JP2021111651A - 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 - Google Patents

基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板が載置台に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できる技術を提供する。【解決手段】第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップと、前記第１高さの位置に保持された前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、を含む、基板の位置ずれ検出方法が提供される。【選択図】図３

Description

本開示は、基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置に関する。
特許文献１は、搬送機構が載置台へ移動している間に、載置台から突出するピンによって基板が持ち上げられた状態で、基板の周縁部を撮影して得る画像に基づいて、ピンによって持ち上げられた基板の位置ずれ及び／又は傾きを検出する技術を開示している。
特開２０１８−１９５６４４号公報
本開示は、基板が載置台に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できる技術を提供する。
本開示の一の態様によれば、第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップと、前記第１高さの位置に保持された前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、を含む、基板の位置ずれ検出方法が提供される。
一の側面によれば、基板が載置台に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できる。
実施形態１の検査装置１０の一例を示す斜視図である。 本実施形態における載置台１８の一例を示す断面図である。 第１実施形態においてウェハＷの画像を取得するときの載置台１８及びピン１９との位置関係の一例を示す図である。 ２つの画像の差分を求める手法の一例を示す図である。 第１実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、及び基板搬送制御方法による処理の一例を示すフローチャートである。 第２実施形態においてウェハＷの画像を取得するときの載置台１８及びピン１９との位置関係の一例を示す図である。 第２実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、及び基板搬送制御方法による処理の一例を示すフローチャートである。
以下、本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く場合がある。以下では図中における上下方向又は上下関係を用いて説明するが、普遍的な上下方向又は上下関係を表すものではない。
＜第１実施形態＞
図１は、実施形態１の検査装置１０の一例を示す斜視図である。図１では、説明の便宜上、検査装置１０の一部が切り欠かれて示されている。図１に示すように、検査装置１０は、ローダ室１１と、プローバ室１２と、制御装置１３と、表示装置１４とを有する。
ローダ室１１は、搬送機構の一例である搬送アーム１５を有する。搬送アーム１５は、カセットＣ内に収納された基板である半導体ウェハ（以下「ウェハ」と呼ぶ）Ｗをプローバ室１２へ搬入する。また、搬送アーム１５は、検査済みのウェハＷをプローバ室１２から所定の搬出位置へ搬出する。
プローバ室１２は、搬送アーム１５によって搬入されるウェハＷの電気的特性を検査する。プローバ室１２には、載置台１８を上下方向（図１のＺ軸の方向）及び横方向（図１のＸ軸及びＹ軸と平行なＸＹ平面内の方向）に移動させるＸステージ１６Ｘ及びＹステージ１６Ｙ等が設けられている。載置台１８には、搬送アーム１５によって搬入されるウェハＷが載置され、載置台１８は、載置されたウェハＷを真空吸着等により載置台１８の上面に吸着保持する。
図２は、本実施形態における載置台１８の一例を示す断面図である。図２に示すように、載置台１８には、駆動機構（図示せず）によって上下に移動され、載置台１８の上方に突没自在とされたピン１９が設けられている。ピン１９は、ウェハＷを載置台１８に搬入する際及びウェハＷを載置台１８から搬出する際に、一時的に載置台１８から突出してウェハＷを載置台１８の上方に支持するためのものである。ピン１９は、一例として３本設けられている。
図１の説明に戻る。プローバ室１２には、アライメント装置２０と、プローブカード（図示せず）とが設けられている。アライメント装置２０は、載置台１８に載置されたウェハＷを所定の検査位置にアライメントするための光学ブリッジのアライメント装置である。アライメント装置２０は、カメラ２１と、アライメントブリッジ２２と、一対のリニアガイド２３，２３とを有する。カメラ２１は、撮影方向が下方を向くようにアライメントブリッジ２２に搭載されている。アライメントブリッジ２２は、Ｙ軸方向に移動可能に一対のリニアガイド２３，２３によって支持されている。アライメントブリッジ２２は、図示しない移動機構に接続され、移動機構は、アライメントブリッジ２２をＹ軸方向に移動させる。移動機構によってアライメントブリッジ２２がＹ軸方向に移動することにより、アライメントブリッジ２２に搭載されたカメラ２１もＹ軸方向に移動する。移動機構は、制御装置１３によって制御され、カメラ２１及びアライメントブリッジ２２の移動量は、制御装置１３によって管理される。
載置台１８に載置されたウェハＷのアライメントが行われる場合には、図示しない移動機構によって、アライメントブリッジ２２が一対のリニアガイド２３，２３に沿って待機位置からＹ軸方向に移動する。アライメントブリッジ２２がＹ軸方向に移動することにより、アライメントブリッジ２２に搭載されたカメラ２１もＹ軸方向に移動し、プローブカードの下方に予め設定されたアライメント位置に到達する。この状態で、アライメントブリッジ２２に搭載されたカメラ２１と、載置台１８側に固定されたカメラ（図示せず）との協働作業によって、載置台１８上のウェハＷのアライメントが行われる。その後、図示しない移動機構によって、アライメントブリッジ２２が元の待機位置まで戻される。また、プローバ室１２には、プリアライメント装置１５Ａが設けられている。プリアライメント装置１５Ａは、補正装置の一例であり、一例としてカセットＣの近くに設けられている。プリアライメント装置１５Ａは、上面にウェハＷを載置可能な円盤状の回転体を有し、搬送アーム１５によってウェハＷが載置されたウェハＷをＸＹ平面内で回転させて位置ずれを補正することができる。このようなプリアライメント装置１５Ａで補正可能なウェハＷの位置ずれは、ウェハＷの中心位置のずれや、ＸＹ平面での回転方向の角度のずれであり、比較的軽微なずれである。なお、ここでは、補正装置としてプリアライメント装置１５Ａを用いる形態について説明するが、プリアライメント装置１５Ａ以外の装置を用いてもよい。
また、プローブカードは、アライメント装置２０によりアライメントされたウェハＷの電気的特性の検査を行うためのプローブ針を有する。プローブカードは、プローバ室１２の上面に対して開閉可能なヘッドプレートの中央の開口部にインサートリングを介して固定されている。また、プローバ室１２には、テストヘッド（図示せず）が旋回可能に配設される。
載置台１８に載置されたウェハＷの検査が行われる場合、まず、テストヘッドを介してプローブカードとテスタ（図示せず）との間が電気的に接続される。そして、テスタからの所定の信号がプローブカードを介して載置台１８上のウェハＷへ出力され、ウェハＷからの応答信号がプローブカードを介してテスタへ出力される。これにより、ウェハＷの電気的特性がテスタによって評価される。そして、ウェハＷの電気的特性の検査が完了した後、載置台１８からピン１９が突出されてウェハＷがピン１９によって持ち上げられる。そして、ピン１９によって持ち上げられたウェハＷは、載置台１８に移動した搬送アーム１５に受け渡され、搬送アーム１５によって所定の搬出位置へ搬出される。
上記構成の検査装置１０は、制御装置１３によって、その動作が統括的に制御される。制御装置１３は、プログラム、メモリ、ＣＰＵ（Central Processing Unit)で構成されるデータ処理部などを備える。プログラムは、制御装置１３から検査装置１０の各部に制御信号を送り、詳細については後述する種々のステップを実施し、ウェハＷを搬出するようになっている。また、例えば、メモリは種々のパラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号が検査装置１０の各部位に送られることになる。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの記憶部に格納されて制御装置１３にインストールされる。
例えば、制御装置１３は、検査装置１０の各部を制御する。詳細な一例を挙げると、制御装置１３は、載置台１８に載置されたウェハＷの搬出開始の指令が搬送アーム１５へ発行されて搬送アーム１５が載置台１８へ移動している間に、載置台１８から突出するピン１９によってウェハＷが持ち上げられた状態で、ウェハＷの周縁部が存在すべき所定の領域の上方にカメラ２１を移動させる。そして、制御装置１３は、移動したカメラ２１に、撮影領域を撮影させる。そして、制御装置１３は、カメラ２１によって撮影された画像に基づいて、ピン１９によって持ち上げられたウェハＷの位置ずれを検出する。ここで、ピン１９によって持ち上げられたウェハＷの位置ずれとは、３本のピン１９の高さのずれが生じていないときに３本のピン１９によってウェハＷが持ち上げられた状態における平面的な位置ずれと、３本のピン１９の高さのずれが生じてウェハＷが斜めに傾いていることによる位置ずれとがある。また、制御装置１３は、以下で説明するような制御を行う。
図３は、第１実施形態においてウェハＷの画像を取得するときの載置台１８及びピン１９との位置関係の一例を示す図である。図３には、載置台１８、ピン１９、及びその周辺を拡大して示す。また、載置台１８の真空チャック用の吸引溝１８Ａを簡略化して示す。載置台１８には、ウェハＷが載置された状態で吸引溝１８Ａを介してウェハＷを吸引して載置台１８の上面に吸着する真空チャックが設けられている。真空チャックの動作状態は、制御装置１３によって制御され、ウェハＷの吸着／非吸着の状態が切り替えられる。
図３には、載置台１８の他に、ステージベース１７、昇降機構１７Ａ、ピン１９、アライメント装置２０を示し、検査装置１０（図１参照）のその他の構成要素を省略する。また、図３（Ａ）と図３（Ｂ）には、昇降機構１７Ａとピン１９の高さの位置（高さ方向の位置）が異なる状態を示す。また、アライメント装置２０については、アライメントブリッジ２２とリニアガイド２３とを簡略化した状態でカメラ２１の位置を示す。
ステージベース１７は、Ｘステージ１６Ｘ及びＹステージ１６Ｙ（図１参照）が設けられる検査装置１０（図１参照）の基台である。図３では、Ｘステージ１６Ｘ及びＹステージ１６Ｙ（図１参照）を省略し、図１で省略していた昇降機構１７Ａを示す。
昇降機構１７Ａは、ステージベース１７に対して載置台１８を昇降可能に保持している。昇降機構１７Ａは、制御装置１３によって制御され、載置台１８のＺ方向における位置を調整する。
ピン１９は、保持部の一例であり、直接的又は間接的にステージベース１７に固定されている。ピン１９は、昇降機構１７Ａによって載置台１８が上昇された状態では、図３（Ａ）に示すように載置台１８の内部に収容され、昇降機構１７Ａによって載置台１８が下降された状態では、図３の（Ｂ）に示すように載置台１８の上面から上方に突出する。なお、図３（Ａ）に示す状態では、載置台１８の上面と、ピン１９の上端との高さの位置は等しい。
図３（Ａ）では、ウェハＷは、真空チャックによって載置台１８の上面に吸着されている。この状態では、ウェハＷは、搬送アーム１５（図１参照）によって搬送されて載置台１８の上面の正しい位置に正確に配置されており、電気的特性の検査を行うことができる位置にある。
ウェハＷは、電気的特性の検査が終了すると、搬送アーム１５（図１参照）によって搬送するために、図３（Ｂ）に示すようにピン１９によって保持された状態になる。より具体的には、図３（Ａ）に示す状態において真空チャックが非吸着状態に切り替えられてから、昇降機構１７Ａによって載置台１８が下降されると、ウェハＷが載置台１８からピン１９に受け渡され、図３（Ｂ）に示すようにウェハＷがピン１９によって保持された状態になる。
ここで、図３（Ａ）に示すようにウェハＷが載置台１８の上面に載置されている状態と、図３（Ｂ）に示すようにウェハＷがピン１９によって保持されている状態とでは、ウェハＷの高さの位置は等しく、ウェハＷの下面の高さの位置は、一例としてＺ＝Ｚ１（ｍｍ）である。高さＺ１は、一例として、プローバ室１２内における載置台１８のＺ方向の基準位置に対する高さである。Ｚ方向の基準位置は、検査装置１０の任意の位置に設定することができ、例えば、ステージベース１７の上面等の高さの位置に設定することができる。
図３（Ａ）に示す載置台１８の上面の高さの位置は、ウェハＷの下面の高さの位置（Ｚ＝Ｚ１）と等しく、第１高さの位置の一例である。また、図３（Ｂ）に示す載置台１８の上面の高さの位置は、Ｚ＝Ｚ２（ｍｍ）であり、第２高さの位置の一例である。Ｚ２は、Ｚ１より低い（Ｚ２＜Ｚ１）。
このように、図３（Ａ）の状態から図３（Ｂ）の状態に遷移する間には、ウェハＷが載置台１８の上面に載置されていて真空チャックが吸着状態から非吸着状態に切り替えられる局面と、ウェハＷが載置台１８の上面に吸着されずに載置されている状態からピン１９に保持される状態に切り替わる（載せ替えられる）局面とが生じる。このため、図３（Ａ）に示す状態における正しい位置に対して、ウェハＷの位置ずれが生じるおそれがある。
ウェハＷが真空チャックによって吸着されていない状態は、載置台１８の上面でウェハＷの位置が固定されていない状態であり、ウェハＷの位置が制御されていない状態である。例えば、真空チャックを非吸着状態に切り替える際に、吸引溝１８Ａ内に負圧が残っていると、載置台１８を低下させたときにウェハＷが跳ね上がることにより、ウェハＷの位置ずれが生じる場合がある。また、例えば、真空チャックを非吸着状態に切り替える際に、吸引溝１８Ａの内部にエアを吹く時間が長すぎると、載置台１８の上でウェハＷが飛び跳ねることにより、ウェハＷの位置ずれが生じる場合がある。また、ここではピン１９が直接的又は間接的にステージベース１７に固定されている形態について説明するが、ピン１９が載置台１８に対して上下に移動する構成であってもよい。この場合に、載置台１９は上下に移動可能であっても、移動可能ではなくてもよい。このようにピン１９が載置台１８に対して上下に移動する構成の場合には、例えば、３本のピン１９が上昇する際に高さが揃わずに、ウェハＷが斜めになることで、ウェハＷの位置ずれが生じる場合がある。
このように、真空チャックによって吸着されていない状態では、載置台１８に対してウェハＷの位置が固定されていないため、ウェハＷの位置ずれが生じるおそれがある。ウェハＷの位置ずれが生じると、例えば、図３（Ｂ）に示す状態から搬送アーム１５でウェハＷを搬送する工程等に影響が生じうる。
そこで、第１実施形態では、このように真空チャックによって吸着されていない状態を経た後におけるウェハＷの位置ずれを正しく検出できる技術を提供する。第１実施形態では、ウェハＷを載置台１８の上面の正しい位置に正確に配置して真空チャックで吸着した状態と、真空チャックを非吸着状態に切り替えてウェハＷをピン１９で保持した状態とで、ウェハＷの高さの位置を揃えてカメラ２１で撮像し、２つの画像を比較することで、ウェハＷの位置ずれを検出する。
図４は、２つの画像の差分を求める手法の一例を示す図である。ここでは、一例として、３本のピン１９の高さがずれていないときに、ウェハＷに平面的な位置ずれが生じている場合の２つの画像の差分について説明する。
例えば、ウェハＷを載置台１８の上面の正しい位置に配置して真空チャックで吸着した状態（図３（Ａ）に示すような状態）において、図４（Ａ）に示す画像が得られたこととする。白い部分がウェハＷで黒い部分はウェハＷ以外の部分である。
また、真空チャックを非吸着状態に切り替えてウェハＷをピン１９で保持した状態（図３（Ｂ）に示すような状態）で図４（Ｂ）に示す画像が得られたこととする。２つの画像は、ウェハＷが同一の高さになる位置でカメラ２１によって取得されたものである。
そして、図４（Ａ）と図４（Ｂ）に示す画像の差分は、図４（Ｃ）に示す通りであったこととする。図４（Ｃ）において、白い部分が２つの画像の差分Ｄを表す。２つの画像は、同じ高さの位置にあるウェハＷをカメラ２１で撮像して得られているものであるため、２つの画像の差分Ｄは、ウェハＷの位置ずれを表す。すなわち、図４（Ｃ）において差分Ｄがあることは、ウェハＷの位置ずれが生じていることを表す。第１実施形態では、このようにしてウェハＷの位置ずれを検出する。差分Ｄが表すウェハＷの位置ずれをＸ方向及びＹ方向の成分に分けて捉えれば、ウェハＷの中心のＸ方向及びＹ方向における位置ずれ量を検出することができる。また、ウェハＷの中心のＸ方向及びＹ方向の位置ずれが生じている位置に基づいて、ウェハＷのＸＹ平面内での回転方向における位置ずれ量を検出することができる。また、差分Ｄを求める代わりに、図４（Ａ）に示す画像と、図４（Ｂ）に示す画像とにおけるウェハＷのエッジ（両端）のＸ方向の位置をＹ方向の位置が異なる２箇所で測定することで、ウェハＷのＸ方向及びＹ方向における位置ずれ量と回転方向における位置ずれ量とを検出してもよい。また、ウェハＷのエッジ（両端）のＹ方向の位置をＸ方向の位置が異なる２箇所で測定することで、ウェハＷのＸ方向及びＹ方向における位置ずれ量と回転方向における位置ずれ量とを検出してもよい。
なお、真空チャックを非吸着状態に切り替えてウェハＷをピン１９で保持した状態で、３本のピン１９の高さのずれが生じてウェハＷが斜めに傾いている場合にカメラ２１で撮像して得られる画像は、ウェハＷが写っている部分の色調が一定ではなく、段々と変化するグラデーション模様を含む。この結果、ウェハＷを載置台１８の上面の正しい位置に配置して真空チャックで吸着した状態（図３（Ａ）に示すような状態）で取得した図４（Ａ）に示す画像との差分Ｄもグラデーション模様を含むことになる。このため、差分Ｄにグラデーション模様が含まれる場合は、３本のピン１９の高さにずれが生じてウェハＷが斜めになっている場合である。
図５は、第１実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、及び基板搬送制御方法による処理の一例を示すフローチャートである。図５に示す処理は、制御装置１３が実行する。
以下に示すステップＳ１〜Ｓ１０Ｂのうち、第１実施形態の基板の位置ずれ検出方法は、ステップＳ１〜Ｓ６の処理によって実現される。また、基板の位置ずれ検出方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板の位置ずれ検出装置である。
また、第１実施形態の基板位置の異常判定方法は、基板の位置ずれ検出方法を実現するステップＳ１〜Ｓ６の処理に、ステップＳ７、又は、ステップＳ７及びＳ９Ａの処理を加えた処理によって実現される。基板位置の異常判定方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板位置の異常判定装置である。
また、第１実施形態の基板搬送制御方法は、基板の位置ずれ検出方法を実現するステップＳ１〜Ｓ６の処理に、ステップＳ７〜Ｓ１０Ｂの処理を加えた処理によって実現される。基板搬送制御方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板搬送制御装置である。
処理がスタートすると、制御装置１３は、図３（Ａ）に示す位置よりも載置台１８を下降させてピン１９が突出した状態で、搬送アーム１５（図１参照）を移動させてピン１９の上にウェハＷを載せる（ステップＳ１）。ステップＳ１でピン１９の上にウェハＷを載せている状態では、位置ずれは生じない。
制御装置１３は、載置台１８を上昇させて上面の高さの位置をＺ＝Ｚ１（図３（Ａ）参照）にして、真空チャックでウェハＷを吸着する（ステップＳ２）。載置台１８の上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１になると、ピン１９が載置台１８の内部に収容されるため、ウェハＷは、図３（Ａ）に示すように載置台１８の上面に載置された状態になる。この状態で真空チャックを吸着状態に切り替えれば、載置台１８の上面の正しい位置でウェハＷを吸着した状態にすることができる。ステップＳ１の後にステップＳ２で載置台１８を上昇させて上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１に達する前の状態では、ウェハＷは３本のピン１９の上に置かれているだけであるため、位置ずれは生じない。また、上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１に到達すると、ピン１９の上に置かれているウェハＷが下から上昇してくる載置台１８の上面に保持され、その位置で真空チャックによって吸着されるだけであるため、位置ずれは生じない。
制御装置１３は、カメラ２１でウェハＷを撮像する（ステップＳ３）。ステップＳ３では、載置台１８の上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１のときの正しい位置にあるウェハＷの画像が得られる。ステップＳ３における載置台１８の上面の高さの位置（Ｚ＝Ｚ１）は、第１高さの位置の一例であり、ステップＳ３で得られる画像は、第１の画像情報の一例である。また、カメラ２１は、情報取得部の一例である。
制御装置１３は、真空チャックを非吸着状態に切り替えてから、載置台１８を下降させる（ステップＳ４）。ステップＳ４では、載置台１８の上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１よりも低いＺ＝Ｚ２の位置になるまで載置台１８が下降される。
ステップＳ４で載置台１８が下降されると、図３（Ｂ）に示すように載置台１８の上面からピン１９が突出し、３本のピン１９によってウェハＷがＺ＝Ｚ１の位置で保持されることになる。すなわち、ウェハＷは、ピン１９によって第１高さの位置の一例であるＺ＝Ｚ１の位置に保持されることになる。このように、真空チャックが非吸着状態に切り替えられるときと、載置台１８からピン１９に載せ替えられるときとには、位置ずれが生じる可能性がある。
制御装置１３は、カメラ２１でウェハＷを撮像する（ステップＳ５）。ステップＳ５では、Ｚ＝Ｚ１の高さの位置でピン１９によって保持されたウェハＷの画像が得られる。ステップＳ５で得られる画像は、第２の画像情報の一例である。
制御装置１３は、ステップＳ３とＳ５で得られた画像の差分Ｄを求める（ステップＳ６）。例えば、位置ずれがある場合には、図４（Ｃ）に示すような差分Ｄが得られる。位置ずれがない場合には、差分Ｄはゼロになる。
制御装置１３は、差分Ｄが表す位置ずれが異常であるかどうかを判定する（ステップＳ７）。制御装置１３は、ステップＳ７の判定用の第１閾値を内部メモリに格納しており、ステップＳ７では、差分Ｄが表す位置ずれが第１閾値以上であるかどうかを判定することで、差分Ｄが表す位置ずれが異常であるかどうかを判定する。第１閾値は、Ｘ方向についての閾値と、Ｙ方向についての閾値とを含む。
なお、ウェハＷが斜めに傾いている位置ずれは異常であるため、画素毎に色調の差の閾値を含むデータを第１閾値として用いれば、ステップＳ７においてウェハＷが斜めに傾いている位置ずれを異常と判定することができる。
制御装置１３は、差分Ｄが表す位置ずれが異常である（Ｓ７：ＹＥＳ）と判定すると、補正可能な位置ずれであるかどうかを判定する（ステップＳ８）。補正可能な位置ずれとは、プリアライメント装置１５Ａで補正可能な比較的軽微な位置ずれであることをいう。
制御装置１３は、ステップＳ８の判定用の第２閾値を内部メモリに格納しており、ステップＳ８では、差分Ｄが表す位置ずれが第２閾値以下であるかどうかを判定することにより、補正可能な位置ずれであるかどうかを判定する。第２閾値は、ステップＳ７で用いる第１閾値よりも小さい。また、第２閾値は、Ｘ方向についての閾値と、Ｙ方向についての閾値とを含む。
なお、ウェハＷが斜めに傾いている場合は補正不可能であるため、画素毎に色調の差の閾値を含むデータを第２閾値として用いれば、ステップＳ８においてウェハＷが斜めに傾いている位置ずれは補正不可能と判定することができる。
制御装置１３は、補正可能な位置ずれではない（Ｓ８：ＮＯ）と判定すると、アラート（警報）を発報する（ステップＳ９Ａ）。アラートの発報は、異常報知の一例であり、例えば、補正不可能な位置ずれが発生したことを表すデータを表示装置１４に表示することで行えばよい。ロット番号等のウェハＷを特定する情報を同時に表示してもよい。また、表示装置１４への表示に加えて、又は、表示装置１４への表示の代わりに、音声等によるアラートの発報を行ってもよい。
補正不可能な位置ずれは、ウェハＷの平面的な位置ずれが第１閾値以上である場合と、ウェハＷが斜めに傾いている場合とにおける位置ずれである。
また、制御装置１３は、ステップＳ８において、補正可能な位置ずれである（Ｓ８：ＹＥＳ）と判定すると、搬送アーム１５を駆動して、ピン１９によって保持されているウェハＷを搬送アーム１５に受け取らせ、プリアライメント装置１５Ａの回転体の上に載置させ、プリアライメント装置１５Ａを駆動して位置ずれを補正する（ステップＳ９Ｂ）。
制御装置１３は、ステップＳ９Ｂの処理を終えると、搬送アーム１５を操作して、検査済みのウェハＷをプローバ室１２から所定の搬出位置へ搬出する（ステップＳ１０Ａ）。例えば、ウェハＷは、プローバ室１２からＦＯＵＰ等に収納される。ＦＯＵＰ等は、収納部の一例である。
また、制御装置１３は、ステップＳ７において、差分Ｄが表す位置ずれが異常ではない（Ｓ７：ＮＯ）と判定すると、搬送アーム１５を操作して、ピン１９によって保持されている検査済みのウェハＷを搬送アーム１５に受け取らせ、プローバ室１２から所定の搬出位置へ搬出する（ステップＳ１０Ｂ）。
制御装置１３は、ステップＳ９Ａ、Ｓ１０Ａ、又はＳ１０Ｂの処理を終えると、一連の処理を終了する。
なお、ここでは、制御装置１３が、ステップＳ７において差分Ｄが表す位置ずれが異常である（Ｓ７：ＹＥＳ）と判定した場合に、ステップＳ８の処理を行わずに、ステップＳ９Ａに進行してアラートを発報してもよい。
以上のように、第１実施形態の基板の位置ずれ検出方法によれば、ウェハＷを載置台１８の上面の正しい位置に配置して真空チャックで吸着した状態と、その後に真空チャックを非吸着状態に切り替えてウェハＷをピン１９で保持した状態とで、ウェハＷの高さの位置を等しくしてカメラ２１で撮像し、２つの画像の差分Ｄに基づいてウェハＷの位置ずれを検出する。
このため、ウェハＷが載置台１８の上面に載置されていて真空チャックが吸着状態から非吸着状態に切り替えられる局面と、ウェハＷが載置台１８の上面に吸着されずに載置されている状態からピン１９に保持される状態に切り替わる局面との２つの局面に生じうるウェハＷの位置ずれを検出することができる。これら２つの局面は、ともに真空チャックによってウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる。
したがって、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できる基板の位置ずれ検出方法を提供することができる。また、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できることで、電気特性の検査を安定的に実行できるため、高スループットでの検査が可能になる。
また、第１実施形態の基板位置の異常判定方法によれば、基板の位置ずれ検出方法の処理に加えてさらに、差分Ｄが表す位置ずれが異常であるかどうかを判定する。このため、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれが異常であるかどうかを正確に判定できる基板位置の異常判定方法を提供することができる。
また、第１実施形態の基板搬送制御方法によれば、基板位置の異常判定方法の処理に加えてさらに、ウェハＷの位置ずれが異常ではない場合に、ウェハＷを搬出位置に搬送し、ＦＯＵＰ等に収納する。このため、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれが異常ではないことを正確に判定した場合に、ウェハＷをＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod)等に収納できる基板搬送制御方法を提供することができる。
なお、以上では、載置台１８が真空チャックでウェハＷを吸着する形態について説明したが、真空チャックの代わりに静電チャックを用いてもよい。また、静電チャック等のような真空チャック以外のチャックを用いている場合にも、真空チャックを用いる場合について説明した上述の効果と同様の効果が得られる。
また、カメラ２１で撮像して画像を取得する代わりに、ウェハＷの位置を直接求め、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すような２つの状態におけるウェハＷの位置の差分を求めることで、位置ずれを検出してもよい。図３（Ａ）、（Ｂ）に示す２つの状態で求められるウェハＷの位置を表す情報は、それぞれ、第１の位置情報と前記第２の位置情報の一例である。ウェハＷの位置を直接求める装置は、例えば、赤外線レーザ等を用いた位置センサのように、位置を直接求めることができる装置であれば何でもよい。
また、以上では、検査装置１０を用いて説明したが、第１実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置は、検査装置１０に限らず、成膜装置やエッチング装置等にも適用可能である。
＜第２実施形態＞
図６は、第２実施形態においてウェハＷの画像を取得するときの載置台１８及びピン１９との位置関係の一例を示す図である。第２実施形態で２つの画像を取得する際のウェハＷの高さの位置は、第１実施形態とは異なる。また、図６（Ｂ）には搬送アーム１５を示す。図６に示す各構成要素は、第１実施形態と同様であるため、同一の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。
第２実施形態では、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す状態で、Ｚ＝Ｚ３（ｍｍ）の位置にウェハＷの下面がある状態でカメラ２１で画像を取得する。Ｚ３は、第１実施形態のＺ１よりも高い（Ｚ３＞Ｚ１）位置である。図６（Ａ）では、載置台１８の上面がＺ＝Ｚ３の位置にあることと同義である。
図６（Ａ）では、ウェハＷは、真空チャックによって載置台１８の上面に吸着されている。この状態では、ウェハＷは、搬送アーム１５（図１参照）によって搬送されて載置台１８の上面の正しい位置に正確に配置されており、載置台１８の上面の高さの位置は、Ｚ＝Ｚ３である。載置台１８の上面の高さの位置をＺ＝Ｚ３にするために、Ｚ＝Ｚ１の高さの位置よりも昇降機構１７Ａで載置台１８を上昇させてある。
Ｚ＝Ｚ３の高さの位置は、電気的特性の検査の終了後に、一例として、搬送アーム１５がウェハＷを搬送する際の高さの位置である。このため、図６（Ａ）に示す状態において真空チャックが非吸着状態に切り替えられてから、昇降機構１７Ａによって載置台１８が下降され、第１実施形態の図３（Ｂ）に示すようにウェハＷがピン１９によって保持された状態で、搬送アーム１５がウェハＷを受け取る。そして、ウェハＷを受け取った搬送アーム１５が、ウェハＷの下面の高さの位置がＺ＝Ｚ３になる位置まで上昇した状態が、図６（Ｂ）に示す状態である。
第２実施形態では、図６（Ａ）に示すようにウェハＷが載置台１８の上面に吸着されていて載置台１８の上面の高さの位置がＺ＝Ｚ３の状態と、ウェハＷを受け取った搬送アーム１５を上昇させてウェハＷの下面の高さの位置がＺ＝Ｚ３である状態とで、カメラ２１でウェハＷの画像を取得する。
そして、第１実施形態と同様に、２つの画像の差分Ｄを求めて、ウェハＷの位置ずれの検出や位置ずれの異常を判定する。
第１実施形態では、ウェハＷが載置台１８の上面に載置されていて真空チャックが吸着状態から非吸着状態に切り替えられる局面と、ウェハＷが載置台１８の上面に吸着されずに載置されている状態からピン１９に保持される状態に切り替わる局面との２つの局面で生じうるウェハＷの位置ずれを検出する形態について説明した。
第２実施形態では、これら２つの局面で生じうる位置ずれに加えて、さらに、ピン１９によって保持されているウェハＷを搬送アーム１５が受け取る局面と、搬送アーム１５が上昇する局面とで生じうる位置ずれを検出する。なお、搬送アーム１５が真空チャック等のようなチャックを有する場合には、搬送アーム１５が上昇する局面とでは位置ずれは生じない。搬送アーム１５がチャックを有する場合には、搬送アーム１５の上にウェハＷを載せて吸着する形態と、ウェハＷの上から搬送アーム１５で吸着する形態とが有り得る。
図６（Ａ）に示す載置台１８の上面の高さの位置は、ウェハＷの下面の高さの位置（Ｚ＝Ｚ３）と等しく、第１高さの位置の一例である。また、図６（Ｂ）に示すように、第１実施形態の図３（Ｂ）と同様に、ウェハＷをピン１９に載せ替えるために下降させた載置台１８の上面の高さの位置（Ｚ＝Ｚ２）は、第２高さの位置の一例である。図６（Ｂ）に示す搬送アーム１５の上面の高さの位置は、図６（Ａ）に示す載置台１８の上面の高さの位置と等しいため、第１高さの位置の一例である。
ピン１９によって保持されているウェハＷを搬送アーム１５が受け取る局面では、ピン１９と搬送アーム１５との相対位置のずれ等により、搬送アーム１５に載せ替える際に位置ずれが生じる可能性がある。また、搬送アーム１５が上昇する局面では、搬送アーム１５が真空チャック等でウェハＷを吸着していない場合には、搬送アーム１５にウェハＷが固定されていない状態であるため、位置ずれが生じる可能性がある。
図７は、第２実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、及び基板搬送制御方法による処理の一例を示すフローチャートである。図７に示す処理は、制御装置１３が実行する。
図７に示すステップＳ１〜１０Ｃのうち、ステップＳ１、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５〜Ｓ８、Ｓ９Ａの処理は、第１実施形態における同一のステップ番号の処理と同一である。第２実施形態の処理は、第１実施形態のステップＳ２、Ｓ９Ｂ、Ｓ１０Ａの代わりにステップＳ２Ａ、Ｓ９Ｃ、Ｓ１０Ｃをそれぞれ含み、ステップＳ４とＳ５の間に、ステップＳ４Ａを挿入したものである。また、第２実施形態では、ステップＳ７でＮＯと判定した場合には、フローをステップＳ１０Ｃに進行させるようになっており、第１実施形態のステップＳ１０Ｂの処理は行わない。以下では、第１実施形態の処理との相違点について説明する。
以下に示すステップＳ１〜Ｓ１０Ｃのうち、第２実施形態の基板の位置ずれ検出方法は、ステップＳ１〜Ｓ６の処理によって実現される。また、基板の位置ずれ検出方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板の位置ずれ検出装置である。
また、第２実施形態の基板位置の異常判定方法は、基板の位置ずれ検出方法を実現するステップＳ１〜Ｓ６の処理に、ステップＳ７、又は、ステップＳ７及びＳ９Ａの処理を加えた処理によって実現される。基板位置の異常判定方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板位置の異常判定装置である。
また、第２実施形態の基板搬送制御方法は、基板の位置ずれ検出方法を実現するステップＳ１〜Ｓ６の処理に、ステップＳ７〜Ｓ１０Ｃの処理を加えた処理によって実現される。基板搬送制御方法を実現する装置（制御装置１３）は、基板搬送制御装置である。
制御装置１３は、ステップＳ１の処理を終えると、載置台１８を上昇させてウェハＷを上面に載せた状態で、真空チャックでウェハＷを吸着し、上面の高さの位置がＺ＝Ｚ３になるまで載置台１８を上昇させる（ステップＳ２Ａ）。載置台１８の上面の高さの位置がＺ＝Ｚ１になると、ピン１９が載置台１８の内部に収容されるため、ウェハＷは、載置台１８の上面に載置された状態になる。この状態で真空チャックを吸着状態に切り替えれば、載置台１８の上面の正しい位置でウェハＷを吸着した状態にすることができる。そして、載置台１８の上面の正しい位置でウェハＷを吸着した状態で、図６（Ａ）に示すように上面の高さの位置がＺ＝Ｚ３になるまで載置台１８を上昇させればよい。なお、載置台１８を上面の高さの位置がＺ＝Ｚ３になるまで上昇させてから、真空チャックを吸着状態に切り替えてもよい。
制御装置１３は、ステップＳ２Ａの処理を終えると、ステップＳ３及びＳ４の処理を行う。
制御装置１３は、ステップＳ４の処理を終えると、搬送アーム１５を駆動してピン１９によって保持されているウェハＷを搬送アーム１５に受け取らせ、搬送アーム１５をＺ＝Ｚ３の高さの位置まで上昇させる（ステップＳ４Ａ）。
制御装置１３は、ステップＳ４Ａの処理を終えると、ステップＳ５以降の処理を行う。ステップＳ５〜Ｓ８の処理は、第１実施形態と同一である。
フローがステップＳ９Ａに進行する場合には、補正不可能な位置ずれが発生した場合であるため、制御装置１３は、アラートを発報する（ステップＳ９Ａ）。この結果、例えば、補正不可能な位置ずれが発生したことを表すデータ等が表示装置１４に表示される。
補正不可能な位置ずれは、ウェハＷの平面的な位置ずれが第１閾値以上である場合と、ウェハＷが斜めに傾いている場合とにおける位置ずれである。
また、フローがステップＳ９Ｃに進行する場合は、補正可能な位置ずれが発生した場合であるため、制御装置１３は、搬送アーム１５を駆動してウェハＷをプリアライメント装置１５Ａの回転体の上に載置させ、プリアライメント装置１５Ａを駆動して位置ずれを補正する（ステップＳ９Ｃ）。
次いで、制御装置１３は、搬送アーム１５を駆動して、検査済みのウェハＷをプローバ室１２から所定の搬出位置へ搬出させる（ステップＳ１０Ｃ）。
また、制御装置１３は、ステップＳ７において、差分Ｄが表す位置ずれが異常ではない（Ｓ７：ＮＯ）と判定した場合にもステップＳ１０Ｃの処理を行い、搬送アーム１５を駆動して、検査済みのウェハＷをプローバ室１２から所定の搬出位置へ搬出させる。
以上のように、第２実施形態の基板の位置ずれ検出方法によれば、ウェハＷを載置台１８の上面の正しい位置に配置して真空チャックで吸着した状態と、その後に搬送アーム１５がウェハＷを保持している状態とでウェハＷの高さの位置を等しくしてカメラ２１で撮像し、２つの画像の差分Ｄに基づいてウェハＷの位置ずれを検出する。これら２つの状態の間では、ウェハＷが載置台１８の上面に載置されていて真空チャックが吸着状態から非吸着状態に切り替えられる局面と、ウェハＷが載置台１８の上面に吸着されずに載置されている状態からピン１９に保持される状態に切り替わる局面とがある。また、さらに、ピン１９によって保持されているウェハＷを搬送アーム１５が受け取る局面と、搬送アーム１５が上昇する局面とがある。
このため、上述のような４つの局面を経た後に、図６（Ｂ）に示すように搬送アーム１５によって保持された状態において、ウェハＷの位置ずれを検出することができる。これら４つの局面は、すべて真空チャックによってウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる。
したがって、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できる基板の位置ずれ検出方法を提供することができる。また、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれを正確に検出できることで、電気特性の検査を安定的に実行できるため、高スループットでの検査が可能になる。
また、第２実施形態の基板位置の異常判定方法によれば、基板の位置ずれ検出方法の処理に加えてさらに、差分Ｄが表す位置ずれが異常であるかどうかを判定する。このため、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれが異常であるかどうかを正確に判定できる基板位置の異常判定方法を提供することができる。
また、第２実施形態の基板搬送制御方法によれば、基板位置の異常判定方法の処理に加えてさらに、ウェハＷの位置ずれが異常ではない場合に、ウェハＷを搬出位置に搬送し、ＦＯＵＰ等に収納する。このため、ウェハＷが載置台１８に吸着されていない状態で生じる位置ずれが異常ではないことを正確に判定した場合に、ウェハＷをＦＯＵＰ等に収納できる基板搬送制御方法を提供することができる。
なお、以上では、載置台１８が真空チャックでウェハＷを吸着する形態について説明したが、第１実施形態と同様に、真空チャックの代わりに静電チャックを用いてもよい。また、静電チャック等のような真空チャック以外のチャックを用いている場合にも、真空チャックを用いる場合について説明した上述の効果と同様の効果が得られる。
また、第１実施形態と同様に、カメラ２１の代わりにウェハＷの位置を直接求める装置を用いてもよい。
また、第１実施形態と同様に、第２実施形態の基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置は、検査装置１０に限らず、成膜装置やエッチング装置等にも適用可能である。
以上、本開示に係る基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、及び組合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
１３ 制御装置
１５ 搬送アーム
１５Ａ プリアライメント装置
１８ 載置台
１７Ａ 昇降機構
１９ ピン
Ｗ ウェハ

Claims (16)

  1. 第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、
    前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップと、
    前記第１高さの位置に保持された前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、
    前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、
    を含む、基板の位置ずれ検出方法。
  2. 前記基板が載置された前記載置台を上昇させて前記第１高さの位置まで移動させるステップをさらに含み、
    前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップは、前記第１高さの位置まで移動された前記載置台に載置されて吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップである、請求項１に記載の基板の位置ずれ検出方法。
  3. 前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップは、前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台を前記第１高さの位置よりも低い第２高さの位置まで下降させて、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップである、請求項１又は２に記載の基板の位置ずれ検出方法。
  4. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板の位置ずれ検出方法と、
    前記基板の位置ずれに基づいて、前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップと、
    を含む、基板位置の異常判定方法。
  5. 前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップにおいて前記基板の位置が異常であると判定されると、前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップと、
    前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップにおいて補正不可能であると判定されると、異常であることを報知するステップと、
    をさらに含む、請求項４記載の基板位置の異常判定方法。
  6. 請求項４又は５に記載の基板位置の異常判定方法と、
    前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップにおいて補正可能であると判定されると、前記保持部によって保持された前記基板を搬送機構に受け取らせるステップと、
    前記搬送機構に受け取らせた前記基板の位置ずれを補正装置に補正させるステップと、
    前記位置ずれが補正された基板を前記搬送機構に収納部に収納させるステップと、
    を含む、基板搬送制御方法。
  7. 請求項４又は５に記載の基板位置の異常判定方法と、
    前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップにおいて前記基板の位置が異常ではないと判定されると、前記保持部によって保持された前記基板を搬送機構に受け取らせるステップと、
    前記搬送機構に受け取らせた前記基板を収納部に収納させるステップと、
    を含む、基板搬送制御方法。
  8. 第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、
    前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、保持部に前記基板を保持させるステップと、
    保持された前記基板を搬送機構に受け取らせるステップと、
    前記搬送機構に前記第１高さの位置に保持させた前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、
    前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、
    を含む、基板の位置ずれ検出方法。
  9. 前記基板が載置された前記載置台を上昇させて前記第１高さの位置まで移動させるステップをさらに含み、
    前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップは、前記第１高さの位置まで移動された前記載置台に載置されて吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップである、請求項８に記載の基板の位置ずれ検出方法。
  10. 前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を保持させるステップは、前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台を前記第１高さの位置よりも低い第２高さの位置まで下降させて、前記保持部に前記基板を保持させるステップである、請求項１又は２に記載の基板の位置ずれ検出方法。
  11. 請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の基板の位置ずれ検出方法と、
    前記基板の位置ずれに基づいて、前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップと、
    を含む、基板位置の異常判定方法。
  12. 前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップにおいて前記基板の位置が異常であると判定されると、前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップと、
    前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップにおいて補正不可能であると判定されると、異常であることを報知するステップと、
    をさらに含む、請求項１１記載の基板位置の異常判定方法。
  13. 請求項１１又は１２に記載の基板位置の異常判定方法と、
    前記基板の位置が補正可能かどうかを判定するステップにおいて補正可能であると判定されると、前記搬送機構に受け取らせた前記基板の位置ずれを補正装置に補正させるステップと、
    前記位置ずれが補正された基板を前記搬送機構に収納部に収納させるステップと、
    を含む、基板搬送制御方法。
  14. 請求項１１又は１２に記載の基板位置の異常判定方法と、
    前記基板の位置が異常であるかどうかを判定するステップにおいて前記基板の位置が異常ではないと判定されると、前記搬送機構に受け取らせた前記基板を収納部に収納させるステップと、
    を含む、基板搬送制御方法。
  15. 基板の画像情報又は位置情報を取得する情報取得部によって取得される前記基板の画像情報又は位置情報に基づいて前記基板の位置ずれを検出する基板の位置ずれ検出装置であって、
    第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、
    前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、前記保持部に前記基板を前記第１高さの位置で保持させるステップと、
    前記保持部によって前記第１高さの位置に保持された前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、
    前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、
    を含む処理を実行する、基板の位置ずれ検出装置。
  16. 基板の画像情報又は位置情報を取得する情報取得部によって取得される前記基板の画像情報又は位置情報に基づいて前記基板の位置ずれを検出する基板の位置ずれ検出装置であって、
    第１高さの位置において載置台に吸着された前記基板の第１の画像情報又は第１の位置情報を取得するステップと、
    前記基板の吸着を解除した状態で前記載置台から保持部に前記基板を受け渡し、保持部に前記基板を保持させるステップと、
    前記保持部に保持された前記基板を搬送機構に受け取らせるステップと、
    前記搬送機構に前記第１高さの位置に保持させた前記基板の第２の画像情報又は第２の位置情報を取得するステップと、
    前記第１の画像情報と前記第２の画像情報とを比較し、又は、前記第１の位置情報と前記第２の位置情報とを比較し、前記基板の位置ずれを検出するステップと、
    を含む処理を実行する、基板の位置ずれ検出装置。
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