JP7381980B1 - はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 192
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 113
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 abstract description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 4
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 4
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001295 No alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020882 Sn-Cu-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- -1 heat sinks Substances 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical group [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
これらの知見により得られた本発明は以下のとおりである。
(1) 質量%で、Ag:0.10~3.00%、Cu:0.80~6.00%、Ni:0.08~0.60%、Ge:0.0010~0.0150%、および残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
0.00043≦Cu×Ni×Ge≦0.00149 (1)
0.09≦Ag×Cu×Ni≦0.11 (2)
(1)式および(2)式中、Ag、Cu、Ni、およびGeは合金組成の含有量(質量%)を表す。
(1) Ag:0.10~3.00%
Agは、濡れ性の向上に寄与する。また、微細なAg3Snの析出により、シェア強度を向上させることができる。Agの含有量が0.10%未満であると、濡れ性が低下し、はんだ合金と電極との接合不良によりシェア強度が低下する。Agの含有量の下限は0.10%以上であり、好ましくは0.50%以上であり、より好ましくは0.90%以上である。
Cuは、接合界面に析出する金属間化合物の成長を制御することにより、シェア強度の向上に寄与する。また、後述するGeとともに薄くて脆い化合物が溶融はんだ表面に形成されるものの、溶融はんだの対流により容易に化合物が破壊され、溶融はんだの表面が清浄化されるため、溶融はんだの表面張力の向上によりはんだバンプの異形化が抑制される。さらに、Cuは、耐落下衝撃性および濡れ性が向上するとともに、破壊モードの適正化を図ることができる。
Niは、Cuと同様に、シェア強度の向上、はんだバンプの異形化の抑制に寄与する。さらに、Niは、耐落下衝撃性および濡れ性が向上するとともに、破壊モードの適正化を図ることができる。Niの含有量が0.08%未満であると、接合界面における金属間化合物の成長を抑制する効果が発揮されず、シェア強度が低下する。また、溶融はんだ表面にGeとNiとの薄い化合物が形成されず、はんだバンプが異形になる。Niの含有量の下限は0.08%以上であり、好ましくは0.09%以上である。
Geは、CuおよびNiと化合物を形成し、これらが溶融はんだの表面に移動するが、溶融はんだの対流によりこれらの化合物が破壊され、溶融はんだの表面の清浄化により、はんだバンプの異形化が抑制される。Geの含有量が0.0010%未満であると、溶融はんだ表面にCuおよびNiとの化合物が十分に析出されず、はんだバンプが異形になる。Geの含有量の下限は0.0010%以上であり、好ましくは0.00020%以上であり、より好ましくは0.0050%以上であり、さらに好ましくは0.0060%以上である。
本発明に係るはんだ合金は、本発明の効果に影響が出ない範囲で、任意元素としてBi、Sb、In、Zn、Ga、Mn、Cr、Co、Si、Ti、および希土類の少なくとも1種を合計で0.1%以下の量で含有してもよい。本発明において、希土類元素とは、周期律表において第3族に属するSc、Yと原子番号57~71に該当するランタン族の15個の元素を合わせた17種の元素を表す。任意元素の含有量の上限は特に限定されないが、好ましくは0.1%以下であり、より好ましくは0.01%以下である。下限も特に限定されないが、好ましくは0.001%以上である。
0.00043≦Cu×Ni×Ge≦0.00149 (1)
0.09≦Ag×Cu×Ni≦0.11 (2)
(1)式および(2)式中、Ag、Cu、Ni、およびGeは合金組成の含有量(質量%)を表す。
本発明に係るはんだ合金の残部はSnである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。本発明に係るはんだ合金は、残部がSn及び不可避不純物からなるものであってもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。なお、Pは、溶融はんだの表面にCu、Ni、およびGeと化合物を形成し、濡れ性が劣るとともにバンプが変形するため、本発明に係るはんだ合金では含有しない方がよい。Feは、フラックスなどで除去し難い酸化膜を形成し、濡れ性が劣るとともにバンプが変形するため、本発明に係るはんだ合金では含有しない方がよい。Ceは、はんだ合金の融点が上昇し、酸化膜や化合物を形成するとともに、接合界面に粗大な金属間化合物を形成し、本発明の効果を発揮することができないため、本発明に係るはんだ合金では含有しない方がよい。
本発明に係るはんだ合金は、はんだボールとして使用することができる。本発明に係るはんだボールは、BGA(ボールグリッドアレイ)などの半導体パッケージの電極や基板のバンプ形成に用いられる。本発明に係るはんだボールの直径は1~1000μmの範囲内が好ましい。はんだボールは、一般的なはんだボールの製造法により製造することができる。
本発明に係るはんだプリフォームの形状は、特に限定されるものではなく、板状、リング形状、円筒形状、リボン形状、スクエア形状、ディスク形状、ワッシャ形状、チップ形状、ワイヤ形状などの形態で使用することができる。はんだプリフォームは、融点がはんだ合金よりも高く、溶融はんだに濡れやすい高融点金属粒(たとえばNi粒やCu粒及び、NiやCuを主成分とする合金粉)を内部に含有してもよい。
本発明に係るはんだ継手は、少なくとも2つ以上の被接合部材の接合に好適に使用される。被接合部材とは、例えば、素子、基板、電子部品、プリント基板、絶縁基板、ヒートシンク、リードフレーム、電極端子等を用いる半導体及び、パワーモジュール、インバーター製品など、本発明に係るはんだ合金を用いて電気的に接続されるものであれば特に限定されない。
本発明に係る回路は電気回路であり、上記で説明したはんだ継手を備えるため、優れた信頼性を必要とする車載電子回路、特に、ハイブリッド半導体回路であることが好ましい。また、はんだ合金を含む本発明は、パワーモジュールに使用することもできる。
本発明に係るはんだ合金は、その原材料として低α線量材を使用することにより低α線量合金を製造することができる。このような低α線量合金は、メモリ周辺のはんだバンプの形成に用いられるとソフトエラーを抑制することが可能となる。
本発明の効果を立証するため、表1に記載のはんだ合金を用いて、(1)濡れ性、(2)シェア強度、(3)破壊モード、(4)落下衝撃、(5)IMC結晶粒径、および(6)異形バンプの評価を行った。
下記表1および表2に記載のはんだ合金から、直径0.3mmのはんだボールを作製した。フラックス(千住金属工業株式会社製:WF-6317)を、基板(S/F:Cu-OSP)に塗布した後、得られたはんだボールを搭載した。次いで、リフロー装置(千住金属工業株式会社製:SNR-615)を用いてリフローはんだ付け(加熱温度:220℃以上、保持時間:40秒、ピーク温度245℃)を行った。リフロー後に、デジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製:VHX-7000)を用いて、濡れ広がった平面形状の投影像を挟む2本の平行線の距離のうち、最大の長さである濡れ広がり長さを測定した。使用した基板材質は厚み1.2mmのガラスエポキシ基板(FR-4)である。濡れ広がり長さが、900μm以上である場合には「◎」とし、濡れ広がり長さが、800μm以上900μm未満である場合には「〇」とし、濡れ広がり長さが、800μm未満である場合には「×」とした。本実施例では「〇」および「◎」が実用上問題ない評価結果であった。
下記表1および表2に記載のはんだ合金から、直径0.3mmのはんだボールを作製した。このはんだボールを、厚みが1.2mmであり電極の大きさが直径0.5mm(Cu-OSP)である基板に載置し、はんだ付けを行った。はんだ付けを行う個数は10個とした。はんだ付け条件は、フラックス(千住金属工業株式会社製:WF-6400)を電極上に塗布し、加熱温度:220℃以上、保持時間:40秒、ピーク温度245℃、冷却速度2℃/sのリフロープロファイルとし、リフロー装置(千住金属工業株式会社製:SNR-615)を用いてはんだ付けを行った。作製した基板を、せん断強度測定装置(Nordson Dage社製:SERIES4000HS)によりシェア速度1000mm/sの条件でシェア強度試験を行った。10個の平均接合強度が5.5N以上である場合には「◎」とし、4.6N以上5.5N未満である場合には「〇」とし、4.6N未満である場合には「×」とした。本実施例では「〇」および「◎」が実用上問題ない評価結果であった。
上記シェア強度試験後の試料をデジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製:VHX-7000)を用いて、バルクもしくは接合界面で破壊されていることを観察した。10個すべてがはんだ合金(バルク)で破壊している場合には「◎」とし、10個のうち9個がはんだ合金(バルク)で破壊している場合には「○」とし、10個のうち8個以下がはんだ合金(バルク)で破壊している場合には「×」とした。本実施例では「〇」および「◎」が実用上問題ない評価結果であった。
下記表1および表2に記載のはんだ合金から、直径0.3mmのはんだボールを作製した。このはんだボールをサイズ12×12mmのCSP用のモジュール基板に千住金属工業株式会社製フラックスWF-6317を用いてはんだ付けを行い、各組成のはんだ合金を電極用として用いたCSPを作製した。サイズが30×120mmであり、厚みが0.8mmであるガラスエポキシ基板(FR-4)にソルダペーストで電極パターンに従い印刷して、作製したCSPを搭載して、加熱温度が220℃以上、保持時間が40秒、ピーク温度245℃のリフロープロファイルとし、リフロー装置(千住金属工業株式会社製:SNR-615)を用いてはんだ付けを行い、評価基板を作製した。
上記、破壊モード観察後の基板を、金属剥離剤を用いて、表面に残存しているはんだバルクの除去を行い、金属間化合物からなる結晶粒を露出させた。その後、走査電子顕微鏡(日本電子株式会社製:JSM-7000F)を用いて、露出した金属間化合物を3000倍で撮影した。その後、走査電子顕微鏡に付属されている画像解析ソフト(EMSIS GmbH社製:Scandium)を用いて、撮影した画像から各々の結晶粒の総面積を求め、結晶粒の個数で除することにより結晶粒の平均面積(S)を算出した。この平均面積(S)から、(4S/π)の平方根を求め、結晶粒径とした。IMCの粒径が3μm以下場合には「◎」と評価し、3μm超え6μm以下の場合には「〇」と評価し、6μm超えの場合には「×」と評価した。本実施例では「〇」および「◎」が実用上問題ない評価結果であった。
下記表1および表2に記載のはんだ合金から、直径0.3mmのはんだボールを作製した。このはんだボールを、厚みが1.2mmであり電極の大きさが直径0.5mm(Cu-OSP)である基板に載置し、にはんだ付けを行った。はんだ付けを行う個数は30個とした。はんだ付け条件は、フラックス(千住金属工業株式会社製:WF-6400)を電極上に塗布し、加熱温度:220℃以上、保持時間:40秒、ピーク温度245℃、冷却速度2℃/sのリフロープロファイルとし、リフロー装置(千住金属工業株式会社製:SNR-615)を用いてはんだ付けを行った。はんだ付け後、走査電子顕微鏡(日本電子株式会社製:JSM-7000F)を用いて観察を行った。30個中、異形バンプが0個の場合には「◎」とし、1個以上2個以下の場合には「〇」とし、3個以上の場合には、「×」とした。本実施例では「〇」および「◎」が実用上問題ない評価結果であった。
評価結果を表1および表2に示す。
Claims (7)
- 質量%で、Ag:0.10~3.00%、Cu:0.80~6.00%、Ni:0.08~0.60%、Ge:0.0010~0.0150%、および残部がSnからなる合金組成を有することを特徴とするはんだ合金。
- 前記合金組成は、更に、Bi、Sb、In、Zn、Ga、Mn、Cr、Si、Ti、および希土類の少なくとも1種を合計で0.1%以下含有する、請求項1に記載のはんだ合金。
- 前記合金組成は、下記(1)式および(2)式を満たす、請求項1または2に記載のはんだ合金。
0.00043≦Cu×Ni×Ge≦0.00149 (1)
0.09≦Ag×Cu×Ni≦0.11 (2)
上記(1)式および(2)式中、Ag、Cu、Ni、およびGeは前記合金組成の含有量(質量%)を表す。 - 請求項1または2に記載のはんだ合金からなるはんだボール。
- 請求項1または2に記載のはんだ合金からなるはんだプリフォーム。
- 請求項1または2に記載のはんだ合金を有するはんだ継手。
- 請求項6に記載のはんだ継手を有する回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023074902A JP7381980B1 (ja) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP7381980B1 true JP7381980B1 (ja) | 2023-11-16 |
Family
ID=88729192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023074902A Active JP7381980B1 (ja) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | はんだ合金、はんだボール、はんだプリフォーム、はんだ継手、および回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7381980B1 (ja) |
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