JP2021099346A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2021099346A5
JP2021099346A5 JP2021015535A JP2021015535A JP2021099346A5 JP 2021099346 A5 JP2021099346 A5 JP 2021099346A5 JP 2021015535 A JP2021015535 A JP 2021015535A JP 2021015535 A JP2021015535 A JP 2021015535A JP 2021099346 A5 JP2021099346 A5 JP 2021099346A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
silver alloy
silver
contact pin
alloy body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2021015535A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2021099346A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018554604A external-priority patent/JPWO2019013163A1/ja
Application filed filed Critical
Publication of JP2021099346A publication Critical patent/JP2021099346A/ja
Publication of JP2021099346A5 publication Critical patent/JP2021099346A5/ja
Priority to JP2021206120A priority Critical patent/JP2022050442A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2021015535A 2017-07-10 2021-02-03 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置 Pending JP2021099346A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021206120A JP2022050442A (ja) 2017-07-10 2021-12-20 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017135081 2017-07-10
JP2017135081 2017-07-10
JP2018554604A JPWO2019013163A1 (ja) 2017-07-10 2018-07-09 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018554604A Division JPWO2019013163A1 (ja) 2017-07-10 2018-07-09 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021206120A Division JP2022050442A (ja) 2017-07-10 2021-12-20 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021099346A JP2021099346A (ja) 2021-07-01
JP2021099346A5 true JP2021099346A5 (enExample) 2021-08-12

Family

ID=65001938

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018554604A Pending JPWO2019013163A1 (ja) 2017-07-10 2018-07-09 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置
JP2021015535A Pending JP2021099346A (ja) 2017-07-10 2021-02-03 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置
JP2021206120A Pending JP2022050442A (ja) 2017-07-10 2021-12-20 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018554604A Pending JPWO2019013163A1 (ja) 2017-07-10 2018-07-09 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021206120A Pending JP2022050442A (ja) 2017-07-10 2021-12-20 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20210088552A1 (enExample)
JP (3) JPWO2019013163A1 (enExample)
KR (1) KR102350158B1 (enExample)
CN (2) CN113690656A (enExample)
TW (1) TWI787302B (enExample)
WO (1) WO2019013163A1 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019013163A1 (ja) * 2017-07-10 2020-02-06 株式会社協成 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置
JP7350307B2 (ja) * 2019-10-30 2023-09-26 国立大学法人 名古屋工業大学 Ａｇ－グラフェン複合めっき膜金属製端子とその製造方法
CN113555750A (zh) * 2021-01-18 2021-10-26 陈彦 一种采用铜银合金制作0．782pin耳机插针的方法
JP7322247B1 (ja) * 2022-06-07 2023-08-07 Ｓｗｃｃ株式会社 Ｃｕ－Ａｇ合金線およびその製造方法
WO2025094259A1 (ja) * 2023-10-31 2025-05-08 Ｓｗｃｃ株式会社 Ｃｕ－Ａｇ合金線の製造方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04173987A (ja) * 1990-11-02 1992-06-22 Kawasaki Steel Corp 銅接合体用エッチング液
JP3458036B2 (ja) * 1996-03-05 2003-10-20 メック株式会社 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
JP2000199042A (ja) * 1998-11-04 2000-07-18 Showa Electric Wire & Cable Co Ltd Ｃｕ―Ａｇ合金線材の製造方法およびＣｕ―Ａｇ合金線材
JP2001326046A (ja) * 2000-05-17 2001-11-22 Enplas Corp コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット
JP2002071714A (ja) * 2000-08-31 2002-03-12 Kanai Hiroaki プローブカード用プローブピン
JP3604087B2 (ja) * 2001-11-30 2004-12-22 昭和電線電纜株式会社 光ピックアップ装置のサスペンションワイヤ用線材及び光ピックアップ装置。
JP2004061265A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Sumitomo Electric Ind Ltd 電気接点用微細部品およびその製造方法
CN1276984C (zh) * 2003-12-09 2006-09-27 中国科学院金属研究所 一种氧化铝弥散强化铜引线框架材料的制备方法
JP4020881B2 (ja) * 2004-04-13 2007-12-12 日鉱金属株式会社 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系銅合金条
KR100584225B1 (ko) 2004-10-06 2006-05-29 황동원 전자장치용 콘택트
JP2006283146A (ja) * 2005-04-01 2006-10-19 Nikko Kinzoku Kk 圧延銅箔及びその製造方法
JP2007113093A (ja) * 2005-10-24 2007-05-10 Nikko Kinzoku Kk 高強度高導電性耐熱銅合金及びその製造方法
JP2007212139A (ja) * 2005-10-31 2007-08-23 Tokusen Kogyo Co Ltd プロ−ブカ−ド用プロ−ブピン
JP4176133B1 (ja) * 2007-06-06 2008-11-05 田中貴金属工業株式会社 プローブピン
JP2009014480A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Koyo Technos:Kk 検査冶具
CN100557063C (zh) * 2008-04-18 2009-11-04 浙江大学 配合Cu-Ag合金冷拉拔加工的固溶及时效处理方法
JP2010242124A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Tosoh Corp エッチング用組成物及びエッチング方法
JP4801757B2 (ja) * 2009-05-29 2011-10-26 田中貴金属工業株式会社 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン
CN101643866A (zh) * 2009-08-21 2010-02-10 昆明贵金属研究所 高强高导CuAg合金材料及其制备方法
JP4572303B1 (ja) * 2010-02-12 2010-11-04 株式会社ルス・コム 通電検査治具用接触子の製造方法及び、これにより製造した通電検査治具用接触子、並びにこれを備えている通電検査治具
CN102031467B (zh) * 2010-11-29 2012-11-14 东北大学 一种利用磁场制备原位形变Cu-Ag复合材料的方法
JP5689013B2 (ja) * 2011-04-05 2015-03-25 日本電産サンキョーシーエムアイ株式会社 複合接点
CN102279666A (zh) * 2011-08-12 2011-12-14 牧东光电（苏州）有限公司 金属感应布线的触控面板及其制造方法
CN102925858B (zh) * 2011-10-23 2014-11-19 碳元科技股份有限公司 具有保护层结构的碳层材料
JP2014025737A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Nidec-Read Corp 検査用治具及び接触子
US9804198B2 (en) * 2012-08-03 2017-10-31 Yamamoto Precious Metal Co., Ltd. Alloy material, contact probe, and connection terminal
JP6107234B2 (ja) * 2013-03-01 2017-04-05 山一電機株式会社 検査用プローブ、および、それを備えるｉｃソケット
JP6491409B2 (ja) * 2013-12-27 2019-03-27 富士電機株式会社 接触子及び半導体試験装置
JP2018508753A (ja) * 2014-12-30 2018-03-29 テクノプローベ エス．ピー．エー． テストヘッド用の複数のコンタクトプローブを含む半製品および関連する製造方法
JP6317270B2 (ja) * 2015-02-03 2018-04-25 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置およびポゴピン
TW201702392A (zh) * 2015-03-31 2017-01-16 日本發條股份有限公司 合金材料、接觸探針及連接端子
JP6556612B2 (ja) * 2015-12-04 2019-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
CN206179877U (zh) * 2016-11-04 2017-05-17 上海纳晶科技有限公司 一种微细金属线太阳能电池栅极
JP6915797B2 (ja) * 2017-01-26 2021-08-04 株式会社笠作エレクトロニクス プローブピン
JPWO2019013163A1 (ja) * 2017-07-10 2020-02-06 株式会社協成 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2021099346A5 (enExample)
JP2008518209A5 (enExample)
TWI478641B (zh) 雷射直接成型之陶瓷電路板及其製作方法
CN110706873B (zh) 一种超低阻值片式电阻器以及制作方法
CN108788154A (zh) 一种具有大变形功能的智能结构的4d打印方法及其产品
TW200814447A (en) Socket and manufacturing method thereof, and semiconductor device
JP2009108389A5 (enExample)
JP6274667B2 (ja) ２つのコンタクト部材間の電気的接続部における境界抵抗を改善する方法及び２つのコンタクト部材間に電気的接続部を有するコンポーネント
JP2018172797A5 (enExample)
JP2020169945A (ja) 高速通信半導体用コンタクト及び半導体検査システム
TW201341299A (zh) 具高密度雙晶的奈米銅導線製造方法
CN102489894A (zh) 一种新型复合焊料
JP2014216431A (ja) 半導体素子搭載用基板の製造方法
CN100452465C (zh) 热电组件及其制造方法
EP1702701A4 (en) METHOD FOR THE PRODUCTION OF METAL MICROPOWDER WITH A SINGLE-MOLDED PARTICLE DIAMETER
JP2017518599A5 (enExample)
CN109371263B (zh) 一种铜镓合金、银镓合金的制备方法
KR101221980B1 (ko) 납땜이 가능한 플렉서블 전극 및 그 제조방법
CN1167141C (zh) 由一维纳米线阵列结构温差电材料制造的微温差电池
JP2017193765A (ja) 銅−鉄合金材料およびその製造方法
JP2019044260A5 (enExample)
ES2908289T3 (es) Método de preparación de compuesto rápido para material de contacto eléctrico en tiras largas de plata-grafito y cinta de soldadura
CN111531100A (zh) 一种新型的三冲式冷镦铆钉触头的加工方法
JP5348379B2 (ja) 多孔質体、および多孔質体の製造方法
CN108887759A (zh) 一种电子烟发热体及其制备方法