A1/en unknown
- 2021-02-08 MX MX2022009912A patent/MX2022009912A/es unknown
- 2021-02-08 WO PCT/JP2021/004570 patent/WO2021161953A1/ja not_active Ceased
- 2021-02-08 MX MX2023008513A patent/MX2023008513A/es unknown
- 2021-02-08 MY MYPI2022004366A patent/MY199336A/en unknown
- 2021-02-08 EP EP21754525.0A patent/EP4105349B1/en active Active
- 2021-02-08 US US17/799,561 patent/US12576463B2/en active Active
- 2021-02-09 TW TW110104909A patent/TWI765570B/zh active
- 2021-02-09 TW TW111102941A patent/TWI781050B/zh active
- 2021-04-30 JP JP2021077395A patent/JP7025679B2/ja active Active
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